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ASML与塔塔电子签署谅解备忘录:为印度首座12英寸晶圆厂提供支持
吕嘉俭 发布于2026-05-19 15:40 / 关键字: 阿斯麦, ASML
ASML(阿斯麦)宣布,已经与塔塔电子签署了一份谅解备忘录(MOU),以推动印度半导体制造生态系统的发展。通过这次合作,ASML将促成塔塔电子在印度古吉拉特邦建设12英寸(300mm)晶圆厂,让荷兰和印度在半导体技术等关键技术领域战略合作迈出重要一步。

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ASML计划裁减4%员工:重点放在管理岗位,夏季招聘已冻结
吕嘉俭 发布于2026-04-24 14:46 / 关键字: 阿斯麦, ASML
尽管全球大规模的人工智能(AI)基础设施建设继续推动业绩增长,全年都有更高的收入预期,但是ASML在今年1月就已宣布新的裁员行动,计划减少约1700名员工,六个月内完成,涉及制造、客户支持和销售岗位,主要影响荷兰和美国地区。不过还没有等ASML公布最终的裁员方案,这项行动就遭到了员工的强烈抵制,一度发起了千人大罢工。

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ASML公布2026Q1财报:表现符合预期,上调全年净销售额预期至400亿欧元
吕嘉俭 发布于2026-04-15 17:38 / 关键字: 阿斯麦, ASML, EUV, 光刻机
今天,ASML(阿斯麦)公布了2026年第一季度财报。
ASML首席执行官Christophe Fouquet表示,2026年第一季度的表现符合预期,半导体行业的增长前景持续向好,这一趋势主要由AI基础设施的投资驱动,带动了对先进存储和逻辑芯片的需求。ASML预计,2026年EUV系统的目标产品至少60台,2027年提升至80台。
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ASML正在考虑进军后端半导体设备市场,目标快速增长的先进封装领域
吕嘉俭 发布于2026-03-23 14:02 / 关键字: ASML, 阿斯麦
近年来,ASML(阿斯麦)站到了世界半导体技术的最前沿。作为全球唯一一家提供EUV和High-NA EUV光刻机的厂商,牢牢占据着半导体行业的中心位置,是晶圆厂前端半导体设备里最重要的一环。
据The Elec报道,ASML正在评估进入后端半导体设备市场,已经着手开发混合键合设备——这被广泛视为用于下一代芯片的先进封装关键技术。ASML已启动了新设备的系统架构设计流程,并与外部合作伙伴展开合作。
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IMEC接收High-NA EUV光刻机:ASML最先进TWINSCAN EXE:5200系统
吕嘉俭 发布于2026-03-19 16:06 / 关键字: IMEC, ASML, 阿斯麦, High-NA EUV
作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心,今天IMEC宣布已接收High-NA EUV光刻机,将于2026年第四季度完成全面认证。
这是来自于ASML(阿斯麦)的TWINSCAN EXE:5200,属于目前全球最先进的光刻工具。IMEC表示,新设备将安装在其总部,也就是比利时王国弗拉芒区鲁汶,为2nm以下项目的NanoIC试验线提供关键支持,推动先进人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的快速发展。
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ASML打算将EUV光源功率提升至1000W:产能提升50%,且成本基本不变
吕嘉俭 发布于2026-02-24 12:01 / 关键字: 阿斯麦, ASML, EUV, 光刻机
半导体行业目前正处于超级周期,主要由无晶圆厂半导体公司的需求推动,不仅对消费电子产品,也包括企业和人工智能(AI)领域。其中光刻设备制造商ASML(阿斯麦)是主要受益者之一,不少芯片都需最新的半导体制造技术。虽然最新一代产品已经来到High-NA EUV,但是更多时候仍然以EUV为主,而ASML是目前唯一一家EUV光刻设备制造商。

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ASML计划裁员1700人:主要影响领导岗位,涉及制造、客户支持和销售部门
吕嘉俭 发布于2026-01-29 14:49 / 关键字: ASML, 阿斯麦
近日,ASML(阿斯麦)公布了2025年第四季度和全年财报。在2025年第四季度中,ASML的净销售额为97亿欧元,收入再次创下历史新高,2025年全年净销售额为327亿欧元,相比2024年增长了15.5%,又一次创下了年度业绩新高。尽管全球大规模的人工智能(AI)基础设施建设继续推动业绩增长,无论2026年第一季度还是全年都有更高的预期,但是ASML已经计划新的裁员行动。

