三星在2026年第一季度排在了头名，生产数量约为6260万台，受惠于Galaxy S系列新机备货带动，相比于上一个季度提高了7.6%，同比也有2.3%的增长；苹果排在第二，iPhone 17系列支撑了销售，生产数量约为6020万台，同比增长19.7%；OPPO、小米、vivo三大品牌都出现了季节性回落，生产数量分别为2950万、2600万和2200万台，分列第三到第五名，今年由于受到存储器涨价的冲击，充满着不确定性；传音排在了第六，生产数量约为1980万台，由于机型集中在中低端，加上低价存储器库存有限，受到的影响较大。

随着低价存储器库存耗尽，加上连续数个季度的涨价，已经全面冲击各大品牌的利润结构，迫使厂商在第二季度对生产进行调节。展望2026全年，全球智能手机生产数量将减少至10.51亿台，按年减少约16.2%。

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三维尺寸方面，泰坦军团 G2785V显示器的具体数据为611.1mm（长）×231.1mm（深）×546mm（高），产品重约5.7kg。

屏幕方面，泰坦军团 G2785V显示器配备了26.5英寸三星QD-OLED面板，使用石墨烯散热，支持Penta Tandem五层有机体发光结构，相较于上代产品拥有更长的使用寿命以及发光效率。同时这款显示器使用雾面屏设计，支持Anti-Reflection抗反射涂层，表面硬度明显提升，不易刮伤。显示规格方面，泰坦军团 G2785V显示器的分辨率为3840×2160，最高支持165Hz刷新率，最快响应时间可达0.03ms GTG，全屏最高亮度可达250尼特，HDR最高亮度可达450尼特（APL 10%），局部峰值亮度可达1000尼特（APL 3%），支持HDR True Blcak 400。色彩方面，泰坦军团 G2785V显示器支持原生10bit色深，支持99%DCI-P3、96%Adboe RGB以及99% sRGB色域覆盖，官方宣称器ΔE＜1。护眼方面，泰坦军团 G2785V显示器支持硬件级低蓝光。

接口方面，泰坦军团 G2785V显示器支持2×HDMI 2.1＋2×DP 1.4＋1×Audio out。

其他功能方面，泰坦军团 G2785V显示器优化了ABL自动亮度机制，画面出现不同面积的白色窗口亦能呈现更稳定的亮度效果，支持OLED CARE+防烧屏机制，支持Adaptive-Sync，支持游戏辅助功能，支持PIP/PBP，支持PC TOOL。

支架方面，泰坦军团 G2785V显示器配备了五边形小尺寸底座，支持150mm高度调节，支持±90°垂直旋转，支持±90°左右旋转，支持-5°~35°俯仰调节，支持100×100 VESA壁挂。

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一加 Turbo 6X

三维尺寸方面，一加 Turbo 6X的具体数据为165.85mm（长）×76.00mm（宽）×8.55mm（厚），产品重约208g。机身方面，这款机型还通过了六项军标试验，其中包含持续高温测试、极低温测试、暴风雨测试、积冰冻雨测试、狂风砂尘测试以及冲击测试。

核心配置方面，一加 Turbo 6X搭载了天玑7360 SUPER移动平台，这款SoC基于台积电4nm制程工艺制造，CPU架构为4×Arm Cortex-A78+4×Cortex-A55，最高主频2.5GHz，GPU型则采用了Arm® Mali-G615@1047MHz。根据官方宣称，一加 Turbo 6X AnTuTu跑分为1006827分。

屏幕方面，一加 Turbo 6X配备了6.72的LCD直面屏，分辨率为1080×2400，最高支持144Hz刷新率，支持60/90/120Hz智能切换，全局默认最高亮度可达800尼特，全局激发亮度可达1000尼特，支持8bit色深，支持86%DCI-P3以及100%sRGB色域，支持硬件全亮度DC调光，支持雨水/油手/手套触控。

