与目前市场上相同分辨率的OLED显示器相比，三星提供了更高的刷新率。三星打算在今年上半年开始量产这两款面板，最近三星、华硕、微星等厂商都宣布推出搭载这两款新型QD-OLED面板的产品。

新款27英寸UHD（3840 x 2160）240Hz OLED面板的像素密度达到了每英寸160像素（PPI），画质与市面上现有的27英寸产品相比要更为清晰。三星在一年前带来了31.5英寸的UHD面板，相比之下今年的新品由于尺寸更小，图像显示会更清晰，且质量也更高。即使放大文本或者图像，也能呈现清晰、完整的图像，对于经常需要编辑照片或制作视频的用户来说尤其有用。此外，喜欢观看电影或者玩游戏的用户，也能得到高品质的显示质量，带来深度的沉浸感。

新款27英寸QHD（2560 x 1440）500Hz OLED面板是现有的自发光显示面板中刷新率最高的产品，即便与众多普通的LCD显示器相比也能脱颖而出。自2022年起，刷新率达到500Hz的25/27英寸产品已先后上市，但是通常局限于FHD（1920x1080）分辨率。三星的新产品不但有高刷新率，而且有更快的响应时间（0.03ms），这是自发光显示面板的独特特性，在玩高速率游戏或者欣赏高速体育赛事时，这种优势会更为明显，有着更为自然流畅的观看体验。

三星表示，通过将高分辨率和高刷新率规格整合到消费者喜欢的尺寸中，预计将对游戏显示器市场产生重大影响。

据TrendForce报道，黄仁勋表示三星必须开发出一种“新设计”，以便通过英伟达的验证，对方也确实这么去做了，而且动作还很快。自去年以来，黄仁勋被多次问到涉及三星HBM3E的问题，一直保持乐观的态度，称这些芯片处于“合格”阶段，英伟达正迅速完成认证工作。

目前SK海力士是英伟达主要的HBM供应商，已经提供了8层和12层堆叠的HBM3E芯片，最近还公布了16层堆叠的HBM3E，预计2025年上半年向英伟达提供样品，开始验证工作。相比之下，三星的进度远远落后于竞争对手。

另外还有一个值得注意的是GDDR7，随着GeForce RTX 50系列的发布，英伟达是首个采用GDDR7的客户。过去有报道称，三星在台式机使用的独立显卡上独占了GDDR7显存的供应，而发布会上黄仁勋透露搭配的是美光的GDDR7芯片。

当被问及为何选择美光作为GDDR7首发供应商时，黄仁勋表示不太清楚原因，认为这可能没什么大不了的，

据Notebookcheck报道，三星将会在全球范围内销售Galaxy S25系列，零售商确认都是搭载高通骁龙8至尊版的机型，今年没有Exynos芯片的版本已经不是什么秘密了。其中Galaxy S25和S25+都会有四种配色可选，分别是Navy、Mint、Icy Blue和Silver Shadow，而Galaxy S25 Ultra则会提供Titanium Black、Titanium Silver Blue、Titanium Grey和Titanium White Silver配色。

传闻除了Galaxy S25 Ultra比S24 Ultra更高以外，Galaxy S25系列三款机型引入了新的超窄边框，都比之前的设计更紧凑、更轻。同时12GB内存将成为Galaxy S25系列标配，可能也会提供16GB大内存版本。之前有报道称，新机型采用了美光的移动DRAM芯片，而不是三星自己的移动DRAM芯片，还有消息称，配备512GB存储的Galaxy S25定价为1079欧元（约合人民币8195.54元）。

值得注意的是，Galaxy S25 Slim并不会随其他Galaxy S25系列机型首发，预计几个月后三星另外发布。有可能要等到7月或者8月，Galaxy S25 Slim与Galaxy Z Fold7 / Flip7一同亮相。

据Notebookcheck报道，三星已完成了HBM4的逻辑芯片开发工作，并启动了4nm试生产工作（用于HBM4的基础裸片），标志着向2025年下半年量产迈出了一大步。过去一段时间里，三星明显加快了HBM4的开发步伐，比原计划提前了大约半年，以便争取英伟达这类关键客户的订单，预计将用于下一代Rubin架构GPU，预计2026年上市。除了英伟达外，三星还将目光投向了微软和Meta的新一代定制芯片。

