目前三星正在使用4nm和8nm工艺为英伟达生产自动驾驶芯片及Groq芯片，这些合作大概率都将延续到下一代产品上。其中在第三代Groq LPU（LP30）选用的是4nm工艺，尽管业界普遍预期台积电（TSMC）凭借自身在先进封装领域的优势获得下一代Groq芯片的订单，不过三星也具备LP40的生产条件，而且能给出不错的折扣优惠。

三星已经确定为英伟达新一代Vera Rubin平台供应HBM4，得益于4nm基础裸片（Base Die）和1cnm（第六代10nm级别）工艺制造DRAM芯片的组合，提供了三大原厂里最佳的性能及能效表现。另外三星还将为英伟达供应基于LPDDR5X的SOCAMM2内存模块，还有基于PCIe 6.0标准打造的PM1763存储解决方案。

随着逐步解决过去几年里DRAM制造方面遇到的技术和良品率问题，三星的HBM4E也更多地被英伟达所重视。上个月三星宣布开始向全球范围内的主要客户交付业界首批12层堆叠HBM4E样品，提供了稳定的14Gbps速率，未来可继续提高至16Gbps。

英伟达暂时还没有与三星签下长期DRAM供应协议，不过三星已经表态，将尽最大努力作为关键合作伙伴支持英伟达。

英伟达会定期发布显卡驱动程序，一般是有新显卡或者新游戏发售的时候，不过偶尔会针对某款游戏或者之后发现的新漏洞发布Hotfix驱动程序，旨在解决其工程师已经发现并修复的重要问题。通常这些都是针对特定问题的小修复，不涉及任何重大问题。这次的GeForce Hotfix 610.52驱动程序主要解决了以下问题：

已修复的问题，包括：

[Ada] 解决了在启用G-SYNC时，某些显示器出现帧率同步问题。[6226972]

修复了导致部分显示器无法读取EDID的问题，从而使其被识别为“NVIDIA NV-Failsafe”。[6005508]

在使用V-SYNC与DLSS帧生成的多显示器配置中，提升了游戏稳定性。[6158481]

修复了某些显示器无法从睡眠模式唤醒的问题。[5806798/5635230]

[魔兽世界] 提升了游戏稳定性。[5563205]

修复了在启用Smooth Motion时，部分DirectX 11游戏可能出现抖动或画面残留的问题。[5937897]

修复了启用Smooth Motion后，部分游戏启动时崩溃的问题。[5466398]

当系统无法创建新的内存分配时，整体稳定性得到提升。[5449920]

英伟达重申，GeForce Hotfix驱动程序被视为测试版本，质量保证流程比起一般的WHQL驱动程序要少得多。这次的610.52驱动程序不会有其他任何修复或者功能增强，如果并非使用对应型号显卡遇到相关问题的用户不需要下载更新，等待下一个WHQL或Game Ready版本即可。

NVIDIA GeForce Hotfix 610.52驱动程序（Windows 10/11 64位），地址：点此前往>>>

从基准测试的成绩来看，这款GeForce RTX 3050 Ti的性能明显高于GeForce RTX 3050 8GB，比较接近于GeForce RTX 3060 8GB。考虑到普通的GeForce RTX 3050 8GB仅拥有2560个CUDA核心及对应128-bit位宽，GeForce RTX 3050 Ti整体规格优势明显。不过比起GeForce RTX 3060 8GB，虽然GeForce RTX 3050 Ti有着更高的位宽，但是容量更小，只能说各有取舍，外界猜测英伟达可能还测试过12GB显存的版本。

考虑到从台式机到笔记本电脑，GeForce RTX 3050至GeForce RTX 3060整个产品线非常复杂，前后有多个不同版本，分别搭载了GA106和GA107芯片，显存容量从4GB到12GB，大部分用户其实都分不清楚各个版本之间的差别。无论如何，随着这款样品的出现，曾经的传言也部分得到了证实。

