据TrendForce报道，黄仁勋表示三星必须开发出一种“新设计”，以便通过英伟达的验证，对方也确实这么去做了，而且动作还很快。自去年以来，黄仁勋被多次问到涉及三星HBM3E的问题，一直保持乐观的态度，称这些芯片处于“合格”阶段，英伟达正迅速完成认证工作。

目前SK海力士是英伟达主要的HBM供应商，已经提供了8层和12层堆叠的HBM3E芯片，最近还公布了16层堆叠的HBM3E，预计2025年上半年向英伟达提供样品，开始验证工作。相比之下，三星的进度远远落后于竞争对手。

另外还有一个值得注意的是GDDR7，随着GeForce RTX 50系列的发布，英伟达是首个采用GDDR7的客户。过去有报道称，三星在台式机使用的独立显卡上独占了GDDR7显存的供应，而发布会上黄仁勋透露搭配的是美光的GDDR7芯片。

当被问及为何选择美光作为GDDR7首发供应商时，黄仁勋表示不太清楚原因，认为这可能没什么大不了的，

Project DIGITS配备了NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片，由Blackwell GPU和Grace CPU组成，其中Grace CPU共有20个Arm核心，配备128GB LPDDR5X内存和4TB NVMe SSD，能够运行超过2000亿个参数的大型语言模型。对于要求更高的AI应用，可以使用两台Project DIGITS叠加在一起，处理多达4050亿个参数的大型语言模型。

联发科参与了Project DIGITS项目，与英伟达合作设计了NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片，主要负责CPU部分的设计。联发科副董事长暨首席执行官蔡力行表示：“我们与英伟达在GB10超级芯片上的合作，与联发科希望把科技带给每个人的愿景不谋而合。我们期待与英伟达一起开启超级运算的创新时代，让AI无所不在。”

用户可以在Project DIGITS上本地开发和测试AI模型，然后使用相同的Grace Blackwell架构和Nvidia AI Enterprise软件平台，能与云服务无缝集成，从而根据需要部署云加速模型。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋认为，AI时代已然到来，每个行业都有AI应用，虽然入门成本很高，但是Project DIGITS标志着迈向更广泛可访问性的第一步。

根据英伟达官方新闻稿，“自主意识游戏角色”是基于新的ACE小语言模型（SLM）实现的技术，它能够以类似人类玩家的方式进行行为规划且执行，其中用于视觉和音频的多模态的SLM则使“自主意识游戏角色”能够识别音频提示并感知其周围环境。落实到具体应用上，“自主意识游戏角色”能成为玩家的队友，可以服从玩家的命进行收集和分享战利品，并与敌人交战，他们甚至还可通过自身的感知和理解能力为玩家提供战略建议。有意思的是，该技术还可用于打造游戏内的AI Boss，英伟达称AI Boss会持续从玩家的行为中学习，对玩家最常用的策略、能力和法术进行反制，迫使玩家做出调整，降低游戏体验的重复性，使游戏更加刺激和引人入胜。

目前已有众多游戏确认支持上述的“自主意识游戏角色”技术，其中包含《绝地求生》、《永劫无间》、《inZOI》、《传奇5（MIR5）》等。其中《永劫无间》官方称它们将在2025年实装”AI队友“功能，是首款支持“自主意识游戏角色”技术的游戏。在《永劫无间》中，玩家可选择AI队友的作战风格，AI队友不仅能实现”听指挥“和辅助玩家战斗的功能，其还支持与玩家实时聊天，为玩家提供充足的情绪价值。此外《永劫无间》还将上线”AI教练“，可根据玩家画像定制个性化的教学内容，官方宣称AI教练会持续跟踪玩家的掌握情况，为玩家提供最优、最高效的教学形式。

据Wccftech报道，目前苹果大概占据了台积电25.2%的总收入，而近两年因人工智能（AI）蓬勃发展混得风生水起的英伟达大概为10.1%，但是情况可能会在2025年发生变化。有分析师预测，随着英伟达业务的进一步扩张，有可能取代苹果，晋升为台积电最大客户。

