据TrendForce报道，Blackwell平台的产品将采用更复杂、更高精度的CoWoS-L封装技术，验证方面也耗费更多的时间，预计B100、B200和GB200等产品要到今年第四季度才会少量出货，真正放量至少要等到2025年第一季度。

B100、B200和GB200等产品也需要消耗更多的CoWoS产能，这也迫使台积电（TSMC）在2024年需要全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到4万片，相比于2023年提升至少150%。此外，台积电已经在规划2025年的CoWoS产能计划，很可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。

年初有报道称，英伟达转向英特尔寻求封装服务。不过英特尔的技术仍然以CoWoS-S封装为主，最多只能满足英伟达H系列产品的要求，短期内技术也难有突破，所以相应的产能扩张计划也较为保守，除非未来能额外得到其他订单。

据Wccftech报道，有业内人士指出，英伟达减少消费端产品供应的做法一方面是人工智能芯片的强烈需求，随着Blackwell架构GPU的推出，将接收到大量数据中心订单，另一方面市场对今年新款GeForce RTX 40 SUPER系列显卡的反应不冷不热，也担心囤积太多芯片，从而影响下一代Geforce RTX 50系列显卡的发布，这种情况在Geforce RTX 30系列显卡末期就曾出现过。

英伟达希望通过更好的库存管理，在保持GeForce RTX 40系列产品线定价的同时，为新一代显卡逐步腾出空间。虽然GeForce RTX 40系列里有部分产品非常受市场欢迎，但售价方面总体上还是处于下降趋势，这主要反映在一些高端型号上。

根据之前的说法，基于Blackwell架构的GeForce显卡最快会在今年第四季度到来，与数据中心产品一样，将采用台积电（TSMC）4NP定制工艺制造，也就是现有4N工艺的改进型。

据Tweaktown报道，GeForce RTX 50系列采用新款显存没有太大悬念，但是并非所有新一代显卡都是如此，英伟达仅会在三款定位相对较高的GB20x系列上支持GDDR7，分别是GB202、GB203和GB205，覆盖RTX 5070至RTX 5090的产品线。传闻支持的是16Gb（2GB）的GDDR7模块，还可能支持24Gb（3GB）模块，速率为28 Gbps，低于标准的32 Gbps。

剩下定位相对较低的GB206和GB207仍采用当前一代显存，暂时不清楚是GDDR6还是GDDR6X。目前GDDR6X已提供16Gb（2GB）模块，速率达23 Gbps，完全可以满足中低端产品的需求。即便是普通的GDDR6，现在速率也提升至20 Gbps，未来还有可能更快，如果放在入门级显卡可是相当够用了。

根据之前的说法，GB20x系列包括GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款芯片，对应的显存位宽分别是512/384-bit、256-bit、192bit、128-bit和128-bit，都将采用台积电（TSMC）4NP定制工艺制造。

在这次GTC 2024大会上，三星就向外界展示了为新一代GeForce显卡所准备的GDDR7显存。

有网友透露，英伟达为了尽可能满足市场对新产品的期待，前后花费了100亿美元开发基于Blackwell架构的平台，这是其创纪录的研发投入。据了解，B200的制造成本超过了6000美元，基于这款GPU打造的计算卡售价估计在3万到4万美元之间。

B200采用了台积电（TSMC）改进的4NP定制工艺制造，整合了两个独立制造的Die，共有2080亿个晶体管，使用了新的NVLink 5.0技术来连接两块芯片，这也是英伟达首个MCM设计的GPU。其拥有160组SM，对应20480个核心，搭配的使192GB的HBM3E，提供了高达8TB/s的带宽，功耗达到了700W。B200单个GPU提供了20 petaflops的AI性能，大概五倍于H100的4 petaflops。

近期AMD新一代针对数据中心的Instinct MI300系列产品有着不错的销量，不过英伟达似乎不打算留给竞争对手任何空间。不少投资者都期待英伟达财务上能有更好的表现，预计一系列围绕Blackwell架构打造的产品能让其投资回报率翻一番。此前就有市场研究机构表示，到2026年，英伟达的营收预计将达到1300亿美元，相比2021年增加约1000亿美元，相当于总收入增长了125%。

B200采用了台积电（TSMC）4NP定制工艺制造，只是现有4N工艺的改进，都属于台积电5nm制程节点的一部分，并非人们所期待的3nm/N3工艺。已经有网友透露，未来将取代AD102的GB202也将使用相同的工艺制造，密度方面提升了30%。此外，传闻GB202的L1缓存在设计上相比AD102及GA102会有明显变化。

