雷神 ZQ27F360E显示器，京东商城地址：点击前往>>>

三维尺寸方面，雷神 ZQ27F360E显示器的具体数据为611mm（长）×239mm（宽）×582mm（高），产品重约5.8kg。

屏幕方面，雷神 ZQ27F360E显示器配备了26.5英寸的三星QD-OLED面板，支持Pico微喷墨量子点成形工艺，可让显示效果更出色，其分辨率为2560×1440，最高支持360Hz刷新率，最快响应时间可达0.03ms GTG，可视角度为178°（H）/178°（V），HDR峰值亮度可达1000尼特（APL 3%）。色彩方面，雷神 ZQ27F360E显示器支持原生10bit色深，支持99%DCI-P3、99%sRGB色域覆盖，官方宣称其ΔE＜2，支持出厂校色。护眼方面，雷神 ZQ27F360E显示器支持硬件级防蓝光。

接口方面，雷神 ZQ27F360E显示器配备了2×HDMI 2.1＋2×DP 1.4＋1×USB Type-C（支持PD15W）＋1×USB-A（用于固件升级）+1×Audio out。

其他功能方面，雷神 ZQ27F360E显示器支持AdaptiveSync，支持游戏辅助功能，支持PIP/PBP，支持防烧屏机制。

支架方面，雷神 ZQ27F360E显示器配备了小尺寸底座，支持130mm垂直升降、±90°垂直旋转、±45°水平旋转以及-5°~20°俯仰调节，支持100×100mm VESA壁挂。

三星表示，HBM5的目标是性能是2倍于HBM4E，而且有着20%的每瓦性能提升，另外将伴随着热阻降低20%，让HBM5能够更好地应对日益强大的AI加速器产生的热量。传闻三星为HBM5准备了12层、16层和20层堆叠的产品，基础裸片（Base Die）也将采用2nm工艺，预计2028年左右开始量产。

zHBM是上次活动的核心亮点，通过先进晶圆键合技术将高带宽内存（HBM）垂直堆叠于AI加速器上方，能大幅缩短数据传输路径。三星称，zHBM的目标性能和每瓦性能分别是HBM4E的8倍和3倍，另外热阻将降低75%至90%，预计2029年后推出。

在NAND闪存领域，三星也在开发下一代技术。之前公布的zNAND-O概念模型目标2028年推出样品，旨在能够提供10倍于DRAM的大规模数据存储密度，同时相比于普通NAND闪存有高出7倍的读写带宽及能效。

三星还介绍了下一代存储的“CUBE”框架，未来存储战略将围绕四个重点展开，分别是：容量、利用率、带宽和效率。

三星希望能够在垂直方向扩展容量，而不需要扩大PCB的占用面积。三星认为3D存储芯片不仅仅在于堆叠层，还需要优化架构以及逻辑和存储芯片的布局，以降低延迟。通过用垂直高速通道替代水平数据路径，缩短芯片之间的距离。此外，功耗和热管理也要跟上，以最大限度地减少数据传输所需要的能量，提升每瓦性能指标。

据TrendForce报道，由于DRAM制造商对长期供应协议（LTA）的依赖程度变得更高，进一步收紧了可用的供应量。最主要还是大量产能被主要客户锁定，现货市场的余量减少。传闻三星的DRAM产能，70%部分已经被主要客户锁定至2031年。目前36GB的HBM3E模块在现货市场的价格约为2100美元，约为长期供应协议里价格的四到五倍。

更多的长期供应协议也在重塑DRAM制造商的库存，比如三星半导体库存自去年底开始增长了32%，至2026年上半年达到38.06万亿韩元（约合277.15亿美元/人民币1864.94亿元），其中在制品（WIP）库存增长35%，达29.71万亿韩元（约合216.35亿美元/人民币1455.79亿元）。另外SK海力士也呈现类似趋势，同期总库存增长了26%，至17.99万亿韩元（约合131.01亿美元/人民币881.51亿元），在制品库存增长20%，达11.08万亿韩元（约合80.69亿美元/人民币542.92亿元）。

有业内人士表示，库存增长的主要在于DRAM制造商需要提前预定生产所需要的原材料，以满足长期供应协议的产能需求。

现在DRAM制造商越来越依赖于长期供应协议，因为提供了更高的收益稳定性。不过现货价格飙升，也可能导致错失超高溢价收益。考虑到当下DRAM供应一直处于紧张状态，全球AI投资热潮持续，建设新产能还需要时间，估计很难在短时间内实现供需平衡。

今年5月，三星宣布开始向全球范围内的主要客户交付业界首批12层堆叠HBM4E样品。其采用了1cnm（第六代10nm级别）工艺制造DRAM芯片，搭配4nm（SF4）工艺的基础裸片（Base Die），初始速率为14Gbps，每堆栈最高可达3.6TB/s的带宽，比起HBM4提高了20%以上，12层堆叠提供了48GB容量，比起上一代产品也提高了30%以上。