研究机构预计2025年英伟达将占台积电总收入的20%，相比2024年翻了一倍。英伟达最终的贡献还要看自己客户的下单情况，如果继续提升订单量，那么就有机会超越苹果。相比之下，苹果的订单比较稳定，如果能继续保持，理论上还是能占据上风，继续坐在头把交椅。

随着专门针对AI特定任务打造的芯片出现强劲增长，台积电未来两到三年的业绩会继续提升。预计到2025年末，市场上大多数AI芯片都将采用台积电3nm工艺制造，这将继续提高制造商晶圆的平均售价，有助于台积电在2026年实现利润增长。

据VideoCardz报道，最近有网友分享了一些英伟达正在进行的DLSS技术更新，不出所料地将被称为“DLSS 4”，现在仍在开发当中，预计会与GeForce RTX 50系列一同亮相。根据一些零售商泄露的产品宣传信息，DLSS 4将是GeForce RTX 50系列产品营销宣传的一部分。

上个月映众的预告中提及了Advanced DLSS，其实就是DLSS 4，将提供更高的游戏帧率和更好的视觉效果。新产品会有增强型的光线追踪技术，改良过的RT核心可在游戏中提供更真实的光照、阴影和反射效果。另外还有Neural rendering神经渲染功能，这是让AI参与生成纹理、着色、照明等传统渲染工作，有可能是给游戏开发者所使用的功能。无论如何，AI将在新一代显卡中发挥更大作用，但部分功能可能会受制于特定RTX显卡才能支持。

值得注意的是，AMD也将在CES 2025上展示FSR 4，按照之前的说法，应该提供了完全由AI驱动的体验。

有网友透露，GeForce RTX 5090的整卡功耗从前一代RTX 4090的450W大幅度提升至575W，比之前所说的600W稍微低一点，而GeForce RTX 5080的整卡功耗则从前一代RTX 4080的320W提高到360W，不过也比之前所说的400W要低一些。

GeForce RTX 5090搭载的是GB202-300，拥有21760个CUDA核心，GDDR7显存容量达到了32GB，位宽为512-bit，速率为28Gbps。GeForce RTX 5080搭载的是GB203-400，拥有10752个CUDA核心，GDDR7显存容量为16GB，位宽为256-bit，速率为30Gbps。两款显卡均支持PCIe 5.0标准的接口，配有DisplayPort 2.1a接口，采用单个16Pin的12V-2x6供电接口。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "GeForce RTX 50系列 规格参数对比", header: ["型号", "GPU", "CUDA核心数量", "显存配置", "TGP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["RTX 5090", "GB202-300", "21760", "32GB G7 512-bit", "~575W"], ["RTX 5080", "GB203-400", "10752", "16GB G7 256-bit", "~360W"], ["RTX 5070 Ti", "GB203-300", "8960", "16GB G7 256-bit", "~300W"], ["RTX 5070", "GB205-300", "6144", "12GB G7 192-bit", "~250W"], ["RTX 5060 Ti", "GB206", "TBC", "16GB G7 128-bit", "TBC"], ["RTX 5060", "GB206", "TBC", "8GB G7 128-bit", "TBC"] ] });

据Wccftech报道，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋将在太平洋时间2025年1月6日18点30分 （北京时间2025年1月7日9点30分）发表主题演讲，预计将发布新一代基于Blackwell架构的游戏显卡，也就是GeForce RTX 50系列GPU。不过有投资机构指出，除了英伟达已经提及的内容外，还将CES 2025视为积极的催化剂，有可能围绕人工智能进行扩展，也许也是最关键的一点，英伟达将正式宣布进军AI PC市场。

此前就有报道称，英伟达选择与联发科合作，开发面向客户端PC的Arm处理器。双方的首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，并应用CoWoS封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻该款芯片将在2025年下半年量产，搭配的是英伟达的GPU。已经有多个客户计划采用，包括联想、Dell、惠普和华硕等。

根据市场调查机构的报告，AI PC市场在未来几年内有望实现大幅增长，显然英伟达也希望能在快速增长的领域占据主导地位。预计英伟达会在2025年内推出对应的客户端CPU，从而带来额外的收入。

