据TomsHardware报道，苹果A系列芯片的晶体管数量一直在增长，从A7的10亿个，到现在A18 Pro的200亿个，是原来的20倍。内核数量和功能也在增加，A7的CPU具有2个内核，还有一个4核心GPU，而A18 Pro则具有2个性能核和4个能效核，搭配一个6核心GPU，另外还加入了一个16核心的NPU。

从A7到A18 Pro，制造工艺遵循28nm→20nm→16nm/14nm→10nm→7nm→5nm→3nm的路线推进，不过A系列芯片的面积相对保持稳定，一直在80至125mm2之间。相比于28nm到20nm早期的制程节点，现在5nm到3nm的晶体管密度提升明显减缓了，密度提升最明显的使A11（10nm）和A12（7nm），分别提高了86%和69%。晶体管密度提升速度减慢，最主要原因是SRAM扩展减速。

形成明显对比的是，近年来先进工艺订单价格的暴涨。根据统计数据显示，A7使用的28nm晶圆价格为5000美元，现在的A18系列的3nm晶圆已涨至1.8万美元，每mm2的成本从0.07美元涨至0.25美元。另外一个难题是性能提升速度放缓，新架构带来的IPC提升变得更加困难，不过值得欣慰的是，苹果成功地保持了每一代产品的每瓦性能提升。

据Wccftech报道，目前苹果大概占据了台积电25.2%的总收入，而近两年因人工智能（AI）蓬勃发展混得风生水起的英伟达大概为10.1%，但是情况可能会在2025年发生变化。有分析师预测，随着英伟达业务的进一步扩张，有可能取代苹果，晋升为台积电最大客户。

研究机构预计2025年英伟达将占台积电总收入的20%，相比2024年翻了一倍。英伟达最终的贡献还要看自己客户的下单情况，如果继续提升订单量，那么就有机会超越苹果。相比之下，苹果的订单比较稳定，如果能继续保持，理论上还是能占据上风，继续坐在头把交椅。

随着专门针对AI特定任务打造的芯片出现强劲增长，台积电未来两到三年的业绩会继续提升。预计到2025年末，市场上大多数AI芯片都将采用台积电3nm工艺制造，这将继续提高制造商晶圆的平均售价，有助于台积电在2026年实现利润增长。

据相关媒体报道，搭载M4的MacBook Air已正式投产，预计明年春季上市，甚至有可能更早一些。值得注意的是，由于MacBook Air没有主动散热装置，因此与MacBook Pro相比，在要求苛刻的持续性能输出场景下，性能会受到限制。

虽然苹果还在更新搭载M4系列芯片的产品线，预计还会有性能更强的M4 Ultra，但是下一代M5系列芯片已经在路上。传闻搭载配备M5 Pro和M5 Max的下一代MacBook Pro将于明年年底推出，不过这些新机型都不会配备OLED屏幕，可能要到2026年才会引入。

据了解，M5系列芯片会继续采用台积电的3nm工艺，升级至N3P，计划在明年下半年进入量产阶段，相比前代产品会进一步提升效率，这意味着设备会有更长的电池续航时间。到了2026年，搭载M5系列芯片的Mac mini和MacBook Air等机型都将到来。

据Wccftech报道，苹果正在准备其首个集成Wi-Fi和蓝牙模块的芯片，虽然外界猜测可能会用于路由器产品，但实际上并没有这方面的计划。这款“Proxima”芯片设计上比较复杂，理论上可以用于Apple TV或HomePod等设备，变成无线接入点。鉴于谷歌之前也有类似的产品，混合了Wi-Fi路由器和智能音箱，显然苹果也有可能这么做，不过无线功能不会成为主要卖点。

据了解，“Proxima”芯片还会用于未来苹果多款产品，包括iPhone 17系列和Mac机型。考虑到苹果会放弃性能不符合公司预期的产品或功能，这意味着如果“Proxima”芯片在某些方面不达标，苹果不会以降低标准或其他方式采用，以免影响体验，所以不一定会用于某些设备。