SK集团董事长崔泰源表示：“SK海力士与英伟达多年来一直在为此努力，这次合作体现了合作的深度。我们共同开发面向AI工厂的下一代存储器，并将AI应用于半导体设计和制造——这将塑造AI基础设施的未来。”

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋称：“AI工厂是下一次工业革命的引擎，先进的存储器对其性能至关重要。SK海力士一直是英伟达的非凡合作伙伴，为AI计算平台提供先进存储技术方面发挥了核心作用。我们将共同共同开发下一代用于AI工厂的存储器，支持AI基础设施的全球加速扩展——从前沿模型训练到智能和物理AI。”

这项为期多年的协议旨在保障供应，以应对先进存储产品较长的开发周期。随着AI工厂在全球范围内的规模化扩张，这一战略合作伙伴关系将确保存储供应能够跟上英伟达的基础设施路线图，并满足全球AI基础设施的持续建设需求。

与此同时，SK海力士也借此机会进军英伟达正在开拓的新市场，涵盖AI基础设施、个人AI和物理AI领域，开发适配于Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、搭载RTX Spark芯片的PC、以及Jetson Thor机器人计算平台的存储产品。

据Benchlife报道，目前仍然不清楚GeForce RTX 50 SUPER系列的发布时间，虽然不少人相信2026年内能看到新显卡，但是以现阶段了解到的情况，最快也要等到2027年初，可能会在CES 2027与大家见面。不过选择这个时间点更新，那么下一代显卡或许不会那么早出现。

RTX 5080 SUPER、RTX 5070 Ti SUPER和RTX 5070 SUPER三款产品定位于中高端市场，除了增大显存容量外，对应的整卡功耗也有所提高。RTX 5070 SUPER的CUDA核心数量也有所增加，预计会带来一定幅度的性能提升，如果能结合不错的定价，相信会非常具有吸引力。

至于RTX 5060 12GB的情况，暂时还不清楚。考虑到现在RTX 5060所搭载的GB206仅打开83.33%的核心计算单元，RTX 5060 12GB也存在像RTX 5070 SUPER那样增加CUDA核心数量的可能。如果英伟达选择这么做，意味着其性能也将迎来提升。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "", header: ["型号", "RTX 5080", "RTX 5080 SUPER", "RTX 5070 Ti", "RTX 5070 Ti SUPER", "RTX 5070", "RTX 5070 SUPER", "RTX 5060", "RTX 5060 SUPER"], width: '92%', columnWidth: 'AVG', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU", "GB203", "GB203", "GB203", "GB203", "GB205", "GB205", "GB206", "GB206"], ["SM", "84/84", "84/84", "70/84", "70/84", "48/50", "50/50", "30/36", "TBC"], ["CUDA Cores", "10752", "10752", "8960", "8960", "6144", "6400", "3840", "TBC"], ["Tensor Cores", "330", "330", "280", "280", "192", "200", "120", "TBC"], ["RT Cores", "84", "84", "70", "70", "48", "50", "30", "TBC"], ["显存配置", "16GB GDDR7", "24GB GDDR7", "16GB GDDR7", "24GB GDDR7", "12GB GDDR7", "18GB GDDR7", "8GB GDDR7", "12GB GDDR7"], ["显存位宽", "256-bit", "256-bit", "256-bit", "256-bit", "192-bit", "192-bit", "128-bit", "128-bit"], ["显存速率", "30Gbps", "32Gbps", "28Gbps", "28Gbps", "28Gbps", "28Gbps", "28Gbps", "TBC"], ["显存带宽", "960GB/s", "1024GB/s", "896GB/s", "896GB/s", "672GB/s", "672GB/s", "448GB/s", "TBC"], ["TGP", "360W", "415W", "300W", "350W", "250W", "275W", "145W", "TBC"] ] });