前一代时间三星确认，HBM4E项目进展顺利，很快会带来速率为16Gbps的产品。同时三星计划根据客户的需求，另外再提供32GB（8层堆叠）和64GB（16层堆叠）配置。目前来看，当时三星所说的8层堆叠HBM4E有可能就是按照英伟达要求的设计。

虽然过去这些年里，HBM一直朝着更多堆叠层数的方向发展，但是并不代表低堆叠设计就没有生存空间，更低的DRAM用量及更高的良品率，可以降低成本，提升出货规模，更有利于大规模生产。

Galaxy S26 FE采用了居中开孔直屏 + 直角中框方案的设计方案，背部沿用竖排后置三摄模组布局，整体尺寸为161.6 x 76.9 x 7.4 mm，重量为193g；搭载的SoC是Exynos 2500，采用3nm工艺制造；搭配8GB容量的内存，可选128GB和256GB的存储容量；屏幕为6.7英寸的Dynamic AMOLED 2x屏幕，FHD+分辨率，支持120Hz刷新率，峰值亮度可达1900尼特；5000万像素主摄像头、1200万像素超广角摄像头和800万像素3X长焦摄像头，前置摄像头升级至1200万像素；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.4；内置4900mAh容量的电池，支持45W有线快速充电2.0和15W无线充电；支持IP68等级的防尘防水。

Galaxy S26 FE预装的One UI 9系统是基于Android 17打造，三星承诺提供七年的安全补丁更新。新机型提供了蓝莓紫、巧酥黑和开心果绿三种颜色可选，起售价为699.99美元（约合人民币4705.75元），目前已经在部分国家和地区开始接受预订，并于9月4日开始发售，暂时还不清楚是否会引入到国内销售。

这次发布的显示器包括4个型号，分别为玄龙骑士OLED G9（G95SJ）、OLED G8（G80SJ）、OLED G7（G75SJ）和G6（G60H）。其中玄龙骑士OLED G9为全球首款49英寸DQHD游戏显示器，采用超宽曲面屏设计和第五代QD-OLED Penta Tandem面板，面板RGB像素为条形排列，支持更清晰的文字边缘显示，并在3% APL 下峰值亮度可达 1300nits。显示器支持双模切换，玩家可以在5120×1440@360Hz和2560×720@720Hz之间切换。

另一款玄龙骑士OLED G8则主打少有的三模切换，4K@360Hz、2K@520Hz和1080p@680Hz三种模式随心切换，同样采用第五代QD-OLED Penta Tandem面板，并搭载AGRL镀膜，获得了VESA DisplayHDR TrueBlack 600 认证。OLED G7是一款42英寸的OLED曲面显示器，具备1000R曲率，4K OLED面板、165Hz刷新率和0.03ms的GTG响应时间，为用户提供更沉浸式的视觉体验。

最后是玄龙骑士 G6，作为新显示器中唯一一款非OLED产品，这款显示器可以支持1080p@1100Hz的超高刷新率，为电竞用户提供更流畅的画面。当然用户也可以切换为2K@600Hz，享受画质与流畅兼具的画面。这款显示器也将会是新产品中最快上市的，预计在今年内就会与玩家见面。

与常规的LPDDR5X不同，这次使用的LPDDR5X-PIM加入了PIM (processing-in-memory) 技术，将嵌入式计算能力集成到内存里。如果最终GAIA确定应用LPDDR5X-PIM，那么意味着PIM技术终于脱离研发和验证阶段，实现了首次商业应用。

有报告指出，LPDDR5X-PIM使得部分数据能够在存储阶段就进行处理，而无需反复在内存与CPU或GPU之间传输，有助于缓解AI计算瓶颈，同时降低功耗。三星同时对采用LPDDR5X和LPDDR5X-PIM的SoC进行了验证，后者有明显的性能提升：LPDDR5X-PIM完成测试负载仅需5.4秒，普通LPDDR5X需要12.3秒，前者性能是后者的2.28倍；每秒输出量从27.0增加至81.3，两者之间差距达到了3.01倍。

三星早在数年前就表示，会将PIM技术扩展到各类DRAM上。虽然三星曾推出适用于服务器的HBM-PIM，并将PIM与LPDDR集成，但是出于技术和生态系统方面的挑战，商业化进程仍然受到很大限制。有分析指出，如果GAIA在AI PC市场获得客户的认可，最终实现大规模量产，那么PIM技术有望演变为设备端AI的关键解决方案。

