据TrendForce报道，随着台积电全球范围内先进制程工艺产能建设提速，项目时间表已被全面压缩，Fab 21也不例外。Fab 21的第2座晶圆厂预计最快在2027年下半年就开始3nm芯片的大规模生产，第3和第4座晶圆厂的主要机械和电气系统的安装工作也将提前。

有报告指出，以往台积电海外工厂的建设周期约为六个季度，现在已经缩短至四到五个季度，效率较过去有不小的提升。过去几年里，台积电已逐渐熟悉当地供应链及法律法规，并积累了项目管理经验，美国工厂的建设周期已从最早的三年，缩短至接近中国台湾的效率水平。

为了保证建设速度，台积电计划向美国工厂派遣更多人员，涵盖洁净室机电工程、主要系统、以及二级分配系统等工作。其中洁净室机电工程最为重要，这是缩短工期的关键。

预计到2028年，海外产能占台积电总产能的20%。对于2nm及以下制程节点，美国工厂到2030年将占30%，剩下的70%在中国台湾。

据TECHPOWERUP报道，台积电已告知客户尽早安排N2工艺的订单，因为至2027年末的大部分产能已经被预订，剩余的产能交付周期为六个季度。这可能会让台积电的客户难以按自身路线图推进生产计划，交付产品带来了难题，即便分配到N2工艺的产能，从投产到交付成品芯片的周期也可能长达12个月。

传闻即便是英伟达这样的头号客户，也受到了产能限制的影响，尽管比起台积电的一些小客户情况要好得多。当然交货时间存在一些例外情况，毕竟会有加急订单，只不过价格较高，而且临时安排的生产的批次，台积电不能确保交货时间。

上个月初台积电董事会批准了投资449.62亿美元建设新的晶圆厂以及升级现有产能的计划，是今年520亿美元至560亿美元创纪录资本支出总体规划的一部分。台积电增加资本支出的主要原因之一，是市场对2nm制程节点和先进封装产能的需求高涨。

据了解，英伟达在2025年为台积电贡献了7269亿新台币（约合231.58亿美元/人民币1588.2亿元）营收，这一数字相比2024年翻了一倍。这并不意味着英伟达在台积电下单生产的芯片数量是原来的两倍，而是因为选用了更先进的半导体制造工艺及封装技术，而且还涉及测试等服务，整体成本比之前更高。

至于现在的“客户B”，就是排在第二的苹果，在2025年为台积电贡献了6451亿新台币（约合205.52亿美元/人民币1409.54亿元）营收。按照营收贡献比例计算，英伟达目前在台积电的占比为19%，高于2024年的12%，苹果占比为17%，低于2024年的22%。

早在去年就有报道称，2025年随着智能手机芯片组订单占比的下降，高性能计算芯片订单的增加，使得英伟达有机会与苹果平起平坐，甚至一口气超越对方，人工智能（AI）的驱动力不可忽视。现在来看，结果确实如此。

据TrendForce报道，近日有消息指出，台积电产能扩张提速，中国台湾地区今年可能多达10座晶圆厂在建及启动，2nm、A16和A14在内的半导体工艺以及先进封装技术也是台积电关注的重点。

其中宝山Fab 20属于2nm基地，已经进入量产阶段，目前第三和第四座晶圆厂正在进行土木工程；高雄Fab 22同样属于2nm基地，而且还会推进到16A工艺，首座晶圆厂已经开始量产，第二座晶圆厂已完成设备安装并进入试产阶段，第三座晶圆厂建筑结构基本完成，第四和第五座晶圆厂已经在建设当中，预计2027年第四季度五座晶圆厂全部投入运营；台中Fab25面向更先进的1.4nm，计划兴建四座晶圆厂，预计2028年下半年量产。

台中也将成为台积电先进封装的关键枢纽，AP5B预计2026年竣工。嘉义的AP7进度方面也差不多，建成后将进一步巩固了该地区作为主要生产中心的地位。

据TomsHardware报道，近日台积电召开了董事会会议，批准了投资449.62亿美元建设新的晶圆厂以及升级现有产能的计划。这是今年520亿美元至560亿美元资本支出总体规划的一部分，其余资金将在后续会议上进行审批。此外，台积电还推进了1nm级别工艺技术的开发。

台积电每季度召开董事会会议，内容包括批准资本拨款、资本注入或股息分配等事项。一般来说，台积电通常会较为均匀地批准其资本支出拨款，比如2025年，从第一季度到第四季度，分别拨出了171.41亿美元、152.47亿美元、206.57亿美元和149.81亿美元的支持。今年一次性批准449.62亿美元的投资是创纪录的，表明台积电在扩张过程中变得更加激进，项目成本也在上升，也反映了晶圆厂建设成本增长的趋势。

需要注意的是，资本拨款的批准并不代表实际支出，但表明了管理层在某些项目上的支出是被允许的。根据台积电的安排，今年的资本支出70%至80%用于先进工艺技术，10%至20%预算用于先进封装与光罩制造，约10%用于特殊工艺技术。

