据Wccftech报道，Raptor Lake Next在台式机上依然支持LGA 1700插座，且采用Intel 7工艺。其最重要的一点是允许用户使用更具成本效益的DDR4内存，加上英特尔已经与合作伙伴推出HUDIMM标准，即便使用DDR5内存，也能进一步降低成本。

有消息人士透露，Raptor Lake Next将覆盖酷睿 7/5/3台式机处理器产品线，包括：

酷睿 7 - 8P+12E，65W；

酷睿5 - 8P+8E，125W；

酷睿5 - 6P+4E，65W，24MB L3；

酷睿3 - 4P，65W。

与14代酷睿有些不同，Raptor Lake Next将保留所有功能，意味着都将配备核显。市场上大多6P+4E组合的L3缓存是20MB，这次提升24MB，与国内特供的酷睿i5-13490F/14490F一样，不过保留了核显。考虑到Raptor Lake Next计划在2027年1月下旬量产，预计会在第一季度上市，与Nova Lake构成新的产品组合。

英特尔花费了大量的时间和精力修复13/14代酷睿的稳定性问题，因此肯定希望最大化回报，加上目前严峻的DRAM供应形势，继续维持性能不错且支持DDR4的产品线是一个合理的选择。

Jon Peddie Research表示，从2024年到2029年，独立显卡的复合年增长率将为-3.3%，并在预测期结束时达到1.83亿块的安装量。未来五年，独立显卡在台式机中的渗透率将达到129%。本季度台式机的独立显卡总体连接率提高至76%，相比上一季度增长了33.2%。

在2026年第一季度里，AMD在独立显卡的市场份额环比减少了0.04%，另外英伟达环比减少了0.4%，只有英特尔迎来了增长，环比增加了0.4%。整体而言，英伟达在2026年第一季度里市场占有率仍然保持在90%的高位，AMD则是8%，而英特尔仅为1%。

Jon Peddie Research表示，本季度全球独立显卡出货量下降，很大一个原因是价格上涨且供应有限，另外供应链曾一度出现中断。考虑到PC整体涨价是从2026年第一季度开始，预计未来几个季度的表现可能会变得更糟糕。

据VideoCardz报道，近日有网友透露，Z970和Z990所使用的PCH芯片封装尺寸为25 x 24 mm，封装面积约为600mm²，芯片尺寸为11.15 x 6.5 mm，芯片面积约为72.5mm²。相比之下，Z890所使用的PCH芯片封装尺寸为28 x 23.5 mm，封装面积约为658mm²，芯片尺寸为11.376 x 8.165 mm，面积约为92.9mm²。这意味着下一代PCH芯片缩小了22%，整体封装减少了8.8%。

虽然Z970和Z990所使用的PCH芯片变小了，但是功耗却比Z890更高。Z970和Z990的基础功耗分别为6.4W和7.9W，都高于Z890的6W，同时新的芯片组最高工作温度均为113℃，都比上一代高出5℃。另外Z990的峰值功耗达到了14W，主要是提供了PCIe 5.0的支持，而Z890仅支持PCIe 4.0标准。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔 900系列芯片组 规格参数对比", header: ["型号", "B960", "Z970", "Z990", "Q970", "W980"], width: '92%', columnWidth: 'AVG', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["DMI 5.0通道数", "2", "2", "4", "4", "4"], ["PCIe总通道数", "34", "34", "48", "44", "48"], ["芯片组PCIe 5.0通道数", "-", "-", "12", "8", "12"], ["芯片组PCIe 4.0通道数", "14", "14", "12", "12", "12"], ["雷电4或USB4接口数量", "1", "1", "2", "2", "2"], ["USB 20Gbps接口数量", "2", "2", "5", "4", "5"], ["USB 10Gbps接口数量", "4", "4", "10", "8", "10"], ["USB 5Gbps接口数量", "6", "6", "10", "8", "10"], ["USB 2.0接口数量", "12", "12", "14", "14", "14"], ["CPU超频", "不支持", "支持", "支持", "不支持", "不支持"], ["内存超频", "支持", "支持", "支持", "不支持", "支持"], ["BCLK超频","支持", "支持", "支持", "不支持", "支持"], ["PCIe 5.0显卡插槽配置", "16 x1", "16 x1", "16 x18 x1+4 x28 x24 x4", "16 x18 x1+4 x28 x24 x4", "16 x18 x1+4 x28 x24 x4"], ["PCle 5.0 M.2存储配置", "4 x1", "4 x1", "8 x14 x2", "8 x14 x2", "8 x14 x2"], ["ECC内存","不支持", "不支持", "不支持", "不支持", "支持"], ["显示输出数量", "4", "4", "4", "4", "4"], ["PCIe RAID 0/1/5/10","不支持", "不支持", "支持", "支持", "支持"], ["SATA RAID 0/1/5/10","支持", "支持", "支持", "支持", "支持"], ["Intel vPro","不支持", "不支持", "不支持", "支持", "支持"], ] });