据相关媒体报道，苹果计划在2028年推出其首款可折叠iPad，展开后的尺寸约为20英寸，大约是两台并排放置的iPad Pro大小。苹果的目标是消除可折叠iPad展开时可见的折痕，让屏幕看起来像是一块无缝的玻璃。即便现在的新技术几乎可以完全察觉不到折痕，但苹果尚未完全解决该问题。

另外一个悬而未决的问题是设备搭载的操作系统，苹果更倾向于iPadOS，但是其中会结合Mac和iPad系统的功能。苹果希望2028年发布可折叠iPad时，iPadOS将足够先进，以支持macOS的应用程序，同时还保持着与Apple Pencil等iPad专用配件的兼容性。

传闻苹果目前可折叠屏幕技术方面的大部分工作都集中在这款高端机型上，另外还探索了可折叠iPhone的可行性。在主要智能手机制造商中，苹果仍然是唯一一家没有提供可折叠设备的制造商，业界猜测苹果可能选择在2026年发布首款可折叠iPhone。

据了解，天马微电子提供的单价仅为10美元，价格非常有竞争力，即便是中国的其他面板厂商也很难做到。天马微电子过去也有和苹果合作，为MacBook机型的触控栏提供OLED面板。有消息人士透露，苹果选择天马微电子的另一个原因是为了扩大其在中国的面板供应链。

目前苹果的LCD面板供应商包括了LG、夏普和京东方，用于MacBook和iPad机型，其中LG是最大的供应商，夏普所占据的份额越来越小，而京东方的份额在稳步上升当中。天马微电子在国内的同行都争取扩大苹果的订单，此前华星光电（CSOT）收购了LG在广州的LCD工厂，可能为赢得苹果的订单提供了潜在的优势。另外京东方也被苹果选中，为2025年发布的第四代iPhone SE提供大部分OLED面板。

初代HomePod发布于2017年，2018年初开始出货，苹果在2023年又推出了第二代产品。由于定价过高等原因，HomePod在国内的出货较为一般。不过随着Apple智能（Apple Intelligence）的到来，以及集成更多的智能家居功能，有业内人士认为，经过重新定位的HomePod可能会再度引起消费者的关注。

据Notebookcheck报道，不少苹果的用户都希望在2025年的WWDC上看到性能更强的M4 Extreme芯片，并搭载到新款Mac Pro机型，不过最近的一份报告指出，苹果很可能已经取消了M4 Extreme的开发。

传闻苹果确实曾测试过M4 Extreme，拥有64核心的CPU和160核心的GPU，是由两块M4 Ultra组成，而M4 Ultra则是由两块M4 Max组成。也有消息称，苹果只是推迟了计划，原因是优先开发服务器芯片。如果把时间再往前推，同样的理由在M2 Extreme时也发生过，但最终没有出现在Mac Pro的迭代型号上。

为了满足不同产品更高的性能要求，苹果将进一步拓展M4系列，接下来会有M4 Ultra，Mac Pro和Mac Studio都计划使用该款芯片。由于这些Mac机型配备了更强大的散热解决方案，苹果可能会进行调整，让芯片在更高的频率下运行，并提供更强的单核和多核性能。

有消息人士透露，苹果与博通合作开发的芯片代号“Baltra”，预计2026年进入量产阶段。早在2023年，苹果和博通就展开了合作，不过最初是为了开发5G调制解调器，这是一项价值数十亿美元的协议。由于M系列自研芯片的成功，在开发定制芯片方面给了苹果足够的信心。

苹果近期积极地与其他科技公司合作，共同开发各类芯片，这么做主要为了减少对包括英伟达在内的供应依赖，以避免市场供应短缺或者高定价对其业务造成的长期影响。随着过去两年里人工智能业务的蓬勃发展，不少科技公司都采取了类似的方式，以定制芯片提升计算效率，并降低运行成本。

