传闻初期Anthropic的订购数量并不多，大概在20万颗，远低于一般ASIC项目百万级别数量。Anthropic仍在评估项目的可行性，因为其需要一个完整的定制AI基础设施解决方案，其中包括网络、机架设计、供电、散热、以及其他各方面的考虑因素。

虽然三星在美国德克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂即将完工，预计明年实现大规模生产，但是三星可能仍然选择在韩国生产Anthropic所需要的芯片。由于还需要与HBM进行集成，按照常规做法，三星很可能选择自家的I-Cube封装技术，属于较为成熟的2.5D封装。

不过最近三星准备与高通组建一个2.1D封装联盟，旨在为客户提供新的先进芯片封装技术。其设计思路与英特尔的EMIB封装技术类似，但是采用了源自传统PCB中常见材料的有机桥接技术，取代了EMIB里的硅桥片，可降低制造成本。外界猜测，Anthropic的定制AI芯片也许会选择新的封装技术，以降低成本。

在编程与知识工作评测中，Opus 5 成为新的SOTA（state-of-the-art），但在网络安全任务上仍落后于 Mythos 5。该模型即日起成为 Claude Max 默认模型，也是 Claude Pro 最强模型。

成本上，Opus 5 与 Opus 4.8 定价相同但性能大增：Frontier-Bench v0.1 超越所有模型，单位成本更低且性能超前者两倍以上；CursorBench 3.2 最高算力档得分与 Fable 5 仅差 0.5%，成本仅一半。ARC-AGI 3 得分是次优模型三倍，OSWorld 2.0 以约三分之一成本超越 Fable 5 最佳成绩。科研上其在生命科学评测全面优于 Opus 4.8，有机化学、蛋白质任务分别高出 10.2 和 7.7 个百分点。

安全层面，Opus 5 是 Anthropic 迄今对齐程度最高、最安全的模型，危险双用途能力未推进前沿，生物学与进攻性网络安全仍落后 Mythos 5；其网络分类器较 Fable 5 宽松，允许查漏洞但禁二进制扫描与漏洞利用生成。

定价上，Opus 5 输入每百万 token 5 美元、输出 25 美元，与 Opus 4.8 一致，另提供约 2.5 倍速的 Fast 模式。

随着新模型的推出，Anthropic 同步推出两项测试功能：一是 Claude Platform 上的对话中途切换工具，开发者可在不使提示词缓存（prompt cache）失效的情况下，于对话进行中更改 Claude 可调用的工具；二是 API自动回退，当 Opus 5（或 Fable 5）上被安全分类器标记的请求，可自动路由至另一模型而非直接阻断，开启后 API 请求默认始终路由至当前最优可用模型。

人工智能（AI）的快速采用推动了对训练和推理能力需求的快速增长，Anthropic正在扩大其计算基础设施，以满足对Claude强劲且不断增长的需求。这次对AMD Helios的采购，标志着AMD在全球AI基础设施建设核心地位的重大扩展。

除了Instinct MI450系列GPU外，Helios还包含了EPYC“Venice”CPU、Pensando网卡和ROCm软件堆栈。Helios是专为下一代AI训练和推理设计的机架级解决方案，能够满足最严苛AI工作负载所需的性能、效率和规模，这次部署行动也是建立在Anthropic现有使用的Instinct MI355X基础上。

与此同时，AMD与Anthropic正在启动一项为期多年的工程合作，利用Claude加速AMD软件开发。具体来说，团队将利用Claude优化Instinct GPU的工作负载，加速ROCm软件开发。AMD还计划在整个工程和产品开发团队里，广泛地采用Claude。

此外，AMD承诺未来将对Anthropic进行战略股权投资，金额高达50亿美元。

美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示：“AI革命已将内存和存储解决方案的作用从数据中心永久性地提升到了边缘计算领域。美光与Anthropic的这次战略合作，是将两家公司行业领先的资源相结合，共同推动下一代AI基础设施的创新与扩展。”

Anthropic联合创始人兼首席技术官Tom Brown称：“我们的计算战略取决于将技术栈的每一层都做到位，而内存和存储对于我们能否高效地训练和部署Claude至关重要。与美光的合作意味着我们将紧密协作，针对自身的工作负载优化这些系统，并确保所需的供应。随着对Claude的需求不断增长，这就是我们实现计算能力长期扩展的方式。”