根据之前的说法，基于Blackwell架构的GeForce显卡将会有GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款芯片，对应的显存位宽分别是512/384-bit、256-bit、192bit、128-bit和128-bit，与以往最大的不同，是AD104之后没有GB204这款x04芯片，而是变成了x05的GB205。新一代产品将采用16Gb（2GB）的GDDR7模块，还可能支持24Gb（3GB）模块，速率为28 Gbps。

其中定位最高的GB202将用于GeForce RTX 50系列的旗舰型号，规模是GB203的两倍。从B200的情况来看，这样的设计的是有可能的，整合了两个独立制造的Die，再使用NVLink技术来连接两块芯片。有消息称，GB202拥有192组SM，而GB203为96组SM。

此外，GeForce RTX 50系列应该都会采用PCIe 5.0接口，支持DisplayPort 2.1显示输出，同时会配备新款的“12V-2×6”连接器。

此次的主题演讲为“面向开发者的1# AI峰会（1# AI Conference for Developers）”，英伟达创始人兼CEO黄仁勋将登台亮相。随着时间的临近，有网友爆料称，英伟达这次将发布Blackwell架构B100，采用了两个基于台积电（TSMC）的CoWoS-L封装技术的芯片，连接8个8层堆叠的HBM3E，容量达到了192GB。此外，英伟达大概会在一年后带来B200，改用12层堆叠的HBM产品，容量达到了288GB。

这意味着B100的显存容量将达到AMD Instinct MI300X的水平，而且同样8颗显存芯片，HBM3E比起HBM3也更进了一步。CoWoS-L是台积电在去年推出的封装技术，能够制造更大的中间层，最初量产的目标时间是2025年，现在看来似乎还提前了。

暂时还不清楚明年的B200升级的12层堆叠HBM产品是HBM3E还是HBM4，传闻AMD也打算对Instinct MI300系列进行升级，将显存从HBM3变成HBM3E，以提高部分工作负载下的性能表现。

根据之前的说法，基于Blackwell架构的GeForce显卡将会有GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款芯片，与以往最大的不同，是AD104之后没有GB204这款x04芯片，而是变成了x05的GB205。除了GB202、GB203和GB205以外，剩下的GB206和GB207两款芯片的位宽都是128-bit。

目前有关GB20x系列几款芯片具体规格的信息并不多，与之前提早大面积被曝光的AD10x系列有很大的不同，事后也证明最初有关AD10x系列的规格是非常准确的，这也与英伟达因安全漏洞问题，大量机密信息被泄露有关。

GTC 2024大会将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，虽然安排的内容主要与人工智能（AI）相关，涉及Blackwell架构的内容应该也是面向数据中心的产品，不过也能从侧面让大家了解到新一代架构的情况。

在首发产品上选择更低的显存速率，这种情况以前也发生过。英伟达首款采用GDDR6的显卡来自GeForce RTX 20系列，虽然存储厂商提供了16 Gbps的产品，但是英伟达最终将速率定在了14 Gbps。

早在去年，三星就宣布完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作。与现有GDDR6使用的NRZ/PAM2或GDDT6X的PAM4信号编码机制不同，GDDR7采用的是PAM3信号编码机制。NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输，PAM4每周期提供2位的数据传输，而PAM3每两个周期的数据传输为3位。

此外，传闻GB20x系列里的旗舰芯片GB202仍可能提供512-bit位宽，这意味着显卡会拥有更大的显存，同时GDDR7在速率28 Gbps的情况下，显存带宽比起AD102高出近80%。

图：已故美国统计学家和数学家David Harold Blackwell

虽然显存位宽没有增大，但是下一代GPU将支持GDDR7，显然会带来更高的带宽。此前有报道称，首批支持GDDR7的GPU使用16Gb（2GB）模块，不排除也会有采用24Gb（3GB）模块的产品，以便在显存位宽没有增大时可以提升显存的容量。去年三星就已完成业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps，意味着同样是384-bit的情况下，提供了高达1.536 TB/s的带宽，远超目前GeForce RTX 4090的1.008 TB/s。

有消息指出，Blackwell架构会有较大的变化，SM和CUDA将有一个新的结构，RT单元有可能被PT单元所取代，光线追踪性能也会得到进一步优化和加强。据称，基于Blackwell架构的GeForce显卡将会有GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款芯片，对应的显存位宽分别是384-bit、256-bit、192bit、128-bit和128-bit，与以往最大的不同，是AD104之后没有GB204这款x04芯片，而是变成了x05的GB205。