此前三星在ISSCC 2024上分享了一些技术细节，显示HBM4将提供巨大的性能提升，数据传输速率高达2TB/s，比HBM3E快了约66%。同时还将支持6.4GT/s的接口运行速度，接口位宽为2048位，最大提供48GB容量也比当前一代产品提升了约33%。三星还与台积电达成协议，共同开发HBM4，这也是双方首次在人工智能（AI）芯片领域展开合作。

除了HBM4定制化工作外，三星还将重点转向集成AI计算能力和特定数据处理功能，以满足不断变化的需求。传闻三星可能选择转向PIM技术，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。这种做法可以将处理操作转移到HBM本身，从而减轻了内存与一般处理器之间转移数据的负担。

三星电子视觉显示业务执行副总裁兼研发团队负责人Taeyong Son表示：“我们很自豪能够将Eclipsa Audio整合到我们的2025电视和条形音箱阵容中，引领行业发展。这项创新为沉浸式音频体验开辟了新的可能性，并加强了我们对塑造家庭娱乐未来的承诺。”

三星已经连续18年成为全球电视市场的领导者，通过集成Eclipsa Audio重新定义家庭娱乐。其允许创作者调整音频数据，例如声音的位置、强度、以及空间反射，以创建身临其境的3D声音体验。三星计划与谷歌共同推广Eclipsa Audio，从Crystal UHD系列到高端旗舰Neo QLED 8K型号都将支持该技术。为了确保一致的音频质量，三星和谷歌正与电信技术协会（TTA）合作，为使用Eclipsa Audio的设备制定认证计划，确保消费者体验到最高标准的声音保真度。

从2025年开始，创作者可以将带有Eclipsa Audio音轨的视频上传到油管，使用三星2025款设备的用户就能享受这项先进的3D音频技术。

玄龙骑士 Odyssey OLED G6 (G60SF)是全球首款500Hz刷新率的OLED游戏显示器，采用了最新的QD-OLED面板，分辨率为2560 x 1440，打破了之前LG同类产品480Hz刷新率的记录。玄龙骑士 Odyssey OLED G8 (G81SF)则是全球首款27英寸+4K分辨率（3840 x 2160）+240Hz刷新率的OLED游戏显示器，达到了165 PPI的像素密度。

这两款产品均提供了0.03ms的响应时间（GtG），得到了VESA DisplayHDR True Black 400认证，支持NVIDIA G-SYNC Compatible和AMD FreeSync Premium Pro自适应同步技术，为内容创作者和游戏玩家提供了更为逼真的图像质量。

这次三星还将展示新款裸眼3D游戏显示器，型号为玄龙骑士 Odyssey 3D (G90XF)。其通过在面板前部的光栅透镜和前置立体摄像头，无需单独的3D眼镜，即可为用户提供定制的三维视觉体验，另外还可以通过AI技术，将传统2D视频图像转换为3D内容。

Smart Monitor M9 (M90SF) 采用了32英寸的OLED面板，有着4K分辨率和165Hz刷新率，配备了4K网络摄像头，内置Tizen OS操作系统，得到了VESA DisplayHDR True Black 400认证。其引入业界首创的AI功能，配备了AI Picture Optimizer和4K AI Upscaling Pro，通过智能图片自适应和搜索功能增强娱乐性和交互性。此外，轻薄的设计以及简易安装支架让用户可以毫不费力地创建理想的工作空间。

ViewFinity S8 (S80UD) 是业界首款37英寸、16:9显示比例的显示器，分辨率为4K，配备了USB-C接口（支持90W供电），支持KVM功能，旨在最大限度地提高生产力、沉浸感和效率，让用户可以充分利用桌面空间，开创了大型、高生产力显示器的新时代。

据TrendForce报道，三星将在1月下旬举办Galaxy Unpacked活动，带来新一代Galaxy S25系列智能手机，不过令人惊讶的是，新机型采用了美光的移动DRAM芯片，而不是三星自己的移动DRAM芯片，这对三星的存储器业务是一个严重的打击。