近日英特尔更新了二进制优化工具的26.06.100.32版本，新增7款游戏的支持，包括《空洞骑士：丝之歌》《家园3》《小小梦魇3》《地铁：离去 增强版》《精灵与萤火意志》《木卫四协议》《星际战甲》，使得总数达到了19款。

性能提升幅度因游戏、系统配置、以及基础优化情况而异，在基于酷睿Ultra 7 270K Plus搭建的平台启用二进制优化工具后，新增的7款游戏的平均性能提升12%，其中《空洞骑士：丝之歌》的增幅最大，达到了27%。这种性能增长不需要玩家去调整、优化或监控，一旦启用就能无缝集成到系统当中。

英特尔曾表示，二进制优化技术是其在性能优化领域的里程碑，凝聚了过去四十年来在工具链、编译器与代码优化层面的深厚积累，突破了传统软件优化对开发者、源代码及漫长发布周期的固有模式，通过运行时对二进制代码的智能重组，直接提升指令执行效率，确保任务高效、完整运行，开创了软件与硬件协同提升性能的全新路径。

除了Arrow Lake Refresh外，部分Panther Lake产品也支持英特尔二进制优化技术。

近日英特尔悄悄地面向移动平台推出了两款Raptor Lake新品，分别是酷睿 7 230H和酷睿 5 205H。现在英特尔已经逐步放弃了过去酷睿i9/i7/i5的命名规范，旧款芯片更新后都归类到酷睿 200系列。

酷睿 7 230H属于6P+4E的组合，共10核心16线程，拥有24MB的L3缓存，最高睿频为5.2GHz，TDP配置范围为45W至115W。酷睿 7 230H与酷睿 7 240H整体规格没什么差别，但是内存控制器降级了，最高只能支持到DDR5-5200，而后者能支持DDR5-6400。

酷睿 5 205H定属于4P+4E的组合，共8核心12线程，L3缓存为12MB，最高睿频为4.8GHz，TDP配置范围则与酷睿 7 230H一致。

需要说明的是，酷睿 7 230H和酷睿 5 205H这两款处理器都没有配备核显，意味着都需要搭配独立显卡来使用，比如中低端的游戏本。

据TomsHardware报道，明年英特尔将带来Wildcat Lake Refresh，这一次不是小幅度的优化，而是对芯片的整体升级，将从2P+4LP-E提升至4P+4LP-E，总共8核心，也就是说拥有与Lunar Lake相同的核心配置组合。不同的是，Wildcat Lake使用的是Cougar Cove架构性能核和Darkmont能效核，与Panther Lake是一致的，预计随着核心规模扩展，Wildcat Lake Refresh的性能会有不小的提升。