影像系统方面，一加 Turbo 6X配备了5000万像素广角摄像头（f/1.8，5P镜头，支持AF，支持10X数码变焦，等效全画幅焦距27mm）+200万像素黑白摄像头（f/2.4，3P镜头，等效全画幅焦距22mm）+800万像素前置摄像头（f/2.0，4P镜头，等效焦距22mm）。相机功能方面，一加 Turbo 6X支持动态照片拍摄，支持胶片滤镜，支持AI修图功能。

续航充电方面，一加 Turbo 6X配备了7000mAh电池，最高支持45W有线充电，支持45W UFCS融合快充、45W及以下超级闪充，44W三方UFCS融合快充，45W 三方PPS，13.5W PD，15W VOOC。

其他功能方面，一加 Turbo 6X支持IP64防尘防水，支持Wi-Fi 5（802.11ac），支持蓝牙 5.4以及低功耗蓝牙，支持北斗以及GPS卫星定位，支持NFC，支持立体声双扬声器，接口类型为USB 2.0，搭载ColorOS 16.0操作系统。

一加 Turbo 6X共提供有白里挑一、星耀黑以及踏青云三款配色，各内存配置和具体售价如下：

8+128GB：1899元，首销优惠价1499元，国补到手价1274.15元

8+256GB：1999元，首销优惠价1699元，国补到手价 1444.15元

12+256GB：2299元，首销优惠价1999元，国补到手价1699.15元

一加 Turbo 6X Pro

三维尺寸方面，一加 Turbo 6X Pro的具体数据为162.60mm（长）×77.60mm（宽）×8.80mm（厚），产品重约213g。机身方面，一加 Turbo 6X Pro使用全铝合金金属一体切割工艺打造，这款机型还通过了六项军标试验，其中包含持续高温测试、极低温测试、暴风雨测试、积冰冻雨测试、狂风砂尘测试以及冲击测试。

核心配置方面，一加 Turbo 6X Pro搭载了天玑7360 SUPER移动平台，这款SoC基于台积电4nm制程工艺制造，CPU架构为4×Arm Cortex-A78+4×Cortex-A55，最高主频2.5GHz，GPU型则采用了Arm® Mali-G615@1047MHz。此外，一加 Turbo 6X Pro还为SoC辅以VC均热板和大面积高性能石墨导热片，让处理器有更强劲的性能释放，因此一加 Turbo 6X Pro AnTuTu跑分为1068541分。

屏幕方面，一加 Turbo 6X Pro配备了基于三星M14发光材料的6.72的OLED直面屏，分辨率为1272×2772，最高支持144Hz刷新率，支持60/90/120Hz智能切换，全局默认最高亮度可达800尼特，全局激发亮度可达1400尼特，局部峰值亮度可达6500尼特，支持ZREAL帧享超高清认证，支持10bit色深，支持支持100%DCI-P3以及100%sRGB色域，支持全亮度类DC调光，通过了SGS低蓝光认证，支持手套触控。

影像系统方面，一加 Turbo 6X Pro配备了5000万像素广角摄像头（f/1.8，5P镜头，支持AF，支持10X数码变焦，支持两轴OIS防抖，等效全画幅焦距27mm）+800万像素超广角摄像头（f/2.2，5P镜头，等效全画幅焦距16mm）+1600万像素前置摄像头（f/2.4，4P镜头，等效全画幅焦距23mm）。相机功能方面，一加 Turbo 6X Pro支持动态照片拍摄，支持胶片滤镜，支持AI修图功能。

续航充电方面，一加 Turbo 6X Pro配备了8000mAh电池，最高支持80W有线充电，支持80W UFCS融合快充、80W及以下超级闪充，55W三方PPS，44W三方 UFCS，13.5W PD，30W VOOC。

其他功能方面，一加 Turbo 6X Pro支持IP66/IP68/IP69/IP69K防尘防水，支持Wi-Fi 5（802.11ac），支持蓝牙 5.4以及低功耗蓝牙，支持北斗以及GPS卫星定位，支持NFC，支持屏下指纹，支持红外遥控，支持立体声双扬声器，接口类型为USB 2.0，搭载ColorOS 16.0操作系统。

