目前推理过程包括有上下文阶段和生成阶段两个截然不同的阶段，两者对基础设施的要求本质上完全不同。其中上下文阶段属于计算受限（compute-bound），需要高吞吐量的处理能力来摄取并分析大量输入数据，从而生成首个输出token；生成阶段则属于内存带宽受限（memory bandwidth-bound），依赖高速的内存传输和高带宽互联（比如NVLink），以维持逐个token的输出性能。

当前顶级GPU都是针对生成阶段的设计，不过在在解码阶段，HBM的作用没那么明显。英伟达原来打算在Rubin GPU旁边再加入Rubin CPX GPU，改用GDDR降低成本，通过分离处理两个阶段，可以更好地对计算和内存资源进行优化，从而显著提升算力的利用率。

Rubin CPX可提供30 PetaFLOPs的NVFP4算力，并集成了4个NVENC编码器和4个NVDEC解码器。改用HBM4之后，或许还要重新设计封装，换成台积电（TSMC）的CoWoS-S或CoWoS-L封装。未来Rubin CPX将安装在独立机架中，配置范围从64到256个GPU不等，英伟达建议与Rubin GPU保持1:1配比使用。

据Wccftech报道，近日华硕在季度财报电话会议的问答环节中透露，其渠道合作伙伴预订了所有搭载RTX Spark的笔记本电脑。类似的情况也发生在微星，已确认来自中国和美国的客户大量订购搭载RTX Spark的笔记本电脑，其中更为强大的“N1X”版本几乎售罄。

考虑到新款RTX Spark PC有着非常不错的销售前景，华硕和微星都选择向英伟达下单，采购新一批RTX Spark芯片。

英伟达根据CPU核心数量和GPU的SM规模不同，提供了四个型号，N1X和N1各两款。按照之前的说法，即便是采用相对低端的N1型号，对应的笔记本电脑起售价也可能达到1799美元，如果换成高端的N1X型号，预计不会低于2899美元。英伟达还提供了一份公版笔记本电脑设计规范，要求所有OEM厂商都要遵循该规范推出搭载RTX Spark的产品，上面集合了目前高端笔记本电脑的特性。

有分析指出，虽然RTX Spark PC定价较高，但是有着很好的硬件基础，一方面继承了Blackwell架构GPU对游戏及创意应用的良好支持，另一方面最大可支持128GB的统一内存设计有利于AI应用，提供高达1 PFLOPS的FP4AI算力，可以本地运行1200亿参数的AI模型。

在更紧密的合作架构下，联发科将采用英伟达的NVLink Fusion平台，协助超大规模云端服务商、云端服务供应商、前沿模型开发商等客户开发定制XPU，并建造以NVIDIA NVLink连接的机柜级AI工厂。双方将结合英伟达的加速运算、AI、图形与软件平台，以及联发科的定制芯片、高效能运算、SoC设计、先进封装、互连技术与网络连接等各方面的领导地位。

英伟达与联发科主要在三大领域展开深度合作：

AI基础设施 - 联发科基于英伟达的NVLink Fusion生态系统，协助客户开发定制AI基础设施，并整合英伟达的机柜级系统及AI工厂。

边缘AI运算 - 双方将持续合作开发未来数代RTX Spark与DGX Spark芯片，将整合英伟达GPU的联发科SoC带入更多消费端设备、适合AI开发者的PC与企业工作站。

车用市场 - 联发科将与英伟达持续开发具备AI功能的软件定义车用平台。

另外英伟达将投资35亿美元（约合人民币235.2亿元），用于联发科发行的海外可转换债券（ECB）。

今年5月，三星宣布开始向全球范围内的主要客户交付业界首批12层堆叠HBM4E样品。其采用了1cnm（第六代10nm级别）工艺制造DRAM芯片，搭配4nm（SF4）工艺的基础裸片（Base Die），初始速率为14Gbps，每堆栈最高可达3.6TB/s的带宽，比起HBM4提高了20%以上，12层堆叠提供了48GB容量，比起上一代产品也提高了30%以上。

前一代时间三星确认，HBM4E项目进展顺利，很快会带来速率为16Gbps的产品。同时三星计划根据客户的需求，另外再提供32GB（8层堆叠）和64GB（16层堆叠）配置。目前来看，当时三星所说的8层堆叠HBM4E有可能就是按照英伟达要求的设计。