Wildcat Lake本质上是Panther Lake的低成本缩小版，采用了简单的CPU+GPU组合，而非复杂的多芯片模块粘合在一起。从型号命名上看，Wildcat Lake缺少了“Ultra”，NPU性能缩水，在英特尔大力推动AI PC扩张的趋势里，本身就已经体现了其低端定位。

传闻英特尔原计划推出6核心的Nova Lake芯片，不过现在已经取消了，Wildcat Lake Refresh应该就是用来填补这个位置，属于酷睿400系列移动处理器。另外Wildcat Lake Refresh的GPU不会像CPU部分那样升级，仍停留在2个Xe核心，沿用Xe3架构。

已修复的问题

英特尔在这一版本的驱动程序中主要修复了使用帧生成功能时，游戏过程中可能会出现画面撕裂现象。

已知的问题

英特尔锐炫B系列显卡产品：

《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。

《Apex英雄》（DX12）游戏过程中，某些地图可能会出现闪烁的画面异常。

《夺宝奇兵：古老之圈》（DX12）启用路径追踪时，可能会发生崩溃。

《无主之地4》（DX12）游戏过程中可能会出现间歇性的应用程序崩溃。

在扩展预设中运行基准测试时，适用于Adobe Premiere Pro的PugetBench可能会遇到间歇性应用程序崩溃。

运行基准测试时，适用于Davinci Resolve Studio V19的PugetBench可能会崩溃。建议将PugetBench中的超时滑块更改为1500秒或更高，以等待每个测试完成指标设置。

英特尔锐炫A系列显卡产品：

《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。

《Apex英雄》（DX12）游戏过程中，某些地图可能会出现闪烁的画面异常。

《夺宝奇兵：古老之圈》（DX12）启用路径追踪时，可能会发生崩溃。

《无主之地4》（DX12）游戏过程中可能会出现间歇性的应用程序崩溃。

运行基准测试时，适用于Davinci Resolve Studio V19的PugetBench可能会崩溃。建议将PugetBench中的超时滑块更改为1500秒或更高，以等待每个测试完成指标设置。

英特尔酷睿Ultra 1系列处理器产品：

《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。

《Apex英雄》（DX12）游戏过程中，某些地图可能会出现闪烁的画面异常。

《夺宝奇兵：古老之圈》（DX12）启用路径追踪时，可能会发生崩溃。

《无主之地4》（DX12）游戏过程中可能会出现间歇性的应用程序崩溃。

英特尔酷睿Ultra 2系列处理器产品：

《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。

《Apex英雄》（DX12）游戏过程中，某些地图可能会出现闪烁的画面异常。

《夺宝奇兵：古老之圈》（DX12）启用路径追踪时，可能会发生崩溃。

《无主之地4》（DX12）游戏过程中可能会出现间歇性的应用程序崩溃。

英特尔酷睿Ultra 3系列处理器产品：

《四海兄弟：故乡》（DX12）游戏过程中可能发生应用程序崩溃。

《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。

《Apex英雄》（DX12）游戏过程中，某些地图可能会出现闪烁的画面异常。

《夺宝奇兵：古老之圈》（DX12）启用路径追踪时，可能会发生崩溃。

《无主之地4》（DX12）游戏过程中可能会出现间歇性的应用程序崩溃。

该版驱动程序适用于酷睿Ultra 300系列（Panther Lake / Wildcat Lake）/酷睿Ultra 200系列（Arrow Lake / Lunar Lake）/酷睿Ultra 100系列（Meteor Lake），以及锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M / A530M / A370M / A350M / B580 / B570独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序32.0.101.8826 WHQL（Windows 10 22H2 / 11 21H2或以上），下载地址：点此前往>>>

近日在COMPUTEX 2026上，英特尔客户端计算事业群组产品管理高级总监Nish Neelalojanan接受了媒体的采访，谈到了外界对于Arrow Lake的批评及玩家表达的失望情绪，还有今年初刚刚推出的“Arrow Lake Refresh”酷睿Ultra 200S Plus系列处理器，包括定位和定价等问题。要知道酷睿Ultra 7 270K Plus的价格仅为酷睿Ultra 9 285K的一半，却提供了更强的游戏性能，这样激进的定价一定程度上也打乱了原有的产品线布置。