据TrendForce报道，尽管台积电在日本的业务由于汽车芯片需求乏力而受挫，但是台积电打算采取更大胆的工艺技术调整策略，以抓住难得的AI市场机遇。第二座晶圆厂最初规划的是6/7nm工艺，现在台积电已敲定为3nm工艺，比之前传言的4nm工艺还要先进。随着工艺技术的提升，第二座晶圆厂的投资金额也将变得更高，从122亿美元增至170亿美元。

除了AI芯片的需求外，台积电还考虑到未来自动驾驶车辆和机器人技术也需要更先进的芯片，日本在这些领域都缺乏先进半导体制造能力。虽然日本本土的Rapidus计划2027年量产2nm工艺，不过在台积电看来，与3nm芯片的目标客户不同，双方不会直接在市场竞争。

据Wccftech报道，近日有消息人士透露，台积电将不再优先给苹果出货，因为大部分收益来自完全不同的类别，而且向苹果提出近年来涨幅最大的一次涨价。苹果与台积电这对搭档一直被认为是业界标杆，毕竟苹果连续多年成为台积电头号客户，能贡献超过四分之一的收入。过去两年里，随着人工智能（AI）浪潮的到来，苹果在台积电的地位受到了挑战。

去年就有消息称，高性能计算芯片订单现在占据了台积电约60%的收入，已经远远超过了智能手机芯片组（约30%），同时英伟达占据了台积电CoWoS先进封装产能的一半以上。传闻英伟达已经超越苹果，成为了台积电最大的客户。

台积电在2024年首次公布了A16工艺，是基于2nm制程节点的改良型产品。直到目前为止，英伟达仍然是A16工艺的唯一客户，用于下下一代数据中心“Feynman”架构GPU芯片。这意味着AI芯片首次引领台积电最先进半导体制造技术的应用，而非智能手机芯片组。

台积电在2025年第四季度的净利润为5057.44亿新台币（约合人民币1117.19亿元），摊薄后每股收益为新台币19.50元（3.14美元每ADR单位），相比去年同期两者均增加了35%。如果与2025年第三季度的财报比较，2024年第四季度的净利润增加了11.8%。

在2025年第三季度，台积电的毛利率、营业利润率和税后纯益率分别为59.5%、50.6%和45.7%。到了2025年第四季度，台积电的毛利率进一步升至62.3%，营业利润率升至54.0%，税后纯益率也升至48.3%。

在2025年第四季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占总收入的28%、35%和14%，三者相加达到了销售金额的77%，高于上一季度的74%，主要动力来自于3nm和5nm工艺的收入推动，目前先进工艺占据了台积电超过四分之三的收入。在台积电的定义里，7nm或更先进的工艺都称为先进工艺。

台积电表示，2025年第四季度的营收受惠于市场对先进工艺的强劲需求，进入2026年第一季度后，预计先进工艺将对业绩提供持续有力的支持。台积电预计2026年第一季度的收入将在346亿美元至358亿美元之间（假设新台币兑换美元的平均汇率为31.6兑1），毛利率在63%至55%之间，营业利润率在54%至56%之间。

此外，台积电2026年的资本支出预计在520亿美元至560亿美元之间，高于之前外界500亿美元至520亿美元的预期，将创下新纪录。

据TrendForce报道，多家投资机构均表示，未来三年资本支出很可能超过1500亿美元。按照之前的信息，台积电2025年的资本支出将创下新高，范围在400亿美元至420亿美元之间。2026年将继续攀升，预计台积电的资本支出将达到500亿至520亿美元。到了2027年，增长的势头延续，预计台积电的资本支出将达到550亿美元以上。

巨额的投入大部分都是用在先进制程技术与先进封装技术上，凸显了台积电对来自英伟达和博通等主要客户对未来人工智能（AI）芯片需求的长期信心。大额资本支出的动力来自于台积电营收的增长，最乐观的预期是2026年台积电的营收将增长31.4%，同时毛利率也将提高，有可能保持在60%以上。这是由于台积电连续四年提高了晶圆的定价，2026年3nm和5nm制程节点预计上涨5%至10%。

人工智能和高性能计算需求激增迫使台积电不断修改产能计划，加速扩张生产线，主要是2nm和3nm制程节点。另外CoWoS封装产能也受到关注，台积电2025年CoWoS封装年产能已提升至70万至80万片晶圆，比2024年的30万片翻了一倍以上，预计2026年将达到110万至120万片晶圆。

据TrendForce报道，台积电正在重新评估产能的分配问题，打算将部分45nm至90nm成熟制程节点的产线分配给CoWoS-L和CoPoW等先进封装。台积电暂时还没有发布正式公告，不过考虑到全球范围内有非常多可以提供相关产能的代工厂，加上台积电在成熟制程节点的市场份额占比并不算高，预计短期影响会毕竟有限。