2026年上半年前五大品牌分别是三星电子、TCL、海信、LG和小米，对应的市场占有率为18.8%、16.1%、15.2%、12.1%和5%。前四品牌分别同比增长6.3%、7.1%、3.0%和3.9%，出货量为1760万台、1508万台、1423万台、1130万台，小米则同比下降13.2%，出货量为468.5万台，与前面厂商之间有巨大的差距。

今年值得关注的是RGB Mini LED电视市场，处于技术导入迈向商业化的重要转折点。相比以往作为展现技术实力的旗舰品定位，今年RGB Mini LED产品阵容得到了扩充，价格竞争力提升，并逐步由超高端市场渗透至主流高端价位。RGB Mini LED在色域、亮度及能源效率上均优于传统Mini LED，品牌持续推广将带来销售。

TrendForce预计需求增长趋缓将导致2026年全球电视出货量按年减少0.8%，跌至1亿9465万台。短期内，品牌厂商仍将通过QLED与Mini LED普及化与RGB Mini LED提升产品价值。长远来看，智能电视平台、广告服务及内容生态将成为品牌竞争力的重要关键，未来产业竞争不再局限于硬件规格，而是朝向“硬件＋平台＋内容”的整合商业模式发展。

据TECHPOWERUP报道，近日三星已经确认，将带来速率为16Gbps的HBM4E。目前HBM4E项目进展顺利，代表了三星在高带宽存储技术领域又一重要里程碑，能够实现令人印象深刻的高速性能。

三星结合了之前在HBM4生产实践中不断完善的前沿技术，在HBM4E上采用了1cnm（第六代10nm级别）工艺制造DRAM芯片，搭配4nm（SF4）工艺的基础裸片（Base Die），使其具备了更高的工艺稳定性和制造可行性。另外三星还结合了先进的低功耗设计技术，并优化了封装结构，使得HBM4E能效提升了16%，热阻特性比上一代提升了14%以上。

随着速率的提升，每堆栈带宽将提高至4TB/s，考虑到AI加速器可以搭配12个HBM4E，总带宽将相当可观。三星计划根据客户的需求，另外再提供32GB（8层堆叠）和64GB（16层堆叠）配置。三星已经逐步解决了过去几年里DRAM制造方面遇到的技术和良品率问题，提供的HBM4E也更多地被英伟达所重视。

当前HBM架构由两大核心部分组成，包括：一个是C-die（Core Die），包含核心模块与DRAM芯片；另外一个是B-die（Base Die），也就是基础裸片，属于整个堆叠的底部，负责处理各类DRAM控制功能，通过PHY（物理接口层）与计算模块（XPU：包括GPU和TPU等）通信。C-die和B-die通过TSV（硅通孔）连接，然而TSV存在数量与间距的物理极限，而且PHY也面临类似的问题。

为了解决相关的问题，三星将重点放在了基础裸片，具体路径为：升级到先进逻辑工艺→定制HBM（CHBM）→高级HBM（AHBM）→zHBM（真正3D垂直堆叠）。目前三星已经在HBM4的基础裸片上采用4nm工艺，以解决热量、信号延迟和能效问题，这是整个升级路径的起点。第二阶段开始在B-die扩展功能，比如集成内存控制器和部分计算处理单元等，也就是定制HBM。第三阶段就是zHBM，彻底消除2.5D中介层，DRAM直接放在计算模块，三星展示的是四堆栈zHBM叠加在一个XPU上。

三星表示，相比于HBM4E，zHBM能降低70%功耗、提升230%带宽，每个DRAM模块能减少100W功耗，并为计算芯片额外释放出8.3%的功率空间。为了实现zHBM，三星还在开发先进封装技术，比如WoW（Wafer on Wafer）和HCB（Hybrid Cube Bonding），以实现超高I/O密度，构建统一的SoC-DRAM设计。

优派 VX27G60Z-2K-3显示器，京东商城地址：点击前往>>>

三维尺寸方面，优派 VX27G60Z-2K-3显示器的具体数据为610.2mm(W) x 449.3mm(H) x 189 mm (D)，产品重约5.0kg，机身使用内置电源设计，支持石墨烯以及铝制散热片双重散热技术。

屏幕方面，优派 VX27G60Z-2K-3显示器配备了26.5英寸QD-OLED面板，分辨率为2560×1440，最高支持360Hz刷新率，最快响应时间可达0.03ms GTG，全屏最高亮度可达250尼特（Typ.），峰值亮度可达450尼特（10% APL），局部峰值亮度可达1000尼特（3%APL），支持HDR技术。色彩方面，优派 VX27G60Z-2K-3显示器支持原生10bit色深，支持100%sRGB、99%DCI-P3以及98%AdobeRGB色域覆盖，官方宣称其ΔE＜2。护眼方面，优派 VX27G60Z-2K-3显示器支持硬件级低蓝光。