一加 Turbo 6X Pro共提供有心想事橙和跃马黑两款配色，各内存配置和具体售价如下：

8+128GB：1999元，首销优惠价1699元，国补到手价1444.15元

8+256GB：2099元，首销优惠价1899元，国补到手价1614.15元

12+256GB：2399元，首销优惠价2199元，国补到手价1869.15元

目前三星正在使用4nm和8nm工艺为英伟达生产自动驾驶芯片及Groq芯片，这些合作大概率都将延续到下一代产品上。其中在第三代Groq LPU（LP30）选用的是4nm工艺，尽管业界普遍预期台积电（TSMC）凭借自身在先进封装领域的优势获得下一代Groq芯片的订单，不过三星也具备LP40的生产条件，而且能给出不错的折扣优惠。

三星已经确定为英伟达新一代Vera Rubin平台供应HBM4，得益于4nm基础裸片（Base Die）和1cnm（第六代10nm级别）工艺制造DRAM芯片的组合，提供了三大原厂里最佳的性能及能效表现。另外三星还将为英伟达供应基于LPDDR5X的SOCAMM2内存模块，还有基于PCIe 6.0标准打造的PM1763存储解决方案。

随着逐步解决过去几年里DRAM制造方面遇到的技术和良品率问题，三星的HBM4E也更多地被英伟达所重视。上个月三星宣布开始向全球范围内的主要客户交付业界首批12层堆叠HBM4E样品，提供了稳定的14Gbps速率，未来可继续提高至16Gbps。

英伟达暂时还没有与三星签下长期DRAM供应协议，不过三星已经表态，将尽最大努力作为关键合作伙伴支持英伟达。

据TrendForce报道，近日联发科举行了股东大会，首席执行官蔡力行重申台积电（TSMC）是关键长期合作伙伴，目前联发科与台积电在12nm至2nm甚至尚未量产的1.4nm工艺上都保持着紧密的合作。另外双方还在先进封装、光子技术、以及认证采购方面保持联系，彰显了合作的深度和连续性。

蔡力行的这番表态打消了外界有关联发科可能转移代工订单的猜测，而且更加确定联发科通过与台积电的合作，继续加大对尖端半导体制造工艺、先进封装技术、以及下一代共封装光学（CPO）技术的投资，以抓住数据中心需求激增的机遇。

早在去年9月，联发科宣布首款采用台积电2nm工艺制造的旗舰SoC已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计2026年末量产并上市。其首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）晶体管结构，与现有N3E相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，或者在相同速度下功耗减少约36%。

继今年早些时候实现行业首批HBM4大规模生产和商业出货后，三星抢先交付HBM4E样品，以继续推进其HBM路线图，满足人工智能（AI）计算和超大规模基础设施快速变化的需求。三星希望通过先进的制造能力和抢先基础设施投资，持续推动全球AI存储器市场的增长。

三星的HBM4E提供了稳定的14Gbps速率，未来可继续提高至16Gbps，以支持日益复杂的数据处理需求。其每堆栈最高可达3.6TB/s的带宽，比起HBM4提高了20%以上，可以更好地助力LLM和下一代AI系统。12层堆叠HBM4E提供了48GB容量，比起上一代产品也提高了30%以上，计划根据客户的需求，可提供32GB（8层堆叠）和64GB（16层堆叠）配置。

这次HBM4E充分利用了三星的半导体能力，并结合了之前在HBM4生产实践中不断完善的前沿技术，包括业内最先进的1cnm（第六代10nm级别）工艺制造DRAM芯片，还有4nm基础裸片（Base Die），使其具备了更高的工艺稳定性和制造可行性。

三星还优化了设计和工艺，提升了HBM4E的性能、能效和良品率。特别是先进的低功耗设计技术和优化的封装结构，使能效提升了16%，热阻特性比上一代提升了14%以上。这些改进得到了更高效的散热，以支持下一代数据中心实现更长时间的可靠性和更低的能耗。