目前苹果还使用了亚马逊AWS的芯片，包括Graviton和Inferentia系列，为自家的Apple智能（Apple Intelligence）等服务提供支持。按照苹果的说法，相比于英特尔的x86芯片，实现了40%的效率提升。苹果还在评估Trainium 2，预计效率将提高50%。

可能很多人都没想到，所有Apple Watch型号，包括高端的Apple Watch Ultra，都配备了英特尔的4G调制解调器。虽然各种Apple Watch产品能每年为苹果带来数十亿美元的收入，但是在苹果的产品线里，可穿戴设备并不是一项优先级很高的业务。据Wccftech报道，苹果计划在新款Apple Watch上加入5G调制解调器，放弃英特尔芯片只是时间问题，而联发科将成为了新的供应商。

现有的Apple Watch仍使用4G LTE技术，而联发科的解决方案支持5G ReCap，这是专为物联网设备和可穿戴设备设计的5G服务，尤其适用于那些不需要标准5G速度的产品。同时联发科的芯片采用了更为先进的制造工艺，能效方面也优于英特尔的芯片，这可以延长Apple Watch的使用时间，也是许多用户希望新一代产品能够提升的地方。

明年苹果将发布第四代iPhone SE，将首次搭载苹果自研的5G调制解调器，不过对于需要体积更小芯片的可穿戴设备，苹果还没有足够的技术来进行替换，仍然有很长一段路要走。

据Wccftech报道，从明年的第四代iPhone SE开始，苹果计划以自研5G基带逐步取代高通的产品。为了应对不同产品的要求，苹果正在开发三种定制5G基带，有着不同的性能和能效水平。与苹果的M系列一样，一方面花费数年的时间完善技术，另一方面最终取代了x86芯片，完成自研芯片的替代转向。

除了第四代iPhone SE，明年的iPhone 17 Air和低端iPad机型都将搭载苹果首款自研5G基带，不过无论性能还是功能都不如高通的同类产品，只能实现4Gbps峰值下行速率，而且不支持毫米波技术，不过可以实现双卡双待功能；到了2026年，苹果会带来第二款自研5G基带，将支持毫米波技术和Sub-6GHz，峰值下行速率将提高到6Gbps，性能和功能会进一步提升，被更多iPhone和iPad机型采用；之后的第三款自研5G芯片可能会追上高通的同类产品，不但会继续提升性能和能效，还将加入强化的AI功能辅助，从而尝试击败高通的同类产品。

苹果计划将5G调制解调器整合到iPhone所使用的A系列自研芯片上，以便减少占用空间，留出更多空间给电池，从而提升设备的续航表现。苹果的M系列非常地成功，不知道类似规划的自研5G基带是否能复制这条迁移路线。

据Wccftech报道，近日苹果硬件工程副总裁Kate Bergeron和营销主管Sophie Le Guen接受了媒体的采访，谈及了设计Mac mini所面临的挑战，以及设备更小的可能性。想让设备的体积尽可能更小，但是仍保持强大的性能和功能是非常不容易的，必须很小心做好各方面的平衡。

Kate Bergeron表示，由于需要搭载M4 Pro，意味着要对Mac mini的散热做更多的改进，同时还要保持较低的噪音值。如果仅仅只是搭载M4，事情就会简单得多，本来就打算带来体积更小的设计，最终为了M4 Pro只能尽可能地将尺寸缩小到最小。

经过长时间的努力，苹果的工作也得到了相应的回报，出众的设计、更强的性能、合适的定价，让全新Mac mini成为了一款优秀的产品。不过在部分用户看来，Mac mini的设计还有些美中不足，比如开机键的位置。

据Wccftech报道，苹果开始着手准备搭载M5芯片的iPad Pro机型，预计2025年下半年进入量产阶段，可能会在明年年底发布。这款iPad Pro机型同样会配备OLED屏幕，整体设计应该变化不大，这将是首款搭载M5芯片的设备，早于MacBook Pro机型之前出现。