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ASML公布2025Q4及全年财报:季度及年度业绩均创下新高,预计2026年继续增长
吕嘉俭 发布于2026-01-29 10:56 / 关键字: 阿斯麦, ASML, EUV, 光刻机
近日,ASML(阿斯麦)公布了2025年第四季度和全年财报。

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三星美国泰勒工厂将于3月开始EUV设备测试,现场每天都有超过7000名员工
吕嘉俭 发布于2026-01-20 14:49 / 关键字: 三星, Samsung, ASML, 阿斯麦
去年7月,三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单。依据双方的协议,位于美国德克萨斯州的泰勒工厂将生产特斯拉下一代AI6芯片,也使得三星已暂停的新建晶圆厂项目重新启动。去年末,ASML组建了一个团队来帮助三星在泰勒工厂安装设备,以支持EUV光刻机的初始启动,标志着越来越接近进入实际运营阶段。

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英特尔宣布已安装全球最先进光刻机,第二代High-NA EUV将用于Intel 14A工艺
吕嘉俭 发布于2025-12-17 09:55 / 关键字: ASML, 阿斯麦, Intel, 英特尔, High-NA EUV
2023年末,ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机,型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。英特尔将其作为试验机,于2024年月在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的Fab D1X完成安装。这里是英特尔半导体技术研发基地,可以更好地了解High-NA EUV设备的使用,获得宝贵的经验。

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三星美国泰勒工厂即将投入运营,ASML正在组建团队协助安装EUV设备
吕嘉俭 发布于2025-11-05 15:20 / 关键字: 三星, Samsung, ASML, 阿斯麦
今年7月,三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单。依据双方的协议,位于美国德克萨斯州的泰勒工厂将生产特斯拉下一代AI6芯片,也使得三星已暂停的新建晶圆厂项目重新启动。上个月特斯拉首席执行官埃隆-马斯克(Elon Musk)表示,三星将与台积电(TSMC)一起分享AI5芯片的订单,分别在三星的泰勒工厂和台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂生产,也迫使三星加快了工程的建设。

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ASML公布2025Q3财报:表现符合预期,已推出首款服务于先进封装的产品
吕嘉俭 发布于2025-10-15 23:34 / 关键字: 阿斯麦, ASML, EUV, 光刻机
今天,ASML(阿斯麦)公布了2025年第三季度财报。
ASML首席执行官Christophe Fouquet表示,2025年第三季度的财务表现符合之前的指引,反映出ASML季度表现良好。随着High-NA EUV在内的EUV光刻设备更多地被采用,光刻技术继续积极发展,根据3D集成领域为客户提供的支持计划,推出了首款服务于先进封装的产品TWINSCAN XT:260。这是一款i-line光刻设备,生产效率相比现有解决方案提升了四倍。另外ASML还将通过与Mistral AI合作,将人工智能融入到整个产品组合,以提升生产性能和效率,并帮助客户提高良品率。
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ASML任命Marco Pieters为新的首席技术官,并兼任执行副总裁
吕嘉俭 发布于2025-10-09 21:40 / 关键字: 阿斯麦, ASML
ASML(阿斯麦)宣布,任命Marco Pieters为执行副总裁兼首席技术官,并立即执行,未来将向总裁兼首席执行官Christophe Fouquet汇报工作。Marco Pieters在ASML拥有超过25年的工作经验,最近担任产品领域应用执行副总裁,在技术领导方面有着良好的记录。

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光刻机需求或高于ASML预期:预计2027年将交付10台High-NA EUV和56台EUV
吕嘉俭 发布于2025-09-26 00:47 / 关键字: ASML, 阿斯麦, High-NA EUV, EUV
随着人工智能(AI)浪潮带动了芯片产业的发展,投资机构对ASML产品的长期需求仍保持乐观,因为这些芯片普遍采用最新的半导体制造技术。虽然不少芯片制造商都延后引入新一代High-NA EUV,但是从整体来看,市场对光刻设备的需求仍处于上升趋势。

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ASML公布2025Q2财报:财务表现达到预期上限,净销售额/净利润为77/23亿欧元
吕嘉俭 发布于2025-07-16 17:11 / 关键字: 阿斯麦, ASML, EUV, 光刻机
今天,ASML(阿斯麦)公布了2025年第二季度财报。
ASML首席执行官Christophe Fouquet表示,2025年第二季度的财务表现达到了预期的上限,主要是由于更多的升级业务和一次性成本降低。该季度里,ASML看到了光刻强度的持续进步,特别是在DRAM方面,TWINSCAN NXE:3800E光刻系统的推出强化了这一趋势。此外,包括High-NA EUV在内的EUV应用正在按计划推进,该季度里还发布了第一个TWINSCAN EXE:5200B光刻系统。
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