据Wccftech报道，三星正在与其他代工厂谈判结盟，寻求“多方面的合作”，希望可以重振其晶圆代工业务。为了稳定业绩，三星还计划扩展到移动、汽车和通信以外的多个领域。

虽然相关的报告中没有直接点出台积电（TSMC），但作为现阶段唯一一家在尖端光刻技术上实现大规模生产的晶圆代工厂，三星几乎不可能有其他选择，通过合作形式似乎也是实现Exynos芯片的大规模生产的唯一选择。不过台积电自身业务开展得很好，不能保证会接受三星的提议。即便双方达成合作协议，三星也不会将全部Exynos芯片订单交予台积电。

上个月就有报道称，三星可能会将Exynos芯片的生产外包给台积电。与英特尔一样，为了能让旗下芯片更具竞争力，三星放弃自家的工厂，将订单转向台积电。虽然2nm比起3nm技术难度更高，但台积电最近已进行了试产，良品率超过了60%，距离量产阶段很接近了。

近日，搭载Exynos 2500的Galaxy S25+出现在Geekbench 6基准测试数据库中，显示其拥有10核心配置，CPU最高频率达到了3.3 GHz，单核和多核基准测试成绩分别为2358分和8211分。相比于高通最新的骁龙8至尊版（单/多核成绩分别为3230/10617分），Exynos 2500的单核和多核基准测试成绩分别落后了37%和29%，差距看起来比较大，不过比起谷歌的Tensor G4还是要更快一些。

虽然不能用于首批Galaxy S25系列机型，但是三星并没有结束搭载Exynos 2500的测试工作。不过即便第二代3nm工艺的良品率过关，Exynos 2500能够实现量产，其性能表现与骁龙8至尊版并不在一个级别，三星想要在Galaxy S系列上维持双平台的策略也非常困难。

由于低良品率、长生产周期、性能不佳、以及缺乏足够的第三方客户，三星的晶圆代工业务陷入泥潭。外界猜测，Exynos 2500必须实现量产，才能让三星晶圆代工业务得以维持，而且对三星来说至少是阶段性的胜利，为后继产品奠定基础。

据Notebookcheck报道，尽管Exynos 2500遇到了各种问题，但是三星还在推进后继者Exynos 2600的开发工作，不断进行投资，暂时没有打算放弃。按照三星的计划，Exynos 2600将于2025年末进入量产阶段，采用2nm工艺，希望能用于2026年初发布的Galaxy S26系列。

最近有报道称，三星可能会将Exynos芯片的生产外包给台积电，Exynos 2600就是其中之一，但现阶段还不能证实该消息的真实性。传闻高通第二代骁龙8至尊版和苹果的A19系列芯片都将采用台积电的N3P工艺，如果Exynos 2600能率先应用2nm工艺，至少表面看起来还有点优势，对于陷入泥潭的三星晶圆代工业务来说更是一个很好的宣传广告。

过去几年里，三星由于先进工艺的良品率问题，曾经的大客户都纷纷向台积电转单，先后流失了高通和英伟达。谷歌的Tensor系列过去也一直由三星负责代工生产，但是明年的Tensor G5基本确定也会投向台积电。

三星表示，Exynos 1580显著增强了CPU、GPU和NPU的性能，并支持高级摄像头，能够让您的移动生活焕然一新。所有这些优势都以更低的功耗实现，使其成为吸引更多用户的理想芯片。其CPU内核升级为Armv9，并将原先的双集群（bi-cluster）架构替换为由一个大核心（Cortex-A720@2.9GHz）、三个中核心（Cortex-A720@2.6GHz）和四个小核心（Cortex-A520@1.95GHz）组成的三集群（tri-cluster）架构。这种新技术和优化的结构使芯片的性能和能效达到更高的水平，可以更加流畅地运行应用程序，持续更长时间，并具备更高的安全性。

