据TrendForce报道，英伟达正在准备一款面向中国市场销售的定制Groq LPU，旨在突破出口限制并重返中国市场。有消息人士透露，为中国准备的芯片并未降级或更改设计，主要是为了适应不同的系统配置，而这些Groq LPU芯片最快可能在今年5月上市。

尽管英伟达继续主导着AI训练市场，但是AI推理市场的竞争更加激烈，不少大型科技公司或者云服务供应商都在开发自己的定制芯片，中国市场也不例外。在此背景下，英伟达计划通过部署Groq LPU，支持回答查询、生成代码、以及执行用户驱动的AI功能等任务，以抢占市场。

今年1月，美国政府批准英伟达向中国出口H200。不过之前有报道称，由于一直没有大规模出货，英伟达已完全停止了H200芯片的生产，而且已经将产能转移到下一代Vera Rubin硬件的生产上。中国市场曾经占据英伟达超过20%的数据中心业务，现在所剩无几。

这次英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在GTC 2026上透露，经历长时间停摆后，已经收到中国客户的订单，正准备重启生产。

据TrendForce报道，近日有消息人士透露，英伟达已完全停止了H200芯片的生产，而且已经将产能转移到下一代Vera Rubin硬件的生产上。英伟达这一举动表明，短时间内预计不会在中国市场大规模销售H200计算卡。

据了解，目前英伟达向中国发货的H200计算卡数量非常有限，有美国商务部官员表示，上个月英伟达甚至没有向中国出售一块H200计算卡。传闻英伟达之前生产了约25万颗H200芯片，若最终仅有少量订单，现有的库存足以满足需求。

尽管英伟达和台积电已经就H200的产能进行了调整，但是并未排除重启生产线的可能性。如果政策条件发生变化，英伟达和台积电可以在大约三个月内重新分配或扩大H200供应链的产能，现有库存也足够应付这段时间内的产品交付。

也就是说，英伟达需要证明美国境内至少有出口量一倍的H200芯片，并给出中国客户提供的安全机制、防护措施等证明。

上个月，美国商务部放宽了出口许可，允许英伟达向中国市场销售H200计算卡。与之前的H20相比，H200性能上有明显的优势，可确保英伟达CUDA软件堆栈的市场主导地位。即便国内已经有其他解决方案，提供与英伟达接近的机架级产品，但是对CUDA生态系统的依赖性，加上H200相比H20属于完整配置的产品，显然有着更强的吸引力。

英伟达在2023年11月发布了基于Hopper架构GPU的H200，是首款采用8层堆叠HBM3E的GPU。其容量为141GB，运行速率约为6.25 Gbps，六个HBM3E堆栈为每个GPU带来4.8 TB/s的总带宽。原有的H100配备80GB的HBM3，对应的总带宽为3.35 TB/s，这是一个巨大的进步。同样是基于Hopper架构GPU，H200相比H100性能有了进一步提升，个别应用场景里会受益于更大的内存配置。H20只是H100的降级版本，内核数量相比满配置的H100减少了41%，性能下降了30%左右。

虽然英伟达2024年3月就推出了更先进的Blackwell架构产品，但是H200在2024年下半年仍然是出货的主力，延续到2025年年初。

据Wccftech报道，英伟达打算向国内提供一个极具竞争力的定价，预计H200价格为H20的1.3倍。另外围绕H200打造的8芯片集群的价格将在20万美元左右，与使用H20的配置接近。考虑到某些特定使用场景下，H20和H200有超过六倍的性能差距，对于国内的大型云服务供应商来说，英伟达的定价就显得非常具有吸引力了。

英伟达计算在2026年2月中旬向国内运送首批H200计算卡，正在等待美国监管机构的批准。英伟达打算利用现有库存完成首批订单，2026年第二季度再额外开放订单。有报告显示，在购入H200后，国内云服务供应商打算投资310亿美元建设AI基础设施。

英伟达在2023年11月发布了H200，基于Hopper架构，是首款采用8层堆叠HBM3E的GPU。其容量为141GB，运行速率约为6.25 Gbps，六个HBM3E堆栈为每个GPU带来4.8 TB/s的总带宽。原有的H100配备80GB的HBM3，对应的总带宽为3.35 TB/s。相比于H100的SXM版本，H200的SXM版本将内存容量和总带宽分别提高了76%和43%。