虽然过去这些年里，HBM一直朝着更多堆叠层数的方向发展，但是并不代表低堆叠设计就没有生存空间，更低的DRAM用量及更高的良品率，可以降低成本，提升出货规模，更有利于大规模生产。

今年6月，微软将其免费的Windows 10扩展安全更新（ESU）计划延长一年，关键安全补丁的推送截止日期从10月12日推迟到2027年10月14日，让那些无法或不愿意迁移到Windows 11的用户现在拥有了第二年免费补丁。这一变动没有任何正式公告，而是通过编辑Windows 10 ESU支持页面后出现了相关信息。已注册的设备会自动转到新日期，无需用户操作。

对于那些仍然使用Windows 10的GeForce显卡用户来说，无论微软和英伟达都提供了基本的支持，未来一段时间内系统安全仍然会有保障。

NVHBM采用了定制的HBM基础裸片（Base Die），相比于标准的HBM4E，不但可以提供更高的带宽，而且功耗更低，芯片面积也更小。传统的HBM架构将内存控制器放置在XPU芯片上，消耗了本可用于计算的宝贵空间。NVHBM则基于英伟达未来GPU采用的相同技术，将定制的内存控制器集成到HBM基础裸片中。

英伟达表示，新设计使得单个NVHBM堆栈能够提供的带宽比标准的HBM4E高出30%，功耗也降低了15%，同时为主计算芯片带来了最多25%的额外空间。考虑到AI基础设施上将部署成千上万芯片，累积起来的效果会相当地惊人。

NVHBM代表了一种提升HBM性能和效率的新架构方法，但是并非为了取代通用的HBM产品，而是英伟达专门向潜在合作伙伴提供的基础组件，是围绕NVLink Fusion更广泛合作的一部分，带来了更为灵活的选择。

英伟达正在建立一个标准的NVHBM实现方案，可由多个提供商提供组件，减少了跨供应商封装集成和认证所需的工程工作量，从而减少供应瓶颈，为NVLink Fusion客户提供了更快将定制AI芯片推向市场的路径。

随着AI模型变得更小及更高效，越来越多的边缘设备正演进为能够理解上下文、解析语言和图像，并实时采取响应的自主系统。为了将这些能力应用于机器人、配送和巡检无人机以及视觉 AI 系统等实体机器中，开发者需要专为边缘AI打造的紧凑且高能效机器人计算机。

Jetson Orin Nano 2配有8核心Arm CPU，还有8GB内存，结合全新升级的Tensor Core架构，提供了78 TOPS的AI算力，在AI和视频处理性能上实现了显著飞跃，让用户可以打造出一个性价比高而且节能的系统。在延续前代紧凑机身尺寸下，Jetson Orin Nano 2的推理性能相较于Jetson Orin Nano Super实现了翻倍，另外在15W标准工作模式下，Jetson Orin Nano 2的功耗降低了40%，实现了前代产品相同的性能表现。

英伟达表示，目前已经有超过300万开发者基于其机器人技术栈进行开发，康耐视、斗山山猫和Matic等企业已率先采用Jetson Orin Nano 2进行探索。生态系统合作伙伴正同步推出载板、硬件系统和参考解决方案，以帮助客户加快产品上市速度。

财报显示，英伟达在2027财年第二财季中，收入为962.21亿美元，同比增长106%，环比增长18%；净利润为596.88亿美元，同比增长126%，环比增长2%；其中数据中心业务收入达到了创纪录的890亿美元，收入占比依然超过92%，同比增长117%，环比增长18%；边缘计算业务收入为72亿美元，同比增长27%，环比增长13%。此外，英伟达的毛利率为75.0%，与上年同期的72.5%相比上升了2.5个百分点，与上一季度的74.9%相比上升了0.1个百分点。

从上一财季开始，英伟达就启用了全新报告框架，划分为数据中心与边缘计算两大市场平台，以更加清晰地反映公司当下及未来的增长动力。简单来说，过去的游戏业务、可视化业务、汽车业务等，都已经合并在一起。这也反映了最近几年英伟达整个营收结构的变化，游戏业务不再是核心增长引擎。

2027财年第二财季里，英伟达以股票回购和现金分红的方式共计向股东回报了创纪录的约260亿美元。截至第二财季末，公司的股票回购授权剩余990亿美元。英伟达将于2026年10月1日向所有登记在册的股东支付下一次季度现金股息，为每股普通股0.25美元。