据VideoCardz报道，近日有消息人士透露，GeForce RTX 50 SUPER系列或许会“重回轨道”。这次不仅有RTX 5080 SUPER、RTX 5070 Ti SUPER 、以及RTX 5070 SUPER三款产品，英伟达还规划了RTX 5060 12GB，也可能是RTX 5060 SUPER。所有这些型号很重要一点就是改用24Gb（3GB）GDDR7模块，从而在位宽相同的情况下，增大显存容量。

过去几个月还有另外一种说法，英伟达还有意将这种GDDR7模块用在RTX 5050和RTX 5060 Ti上。其中面向台式机的新款RTX 5050将用24Gb GDDR7模块替换掉GDDR6，显存容量从8GB增至9GB，位宽则从128-bit降至96-bit。RTX 5060 Ti的情况也类似，从而得到RTX 5060 Ti 9GB，但是由于位宽下降，将面临带宽减少的问题，假设GDDR7速率不变，会从448GB/s降至336GB/s。

不过参照过去英伟达的新品发布节奏，结合产品的设计和生产周期，即便GeForce RTX 50 SUPER系列项目重新启动，也没有那么快到来。自GeForce RTX 50系列发布后，GDDR7显存颗粒的供应就一直处于需求大于供应的状态，何况过去一年市场环境发生了很大的变化。何况英伟达在游戏显卡市场暂时没有对手，领先幅度很大，在如此高市场占有率的情况下，更没有必要着急出手。

据VideoCardz报道，虽然RTX Spark确实能运行游戏，但是对于大部分玩家来说，Windows on Arm可能都难以驾驭。更为麻烦的是产品的定价，搭载RTX Spark芯片的笔记本电脑并不便宜，甚至可以说很贵。

英伟达根据CPU核心数量和GPU的SM规模不同，提供了四个型号，N1X和N1各两款。有分析指出，即便是采用相对低端的N1型号，对应的笔记本电脑起售价也可能达到1799美元，如果换成高端的N1X型号，预计不会低于2899美元。英伟达还提供了一份公版笔记本电脑设计规范，要求所有OEM厂商都要遵循该规范推出搭载RTX Spark的产品，上面集合了目前高端笔记本电脑的特性。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英伟达 RTX Saprk 规格对比", header: ["型号", "CPU", "GPU", "TDP", "PCIe", "内存"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["NVIDIA N1x 675", "10+10", "48组SM", "45-80W", "12x PCIe 5.0 + 5x PCIe 4.0", "16-128GB LPDDR5X@16通道"], ["NVIDIA N1x 650", "9+9", "40组SM", "45-80W", "12x PCIe 5.0 + 5x PCIe 4.0", "16-128GB LPDDR5X@16通道"], ["NVIDIA N1 #1", "8+4", "20组SM", "18-45W", "8x PCIe 5.0 + 3x PCIe 4.0", "8-64GB LPDDR5X@8通道"], ["NVIDIA N1 #2", "7+3", "16组SM", "18-45W", "8x PCIe 5.0 + 3x PCIe 4.0", "8-64GB LPDDR5X@8通道"], ] });如果说RTX Spark的设计很好地满足了AI开发者的需求，那么对于内容创作者和游戏玩家来说，采用独立显卡的游戏本或者创作本可能是更好的选择，接近3000美元的定价可以买到图形性能更强的产品。

TrendForce指出，目前AI笔记本电脑主要由英特尔、AMD、苹果和高通推动，但是缺乏能够大规模展现设备端AI计算价值的产品，形成明确推动用户换机的动力。现在随着RTX Spark的到来，AI笔记本电脑市场有望从目前以NPU功能展示为主的阶段，进一步迈向以Agent与本地端模型运算为核心的新发展阶段。

RTX Spark的意义不仅在于新增Windows on Arm阵营的重要成员，更是首次将CUDA生态系延伸到该细分市场。预计RTX Spark将快速提升AI笔记本电脑的渗透率，由2025年的19.3%与2026年的37.5%提升至2029年的84.9%。

