Rapidus表示，这是日本半导体行业的一个重要里程碑，标志着EUV光刻工具将首次在当地大规模应用。除EUV光刻机外，Rapidus还将在其IIM-1工厂安装更多先进的半导体制造辅助设备以及全自动材料处理系统，以优化2nm GAA半导体工艺的制造。Rapidus计划2025年4月在IIM-1工厂启动试验生产线，同时将继续建设新的半导体代工服务，称为快速和统一制造服务（RUMS）。

ASML是唯一生产EUV光刻机的公司，这次Rapidus购入的是TWINSCAN NXE:3800E系统。如果试产2nm芯片顺利，Rapidus可能会在接下来计划中的第二间工厂内采用1.4nm工艺，并加大EUV光刻机的购买量。为了支持Rapidus的运营，ASML在当地还设立了服务中心。

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus在2022年底与IBM签署了技术授权协议，目标在2027年开始实现2nm工艺的批量生产。

据TrendForce报道，Rapidus从ASML订购的EUV（极紫外）光刻机预计在12月中旬抵达日本，这是EUV技术首次在日本部署，将是日本半导体行业寻求成为主要参与者的重要一步。

如果试产2nm芯片顺利，Rapidus可能会在接下来计划中的第二间晶圆厂中采用1.4nm工艺，并加大EUV光刻机的购买量。为了支持Rapidus的运营，ASML还将在当地设立了服务中心。最近英伟达创始人兼CEO黄仁勋就暗示，未来可能会将AI芯片外包给Rapidus。

Rapidus的新建晶圆厂工程始于2023年9月，目前项目进度大概进行了63%，一切都在按计划推进。除了Rapidus，美光计划在其位于广岛的工厂安装EUV光刻机，时间大概在2025年，并于2026年实现量产。

由台积电、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM）也在建造其第一座工厂，也就是Fab 1，同时启动了Fab 2的建设项目，计划2027年加入EUV技术。

2024年第三季度财报显示，该季度中净销售额为75亿欧元（约合人民币581.54亿元），毛利率为50.8%，净利润为21亿欧元（约合人民币162.83亿元）。在该季度里，净预定量为26亿欧元（约合人民币201.6亿元），其中14亿欧元（约合人民币108.55亿元）自于EUV系统。在第三季度里，ASML没有根据2022-2025年股票回购计划购买股票。此外，中期股息为每股普通股1.52欧元（约合人民币11.79元），将于2024年11月7日支付。

从ASML展示的材料来看，中国大陆依然是ASML最大的客户，贡献了47%的净销售额，略低于2024年第二季度的49%，已连续五个季度成为ASML最大市场。排在第二的是美国，占了21%的净销售额，第三则是韩国和中国台湾地区，占比为15%。其中韩国在第二季度排在第二，占比为28%，第三季度出现较大的下滑。

ASML预计2024年第四季度的净销售额在88亿欧元到92亿欧元之间，毛利率在49%到50%之间，研发成本约为11亿欧元，SG&A成本约为3亿欧元。ASML首席执行官Christophe Fouquet表示，预计2024年全年的净销售额为280亿欧元，2025年将达到300亿至350亿欧元，毛利率在51%到53%之间。

不过由于ASML对明年净销售额和订单量的预期数据低于市场期望值，股价在财报公布后出现16.26%的大幅下跌。

2024年第二季度财报显示，该季度中净销售额为62亿欧元（约合人民币515.85亿元），毛利率为51.5%，净利润为16亿欧元（约合人民币126.98亿元）。在该季度里，净预定量为56亿欧元（约合人民币444.42亿元），其中25亿欧元（约合人民币198.4亿元）自于EUV系统，相比上一季度的6.56亿欧元有较大幅度的增长。在第二季度里，ASML根据现行的2022-2025年股票回购计划购买了价值约9600万欧元的股票。此外，中期股息为每股普通股1.52欧元（约合人民币12.06元），将于2024年8月7日支付。

从ASML展示的材料来看，中国大陆依然是ASML最大的客户，贡献了49%的净销售额，与2024年第一季度持平，已连续四个季度成为ASML最大市场。排在第二的是韩国，占了28%的净销售额，第三则是中国台湾地区，占比为11%。

ASML预计2024年第三季度的净销售额在67亿欧元到73亿欧元之间，毛利率在50%到51%之间，研发成本约为11亿欧元，SG&A成本约为2.95亿欧元。Christophe Fouquet称，ASML对全年的展望保持不变，目前看到人工智能（AI）的强劲发展，推动了大部分行业的复苏和增长，领先于其他细分市场。

据Trendforce报道，有报告显示，台积电正在积极安装对于先进工艺至关重要的EUV光刻机，以应付2nm工艺的量产，今年和明年将接收超过60台EUV光刻机，投入的资金额超过4000亿新台币（约合123亿美元/人民币894亿元）。