展望2027财年第三财季，英伟达预计收入会继续攀升，将突破千亿美元大关，达到1080亿美元，正负浮动2%，且这一前景假设并不包含来自中国的数据中心业务收入，另外GAAP毛利率为74.0%，上下浮动50个基点。

已修复的问题，包括：

修复的游戏错误

在《毁灭战士：黑暗时代》和《夺宝奇兵：古老之圈》开启3倍或更高DLSS帧生成时，帧率可能超过垂直同步限制。[6061475]

更新至R595和R610驱动程序后，《天外世界2》可能会出现纹理闪烁现象。[6238668]

修复的一般错误

使用R590驱动程序时，ASUS Armory Crate不能应用GameVisual色彩配置文件。[5860581]

使用R590驱动程序与GeForce RTX 40系列显卡搭配使用运行Chief Architect时，驱动程序出现崩溃。[6226227]

驱动程序错误地将Claude Desktop检测为3D应用。[6468260]

修复了可能导致某些32位DirectX 12应用程序驱动崩溃的问题。[5725350]

在Tycho Tracker无法创建超过2GB的单个OpenCL缓冲区。[6538978]

已知的问题，包括：

“Prefer Maximum Performance”电源管理模式可能无法正确应用。[6007998]

安装包内包括：

HD Audio Driver - 1.4.6.3

NVIDIA PhysX System Software - 9.26.0703

CUDA - 13.4

DCH NVIDIA Control Panel - 8.1.969.0

NVIDIA GeForce Game Ready 616.56 WHQL驱动程序（Windows 10/11，桌面显卡），地址：点此前往>>>NVIDIA GeForce Game Ready 616.56 WHQL驱动程序（Windows 10/11，移动显卡），地址：点此前往>>>

据Wccftech报道，英伟达已确认Groq 3 LPX机架全面量产，提供了增强的AI推理能力，使得对响应敏感的代理工作负载能够实现超高速词元生成。虽然Vera Rubin NVL72是代理AI的前沿解决方案，但是通过Groq 3 LPX机架，能力得到了进一步扩展。

Groq 3 LPX机架拥有256颗Groq 3芯片，基准测试表明，能够达到每秒3400个词元的处理速度。Rubin GPU可以进行大规模上下文处理，而LPU则加速对延迟敏感的解码工作负载。结果是更快、更可预测的词元生成，帮助AI工厂提供响应迅速的推理、更顺畅的代理交互、以及更高的基础设施效率。

英伟达表示，Groq 3 LPX机架也被AI云提供商视为应对日益增长需求的解决方案，为企业和开发者提供大规模培训、推理和推理的先进基础设施。当Groq 3 LPX与Vera Rubin组合在一起，为用户带来了一个专门构建的推理架构，为下一代AI工厂提供动力。

据TECHPOWERUP报道，近日微软发布的Windows 11 build 29648.1000里，新增了名为“IntelligentCarveout”的隐藏功能，引用的描述包含了为加速器、图形和AI预留内存的内容。这是一项统一内存管理功能，赋予了用户更大的控制权，允许手动为游戏和AI应用划拨统一内存，被预留的部分其他应用程序是不可见的。

暂时还不清楚微软会选择滑块还是固定档位的形式分配内存容量，预览版本的信息显示，该功能的位置应该放在“设置 > 系统 > 高级”。考虑到RTX Spark最大可配备128GB的LPDDR5X统一内存，可操作的空间就很大了。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英伟达 RTX Saprk 规格对比", header: ["型号", "CPU", "GPU", "TDP", "PCIe", "内存"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["NVIDIA N1x 675", "10+10", "48组SM", "45-80W", "12x PCIe 5.0 + 5x PCIe 4.0", "16-128GB LPDDR5X@16通道"], ["NVIDIA N1x 650", "9+9", "40组SM", "45-80W", "12x PCIe 5.0 + 5x PCIe 4.0", "16-128GB LPDDR5X@16通道"], ["NVIDIA N1 #1", "8+4", "20组SM", "18-45W", "8x PCIe 5.0 + 3x PCIe 4.0", "8-64GB LPDDR5X@8通道"], ["NVIDIA N1 #2", "7+3", "16组SM", "18-45W", "8x PCIe 5.0 + 3x PCIe 4.0", "8-64GB LPDDR5X@8通道"], ] });

