据TrendForce报道，埃隆-马斯克正在积极推进TeraFab项目的时间表。传闻在最近一次SpaceX电话会议上，埃隆-马斯克透露TeraFab工厂计划2028年第三季度实现量产，不过也有可能要等到第四季度。在埃隆-马斯克看来，这一时间表“非常激进”，因为美国地区生产先进逻辑芯片的晶圆厂通常要三年或更长时间才能建成。

另外有消息称，SpaceX计划2027年5月至6月之间在位于奥斯汀的研究设施生产首个SRAM测试芯片，以完成开发及优化制造工艺。

有分析人士指出，确保拿到生产设备仍然是TeraFab项目面临的主要难题，尤其是来自ASML（阿斯麦）等供应商的主要设备。近日ASML公布了2026年第三季度财报，表示订单量增长强劲，虽然2027年和2028年产能都将增长30%，但是预计现有供应计划将无法完全满足客户需求。尽管ASML已经在研究进一步扩大生产，但是TeraFab工厂是否能够在期限内拿到足够数量的光刻机仍然是未知之数。

此前有报道称，TeraFab的工厂将于2027年中旬接收首台EUV光刻机。不过考虑到厂房建设进度稍慢，要等到2027年末才完成，预计EUV光刻机会晚一些搬入，将闲置一段时间。

据TomsHardware报道，除了产能扩张计划，ASML还将从2027年开始提高产品的价格，这种影响在2028年将全面显现。ASML积极的态度表明，人工智能（AI）热潮带来的前所未有的支出和投资丝毫没有放缓，客户已开始排队下单2029年至2030年的产能，在可预见的未来内，更多的芯片制造设备将持续推动整个AI行业的需求。

有分析师表示，外界担心AI行业会逐渐失去动力，不过反馈的信息说明了芯片需求依然强劲，大规模基础设施支出预计将持续到2027年。ASML的客户包括了三星、英特尔和台积电等逻辑芯片制造商，，还有SK海力士和美光这些储芯片制造商，都选择大力投资生产线。另外TeraFab的工厂将于2027年中旬接收首台EUV光刻机，意味着ASML的客户群体进一步扩大。

ASML的订单量可以说是一个指向标，芯片制造商背面还有云端服务供应商的推动，谷歌、亚马逊、微软和Meta在2026年计划投入7250亿美元资本支出，较去年创纪录的4100亿美元增长了77%。市场调查机构预计，2026年全球AI支出将增长49.5%，达到2.7万亿美元，2027年将再增长36.2%。

据TomsHardware报道，近日有知情人士透露，TeraFab的工厂将于2027年中旬接收首台EUV光刻机。不过考虑到厂房建设进度稍慢，要等到2027年末才完成，预计EUV光刻机会晚一些搬入，将闲置一段时间。

新工厂位于德克萨斯州Giga Texas北区，今年4月破土动工，预计15个月内完成建筑主体建设工程，另外还需要6个月安装设备，接下来才能投入运营，为芯片第一阶段量产做好准备。考虑到现在EUV光刻机热销，ASML产能有限，存放数月听起来有些浪费。

由于英特尔已加入TeraFab项目，计划向对方授权Intel 14A工艺，不但会使用EUV光刻机，还将使用下一代的High-NA EUV光刻机。有分析师预计，TeraFab第一阶段生产线将于2029年末投产，2030年中旬进入大规模量产阶段，实现产能爬升。

ASML在2026年第三季度的净销售额为117亿欧元（约合人民币877.45亿元），毛利率为57.5%，净利润为50亿欧元（约合人民币374.98亿元）。在2026年第三季度里，ASML共售出了113台全新的光刻机，另外还有8台二手的光刻机，季度末现金及现金等价物和短期投资合计127.35亿欧元。整体而言，ASML主要财务指标基本达到了上一季度给出指引的上限，甚至有所超出。