有消息称，苹果原打算在M5芯片上采用台积电（TSMC）的2nm工艺，但是由于成本太高，最终选择了放弃，转而继续使用3nm工艺，在M4基础上提供增强的计算和图形性能。随着降低制造工艺，苹果似乎也加快了M5的开发，以便更早地出现在新设备上。

苹果还计划在其AI服务器设施中使用M5芯片来支持高级Apple智能（Apple Intelligence）功能，比如LLM Siri，将取代集成的ChatGPT，预计2026年与用户见面。苹果对Apple智能有宏伟的计划，而M5系列芯片可能会打开新的大门。

据TECHPOWERUP报道，苹果正在考虑引入新的晶圆代工厂，让芯片制造战略多样化，在2026年发布的iPhone 18系列上，可能会改用英特尔代工制造的A20芯片。传闻苹果最初打算选择Intel 20A工艺，但是随着该制程节点被取消，转向了Intel 18A工艺，甚至可能选择更为先进的Intel 14A工艺。虽然一切听起来很合理，但是以目前台积电和英特尔的代工情况来看，这样的操作似乎很难让人信服。

过去几年里，英特尔大力推动先进工艺的研发，但是各个制程节点的量产工作一直举步维艰，甚至需要将Arrow Lake和Lunar Lake外包给台积电生产，这让人怀疑英特尔是否有能力满足苹果的严苛要求。另外也有消息称，苹果打算选择台积电的2nm工艺生产iPhone 18系列使用的SoC，以确保供应链的连续性。

由于iPhone 18系列还有大概两年才会到来，很多事情都存在不确定性，可能随时会发生变化。有分析师认为，如果美国政府要求更多芯片留在国内生产，那么可能会迫使苹果、英伟达、AMD和高通等考虑一些更本地化的制造，将部分芯片的生产订单交予英特尔代工。

据Wccftech报道，目前Lightning转3.5mm转换器在大部分地区的苹果在线商店显示缺货，仅在法国、丹麦、芬兰、挪威和瑞典等少数几个国家有售，而且存货并不多。其他地区的用户如果需要购入类似的配件，只能选择第三方制造商的产品。

2016年苹果发布iPhone 7和iPhone 7 Plus时，包装内附送了Lightning转3.5mm转换器，这种做法持续了一段时间，直到iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的推出。用户也可以在苹果在线商店购买，定价为9美元（国内为人民币67元）。虽然苹果正在逐步淘汰Lightning转3.5mm转换器，但是会继续销售USB-C转3.5mm转换器，毕竟现在的iPhone已经更换了接口，仍然有不少用户存在使用3.5mm音频设备的需求。

前一段时间还传出苹果选择停产USB SuperDrive，并在消耗完库存后彻底退出产品线。过去几个月里，USB SuperDrive开始逐步在全球苹果线上商店下架，与Lightning转3.5mm转换器的情况类似，许多地区都显示售完/缺货状态。

据Wccftech报道，AirTag已推出了三年多，这段时间里苹果也在开发新的型号，可能会引入更多的功能。最新的消息称，苹果打算在明年推出AirTag 2，代号“B589”，已在制造测试中取得进展，预计也会选择在春季新品发布会上与M4 MacBook Air等产品一起发布。

AirTag已经帮助了无数用户找到自己丢失、遗忘的物品或者行李，得到了不少用户的认可。近期还与超过15家航空公司合作加入了新功能，允许通过物品共享位置来定位丢失的行李，提供了更为便利的服务。

这不是第一次出现有关AirTag 2的消息，有可能会搭载U2芯片，配备改进的传感器，增加内置扬声器，而且还会增大配件覆盖的范围，以更好地跟踪位置，甚至能与Vision Pro实现整合。不过也有传言称，AirTag 2的量产时间可能会比原计划晚一些，要等到2025年中旬才会到来。