前沿AI模型要求内存和存储基础设施具备不妥协的性能，所以这次合作的核心是聚焦于内存和存储技术，以改进AI系统的构建和扩展方式。美光的HBM、通用DRAM、以及SSD产品组合支撑了AI训练和推理中的性能、能效和总拥有成本。

“在这个充满不确定性与分歧的时代，我们感谢Anthropic以赞助人级别的会员身份为Blender项目提供支持。这让Blender团队能够继续独立推进项目，并专注于为艺术家和创作者打造工具。”Blender CEO Francesco Siddi如此表示道。

不过，大家也知道，Anthropic是一家AI研发公司，考虑到AI和传统艺术创作之间的冲突从Stable Diffusion时代开始便已存在，Blender的这份公告自然引起了比较大的反响。因此Blender基金会也不得不在首页挂上“本公告引发了大量反馈。我们正在积极评估中。若你希望分享更多反馈，请直接联系 Blender 基金会。”的说明。

同日，Anthropic也宣布Claude可与一系列创意工具协同工作，其中包括Blender。用户可通过自然语言和Claude交流，并让Claude完成分析、调试场景和编写脚本等一系列操作。在《用于创意工作的Claude》的公告中，Anthropic表示，“Claude 无法取代品味与想象力，但它能开辟全新的工作方式。”

据TrendForce报道，亚马逊正在探讨将自研芯片出售给外部客户的可能性，改变过去仅供内部使用的策略。亚马逊首席执行官Andy Jassy指出，市场需求依然强劲，最终或许会将芯片以机架形式出售给第三方。

Andy Jassy表示，目前亚马逊芯片业务的年化收入已超过200亿美元，同比增长率达三位数，如果独立运营并向客户出售芯片，预计年化收入将达到500亿美元。同时亚马逊愿意进行大规模资本支出，并承受短期自由现金流的压力，以换取中长期自由现金流盈余。

随着谷歌和亚马逊等大型云服务供应商加大内部芯片的开发，基于ASIC的AI服务器预计占2026年总AI服务器出货量的27.8%，到2030年将进一步增长，占比接近40%。

与此同时，Anthropic也在考虑开发自己的定制芯片，以应对更复杂的AI系统所需的芯片。如果仅依赖于外部采购，Anthropic担心未来难以买到足够的AI芯片。目前Anthropic通过多种硬件来训练和运行Claude，包括亚马逊的Trainium、谷歌的TPU、以及英伟达的GPU。

协议涵盖了两项相关的安排：第一项是供应保障部分，博通将为谷歌下一代AI机架提供网络及其他组件，直到2031年；第二项是与Anthropic的三方合作扩展，谷歌设计的TPU通过博通转接给这家AI公司，作为Anthropic为下一代TPU计算作出的算力承诺的一部分。绝大多数新建基础设施将放在美国，延续了Anthropic于2025年11月作出的500亿美元AI基础设施承诺。

按照Anthropic的说法，其年化收益已超过300亿美元，相比于2025年末的90亿美元大幅增长，且超过1000名企业客户每年在其服务上的支出超过100万美元，是2月份数据的两倍。Anthropic首席财务官Krishna Rao称，与谷歌及博通的这次开创性合作，是其扩大基础设施规模方面一贯严谨策略的延续，正在构建必要算力，满足客户数量呈指数级增长的需求。

这是英伟达与Anthropic首次建立深厚的技术合作关系，以支持Anthropic的未来发展。Anthropic与英伟达将在设计和工程方面合作，目标是优化Anthropic的模型，以实现最佳性能、效率和TCO，并优化未来的英伟达架构以适应Anthropic工作负载。Anthropic承诺初期算力资源将基于Grace Blackwell和Vera Rubin系统，最高算力达1吉瓦。

微软与Anthropic也在扩大现有合作关系，为企业提供更广泛的Claude访问权。微软Azure AI Foundry客户将能够访问Anthropic的前沿Claude模型，包括Claude Sonnet 4.5、Claude Opus 4.1和Claude Haiku 4.5。这次合作使得Claude成为全球唯一可以在三大云服务中可用的前沿大型语言模型，Azure用户将获得更广泛的模型选择，以及Claude专属的新功能访问权限。

微软还承诺继续在Copilot系列产品线中使用Claude，包括GitHub Copilot和Copilot Studio。作为合作的一部分，英伟达和英伟达承诺分别投资Anthropic，最高分别达到100亿美元和50亿美元。