接口方面，优派 VX27G60Z-2K-3显示器配备了HDMI2.1×2+DP1.4×2+Audio out×1接口。

其他功能方面，优派 VX27G60Z-2K-3显示器支持VRR可变刷新率技术，兼容FreeSync&G-Sync，支持PIP/PBP技术，支持缩放模式，支持鹰眼模式、猫眼模式以及夜视模式等游戏辅助功能，支持电竞“G”灯效。

支架方面，优派 VX27G60Z-2K-3显示器配备小尺寸底座，支持-5°~20°俯仰调节，支持100mm×100mm VESA壁挂。

据TomsHardware报道，近日有两位知情人士透露，三星4nm产线自去年末起，已经满负荷运转。同时三星上个月提高了4nm、5nm和8nm代工的报价，中国大陆和美国客户接受了4nm的最大涨幅，上涨10%至15%，5nm的涨幅与4nm差不多，而8nm则上涨了大概10%。

中国大陆的客户订单已经超过了三星的承载能力，一方面优先级不如美国的客户，另一方面三星还要保留一些产能给自家芯片。数据显示，2023年至2024年之间，三星对中国大陆的芯片出口增长了54%。

目前台积电的前沿产能都被AI芯片订单预订，加上价格不断抬升，不少科技公司都在寻求其他产能。对于三星来说这很有利，不但可以承接台积电溢出的订单，而且可以在一定范围内提高报价，减轻了业务部门的营收压力。

自2022年以来，三星晶圆代工部门就一直处于亏损，按照现在的趋势，最快明年实现盈利。

三星将与《使命召唤》的团队一起，将HDR10+ GAMING技术整合至《使命召唤23：现代战争4》，有助于实现更准确的色彩和对比度，支持反映出开发者创作意图的沉浸式视觉体验。另外游戏支持32:9超宽显示比例，为使用“带鱼屏”的玩家带来更宽的画面，在游戏里感受到更广阔的空间感。

作为合作的一部分，三星游戏中心将于太平洋标准时间2026年8月21日9:00（北京标准时间8月22日0点）播放《使命召唤：NEXT》直播视频流。三星还将通过Samsung Promotion发放游戏测试版抢先体验密钥，在8月21日至25日体验《使命召唤23：现代战争4》测试版。

另外三星还将在2026年8月26日至30日的2026科隆游戏展上，在其展位提供《使命召唤23：现代战争4》的早期试玩。

三星的设备解决方案部门（DS）投资金额为25.603万亿韩元（约合181.75亿美元/人民币1226.38亿元），同比增长23.5%，重点是发展下一代存储技术、扩张先进工艺产能及相关基础设施。SK海力士投资金额为17.595万亿韩元（约合124.92亿美元/人民币842.8亿元），同比增长56.4%，加大投资以满足对HBM、大容量DRAM和企业级SSD等AI存储增长的需求。

目前三星和SK海力士的生产设施都处于满负荷运行状态，今年上半年都达到了100%的使用率。

与此同时，三星和SK海力士的研发支出在2026年上半年也出现大幅增长。三星的研发支出达到27.363万亿韩元（约合194.28亿美元/人民币1310.69亿元），同比增长51.5%，创下了六个月内的最高纪录，不过三星没有单独列出设备解决方案部门的部分。SK海力士的研发支出几乎翻倍，达到6.043万亿韩元（约合42.91亿美元/人民币289.46亿元），同比增长98.4%，相当于2025年全年的90%左右。

随着AI芯片的竞争范围扩大，客户结构也发生了变化。

2026年上半年，英伟达的业务占SK海力士总收入的13.35%，低于2025年的24%，原因是随着更多科技公司转向自研芯片，客户变得多元化。2026年上半年前五大客户贡献了三星总收入的25%，其中也没有英伟达，不过有苹果、谷歌和亚马逊等。

“NRD-K Line 2”今年开始了建设工作，计划2028年下半年开始投入使用，其实是一座规模相对较小的辅助设施。目前来看三星将用于补充先进制程的产能，负责承接其他主要生产线的晶圆，完成特定的制造步骤，而非完整的生产过程。

目前行业其他主要参与者逐渐把重点放在了定制HBM上，将其视为下一个竞争焦点，随着HBM4E时代的来临，相关的设计会越来越多，对于基础裸片的要求也越来越高。到了HBM5时代，这种趋势将变得更加明显，三星打算以2nm基础裸片搭配1dnm（第七代10nm级别）工艺制造DRAM芯片应对，预计速度将比HBM4E高出50%以上。

从“NRD-K Line 2”的进度安排来看，时间表刚好对应定制HBM及HBM5的生产。不过消息人士也承认，由于还有两年的时间，不排除三星会再次对“NRD-K Line 2”进行调整，毕竟设备采购订单还没有下达，市场环境也会发生变化。