随着ASML不断扩大产能，预计2025年EUV光刻机的交付量将增长30%以上，台积电也会因此受益。去年ASML为了响应客户的需求计划增产，明年的EUV光刻机交付量会有明显增长，预计今年为53台，明年增至72台以上。据了解，ASML在2025年的目标产能为90台EUV光刻机、600台DUV光刻机、以及20台High-NA EUV光刻机。

EUV光刻机的供应一直很紧张，交货时间在16至20个月之间，2024年的订单大部分要到2025年才能交付。传闻台积电2024年订购了30台EUV光刻机，2025年为35台。不过由于台积电可能会对资本支出计划进行调整，这些数字最终会略有变化。此外，台积电有望在今年某个时候接受到最新的High-NA EUV光刻机。

美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在与投资者和金融分析师的电话会议上表示，虽然美光在EUV光刻设备的使用上稍微落后于三星和SK海力士，但是加入EUV技术的1γ工艺DRAM芯片试生产进展顺利，有望在2025年实现量产。

美光对1γ工艺的DRAM芯片寄予厚望，希望能借助EUV技术构建业界最小的DRAM单元，制造出业内最便宜且更节能的存储产品，这可以让其在存储芯片的竞争中获得优势。目前试产工作正在美光位于日本广岛的工厂中进行，作为试产计划的一部分，首批采用1γ 工艺的存储产品也会在这里制造。至于使用EUV光刻设备后对美光DRAM芯片的性能有多大影响，还有待观察。

事实上，美光使用ASML的EUV光刻机已经有一段时间了。美光一直测试这些工具，以EUV替代1α和1β工艺上部分使用DUV的环节，并逐步进行调整，以提升良品率。现在美光已积累了足够的经验，开始准备将EUV光刻机投入到大规模生产中。

2024年第一季度财报显示，该季度中净销售额为53亿欧元（约合人民币409.04亿元），毛利率为51%，净利润为12亿欧元（约合人民币92.61亿元）。在该季度里，净预定量为36亿欧元（约合人民币277.84亿元），其中6.56亿欧元（约合人民币38.7亿元）自于EUV系统。

从ASML展示的材料来看，中国大陆是ASML最大的客户，贡献了49%的净销售额，比起2023年第四季度的39%表现更为强劲，已连续三个季度成为ASML最大市场。从1988年首台ASML设备运到中国大陆，到2023年底，ASML在中国大陆的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。

与此同时，ASML也更新了股票回购计划和股息提案。在2023年总股息为每股普通股6.10欧元，与2022年相比增长了5.2%。考虑到2023年和2024年支付了三次每股普通股1.45欧元的中期股息，向年度股东大会提议的最终股息为每股普通股1.75欧元。在该季度里，ASML根据现行的2022-2025年股票回购计划购买了价值约4亿欧元的股票。

ASML预计2024年第二季度的净销售额在57亿欧元到62亿欧元之间，毛利率在50%到51%之间，研发成本约为10.7亿欧元，SG&A成本约为2.95亿欧元。Peter Wennick称，ASML对全年的展望保持不变，预计下半年的表现会强于上半年，与行业从低迷中复苏的趋势一致。

在ASML看来，Twinscan NXE:3800E代表了Low-NA EUV光刻技术在性能（每小时处理的晶圆数量）和精度方面的又一次飞跃。新的光刻设备可实现每小时处理195片晶圆的处理速度，相比Twinscan NXE:3600D的160片大概提升了22%，将来有可能提高至220片。此外，新工具还提供了小于1.1nm的晶圆对准精度。

即便用于4/5nm芯片的生产，Twinscan NXE:3800E也能提升效率，让制造商可以提高芯片生产的经济性，实现更为高效且更具成本效益的芯片生产。更为重要的一点，是Twinscan NXE:3800E对于制造2nm芯片和后续需要双重曝光的制造技术有更好的效果，精度的提升会让3nm以下的制程节点受益。

Twinscan NXE:3800E光刻机的价格并不便宜，机器的复杂性和功能是以巨大的成本为代价，每台大概在1.8亿美元。不过比起新一代High-NA EUV光刻机的报价，显然还是要低很多。此前有报道称，业界首款采用High-NA EUV光刻技术的TWINSCAN EXE:5200光刻机报价达到了3.8亿美元。

ASML还会继续推进Low-NA EUV光刻设备的开发，接下来将带来新款Twinscan NXE:4000F，计划在2026年发布，这凸显了ASML对EUV制造技术的承诺。

ASML首席执行官Peter Wennick表示，2023年第三季度的净销售额处于预期范围内的中间位置，同时毛利率51.9%高于预期，主要原因是该季度内受到DUV产品组合与部分一次性成本影响。半导体行业目前正在经历周期的底部，今年年底应该会出现拐点，不过仍然不确定复苏的形态，因此预计2024年属于一个过渡年份，收入与2023年相若，为2025年的显著增长做好准备。

ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿欧元到71亿欧元之间，毛利率在50%到51%之间，研发成本约为10.3亿欧元，SG&A成本约为2.85亿欧元。Peter Wennick称，ASML确认了对2023年强劲增长的预期，净销售额增长接近30%，毛利率相对于2022年略有改善。

此前就有报道称，过去台积电、三星和英特尔等企业疯狂争抢EUV设备的热度已经降温，为缩小先进制程差距而不断烧钱的三星和英特尔估计也会跟进台积电的做法，砍掉部分EUV设备的订单。同时有消息指出，台积电还要求包括ASML在内的主要芯片制造工具供应商推迟交付晶圆厂所需要的设备。

ASML的报告显示，2023年计划出货60台EUV光刻机，实际上前六个月仅出货22台。随着2023年EUV光刻机的出货量下降，ASML对应的营收增长幅度也由原先预计的40%下调至25%。对EUV光刻机需求减弱的趋势也将延续到明年，分析称2024年ASML的EUV光刻机出货量将大幅度下跌20%至30%。

去年4月份，英特尔Fab 34晶圆厂完成了第一台EUV光刻机的安装，这是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂。大约有100多名ASML工程师到了Fab 34晶圆厂协助安装，同时英特尔从美国派来了工程师，负责培训Fab 34晶圆厂的员工如何使用EUV光刻机。此前英特尔向ASML订购了多台EUV光刻机，第一台就是安装在Fab 34晶圆厂，英特尔称之为“Intel 4工艺技术的关键推动者”。

Fab 34晶圆厂于2019年开始动工，计划2023年正式投产。英特尔曾表示，爱尔兰晶圆厂是其全球晶圆厂扩建计划的一部分，为了满足全球迅速增长的芯片需求，同时也为英特尔的Intel 4工艺量产铺路，未来将用于生产Meteor Lake和Granite Rapids等芯片。

ASML首席执行官Peter Wennick表示，2023年第二季度的净销售额处于预期范围内相对高的位置，同时毛利率也高于预期，主要原因是该季度内有额外的DUV系统收入。由于宏观经济环境充满持续的不确定性，不同细分市场的客户更加谨慎，普遍预计市场将在今年晚些时候复苏。目前ASML仍有较多的订单积压，总金额约为380亿欧元。

ASML预计2023年第三季度的净销售额在65亿欧元到70亿欧元之间，毛利率约为50%，研发成本约为10亿欧元，SG&A成本约为2.85亿欧元。Peter Wennick称，由于DUV系统收入强劲，尽管面临较多不确定性，但ASML预计2023年的业绩仍能实现强劲增长，净销售额将增长30%，毛利率将相对于2022年会略有改善。

此前有报道称，由于半导体行情反转、存储器产业陷入困境、以及政策限制等影响，近期台积电（TSMC）已减缓其产品扩张计划，使得全球半导体设备材料供应链如坐针毡。据Digitimes报道，前十大设备厂中，已有多家对2024年的业绩展望趋于保守，目前已提前开始进行削减成本的计划。

有些让人意想不到的是，一直产能跟不上订单节奏的ASML也开始受到了影响，其最大的客户台积电开始砍掉部分EUV设备的订单，有传言称比例达到40%，并将出货时间延后，这也让ASML明年的营收承受了更大的压力。预计2023年下半年起，全球半导体设备销售所受到的影响会逐渐浮现，大概率会低于预期，客户减单效应将于2024年逐步显现。

过去台积电、三星和英特尔等企业疯狂争抢EUV设备的热度已经降温，为缩小先进制程差距而不断烧钱的三星和英特尔估计也会跟进台积电的做法。从长远来看，ASML依然独占EUV设备市场，最迟会在2026年半导体市况全面复苏后，再恢复增长。

数据显示，ASML在2022年第三季度销售了80台全新的光刻机，还有6台二手的光刻机，包括了12台EUV设备（与第二季度一致）和74台DUV设备（低于第二季度的79台）。目前ASML订单积压的情况仍较为严重，包括100多台EUV光刻机和大约600多台DUV光刻机，总金额超过了380亿欧元（约合人民币2659.51亿元，高于第二季度的330亿欧元）。

在2022年第三季度中，ASML收到了TWINSCAN EXE:5200系统的新订单，来自于当前EUV光刻机的客户，此前该客户并没有订购过这类设备。新的EUV系统将提供0.55数值孔径，虽然ASML没有透露具体客户的名称，但从过往的消息来看，已下单的厂商包括了台积电、英特尔、三星和SK海力士。

ASML预计2022年第四季度的净销售额在61亿欧元到66亿欧元之间，毛利率约为49%，全年净销售额大概在211亿欧元，毛利率接近50%。