据TomsHardware报道，最近英伟达已经通知部分大客户，包括微软、谷歌和甲骨文等，AI服务器可能会涨价15%，预计2027年初生效，涵盖Grace Blackwell和Vera Rubin平台，具体提价幅度取决于规模、芯片型号、以及存储配置等。

这样的结果并不令人感到意外，数据显示2026年第二季度传统DRAM合约价格环比上涨58%至63%，三星和SK海力士也在今年早些时候将HBM3E供应价格提高了大概20%。英伟达的选择也很直接，就是将不断上涨的成本转嫁给消费者，本月已经大幅提高了GeForce显卡的价格。同样的压力现在也传导至英伟达最顶端的客户，超大规模企业和PC制造商都要一起承受成本的上涨。

过去这段时间里，英伟达的毛利率大概保持在75%左右，属于半导体行业里最高之一。不过相比于今年的存储器制造商，这已经有点不够看了，比如美光上一财季的毛利率就达到了惊人的84.9%。

据TomsHardware报道，有知情人士透露，国内已经有客户在过去几周接收了大概1万块H200加速卡，这标志着H200首次进入中国大陆市场。传闻国内购买H200的客户大概有10名，联想作为国内分销商前一段时间告知订单已恢复。

另外国内监管机构建议购买的大部分H200不要进入中国大陆，可以留在香港。可是比较棘手的是，当地缺乏足够的条件大规模兴建数据中心，一方面是供电问题，对电网造成较大压力，另一方面是用地问题，短时间内找不到那么多适合部署的地方。

英伟达在2023年11月发布了基于Hopper架构GPU的H200，是首款采用8层堆叠HBM3E的产品。其容量为141GB，运行速率约为6.25 Gbps，六个HBM3E堆栈为每个GPU带来4.8 TB/s的总带宽。原有的H100配备80GB的HBM3，对应的总带宽为3.35 TB/s，这是一个巨大的进步。同样是基于Hopper架构GPU，H200相比H100性能有了进一步提升，个别应用场景里会受益于更大的内存配置。H20只是H100的降级版本，内核数量相比满配置的H100减少了41%，性能下降了30%左右。

H200是英伟达数据中心产品线2024年下半年的出货主力，一直延续到2025年年初。

据TrendForce报道，Vera Rubin平台出货开始提升，对存储的影响已经从HBM延伸到NAND闪存，其中TLC NAND闪存现货价格从6月的低谷反弹，逐渐走高。市场数据显示，本周价格相比上周上涨了4.97%，相比三周前上涨了11.6%。虽然英伟达的大部分TLC NAND闪存供应是通过长期协议来获得保障，但是相关需求仍然给现货市场带来了压力，从而引发了价格的持续上涨。

之前有消息称，继通用型DRAM、HBM、以及晶圆代工领域建立合作关系后，三星与英伟达进一步扩大合作范围，延伸到了NAND闪存领域。三星已经向英伟达大批量供应第9代V-NAND闪存，另外也在推动第10代V-NAND闪存的量产，以满足英伟达CMX方面的需求。

另外今年铠侠（Kioxia）推出了新款CM10系列PCIe 6.0 SSD，首次搭载了最新的第十代BiCS FLASH TLC闪存，是一款支持CMX架构的产品。其相较于上一代产品，顺序读取性能提升约92%，随机读取性能提升约85%，而且支持直接冷板液冷散热。

据TrendForce报道，最新产业研究显示，2026年液冷散热在AI芯片的渗透率将从2025年的33%升至53%，2027年有望进一步提升至59%。

英伟达今年GB/VR等整柜式方案出货量预计将翻倍成长，2027年尽管有Kyber NVL144时程可能递延的因素，但是整体GPU机柜需求未受影响，预估出货年增长幅度仍超过30%。AMD的策略也从单一GPU产品扩大至完整AI平台布局，2026年下半年起，结合CPU、GPU和高速互连的Helios AI机柜方案将开始发货，预计2027年大规模放量。无论是英伟达还是AMD，以上方案已全面采用液冷散热技术。

另外一个值得关注的是谷歌，是各大云服务供应商中最积极导入液冷散热技术的一家，在服务器中的使用比例超过了80%。凭借多年自研AI加速器（TPU）及整合AI基础设施的经验，谷歌已建立高度定制化的液冷散热架构，并随着TPU功耗不断提升、出货量成长，将液冷散热由单一服务器层级延伸至整柜式系统设计，推动了整体液冷散热的渗透率。