早在去年9月就有报道称，三星电子的MX部门在上个月向DS部门表达了对用于Galaxy S25系列的1β (b) nm（第五代10nm级别）LPDDR样品交付延误的担忧。这些样品包括了12Gb和16Gb容量，但是由于良品率不佳，无法提供必要的数量。经过了性能、定价和供应量等一系列评估后，MX部门最终选择了竞争对手的LPDDR5X芯片。

目前三星已经在HBM领域落后于SK海力士，旗下的HBM3E产品仍在努力通过英伟达的验证。随着Galaxy S25系列选择美光的LPDDR5X芯片，意味着三星也承认竞争对手的产品更胜一筹，现在三星迫切需要做出改变，以扭转其在DRAM技术的趋势。

据TrendForce报道，台积电最重要的客户之一苹果，今年用于iPhone 17系列的A19系列芯片预计使用N3P工艺，大概率会推迟到2026年才引入2nm工艺。虽然台积电已加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划，商业上是可行的，但是成本高且初期产能有限，让客户产生了一些担忧。

有消息称，三星正在与英伟达和高通等大型科技公司合作，一起进行2nm工艺的测试。除了出于成本和产能的考虑，代工合作伙伴多样化也是其中一个考量点。从2020年开始，由于5nm工艺的良品率问题，三星逐渐失去了高通的订单，与台积电之间的订单争夺战一直延续至今。最新的传言称，高通将选择延后执行双代工厂策略，第二代骁龙8至尊版的订单最终会被台积电N3P工艺独占。

三星是否能在2nm工艺上扭转晶圆代工的颓势，已经成为大家的焦点，因为这很可能成为其晶圆代工业务的最后机会。该业务正面临数十亿美元的亏损，将严重影响了整个三星集团的业绩表现。

据TrendForce报道，除了内部管理的一系列措施外，三星还打算大幅度改造先进封装供应链，包括从头开始重新评估其材料、组件和设备（MCE）供应商，这可能会影响开发和采购流程。三星有充分理由相信，先进封装在其下一代半导体业务中发挥关键作用，其中重点便是高带宽内存（HBM）。HBM需要堆叠DRAM芯片，同时与GPU等其他AI加速器连接，以处理大批量的数据，制造上严重依赖复杂的封装。

三星首先会对现有供应链系统进行全面的审查，然后进行重组，建立新的供应链，从而提高竞争力。三星会专注于设备，优先考虑性能而不是现有的合作伙伴关系。在某些情况下，可能还会退回之前购入的设备，务必让使用的设备符合其更新的评估标准，并有可能更换或选择将当前供应链推向多样化。

三星也会改变其采购半导体设备的方式，从一对一进行开发和商业化的“联合开发计划（JDP）”模式，变成“一对多”模式，最早从2025年开始执行。改革会同时涉及设备供应商和材料供应链，而且适用于国内和国际合作伙伴，重点关注绩效和创新，而不是地点或过去的关系，对于三星的合作伙伴来说，新措施的影响是巨大的。

此前三星选择在其平泽P4工厂建设第六代10nm级别（1cnm）的DRAM生产线，正在为量产做最后的准备工作，希望能进一步提高良品率，目标2025年6月开始量产。三星已经开始为这条新的生产线订购设备，未来将为HBM4制造DRAM芯片。

美国商务部宣布，已根据《芯片法案》为三星两座新建晶圆厂和一座研发中心提供47.45亿美元的直接拨款。这部分资金是在今年4月签署的初步条款备忘录以及完成尽职调查之后提供的，将根据三星未来几年内完成项目的阶段情况支付资金。

这笔补贴将支持三星在德克萨斯州中部泰勒市和奥斯汀地区的半导体项目，投资总额超过370亿美元，预计创造约12,000个建筑工作岗位和3,500多个制造业工作岗位，同时刺激区域商业增长。三星还将利用当地强大的学术资源，培养填补投资创造的关键角色所需的技术工人。

美国商务部表示，三星的投资表明了其对美国的持续承诺，通过继续在美国开发未来技术，三星正在采取措施，努力加强美国的经济和国家安全，并提高美国和全球半导体供应链的弹性。