目前成熟制程节点主要集中在汽车、工业和消费电子应用领域，异构集成架构正迅速重塑其角色。随着人工智能和高性能计算应用主导了芯片设计，先进封装已成为关键因素。为此台积电加强了40nm和65nm产能配置，以支持硅中介层和先进封装硅桥等关键结构的生产。

接下来台积电可能会对其6英寸和8英寸晶圆厂的产能布局进行调整，未来12至24个月内，个别8英寸晶圆厂可能会支持封装和测试产线。台积电在中国台湾地区的大部分8英寸晶圆厂集中在新竹，靠近采用2nm制程节点生产的宝山Fab 20。如果能改造成封装和测试产线的一部分，将更好地支援前沿制造基地。

随着削减成熟制程节点的产能，台积电还考虑将一些生产设备转移到子公司世界先进位于新加坡的12英寸晶圆厂，同时也会将部分高端电源管理芯片订单一起转过去，为2/3nm芯片生产腾出更多空间。

据TrendForce报道，有业内人士透露，台积电今年不但提高了3nm的报价，而且已经暂停启动新的3nm项目。主要原因是订单已满，现有产能已难以负荷，短期内的产能扩张速度无法跟上激增的客户需求，台积电正在鼓励处于产品规划初期的客户直接导入2nm工艺，更有利于后续的量产与成本配置工作。

传闻台积电2nm芯片的价格并没有外界猜测的那么高，晶圆价格不会超过3万美元。即便如此，与N3P相比还是有明显的上涨。不过可以通过相关的封装设计，以及大规模的出货，从而将成本分摊，这也是为什么SoC并不像存储芯片涨价那样导致智能手机成本大幅增加的主要原因。

2nm制程节点是台积电先进工艺路线图中的一个关键转折点，不但首次引入GAA晶体管架构，在性能、能效和晶体管密度有了明显的提升，另外还支持N2 NanoFlex DTCO，为芯片设计人员提供了灵活的标准元件，可以更好地平衡性能和能效，提供了更有利的成本结构。

据Wccftech报道，由于市场对2nm的超高需求，使得台积电将下一代半导体制造工艺的产量提升到新的高度。最新报告显示，今年末2nm工艺的月产量将提升到14万晶圆，高于之前10万片的目标。也就是说，量产仅一年时间，2nm就已经接近3nm的极限水平（2025年末月产量16万片晶圆）。

按照之前的说法，位于中国台湾的宝山（Fab 20）和高雄（Fab 22）是台积电2nm首发晶圆厂，2026年这两座晶圆厂的所有2nm产能都已经被预订，其中苹果占据了超过一半的初始产能。目前先行量产的是Fab 22，预计Fab 20晚些时候也会跟上。

台积电在2nm制程节点的动作非常迅速，预计到2026年第三季度，2nm的收益将超过3nm和5nm总和。

根据台积电过去的介绍，N2相比于N3E工艺，在相同功率下实现10%至15%的性能提升，在相同性能下功率降低25%至30%，晶体管密度提升了15%，适用于包括逻辑、模拟和SRAM的混合设计。对于纯逻辑设计，N2的晶体管密度比N3E高出了20%。

相比于3nm制程节点，台积电在2nm制程节点的关键改进是引入GAA晶体管架构，另外还有高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器。GAA晶体管的优点是众所周知的，可以通过调整通道宽度来实现高性能或低漏操作。高性能金属-绝缘体-金属电容器的加入是为了提高电源稳定性，按照台积电的说法，新款电容器的容量密度是其前身（SHDMIM）的两倍以上，同时还将Rs片状电阻（欧姆/平方）降低了50%，而Rc通孔电阻也降低了50%。

另外有趣的是，台积电在中国台湾高雄（Fab 22）开始量产2nm工艺，并非建设更早且靠近新建全球研发中心的宝山（Fab 20），2nm制程技术也是在这里开发的。作为两处2nm首发晶圆厂，预计Fab 20晚些时候也会开始量产。

据TrendForce报道，台积电已经通知客户，从2026年到2029年将连续提高先进制程节点的价格，3nm及以下的制程节点的新价格将在2026年1月1日起开始执行。

有报告指出，受益于人工智能热潮，3nm及以下的制程节点产能趋于紧张，台积电正乘势而上，对价格进行调整。分析机构称，2026年先进工艺的涨幅预计在3%至10%，具体到不同制程节点会有所区别，但是平均涨幅会超过2025年的水平。

随着台积电调整定价，可能会提升2026年第一季度的业绩，预计与2025年第一季度持平或略微高出，有机会成为其最强劲的第一季度财报。这主要归功于英伟达和AMD等主要客户推出新平台，以及博通等非苹果客户不断扩展AI应用。

台积电2nm客户的产品路线图已经从2025年下半年一直延伸到2027年下半年，包括AMD的“Venice”EPYC和Instinct MI450X、英特尔的Nova Lake和Razor Lake、苹果的M6和M7系列、以及谷歌的TPU v9等。