据TrendForce报道，Blackwell平台的产品将采用更复杂、更高精度的CoWoS-L封装技术，验证方面也耗费更多的时间，预计B100、B200和GB200等产品要到今年第四季度才会少量出货，真正放量至少要等到2025年第一季度。

B100、B200和GB200等产品也需要消耗更多的CoWoS产能，这也迫使台积电（TSMC）在2024年需要全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到4万片，相比于2023年提升至少150%。此外，台积电已经在规划2025年的CoWoS产能计划，很可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。

年初有报道称，英伟达转向英特尔寻求封装服务。不过英特尔的技术仍然以CoWoS-S封装为主，最多只能满足英伟达H系列产品的要求，短期内技术也难有突破，所以相应的产能扩张计划也较为保守，除非未来能额外得到其他订单。

据Digitimes报道，英伟达已开始对SoIC技术展开评估，在2024年至2025年的产品线更新计划中或许会采用。有业内人士推测，英伟达会参考AMD的案例，将SoIC技术用于高端芯片。以台积电的用户群来说，英伟达是在新技术选择上较为保守的客户，反而AMD近年来更为大胆、进取。

不少芯片设计公司都考虑像I/O芯片这部分沿用相对成熟的制程工艺，然后在核心部分采用最先进的制程工艺，再通过先进封装将不同制程工艺的芯片整合，以降低成本。这就是Wafer-Level端的系统级封装（SiP），台积电的SoIC正是处理这类Chip-on-Wafer、Wafer-on-Wafer的关键技术。

除了先进制程工艺外，市场上也开始关注到台积电的先进封装技术，台积电在这两者都处于领先位置。三星最近也加大了对于先进封装和测试领域的投资，不过起步较晚，而且还要兼顾性能和良品率，仍有不少工作需要完善。

根据DigiTimes的报道，过去两周CoWoS的需求量有了显著的增加，AMD、NVIDIA、海思、赛灵思和博通都对台积电下了CoWoS的订单，这些订单包括高性能计算芯片、带HBM的AI加速器和ASIC都有，这使得台积电的CoWoS生产线满负载运行。

前段时间台积电公布了他们最新的CoWoS技术，第二代的CoWoS的可扩展度比第一代大得多，可把1700平方毫米的芯片封装到一个基板上，互联带宽也高达2.7TBps，是原有技术的2.7倍。

当然了CoWoS的成本相当高，最终产品不大可能出现在消费级市场上。

这表示NVIDIA、赛灵思和海思将会获得台积电CoWoS的大部分生产能力，台积电每月可以产出6000到8000个这样的晶圆，可以提供足够的才产品，AMD虽然也有使用CoWoS技术进行封装的产品，但DigiTimes并没有将AMD列入前三的位置。

其实NVIDIA过去已经有在使用CoWoS封装，甚至可以追索到帕斯卡时代，GP100和GV100就是两款使用CoWoS封装的产品，这些核心使用在Titan、Quadro和Tesla产品中，所以我们其实别太指望NVIDIA这些使用CoWoS封装的GPU会出现在消费级市场上，毕竟这东西成本相当高，没啥意外的话依然是会出现在Titan、Quadro和Tesla产品线上。

当然了NVIDIA早就在研究MCM GPU架构，不过下一代的Ampere GPU并没有任何使用MCM的相关信息，而更下一代的NVIDIA GPU代号是Hopper，它倒是会有可能用上MCM技术。

CoWoS全称Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种2.5D封装技术，多见于使用HBM的计算芯片上，我们比较熟悉的有NVIDIA的Tesla V100和Radeon VII。

Radeon VII上面的核心，使用CoWoS工艺封装

实际上从2012年台积电发布这项技术以来他们已经对CoWoS进行了多次强化，中介层的最大面积从约1070mm2扩张到了约1700mm2。更大面积的中介层可以封装下更多的HBM模组，从而提供更高的内存带宽。在最新版CoWoS上面，已经可以封装下6枚HBM，最大容量可达96GB，此时的带宽高达2.7TB/s，比2016年的CoWoS高了2.7倍。

新版的CoWoS将支持台积电在开发中的N5制程，首批使用新版技术的客户中将会有博通。预计未来将有诸如AI处理器、机器学习处理器这样对芯片规模有较高要求的芯片会使用上CoWoS，当然，高性能的通用计算卡也会用上它。

　　台积电20nm制程工艺的设计参考流程将协助其合作伙伴实现双重曝影技术，并通过相应的布局配线、时序设定、实体验证、可制造性设计以及自动化设计等技术帮助客户完成20nm工艺芯片的设计；而CoWoS技术的设计参考流程则用于协助客户进行多芯片的整合并实现高带宽、低功耗的特点，并加速3D IC技术产品的设计。

　　台积电研究发展副总经理侯永清表示，该设计参考流程将为台积电的客户提供完整的技术支持，让他们可以尽快开始对应产品的设计，而台积电也会尽早为客户提供新工艺的生产服务。