在该季度里，ASML根据2026-2028年股票回购计划购买了价值约41亿欧元的股票。2026年中期股息为每股普通股1.88欧元，将于2026年11月4日支付。

展望2026年第四季度，ASML预计净销售额在142亿欧元到152亿欧元之间，毛利率约为57%，研发成本约为12亿欧元，SG&A成本约为4亿欧元。此外，ASML调整了全年净销售额和毛利率，预计2026年在440亿欧元到450亿欧元之间，毛利率约为56%。

过去数十年里，半导体行业一直依赖于6英寸光罩，延续至High-NA EUV的到来。未来High-NA EUV使用的光罩将转移至12英寸，预计进一步提升晶圆厂的生产力，并降低芯片的制造成本，还能消除需要两张6英寸光罩在High-NA EUV曝光时进行拼接的限制，整个半导体产业都将受益。这次升级能让先进芯片制造商充分利用High-NA EUV光刻系统的优势，最终提升芯片的成本效益。

凭借存储和代工制造领域的领先优势，加上EUV光刻技术方面的丰富经验，三星相信在这次12英寸光罩转型中发挥关键作用。三星将与行业合作伙伴展开紧密合作，开发所需要的光罩技术及配套基础设施。三星计划2028年首次引入High-NA EUV光刻技术，用于DRAM芯片制造，预计能延长DRAM的扩展路线图，提升分辨率，简化工艺并提高效率。

台积电打算2030年起，在逻辑芯片制造中引入High-NA EUV光刻技术。随着制程技术不断升级，预期使用High-NA EUV曝光的光罩层数也将随之增加。台积电目标是2031年之前建立12英寸光罩试产线，2033年之前光刻系统全面就绪，以支持先进制程工艺量产。

据TrendForce报道，近日ASML高级副总裁兼High-NA EUV产品主管Greet Storms在出席活动时透露，目前全球已经有10套High-NA EUV系统上线，分别安装在4个客户的晶圆厂，另外还有3套High-NA EUV系统正在发货或者安装当中。

Greet Storms表示，High-NA EUV系统正迈向高量产阶段，ASML已经为其制定了多代生产力路线图：在AB模式下，预计产能将从TWINSCAN EXE:5200B的135 WPH提升至TWINSCAN EXE:5200C的160 WPH，然后再到TWINSCAN EXE:5200D的175 WPH，最后到TWINSCAN EXE:5200E的180 WPH。如果换成AA模式，预计产能将超过210 WPH。

在更长远的未来，ASML还将推出TWINSCAN EXE:5600，目标产能将超过250 WPH。

除了逻辑芯片外，High-NA EUV系统也为DRAM扩展提供了可能。SK海力士去年在M16晶圆厂已安装TWINSCAN EXE:5200B，外界猜测SK海力士会尝试用于新型DRAM芯片制造上。三星也同样安装了High-NA EUV系统，预计2030年在1nm制程节点引入，至于DRAM方面的情况暂时还不清楚。

据TrendForce报道，ASML正在寻求提高芯片制造设备的价格，不但包括先进的EUV，还有相对旧一些的DUV。这种做法也遭到了部分客户的反对，比如台积电（TSMC）就表示抵制，而部分中国大陆客户已经同意ASML将DUV系统的定价提高10%。

目前最新的High-NA EUV光刻机售价高达4亿美元，让台积电对这项投资持谨慎态度。截至2029年的路线图，台积电没有任何涉及使用High-NA EUV光刻机的技术，即便是路线图上最先进的A13和A12。相比之下，英特尔要积极得多，与台积电的做法形成了鲜明的对比。ASML已经官宣英特尔的Intel 18A生产线已完成High-NA EUV双重认证，用于大规模生产，良品率达到了现有NXE EUV平台的水平。

据了解，ASML的EUV产能满载，至2027年末的订单已经排满。在ASML看来，旗下部分产品的价格仍有上调空间。ASML首席财务官Roger Dassen表示，强劲的需求增强了公司的定价能力，赋予了更大的灵活性，为进一步涨价留有充足空间。