Exynos 1580采用了第三代4nm FinFET工艺制造；配备了第三代定制GPU，型号为Xclipse 540，增加了GL2缓存，在数据处理能力方面实现了大幅提升，较前代产品能效提升高达37%，相同功耗下速度快了20%；搭配的NPU支持高达每秒14.7万亿次运算（TOPS），带来了高质量的人工智能体验；支持LPDDR5内存和UFS 3.1存储；可实现FHD+@144Hz显示；最高2亿像素单摄像头；5G网络下行速率可达5.10Gbps；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.4。

据TechNews报道，三星考虑在旗下家电产品里安装高通芯片，不再局限于Galaxy系列智能手机和平板电脑，以提升成本效应。三星数字家电部门副总裁兼软件开发团队负责人Yoo Mi-young表示，三星正在开发新产品，旨在2025年推出时能利用大规模语言模型（LLM）或边缘计算的家用电器。

有报告指出，三星也有在开发自己的低功耗、高性能神经网络处理单元芯片，不过似乎更倾向于直接使用高通提供的解决方案。在三星的家电产品中，最受影响的事冰箱，新型号具备了AI功能，可以识别成分并推荐食谱。

众所周知，Exynos 2500很可能由于性能和良品率问题，不会用于明年初发布的Galaxy S25系列智能手机，只提供骁龙8至尊版。传闻骁龙8至尊版的价格大约是Exynos芯片的两倍，三星希望通过将骁龙系列芯片整合到家用电器，扩大使用量，从而可以帮助分担成本，而且这种做法也迎合了智能家居设备的发展趋势。

不过这么做或多或少会影响到未来Exynos芯片的使用，对自身的芯片开发和制造又将是一次打击。

据Wccftech报道，三星为了减少损失，已经将先进工艺的研发重点放到了第二代2nm工艺（SF2P）上，同时面向该制程节点开发Exynos芯片，代号“Ulysses”的SoC，打算用于Galaxy S27系列智能手机。

目前三星还在推进第一代2nm工艺的研发工作，预计2026年开始进入量产阶段。第二代2nm工艺的重点是提高性能和功率效率，其中性能相比初代工艺提高12%，功耗降低25%，面积减少8%。三星负责大规模生产晶圆代工厂正在进行测试芯片的印刷和设计验证工作，以便在必要时进行改进。

虽然三星在半导体先进制造工艺上有着雄心勃勃的计划，但是如果无法解决良品率问题，提升产能，这一切都显得毫无意义。为了提升半导体业务部门的表现，最近传出三星进行大规模的重组，计划削减各个半导体部门高管职位，还将采取更换负责人、简化业务、压缩支出等措施，以改善财务状况。

其实高通一直考虑未来的骁龙8平台采用双代工厂策略，分别向台积电和三星下单，但受制于三星不稳定的良品率，计划一直拖延。

近日三星公布了2024年第二季度财报，表示采用业界首个3nm技术的新型可穿戴设备SoC的初步反应良好，预计今年下半年主要客户对采用该技术的SoC的采用范围将扩大，同时还计划确保旗舰型号Exynos 2500的稳定供应。

Exynos 2500采用了三星第二代3nm工艺技术，也就是SF3，也是其首款采用该工艺制造的智能手机SoC。按照官方的说法，与之前的4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。同时很可能与Exynos 2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），不但减小了封装的尺寸，而且能更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现，并延长设备的续航时间。

三星在财报中试图打消用户、投资者和潜在的客户对其3nm制程节点的担忧，不过仍然没有提供具体的生产情况。结合之前传出使用联发科SoC进行测试的消息，看起来为了维持定价及利润率，三星真的不愿意在明年的Galaxy S25系列上选择高通芯片独占的策略。