三星计划在初步样品发货及优化后，按照客户进度开始HBM4E的量产。

虽然之前市场上已经有支持4K分辨率或者360Hz及以上刷新率的显示器，但是三星是首个同时提供这两项规格的厂商。一般情况下，其他厂商会将刷新率降至240Hz及以下，以支持4K分辨率，又或者只是在360Hz及以上刷新率提供2K分辨率。这种妥协源于在结合更高分辨率和更高刷新率时，每秒处理的像素数据量急剧增加，给像素充电时间和驱动电路带来了更大的负担。

随着更逼真的画面及超高清视频内容的兴起，消费者对于能实现快速画面切换的高分辨率显示器需求正在不断增长。为此三星开发了这一款顶级QD-OLED显示面板，通过优化面板电路和驱动系统，克服了行业里所面对的一系列技术障碍，打造了迄今为止规格最高的QD-OLED显示面板之一。

该款面板还整合了今年推出的“V-Stripe”像素结构，有别于过去QD-OLED的三角形子像素排列模式，采用红、绿、蓝（RGB）子像素垂直排列设计，优化了文字边缘的渲染精度，提升了显示清晰度，解决了同类面板在文本显示上的短板。

目前三星正在与全球十多家客户洽谈该款面板的供应事宜，计划今年下半年开始全面量产。

据Wccftech报道，由于台积电（TSMC）2nm代工费用及DRAM价格上涨，使得今年不少智能手机厂商都十分头疼，想维持合理的利润并不是一件轻松的事情。由于现在三星旗舰级Galaxy S系列也依赖于高通提供的芯片，所以同样会受到影响，传闻今年第六代骁龙8至尊版系列SoC的价格可能要提高至300美元以上，加上DRAM成本飙升，想维持原有定价体系变得非常困难。

目前Galaxy S26系列里，大约25%搭载了Exynos 2600，三星已经将资源转向Exynos 2700，希望明年的Galaxy S27系列能将占比提高到50%。Exynos 2700甚至不需要比高通的芯片更强，即便稍慢一点，在台积电代工及DRAM涨价的大环境下，也能大大减轻盈利压力，这使得三星比以往更渴望自家SoC成功。此外，这么做也能为三星代工服务吸引更多潜在客户的注意，以便抢夺代工订单。

过去几年里，三星的阿喀琉斯之踵一直都是先进制程的良品率问题。尽管三星是首个推出2/3nm GAA工艺的代工厂，但是一直无法提高良品率至正常量产水平，不但影响了自家SoC的生产，也导致流失了像高通和英伟达这样的重量级客户。按照大多数的说法，三星2nm至今良品率最多也就60%，要想客户下单，至少提高至70%的水平。

据TECHPOWERUP报道，三星正在稳步朝着1000层NAND闪存目标迈进，然而随着制造复杂性增加，仅靠单一芯片无法实现这一目标。三星选择转向先进封装解决方案，利用CMB（Cell Multi-Bonding）技术，这是一种通过混合键合实现的晶圆堆叠变体，将两个450层V-NAND模块堆叠成一个NAND闪存，从而将层数提升至900层，原型设计的样品已经得到了验证。

去年三星在ISSCC 2025上展示了第10代V-NAND闪存，总层数超过了400层，不仅拥有创纪录的有源层数和突破性的性能，而且还首次将COP（Cell-on-Periphery）结构和混合键合技术结合。新产品的主要目标除了创纪录的有源层数，重点是COP结构和混合键合技术的结合。

凭借321层4D NAND设计，目前SK海力士保持着量产NAND闪存的最高层数记录。三星计划实现第10代V-NAND闪存的量产，不过还需要几个季度的时间。据了解，三星计划2027年带来第11代V-NAND技术，将数据传输速度提高50%。

