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三星推出128GB版本的Galaxy S24:针对个别市场的定制存储组合
吕嘉俭 发布于5小时之前 / 关键字: 三星, Samsung
今年1月,三星在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上,正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机,其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。目前可以看到全球大多数市场上销售的Galaxy S24系列机型,存储空间最低也有256GB。
据Sammobile报道,三星针对少数几个市场推出了128GB版本的Galaxy S24,其中包括了印度,已经提供了8+128GB的存储组合。
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Galaxy Z Flip 6/Fold 6将提供Exynos 2400版,三星打算延续双平台战略
吕嘉俭 发布于6小时之前 / 关键字: 三星, Samsung
今年三星将带来新款折叠屏智能手机,包括Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6,预计会在7月推出。随着发布时间的临近,不断传出有关新机型的消息,包括机身设计和选择搭载的平台等。
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三星电子会长访问蔡司总部,将扩大在EUV技术和先进半导体设备的合作
吕嘉俭 发布于6小时之前 / 关键字: 三星, Samsung
三星官方发布公告,德国当地时间26日,三星电子李在镕近期访问了位于巴登符堡州奥伯科亨市的蔡司总部,并与蔡司首席执行官Karl Lamprecht等高管就加强双方的合作进行了讨论。双方同意进一步扩大在EUV技术和先进半导体设备方面的合作,以加强晶圆代工和存储器业务的竞争力。
图:李在镕(中)、兰普雷希特(左)与蔡司半导体制造技术部门CEO安德烈亚斯・佩歇尔(右)在蔡司总部外合影留念
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企业级QLC SSD出货位元快速增长:AI需求推动,Solidigm受益最多
吕嘉俭 发布于5天之前 / 关键字: NAND, Solidigm, 三星, Samsung
据TrendForce报道,随着节能成为AI推理服务器优先考虑的方向,加上北美客户扩大存储产品的订单,带动企业级QLC SSD的需求攀升。目前市场上仅Solidigm和三星有经过验证的企业级QLC产品,而更积极做推广的Solidigm受益最多。TrendForce预计2024年企业级QLC SSD出货位元相比2023年增长四倍,达到了30EB。
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Galaxy S24 FE仍在计划里,三星或今年晚些时候发布
吕嘉俭 发布于6天之前 / 关键字: 三星, Samsung
三星在去年带来了Galaxy S23 FE,从市场的反应来看比较一般,并没有想象中受欢迎。还有传言称,可能会取消掉Galaxy S24 FE。不过三星现在更希望推出更多型号扩充产品线,加入更为实惠的产品,包括智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。
据Wccftech报道,在经历了挣扎以后,三星似乎已经下定决心,给予Galaxy FE系列产品一个更稳定的未来,而开发代号“R12”的Galaxy S24 FE已经提上了日程。暂时还不清楚新机型的细节,传闻硬件主要是建立在Galaxy S23系列基础上,然后再结合Galaxy S24系列的一些设计。
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三星和SK海力士竞争升级:争夺下一代AI半导体市场主导权
吕嘉俭 发布于7天之前 / 关键字: 三星, Samsung, SK海力士, SK hynix
在进入人工智能(AI)时代后,两大存储器生产厂商三星和SK海力士的竞争不断升级。双方都在努力通过加快新产品的开发和批量生产,以抢夺市场先机,争夺下一代人工智能半导体市场的主导权。随着英特尔的加入,全球半导体战线正在扩大。
据Business Korea报道,近期三星和SK海力士都公布了下一代半导体计划,问题的关键是:谁能首先将新产品推向市场?要知道SK海力士因为在HBM3上抢得先手,去年几乎垄断了英伟达HBM3订单,在存储器市场低迷时期以最快的速度扭转了颓势。
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Exynos 2500能效或超第四代骁龙8,是三星首款采用第二代3nm工艺的SoC
吕嘉俭 发布于2024-04-19 12:07 / 关键字: 三星, Samsung, Exynos
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三星HBM4计划2025年首次亮相:将有16层堆叠,改用3D封装
吕嘉俭 发布于2024-04-18 17:36 / 关键字: 三星, Samsung, HBM4
近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%属于美光。
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三星和高通宣布成功完成1024 QAM测试:下行链路速度提高20%以上
吕嘉俭 发布于2024-04-18 16:42 / 关键字: 三星, Samsung, 高通, Qualcomm
三星和高通宣布,双方成功完成了频分双工(FDD)和时分双工(TDD)频段的1024正交幅度调制(QAM)测试,下行链路速度相比目前的256 QAM提高了20%以上,提升效果非常地明显。这次合作表明,三星和高通致力于支持运营商提高5G吞吐量和提高其网络的频谱效率。
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三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴,将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂
吕嘉俭 发布于2024-04-17 16:58 / 关键字: 三星, Samsung
美国商务部宣布,已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款,以加强美国半导体供应链的弹性,推进美国的技术领导地位,并增强美国在全球范围内的竞争力。
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受益于SSD价格持续上涨,三星和SK海力士在NAND闪存业务或再盈利
吕嘉俭 发布于2024-04-13 16:54 / 关键字: 三星, Samsung, SK海力士, SK hynix, NAND
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三星下个月带来第9代290层V-NAND闪存,明年会有第10代430层产品
吕嘉俭 发布于2024-04-13 09:07 / 关键字: 三星, Samsung, V-NAND
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三星获得英伟达2.5D封装订单,将采用I-Cube封装技术
吕嘉俭 发布于2024-04-08 15:06 / 关键字: 三星, Samsung, 英伟达, NVIDIA
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电(TSMC)负责制造及封装,SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能(AI)的火热程度显然超出了大家的预期,导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能,以满足英伟达不断增长的需求,但是英伟达在过去数个月里,与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判,希望能够分担部分工作量。
据The Elec报道,三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装(AVP)团队将向英伟达提供中间层,以及I-Cube封装。
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三星今年或带来Galaxy Z Flip/Fold FE,各机型搭载SoC型号曝光
吕嘉俭 发布于2024-04-07 14:39 / 关键字: 三星, Samsung
自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来,三星从2020年至2023年之间,每年都会发布Galaxy Z Fold/Flip系列,目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。虽然已经有不少竞争对手加入到可折叠智能手机这一细分市场,推出了相当数量的可折叠机型,但是总的来看,三星仍然占据一定的优势。
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