Nish Neelalojanan表示，从一个PC发烧友的角度来看事实就是那样，英特尔需要重塑声誉，相信大家都会认同这一点。英特尔的做法是，确保为玩家提供价值，这一切从Arrow Lake Refresh开始，未来还会有非常强劲的产品路线图。具体到台式机市场，英特尔初衷是是以价值为中心，帮助其慢慢重拾信心。

英特尔的下一步是Nova Lake，这是被外界讨论很久的一代产品，计划今年末发布。从目前得到的信息来看，英特尔在Nova Lake的设计上非常激进，除了更换内核架构、配备更多核心，还准备了配备bLLC（大末级缓存）的版本，以对抗AMD的X3D产品线。

根据之前泄露的文件，显示LGA 1954插座与现有的LGA 1851/1700插座尺寸相同，均为45 x 37.5 mm，而且有着一样的Z高度。去年奥地利散热器厂商猫头鹰（Noctua）就已确认，旗下所有兼容LGA 1851和LGA 1700的散热器都支持英特尔即将推出的LGA 1954插座。无需额外的安装部件，安装的操作步骤和过程与LGA 1851/1700散热器也是完全相同。这意味着用户目前手上的散热器可用于Nova Lake-S，可以降低升级平台的投资成本。

不过散热器能用与效果好不好是两码事，由于集成散热器（IHS）下芯片的位置不同，将导致热点发生变化，将影响散热器的表现。去年猫头鹰就推出了针对LGA 1851插座的偏置安装扣具，就是为处理器的热点位置做专门的优化，可将处理器温度降低3℃。

据VideoCardz报道，近日在COMPUTEX 2026的媒体问答环节中，英特尔执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部总经理Alex Katouzian表示，GPU依然是英特尔PC产品线中“非常重要”的一部分，获得了不错的反响，游戏玩家和游戏引擎开发者正在与英特尔合作，计划继续沿着当前的道路前进。

英特尔已经取消了基于Xe3P架构的“Celestial”锐炫游戏显卡，对应的数据中心产品“Crescent Island”计划2026年末发布，配备160GB LPDDR5X显存，采用了风冷散热设计。另外Xe3P架构也将用于Nova Lake的核显，Arc Pro工作站显卡也可能会用到。

由于英特尔还没有公布下一步锐炫游戏显卡的路线图，外界对其长期计划存在担忧也是合理的。下一代锐炫游戏显卡至少要等到基于Xe4架构的“Druid”，预计2027年末发布，同时Titan Lake和Hammer Lake也可能采用相同架构的核显。

Dave Zinsner称，英特尔的最终目标是实现能够支撑强劲利润率的良品率水平，已经制订好了计划，而且有望在2027年末之前达成目标，实际进展可能比时间表还要更快一些。Dave Zinsner还提到，自Lip-Bu Tan（陈立武）加入英特尔担任首席执行官后，英特尔开始与供应商分享了更多的制造数据，通过加强合作来提升良品率，取得了很好的效果。

除了Intel 18A以外，现在Dave Zinsner也对接下来的Intel 14A充满信心，认为英特尔现在采取的策略比当初Intel 18A更为积极，无论良品率还是性能指标都优于Intel 18A在相同开发阶段所展现的水平。

Dave Zinsner强调，Intel 3和Intel 18A产品供应量正在不断增长，预计在未来几个季度内，供应量会有明显的增加，以此来满足市场不断上升的需求。另外采用Intel 18A产品的笔记本电脑数量也在快速增长，是过去五年里英特尔产品中增速最快的一次发布。

近日COMPUTEX 2026上，英特尔客户端计算事业群组产品管理高级总监Nish Neelalojanan接受了媒体的采访，讨论了英特尔对计算市场的展望，当然也避免不了涉及DRAM持续短缺的问题。