ASML表示，过去数十年里，与英特尔一直保持紧密合作推动光刻技术的发展，并支持半导体的持续扩展。High-NA EUV是极紫外光刻技术发展历程里非常重要的下一步，旨在为先进芯片制造提供更精确的图案化能力。未来双方将在High-NA EUV技术准备方面继续展开密切合作，并根据客户需求灵活将其整合到未来制程节点中。

2023年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。英特尔将其作为试验机，于2024年4月在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的Fab D1X完成安装。其提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。

去年末，英特尔安装了新的TWINSCAN EXE:5200B系统，属于第二代High-NA EUV，是目前全球最先进的光刻机。新系统还提升了套刻精度，达到了0.7nm，这是建立在英特尔之前一年多对High-NA EUV光刻机使用经验之上。

ASML在2026年第二季度的净销售额为93亿欧元（约合人民币719.36亿元），毛利率为54.0%，净利润为29亿欧元（约合人民币224.32亿元）。在2026年第二季度里，ASML共售出了86台全新的光刻机，另外还有5台二手的光刻机，季度末现金及现金等价物和短期投资合计75.82亿欧元。整体而言，ASML主要财务指标均高于上一季度给出的指引。

在该季度里，ASML根据2026-2028年股票回购计划购买了价值约11亿欧元的股票。2026年中期股息为每股普通股1.88欧元，将于2026年8月5日支付。

展望2026年第三季度，ASML预计净销售额在110亿欧元到120亿欧元之间，毛利率在55%到57%之间，研发成本约为12亿欧元，SG&A成本约为4亿欧元。此外，ASML上调了全年净销售额和毛利率，预计2026年在430亿欧元到450亿欧元之间，毛利率在54%到56%之间。

ASML与塔塔电子合作的重点是部署ASML为新建晶圆厂提供的全方位先进光刻工具和解决方案套件，以确保印度首家商用12英寸晶圆厂的无缝运营，从而为塔塔电子的客户带来价值。另外双方将合作发展印度国内人才培训、供应链和研发项目，以支持晶圆厂的长期成功运营。

这座新建晶圆厂总投资额为110亿美元，将生产适用于汽车、移动设备、人工智能（AI）及其他关键细分领域的半导体，服务全球客户。塔塔电子战略性地与全球主要客户和生态系统公司合作，从中国台湾的力积电（PSMC）处，获得了包括28nm、40nm、55nm、90nm和110nm在内的广泛技术组合。

ASML首席执行官Christophe Fouquet表示，印度快速扩张的半导体行业带来了许多新机遇，ASML将致力于在该地区建立长期合作伙伴关系，而签署的这份谅解备忘录标志着一个重要里程碑，期待与塔塔电子及其更广泛生态系统的紧密合作。

据TrendForce报道，ASML正在推进裁员计划，1700人约占其全部44000名员工的4%左右。ASML将重点放在了管理岗位，而非工程岗位，包括部门经理、组长、团队负责人、产品负责人、项目经理等。传闻受影响的岗位中，约1400个位于荷兰，美国占大概185个，看起来比最初的300个有所减少，或许迫于压力，ASML会减少裁员人数，或者对岗位有所调整。与此同时，ASML还冻结了夏季招聘，大概持续六周。

有消息称，ASML认为其组织架构已经变得过于分层且效率低下，希望重组后能够得到更扁平化的管理。另一方面，ASML未来可能新增约1400个岗位来取代被裁撤的工程岗位，结合精简的架构，从而彻底解决这一问题，但是重组方案至今还没有敲定。

近日台积电（TSMC）更新了至2029年的工艺技术路线图，首次公布了A14制程节点衍生的A13和A12工艺，但是都没有选择使用High-NA EUV光刻机的技术。外界认为，台积电的立场可能对ASML的业务前景造成压力。另外考虑到将产品销售到中国大陆地区存在不确定性，也会对未来的收益产生潜在影响。