不过相比于最初的条款备忘录，三星所得到的补贴减少了16.55亿美元，也就是降低了约25.85%。

有消息人士透露，三星已经在2024年第四季度选择在其平泽P2工厂建设第七代10nm级别的DRAM生产线，预计2025年第一季度完工。尽管具体产能规模尚未确定，但是以过往情况来看，一般测试产线的产能大概在每月10,000片晶圆。

今年3月，三星在MemCon 2024上宣布，计划2025年量产采用第六代10nm级别（1cnm）工艺的DRAM，而采用第七代10nm级别工艺的DRAM则会在2026年量产。此前三星选择在其平泽P4工厂建设第六代10nm级别的DRAM生产线，正在为量产做最后的准备工作，希望能进一步提高良品率，目标2025年6月开始量产。有分析师认为，三星选择在两代DRAM工艺上同步发展，属于积极的投资策略。

竞争对手SK海力士过去两年里，乘着人工智能（AI）的东风大幅度提升了DRAM产品的竞争力，特别在HBM领域，完全主导了细分市场。

据Wccftech报道，三星正在与其他代工厂谈判结盟，寻求“多方面的合作”，希望可以重振其晶圆代工业务。为了稳定业绩，三星还计划扩展到移动、汽车和通信以外的多个领域。

虽然相关的报告中没有直接点出台积电（TSMC），但作为现阶段唯一一家在尖端光刻技术上实现大规模生产的晶圆代工厂，三星几乎不可能有其他选择，通过合作形式似乎也是实现Exynos芯片的大规模生产的唯一选择。不过台积电自身业务开展得很好，不能保证会接受三星的提议。即便双方达成合作协议，三星也不会将全部Exynos芯片订单交予台积电。

上个月就有报道称，三星可能会将Exynos芯片的生产外包给台积电。与英特尔一样，为了能让旗下芯片更具竞争力，三星放弃自家的工厂，将订单转向台积电。虽然2nm比起3nm技术难度更高，但台积电最近已进行了试产，良品率超过了60%，距离量产阶段很接近了。

成熟的制程节点是三星晶圆代工业务主要的收入来源，7nm以上工艺占据了约70%的收入，生产了特斯拉10nm自动驾驶芯片在内的各种产品，展现了不俗的实力。目前国内对成熟制程节点的需求正在急剧增长，中芯国际和华虹半导体等晶圆代工厂都在通过积极的低成本战略来争取订单，扩大市场份额，对三星在国内的业务构成了威胁。

三星位于北京的研究实验室最近正在招聘RISC-V专家，希望能积极地与国内市场上不断增长的RISC-V行业合作，以确保其在国内成熟制程节点业务上的市场领先地位。此外，三星还选择与中国系统半导体企业合作开发下一代半导体，寻找合作伙伴。

有业内人士透露，韩国系统半导体人才不足、行业不景气，而中国在RISC-V等下一代半导体领域已经接近世界最高水平。不仅在中国，三星在美国同样积极进行RISC-V研究，在加州硅谷设立了实验室，这种全球化的方式强调了三星致力于推进其半导体技术并保持行业竞争优势的承诺。

Galaxy Book 5 Pro系列配备14英寸或者16英寸的Dynamic AMOLED 2x屏幕，具有QHD+分辨率和120Hz的可变刷新率，支持Dolby Atmos，另外还具有Vision Booster，可在户外条件下提供更高的亮度；配备了四扬声器（双高音扬声器和双低音扬声器）的立体声音响系统，为用户带来了沉浸式的影音体验；该机型上首次采用了具备交错HDR功能的网络摄像头，能合并不同曝光度的多个帧，以获得更宽的动态范围和更好的色彩；配有背光键盘和大型多点触控板。

三星表示，Galaxy Book 5 Pro系列笔记本电脑内置了大容量电池，可提供长达25小时的续航时间。三星为其配备了一个HDMI 2.1端口、两个Thunderbolt 4端口、一个USB Type-A端口和一个 3.5 毫米耳机插孔，另外还有一个microSD卡插槽。

作为一台AI PC，除了Windows 11的Copilot+功能，三星还加入了丰富的软件功能，包括Galaxy AI、AI Select（圈出屏幕任何内容并在网上搜索有关信息）和Photo Remaster（可放大低分辨率图像）。另外还支持其他Galaxy生态系统功能，包括Multi Control、Quick Share和Second Screen等。