得益于设备端AI算力的提升，未来文件搜寻、简报制作、知识库查询、工作排程及部分AI Coding等应用，都有机会直接在本地完成，降低了用户对云端算力与Token消耗的依赖。随着AI Agent逐步普及，PC也将由被动工具转变为主动助理，换机需求则由硬件规格升级转向应用价值升级，成为2027年后推动笔记本电脑市场成长的重要动能。

毫无疑问，RTX Spark可以说是今年COMPUTEX 2026最具影响力的发布之一。在展会期间，AMD高级副总裁兼客户端业务总经理Rahul Tikoo也接受了媒体的采访，表示真的很激动英伟达加入到该领域中，过去近两年里AMD几乎是唯一竞争者，大容量内存在代理AI工作负载中已经变得非常关键。

Rahul Tikoo称RTX Spark的内存是128GB，而AMD的早已通过Strix Halo实现，另外前者提供了20核心的CPU，而后者是16核心/32线程规格，如果只是对比参数，那么即将在今年第三季度到来的Gorgon Halo会是更好的产品。

在另外一场讨论中，AMD高级副总裁兼首席软件官Andrej Zdravkovic在谈及当前开发者选择设备时表示，如果不去购买一台搭载Strix Halo的笔记本电脑，那么会显得有些不太明智。简单来说，在AMD的高管们看来，无论Strix Halo还是Gorgon Halo，都在与RTX Spark的竞争中处于有利位置。

据Wccftech报道，RTX Spark毫无疑问是这次展会的明星，吸引了众多的目光。联发科（MediaTek）在这款芯片上提供了多项技术，包括：

高性能计算引擎（CPU 与缓存） - 提供实现系统稳定性与应用高速运行所需的通用计算能力。

卓越的系统集成 - 联发科对每一个IP模块进行精细化调校，从而打造出高度优化的SoC。使得RTX Spark能够在保持超低功耗的同时，依然释放峰值性能。

超大容量高速内存架构（Memory Controller） - 联发科自研的内存控制器，最高支持128GB统一内存。

智能电源管理 - 运用多年积累的电源架构经验与电源管理集成电路（PMIC）技术，打造出业界先进的供电系统。

超低延迟无线连接 - 联发科将其先进芯片完整集成至其平台，为游戏玩家、创作者和开发者提供无缝、零延迟连接体验。

最值得一提当属CPU部分，本质上就是将联发科天玑9400和天玑8500两款芯片的设计进行了融合，这两款芯片本身都是采用台积电3nm工艺制造。RTX Spark所使用的Cortex-X925内核，设计来源于天玑9400，而Cortex-A725内核则是源自天玑8500。

DGX Station for Windows搭载了NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片，1个基于Arm Neoverse的Grace CPU和1个Blackwell Ultra GPU，通过NVIDIA NVLink-C2C互连将Blackwell Ultra GPU连接到72核心的Grace CPU，配备了最高748GB相干内存，提供了20 petaFLOPS的FP4 AI计算能力，可支持高达1万亿参数的大型AI模型。用户还可以将其与RTX PRO 6000 Blackwell工作站显卡搭配使用，将前沿AI计算与光线追踪可视化结合，支持在生产力、创意、设计和物理AI应用中运行代理。

由于配备了支持800Gb/s网络传输速度的NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC，DGX Station for Windows可实现更高效的集群互连，用户可以此连接多台DGX Station设备，实现处理更大规模的AI工作负载。借助NVIDIA AI软件栈和WSL支持，用户可以在现有Windows基础设施中部署，从第一天起就构建和运行前沿AI。

英伟达表示，DGX Station for Windows将于今年第四季度上市，华硕、戴尔、技嘉、惠普、微星和超微等都将带来相关产品。

目前台积电正在利用英伟达技术加速这一转型，将加速计算和AI应用于半导体设计和制造全生命周期，以提升应用先进制程技术的晶圆厂的周转时间、能效、良品率和运营效率。台积电通过NVIDIA CUDA-X库和AI模型加速了工作负载：