ASML在2026年第一季度的净销售额为88亿欧元（约合人民币707.17亿元），毛利率为53.0%，净利润为28亿欧元（约合人民币225.01亿元）。在2026年第一季度里，ASML共售出了67台全新的光刻机，另外还有12台二手的光刻机，季度末现金及现金等价物和短期投资合计83.76亿欧元。

在该季度里，ASML根据2026-2028年股票回购计划购买了价值约11亿欧元的股票。2025年总股息为每股普通股7.50欧元，相比2024年增长17%。考虑到2025年至2026年支付的三次每股普通股1.60欧元的中期股息，提交给年度股东大会的最终股息建议为每股普通股2.70欧元。

展望2026年第二季度，ASML预计净销售额在84亿欧元到90亿欧元之间，毛利率在51%到52%之间，研发成本约为12亿欧元，SG&A成本约为3亿欧元。此外，ASML上调了全年净销售额，预计2026年在360亿欧元到400亿欧元之间，毛利率在51%到53%之间。ASML称，当前围绕出口管制持续讨论可能产生的影响，已反映在上述业绩预期区间中。

近年来，在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求爆发的背景下，芯片的设计和生产也逐渐发生了变化，由过去的单芯片变成通过堆叠与异构集成来提升性能，为此先进封装设备市场也进入了高速增长时期。其中混合键合技术可以实现芯片间超高密度直接互连，是HBM与Chiplet未来的核心工艺。

ASML以精密生产和控制技术占领前端半导体设备市场，而混合键合设备无论在芯片生产环节还是技术要求上，都契合了ASML的专长。如果能提供光刻到封装的完整解决方案，ASML就能深化绑定生产线，进一步提升芯片效能，为业界树立新的工艺标杆。

去年ASML推出了首款服务于先进封装的产品TWINSCAN XT:260，是一款i-line光刻设备，生产效率相比现有解决方案提升了四倍。另外ASML还将通过与Mistral AI合作，将AI技术融入到整个产品组合，以提升生产性能和效率，并帮助客户提高良品率。

有业内人士认为，ASML进军混合键合设备市场几乎是必然的结果，而且有可能改变现有的市场竞争格局。

IMEC首席执行官Luc Van den hove表示，过去两年是高数值孔径（0.55NA）极紫外光刻技术发展的重要篇章。双方携手合作，已在荷兰费尔德霍芬联合开展了High-NA EUV技术的研发，共同开拓了最先进的半导体图案化技术。随着新设备的到来，IMEC打造了最全面的开发环境，将拥有更大的研发自由度，将与领先芯片制造商、设备供应商、材料供应商、掩模公司、以及计量专家的深度生态系统合作，加快学习周期并提升工艺稳定性，开发并展示下一代逻辑和存储设备技术所需的前沿图案化技术。

IMEC（Interuniversity Microelectronics Centre）成立于1984年，是目前欧洲领先的独立研究中心，研究方向主要集中在微电子，纳米技术，辅助设计方法，以及信息通讯系统技术（ICT）。

去年IMEC与ASML签署了一项新的战略合作协议，为期五年，旨在通过整合ASML和IMEC各自的知识和专长，在两个领域提供有价值的解决方案：一是开发促进半导体行业发展的解决方案；二是制定专注于可持续创新的计划。

据Wccftech报道，近日ASML首席技术专家Michael Purvis接受了媒体的采访，表示研究人员已经找到了将EUV光源功率从目前的600W提升至1000W的方法，而且强调这并非花拳绣腿，也不是那种只能在极短时间内的演示，而是一个能在客户实际生产环境中基于相同要求提供的稳定系统。

ASML通过将EUV光源功率提高至1000W，产能就能从每小时220片提升至330片，且单位产出成本基本维持不变。这似乎表明了ASML找到了提升芯片产量的新方法，不需要增加洁净室空间或者更新设备产能即提升50%，不过暂时还不清楚具体什么时候实现。外界推测，ASML或许会提供升级套件让客户选择升级，而且不是所有EUV光刻机都能将光源功率提高，会有型号限制。

ASML也不会满足于1000W的光源功率，未来还可能朝着1500W甚至2000W的方向发展。