Exynos W1000采用了三星3nm GAA工艺制造，CPU部分由一个Arm Cortex -A78@内核和四个Arm Cortex -A55内核组成，频率分别为1.6GHz何1.5GHz，可提供强劲动力。官方称，与去年发布的Exynos W930相比，单核与多核性能分别提高了3.4倍和3.7倍，在日常使用中，启动关键应用程序的速度提高了2.7倍，并能在各个应用程序之间流畅切换。

GPU部分则是Mali-G68 MP2，可以驱动qHD（960×540）或640×640分辨率的显示屏，提供更好的用户交换界面。此外，还具备2.5D永远在线显示（AoD），对于可穿戴设备而言是一项重要的功能，带来了增强的显示效果和细节丰富的界面。比如芯片用于智能手表，可以随时查看时间、通知和未接来电等。

Exynos W1000采用的是目前市场上最新的封装技术，包括FO-PLP和SiP-ePoP解决方案，将电源管理IC（PMIC）、内存和存储结合到一个小封装内，占用更少的PCB空间。紧凑的尺寸限制更少，可以允许智能手表等设备容纳更大的电池容量，还可以提供更为时尚的外观设计。其搭配LPDDR5内存，集成了32GB的eMMC存储，支持蓝牙LE音频、NFC和Wi-Fi无线网络等。

三星还嵌入了4G LTE Cat.4 150Mbps (下行) / Cat.5 75Mbps (上行) 调制解调器，支持全球导航卫星系统（GNSS）L1，包括GPS、GLONASS、北斗和Galileo，有着更高的定位精度，在户外活动期间可以追踪速度、距离和海拔高度等参数。

据Notebookcheck报道，三星仍未放弃Exynos 2500，目前正专注于新款SoC的量产工作，想方设法提升量产的良品率。Exynos 2500采用了三星第二代3nm工艺技术，也就是SF3，传闻良品率仅为20%。三星希望经过努力后，在今年10月之前将Exynos 2500的良品率提升至60%的水平，达到量产的标准。

高通计划在今年10月发布第四代骁龙8移动平台，如果Exynos 2500的良品率问题得不到解决，最终三星有可能再次让Galaxy S25系列走上全高通平台的路线，这是三星所不愿看到的。一方面全高通平台几乎必然会导致新产品价格上涨，另一方面三星开发了两款Exynos 2500型号，分别面向智能手机和平板电脑，放弃意味着之前投入的大量时间和资源将会被浪费掉，对开发团队的士气也是严重的打击。

Exynos 2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，按照官方的说法，与之前的4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。同时Exynos 2500很可能与Exynos 2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），不但减小了封装的尺寸，而且能更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现，并延长设备的续航时间。

今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos 2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，很可能与Exynos 2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。此外，由全栈AI驱动的Synopsys.ai EDA套件对CPU进行了特定的优化，以更低的功耗实现终极峰值性能。

目前来看，虽然三星做了许多的努力，但困扰多时的良品率问题似乎没有明显的改善。Exynos 2500还没有进入量产阶段，三星仍然有充足的时间来继续提升良品率。Exynos 2500在三星内部被称为“Dream Chip”，直接选择放弃的可能性较低。

有消息称，高通采用台积电（TSMC）N3E工艺制造的第四代骁龙8的定价将比上一代芯片（第三代骁龙8约200美元）上涨25%，预计超过250美元。三星一直希望尽可能使用更多Exynos芯片，以降低智能手机的成本。据了解，Galaxy S24系列里，Exynos芯片占比为40%，骁龙芯片占比为60%。如果Galaxy S25系列全部改用骁龙芯片，三星大概率会选择提升产品定价。

有消息称，三星在Galaxy S25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos 2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。

今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP）与之前的4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。Exynos 2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，很可能与Exynos 2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），不但减小了封装的尺寸，而且能更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现，并延长设备的续航时间。