据TrendForce报道，三星在今年3月底已经开始生产第8代V-NAND闪存，并逐渐减少128层第6代V-NAND闪存的产量。三星正在推进新的投资，开始建设适配第9代V-NAND闪存生产的洁净室，下半年工程将提速，预计今年内完成建设。三星的目标是2027年开始生产第9代V-NAND闪存，将在一段时间内与第8代V-NAND闪存并行生产。

另外三星也在准备第10代V-NAND闪存，不过生产方面优先考虑韩国国内。虽然去年有报道称，三星计划今年上半年开始建设第10代V-NAND闪存的生产线，并在下半年开始量产，但是似乎并没有任何实质性的进展，看起来新一代存储技术仍存在不确定性。

TrendForce的最新研究报告显示，三星是2026年第一季度的头号NAND闪存供应商，营收环比增长高达104.7%，升至135.1亿美元，市场份额也从28%提升至31.6%，牢牢占据该领域市场份额第一的位置。

据The Elec报道，三星今年早些时候向多个客户提交了氮化镓器件的样品，不过并没有达到质量和性能标准，从而错失采购订单，也阻碍了业务走向大规模生产。有业内人士指出，三星难以说服客户下单的其中一个原因，是这些氮化镓器件效率低下，产品关键指标之一的导通电阻未能达到客户的要求。

另外三星无法以模块形式供应氮化镓产品，只能提供元器件，让客户失去的兴趣。据了解，三星最初确实计划通过集成多个组件与氮化镓器件，向客户提供氮化镓模块，然而现在实际上已经放弃了模块设计。

与氮化镓器件业务受阻不同，三星的代工服务稳步发展。目前三星已经获得了多个客户，最快7月开始生产，而且需求持续增长，不少使用其他代工厂的客户正在考虑转向三星下新订单。由于更换代工厂的成本较低，所以相比于逻辑芯片，客户更愿意将氮化镓代工订单转移给三星。

三星致力推动氮化镓生产也与其下一代半导体布局有关，传闻三星还打算重启碳化硅（SiC）代工业务，预计2028年开始量产。

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三维尺寸方面，小米17 Max的具体数据为162.9mm（长）×77.6mm（款）×8.20mm（厚），产品重约225g。

核心配置方面，小米17 Max配备了第五代骁龙8至尊版移动平台，这款SoC基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P），CPU架构为2×Prime内核（4.6GHz）+6×Performance内核（3.62GHz）；搭载了全新的Adreno GPU，采用了切片式架构，最高主频可达1.2GHz，配备18MB的独立高速显存。此外该机型还搭载了LPDDR5X内存以及UFS 4.1闪存。

屏幕方面，小米17 Max配备了一块基于M10发光材质的AMOLED直屏，使用龙晶玻璃3.0玻璃盖板（可提高抗跌性能），小米分辨率为2608×1200，最高支持120Hz刷新率以及300Hz触控采样率，支持1-120Hz自适应刷新率，峰值亮度可达3500尼特，支持HDR 10+，支持HDR Vivid，支持杜比视界。色彩方面，小米17 Max支持12bit色深，支持多屏同色功能。护眼方面，小米17 Max支持1尼特亮度，支持全亮度DC调光。

影像系统方面，小米17 Max配备了2亿像素主摄（三星HP9，1/1.4英寸，ƒ/1.65，7P非球面高透镜组，支持OIS，支持QPD对焦，等效全画幅23mm焦距）+5000万像素潜望式长焦摄像头（1/2英寸，ƒ/2.4，支持3X光学变焦，支持15cm长焦微距，支持OIS）+5000万像素超广角摄像头（ƒ/2.4，6P镜头，等效全画幅17mm焦距）+3200万像素前置摄像头（ƒ/2.2，90°广视角）。视频拍摄方面，小米17 Max支持全焦段4K@60fps杜比视界拍摄，支持高动态4-MIC阵列。

续航充电方面，小米17 Max配备了8000mAh电池，最高支持100W有线充电以及50W无线充电，支持22.5有线反充以及无线反充，支持QC3+、QC3.0、QC2.0、PD3.0、PD2.0以及100W PPS协议。