计算光刻 - 台积电正在使用NVIDIA cuLitho，一个GPU加速的光刻库，用于芯片掩模设计的打印方法。该技术相比基于CPU的计算光刻技术，在成本效益或周期时间上提升20%至50%，同时保持相同的拥有成本。

晶体管、设备与工艺仿真 - 台积电使用NVIDIA cuEST，一款GPU加速的电子结构仿真库，平均实现半导体材料设计化学模拟快50倍。

先进的过程控制 - 台积电正在利用NVIDIA cuML机器学习库加速NVIDIA GPU上的大规模分析。这使得台积电能够加快算法速度，并提取数十万个跨越数千步的工艺参数，作为机器学习模型的精准输入，能显著减少了工艺变异。

晶圆厂运营优化 - 利用CUDA进行GPU加速调度计算，显著提升了NVIDIA H200 GPU的晶圆生产力。通过利用GPU上的CUDA计算，台积电提升了管理复杂约束的能力，从而简化生产流程，最大化晶圆厂生产效率。

随着芯片技术的不断进步，即使是最微小的缺陷也会影响质量和良品率，更快更准确的检测成为了半导体设计和制造的关键。台积电利用了NVIDIA Metropolis平台和NVIDIA TAO工具包提升高级缺陷分类，借助视觉AI，在纳米尺度上提升了缺陷检测能力。

台积电还在探索NVIDIA Omniverse库，以构建FabTwin，这是一个用于评估工艺工具布局及相关仿真工作流程的虚拟晶圆制造环境。通过在实体实施前数字化测试设计场景，台积电可以更灵活地比较复杂配置，并更早识别潜在的约束。这种虚拟优先的方法极大提升了规划效率，并加快了关键决策的完成。

目前《007：初露锋芒》已经解锁，Steam国区价格298元，我们后续也会进行相关的硬件需求测试，有兴趣的话不妨关注我们网站内的更新。

已修复的问题，包括：

修复的游戏问题：

·《人中之龙8》（如龙8）在驱动更新后出现的阴影、光照闪烁问题。 [5973185]

·《雾锁王国》（Enshrouded）在驱动更新后缺失地形问题。[5955501]

·使用Godot引擎的某些游戏中可能会出现画面崩坏的问题。[5948805]

·提升使用V-SYNC进行多屏游戏时的稳定性。 [5343252]

修复的一般错误

·Adobe Lightroom Classic的应用程序稳定性问题。 [6090770]

·Autodesk Forma：在使用OpenGL时，相机环绕操作存在内存泄漏问题。[5935127]

·Apple Studio Display XDR在驱动更新后仅显示480p分辨率。[5976295]

·三星The Frame在进入游戏模式后会禁用关键功能。 [5825631]

已知问题

·“优先使用最大性能”电源管理模式可能未正确应用。 [6007998]

NVIDIA GeForce Game Ready 610.47 WHQL驱动程序（Windows 10/11，桌面显卡），地址：点此前往>>>NVIDIA GeForce Game Ready 610.47 WHQL驱动程序（Windows 10/11，移动显卡），地址：点此前往>>>

据TomsHardware报道，最新的研究报告显示，基于Vera Rubin平台的NVL72 VR200机架系统成本约为780万美元，而NVL72 GB300机架系统成本约为400万美元，上涨幅度相当明显。由于NVL72 VR200机架系统包含了更多的DRAM和NAND闪存，现在存储成本已经占总成本的25%左右。

与外界猜测的有点不一样，英伟达的芯片在NVL72 VR200机架系统里的成本并不算高，每个Rubin GPU和Vera CPU分别为5.5万和5000美元。另外新产品采用了更复杂的交换、网络、PCB、散热、电源甚至芯片封装组件，一定程度上也增加了成本，最终推高了价格。

两个月前有消息人士透露，NVL72 VR200机架系统的报价大概在700万美元，看来随着存储成本的持续上涨，英伟达也提高了产品的报价，而且涨幅有可能高于DRAM和NAND闪存本身的成本。如果按照总成本的25%计算，NVL72 VR200机架系统的存储成本接近200万美元。