据DigiTimes报道，有半导体供应链人士透露，台积电、日月光、Amkor和联华电子等，都在加速扩张CoWoS封装生产线，从订单分布来看，2026年至2027年GPU和ASIC客户的需求超出预期。台积电最近再度上调明年CoWoS封装月产能，至2026年末可达12.7万片。

其中英伟达是台积电CoWoS封装的第一大客户，而且还在持续增加订单，占据了2026年至2027年超过一半的产能，平均每年大概在80至85万片。第二和第三大客户分别是博通和AMD，另外联发科明年也将进入ASIC市场，同样需要CoWoS封装，一年大概要2万片。

需要注意的是，目前英伟达的订单并没有考虑到中国大陆市场的需求。近期美国商务部放宽了出口许可，允许华销售H200计算卡，明年英伟达可能会增加台积电4nm和CoWoS封装的订单。这种政策同样有利于AMD和英特尔销售AI芯片，台积电相关订单或许还会增加。

英伟达在2023年11月发布了H200，是首款采用8层堆叠HBM3E的GPU。其容量为141GB，运行速率约为6.25 Gbps，六个HBM3E堆栈为每个GPU带来4.8 TB/s的总带宽。原有的H100配备80GB的HBM3，对应的总带宽为3.35 TB/s，这是一个巨大的进步。同样是基于Hopper架构GPU，H200相比H100性能有了进一步提升，个别应用场景里会受益于更大的内存配置。H20只是H100的降级版本，内核数量相比满配置的H100减少了41%，性能下降了30%左右。

虽然英伟达去年3月就推出了更先进的Blackwell架构产品，但是H200在2024年下半年仍然是出货的主力，延续到今年年初。一方面初期Blackwell系列芯片存在问题，产量有限，另一方面H200凭借更成熟的架构及更优惠的价格，获得了不少客户的青睐。

考虑到H200相比H20的性能提升幅度，加上是完整配置的产品，相信会有不错的吸引力。

在2025财年第二财季里，数据中心业务占据了英伟达接近88%的营收，优于其他业务，其中大概90%来自Hopper平台的贡献，包括H100、H200、H20、以及整合了Grace CPU的GH200解决方案，主要针对HPC（高性能计算）特定应用AI市场。英伟达对H100采取了不降价的策略，等旧订单出货完成后，将以H200取代。

随着市场对搭载H200的AI服务器需求提升，将填补Blackwell新平台因生产问题导致的延迟，这将保证英伟达今年下半年的数据中心业务收益不会受到影响。预计Blackwell平台明年将会放量，台积电（TSMC）上调了至2025年底的CoWoS封装产能，有望接近70-80K，相比2024年产能翻倍，其中英伟达将占超过一半以上的产能。

H200是首款采用8层堆叠HBM3E的GPU，后续的Blackwell系列芯片也会全面应用HBM3E。美光和SK海力士在2024年第一季度已完成了HBM3E的验证，并于第二季度批量出货。其中美光的HBM3E用于H200，SK海力士的HBM3E则同时用于H200和B100。三星的HBM3E已完成验证并开始出货，首批同样是8层堆叠产品，主要用于H200，同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进。

H200配备了141GB的HBM3e内存，运行速率约为6.25 Gbps，六个HBM3e堆栈为每个GPU带来4.8 TB/s的总带宽。原有的H100配备80GB的HBM3，对应的总带宽为3.35 TB/s，这是一个巨大的进步。相比于H100的SXM版本，H200的SXM版本将内存容量和总带宽分别提高了76%和43%。不过从原始计算能力来说，H200不会有太大的变化，只是在个别应用场景里会受益于更大的内存配置。

这次英伟达还带来了GH200，结合了H200 GPU和Grace CPU，将Hopper架构GPU和Arm架构Grace CPU结合，使用了NVLink-C2C将两者连接起来。每个Grace Hopper Superchip芯片平台包含了624GB的内存，其中有144GB的HBM3e和480GB的LPDDR5x内存。

瑞士国家超级计算中心的Alps超级计算机很可能是明年首批投入使用的Grace Hopper超级计算机之一，不过仍然采用的是GH100。第一个在美国投入使用的GH200系统将是洛斯阿拉莫斯国家实验室的Venado超级计算机，德州高级计算中心（TACC）的Vista系统同样采用了Grace Hopper Superchip，不过不清楚是否是GH200。

目前已知采用GH200最大的超级计算机来自于Jϋlich超级计算中心的Jupiter，里面将装入近24000个GH200芯片，人工智能计算性能为93 ExaFLOPS，另外还将提供1 ExaFLOPS的传统FP64计算性能。