据TrendForce报道，台积电最重要的客户之一苹果，今年用于iPhone 17系列的A19系列芯片预计使用N3P工艺，大概率会推迟到2026年才引入2nm工艺。虽然台积电已加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划，商业上是可行的，但是成本高且初期产能有限，让客户产生了一些担忧。

有消息称，三星正在与英伟达和高通等大型科技公司合作，一起进行2nm工艺的测试。除了出于成本和产能的考虑，代工合作伙伴多样化也是其中一个考量点。从2020年开始，由于5nm工艺的良品率问题，三星逐渐失去了高通的订单，与台积电之间的订单争夺战一直延续至今。最新的传言称，高通将选择延后执行双代工厂策略，第二代骁龙8至尊版的订单最终会被台积电N3P工艺独占。

三星是否能在2nm工艺上扭转晶圆代工的颓势，已经成为大家的焦点，因为这很可能成为其晶圆代工业务的最后机会。该业务正面临数十亿美元的亏损，将严重影响了整个三星集团的业绩表现。

据相关媒体报道，全球最大芯片测试机公司Advantest的首席执行官Doug Lefever表示，测试Blackwell架构数据中心GPU所需的时间是Hopper的三到四倍，每个单元在发货前都必须在不同工具上测试数十次。

一般情况下，随着晶体管数量的增加，测试复杂性几乎呈指数级增长，因为芯片需要更多的测试模式和更长的测试时间，其中要涵盖高速互联、应力条件、热条件和多种操作模式等。B100/B200共有2080亿个晶体管，整合了两个独立制造的Die，使用了NVLink 5.0技术来连接两块芯片，理论上测试时间要翻倍。

测试中，需要分别测试计算小芯片和内存小芯片（尽管DRAM制造商会测试HBM3堆栈），然后这些小芯片被添加到其RDL中介层时多次测试GPU。此外，台积电的CoWoS-L 2.5D封装技术引入了额外的测试步骤（有时是多个测试阶段），以确保封装中的每个组件都正常工作并且互连可靠。虽然不知道确切的测试次数，但是比起以往的H100要多得多。

Blackwell架构产品的较长测试时间反映了用于AI和HPC的高性能芯片在设计上变得日益复杂，而且需要更广泛的验证，以确保在各种数据中心环境中与其他组件一起工作时的性能和可靠性，对业界提出了更高的挑战。

据Techpowerup报道，网络上首次出现了GB202芯片的实物图片，这是基于Blackwell架构最大的游戏GPU，基本证实了昨天泄露的PCB布局。上面显示芯片的ASIC代码为“GB202-300-A1”，可以推断GeForce RTX 5090应该没有启用芯片内全部的CUDA核心。一般情况下，如果CUDA核心完全启用，英伟达往往会用“450”编码。

这张图片上还可以看到围绕在GB202芯片的GDDR7显存模块，结合芯片封装尺寸和引脚数量，也证实了GeForce RTX 5090的位宽为512-bit，显存容量达到了32GB。按照GDDR7速率28 Gbps计算，显存带宽将达到1792 GB/s。此外，这块显卡采用了24相供电，单个16Pin的12V-2x6接口可满足需求，预计整卡功耗在500W至550W水平。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋将于CES 2025（国际消费类电子产品展览会）前夕，太平洋时间2025年1月6日18点30分 （北京时间2025年1月7日10点30分）发表主题演讲，发布新一代基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列游戏显卡。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "GeForce RTX 50系列 规格参数对比", header: ["型号", "GPU", "CUDA核心数量", "显存配置", "TGP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["RTX 5090", "GB202-300", "21760", "32GB G7 512-bit", "＜600W"], ["RTX 5080", "GB203-400", "10752", "16GB G7 256-bit", "~400W"], ["RTX 5070 Ti", "GB203-300", "8960", "16GB G7 256-bit", "~300W?"], ["RTX 5070", "GB205-300", "6144?", "12GB G7 192-bit", "~250W"], ["RTX 5060 Ti", "GB206", "TBC", "16GB G7 128-bit", "TBC"], ["RTX 5060", "GB206", "TBC", "8GB G7 128-bit", "TBC"] ] });