Nish Neelalojanan表示，从长远来看，终究需要有所妥协，英特尔也一直在密切关注DRAM价格暴涨的问题，必须对此保持警惕，如果能预测未来市场走向，那么自己早就能靠炒股发家了。在Nish Neelalojanan看来，Raptor Lake和Wildcat Lake是当前应对DRAM短缺的产品，只要有实际意义，英特尔将继续支持搭配旧款内存的产品。

Nish Neelalojanan强调，无论在台式机还是笔记本电脑，英特尔继续支持DDR4内存，Raptor Lake仍然是产品线的一部分，现阶段也无意停产。即便兼容旧款内存也没有关系，只要这些技术存在且价格合理即可，显然DDR4现在更具成本优势。

另一方面，虽然Wildcat Lake只能支持DDR5或者LPDDR5X，但是由于采用了单通道内存架构，使其降低了对内存的需求，而且能提供不错的性能。加上Wildcat Lake本身定位和定价都相对不高，可以减轻厂商和消费者的购机压力。

据Wccftech报道，近日联发科发表声明，称下一代芯片计划采用英特尔EMIB-T封装，目标2026年第四季度流片，2027年第四季度实现量产。暂时还不清楚联发科哪些芯片会采用EMIB-T封装，有可能涉及定制的AI芯片或SoC。

传闻联发科已经在增加新的供应商，以应对EMIB-T封装的订单需求。对于英特尔代工业务来说，取得了一场战略性胜利。过去几个月里，半导体供应链已经进行了相当长时间的讨论，谷歌计划2027年发布的TPU v9可能采用EMIB封装。联发科作为谷歌定制TPU的合作伙伴，应该也一起对英特尔提供的封装技术进行了评估。

EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是首个2.5D嵌入式桥接解决方案，英特尔自2017年以来一直在出货EMIB产品。其使用了小型嵌入式硅桥在单个封装内连接多个小芯片，从而消除了对大型中介层的需求。EMIB-T则是在EMIB基础上，提升了关键的封装供电效率指标，并加快了芯片间通信速度。

标准EMIB连接由于采用悬臂式供电路径而存在高电压降问题，而EMIB-T利用硅通孔（TSV） 从芯片封装底部通过TSV桥接芯片进行供电，从而实现了直接、低电阻的供电路径，这对于HBM4/4E集成至关重要。与此同时，TSV还提升了芯片间的通信带宽，使用UCIe-A互连技术，将数据传输速率提升至32 Gb/s或更高。

换CPU就要升级主板是英特尔经常被诟病的地方之一，这背后意味着隐藏成本，有时候还要被迫更换其他部件。一个平台有更长的生命周期对消费者来说显然也更有吸引力，至少能减少更换主板带来的麻烦，以及承担额外的花费，这也是用户长期所要求的。

英特尔即将推出支持LGA 1954插座的900系列芯片组，预计将搭载64MB的BIOS，以便未来有新款CPU发布后，通过更新固件的方式来支持，且这些微码不会受到空间容量的限制。特别是高端的Z970和Z990主板，不但有更好的兼容性，还能扩展更多的功能。不过到了B960这类相对主流的主板，英特尔似乎并不强制厂商使用64MB BIOS，可能是为了在不同价位间造成差异，这意味着在部分支持上可能会受到限制。

参照AMD那边的情况来看，部分厂商即便在定位相对低一些的主板产品上也会加入大容量BIOS，以适配未来的需求。即便容量不够，厂商也可能牺牲向下兼容或移除部分功能，以腾出空间支持最新的CPU。

回顾历史，LGA 775平台应该是英特尔最长寿的主流插座规格，于2004年正式推出，持续至约2011年，先后支持四代CPU。在此之后，英特尔大多数插座只能支持两代CPU，甚至只有一代产品。