其他功能方面，小米17 Max支持IP68防尘防水，支持Wi-Fi 7，支持北斗（B1I+B1C+B2a）+GPS（L1+L5）卫星定位，支持多功能NFC，支持红外传感器，接口类型为USB 3.2 Gen1。

小米17 Max共提供有像素黑、白色以及晴空蓝三款配色，各内存配置和具体售价如下：

12+256GB：4799元，国补到手价4299元

12+512GB：5399元，国补到手价4899元

16+256GB：5099元，国补到手价4599元

16+512GB：5799元

市场份额方面，前五名企业分别为华硕、三星、微星、飞利浦和AOC（并列第四）以及LG，其中华硕的是市场份额为24.0%，领先第二名三星约8%，TrendForce认为华硕商业成绩如此出色得益于OELD产品线非常全面，其既有推出OLED高刷带鱼屏，亦有16英寸的OLED便携显示器，利用差异化的产品矩阵来强化竞争力。而三星则凭借充足的自主研发QD-OLED面板资源和多年在高端显示器领域的经验，在淡季也保持了强劲的增长势头。

而第三名和第四名的竞争则十分激烈，微星以0.1%的微弱优势险胜飞利浦和AOC，其得益于其31.5英寸显示器稳定的出货量，同时积极拓展商用和高端游戏市场的策略取得了不俗的商业成绩。而飞利浦和AOC则以27英寸2K显示器市场作为它们的主要战场，并凭借极具竞争力的入门级定价策略来提升销量。

传统移动DRAM使用的铜线键合技术，使得I/O引脚数量仅限于128至256个，这意味着在提升能效和降低发热量的同时，也存在较大的信号损耗。三星计划使用超高长宽比铜柱结合扇出型晶圆级封装（FOWLP），来提升耐热性及增强持续工作负载的性能。

通过三星的垂直铜柱堆栈（VCS）方面的创新，DRAM芯片能以“阶梯”结构堆叠，确保HBM在移动设备中克服尺寸限制，发挥出自身优势。据了解，三星已经将垂直铜柱堆栈中铜柱的长宽比从现有的3-5:1大幅提升至15:1–20:1，不过这种方法会导致铜柱直径减小。如果直径低于10微米，那么铜柱可能会弯曲甚至断裂，这时候扇出型晶圆级封装技术就派上用场了，可以通过外延伸铜线来增强结构完整性，另外还能增加I/O引脚数量，带来30%的带宽提升。

暂时还不清楚三星什么时候应用新技术，从时间表来看，可能集成到Exynos 2800或者Exynos 2900。传闻苹果也考虑将HBM引入到iPhone，不过不确定是否会选择三星的这项技术。考虑到当前的DRAM行情，预计只有等价格稳定后才讨论这种可行性。

据Wccftech报道，有消息人士透露，三星已经赢得一份来自北美的2nm订单，制造用于笔记本电脑的处理器。一开始大家都在猜测谁在下单，比如苹果等，随后传出这个客户是AMD。

这一结果并不令人感到意外，毕竟过去这段时间里，三星晶圆代工业务的潜在名单上就有AMD。今年3月，AMD首席执行官苏姿丰博士还亲赴韩国参观三星位于平泽的晶圆厂，上周还传出AMD与三星正在进行谈判的消息。

随着AI计算需求的持续增长，市场对CPU的需求在短时间内出现了大幅增长，也造成了CPU进入新一轮价格上涨通道。AMD是其中一个主要受益者，可是受制于其主要代工厂台积电（TSMC）有限的先进制程产能，并不能完全满足预期的订单，可能需要三星分担部分产能。

暂时还不清楚双方合作的细节，AMD有可能只是将三星作为后备方案，最后具体订单很大程度上取决于2nm工艺的良品率。无论如何，如果三星真的为AMD生产2nm芯片，将是一个标志性事件。