三星有可能在第四季度发布Exynos 2500，并在明年2月的新一代旗舰智能手机发布会上公布更多的细节。

新思科技宣布，与三星展开了紧密的合作，后者的新款高性能移动SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工艺，由全栈AI驱动的Synopsys.ai EDA套件对CPU进行了特定的优化，提供无与伦比的功耗、性能和面积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。

今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos 2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，很可能与Exynos 2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），不但减小了封装的尺寸，而且能更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现，并延长设备的续航时间。

按照新思科技的说法，利用Synopsys.ai EDA套件与其他解决方案相结合，进一步优化设计目标并最大限度地提高了结果质量，让三星的新款SoC频率提升了300MHz，并将动态功耗降低了10%，同时为三星缩短了数周手动设计工作。虽然公告中没有提及具体的芯片型号，但结合多方面信息，基本可以确定是Exynos 2500。

据Wccftech报道，Exynos 2500将是三星首款采用第二代3nm工艺的智能手机SoC，很可能与Exynos 2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），不但减小了封装的尺寸，而且能更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现，并延长设备的续航时间。得益于更先进的工艺，Exynos 2500可以在相同功耗水平下运行在更高的频率。

今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，已经在试产。三星对第二代3nm工艺技术期望很高，功耗、性能和面积（PPA）指标甚至能与台积电N3P工艺相媲美，与之前的4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。

不过三星还需要面对良品率的问题，过去几年里，三星先进制程工艺在良品率上都不是那么理想，要知道2022年6月量产的第一代3nm工艺技术，也就是SF3E（3nm GAA，3GAE），最初的良品率一直徘徊在10%至20%之间，经过长时间努力才在近期提升两倍以上。

有消息称，高通在第四代骁龙8上遇到了功耗和发热问题，制造商需要为智能手机配备更大容量的电池。如果三星能解决Exynos 2500生产上的问题，或许能效上比起第四代骁龙8会有更好的表现。

近日有网友透露，三星正在对Exynos 2500进行测试，有着不错的性能表现，CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8移动平台，只是NPU方面的情况不太确定。由于目前人工智能（AI）市场火热，将其引入到智能手机也是大势所趋，相信不少用户也会关注NPU的表现。

由于今年高通会带来第四代骁龙8移动平台，采用定制的Oryon内核，性能将会有进一步的提升，Exynos 2500不一定能在竞争中占到便宜。有传言称，三星正在测试不同架构的Exynos 2500，虽然都会采用Cortex-X5内核，但是使用过多的Cortex-X5内核可能会导致功耗失控，如何调整Cortex-X5、Cortex-A730和Cortex-A520内核的配置数量也是三星需要考虑的点，不过10核心的CPU架构似乎没有太大疑问。

Exynos 2500另外一项重要的升级是支持速度更快的LPDDR5T内存，作为LPDDR5X基础上改进的产品，速率提升至9.6Gbps，是目前世界上最快的商业化移动DRAM。此外，Exynos 2500很可能与Exynos 2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现。

近日，有国外网友分享了他在Exynos 2400版本的Galaxy S24+上运行《原神》的视频，并表示Exynos 2400目前只能以低画质实现60帧稳定运行《原神》。同时，他也在搭载相同芯片的Galaxy S24上进行测试，但出现了游戏崩溃的现象，有可能是由于Galaxy S24只有8GB内存的原因。由此可见，Exynos 2400虽然性能直追第三代高通骁龙8代芯片，GPU规格先进，但考虑到Xclipse 940 GPU对Vulkan API的依赖性较高，目前来说仍有较大的优化空间。

规格方面，三星 Exynos 2400采用了自家最新的4LPP+工艺，CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Cortex-X4@3.20GHz）、2个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、3个低频大核（Cortex-A720@2.60GHz）和4个小核（Cortex-A520@2.00GHz），总共配置有10个核心。GPU部分采用了基于AMD RDNA 3架构打造的Xclipse 940，与上一代Xclipse 920一样，均配备了6个WGP、12个CU，频率从555 MHz提升至1095 MHz。