GB20x系列GPU预计采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，并支持DisplayPort 2.1显示输出。

近日Dell首席运营官Jeff Clarke接受了媒体的采访，表示对接下来的B100和B200感到兴奋，其工程团队已经为英伟达的新款数据中心产品做好了准备，为每个GPU带来了满足1000W功耗所需的散热解决方案，明年的B200有机会让Dell展示工程技术及为此所做的相关工作，期间运用了大量的专业知识让液体冷却可以大规模运行。

其中我们可以了解到，英伟达还有一款名为B200的产品，这是之前放出的产品路线图上所没有的，而现有H200的接替者是B100，针对不同的应用场景还将提供GB200和GB200NVL。同时作为英伟达在数据中心领域主要的合作伙伴之一，Dell的高管还确认了B200的发布时间为2025年。此外，B200的功耗有可能达到1000W的水平，而目前H100 SXM的功耗为700W。

已经有媒体联系英伟达和Dell想进一步了解B200的消息，不过都被拒绝了。GTC 2024大会将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，英伟达很可能会选择在这次活动上带来有关Blackwell架构的最新消息。

据Seeking Alpha报道，虽然目前用于AI和HPC的H100计算卡交货时间大幅度缩短，不过下一代基于Blackwell架构的新品在供应方面并不乐观。英伟达首次财务官Colette Kress在与金融分析师和投资者举行的财报电话会议上表示，由于需求远远超过供应，预计下一代产品的供应将受到限制。

传闻已经有英伟达的客户预订了少量的B100计算卡，问题是真正发布后，采用全新组件的B100 SXM和B100 PCIe及配套的DGX服务器，能以多快的速度提高产量。如果市场需求巨大，那么很可能重演H100发货初期出现的大面积延迟情况。

基于Blackwell架构的GB100 GPU采用小芯片设计和MCM封装，可以更容易地提升芯片的产品，但是多芯片封装解决方案也可能让后期的封装工作变得更加复杂。除了B100以外，英伟达还准备了用于企业和训练应用的B40，以及结合了B100和Grace CPU的GB200产品，另外还有用于大型语言模型训练的GB200 NVL。

图：已故美国统计学家和数学家David Harold Blackwell

据了解，Blackwell架构相对于Ada Lovelace架构的提升幅度比Ada Lovelace架构相对于Ampere架构更小，对游戏玩家来说这肯定不是一个好消息。目前英伟达数据中心GPU的营收是游戏GPU的五倍，而且传闻AMD下一代RDNA 4架构不会有旗舰型号，随着业务重心的迁移及竞争压力减小，似乎英伟达升级换代的步伐也有所减缓。

此前有报道称，基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列GPU将改用台积电（TSMC）3nm工艺制造。按照台积电过去的说法，比起现有的5nm制程节点，在相同功耗和晶体管数量情况下，3nm制程节点能带来15%的性能提升。有传言称，GeForce RTX 50系列GPU将会有GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款芯片，采用PCIe 5.0接口，支持DisplayPort 2.1显示输出，同时会配备新款的“12V-2×6”连接器。

图：已故美国统计学家和数学家David Harold Blackwell

GeForce RTX 50系列GPU另一项重要更新是支持DisplayPort 2.1，但暂时还不清楚具体是哪个标准。AMD已经在现有RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列GPU上引入了对DisplayPort 2.1的支持，满足了UHBR13.5链接速率（54Gbps）的要求，如果是用于工作站的Radeon Pro W7000系列GPU，更是能支持UHBR20链路速率（80Gbps）。

此外，GeForce RTX 50系列GPU也将采用PCIe 5.0接口，同时会配备新款的“12V-2×6”连接器。“12V-2×6”是基于即将发布的CEM 5.1规范，尖端向内偏移量由之前的0.45mm改为1.7mm。相比于原有的设计，新的连接器缩短了感测引脚（定义瓦数的四个数据引脚），如果没有完全接入12VHPWR线缆，将被限制供电，以防止功率过高出现的过热熔化。

根据之前的说法，基于Blackwell架构的GeForce显卡将会有GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款芯片，与以往最大的不同，是AD104之后没有GB204这款x04芯片，而是变成了x05的GB205。

Display，这也导GeForce RTX 40系列GPU致Port 

图：已故美国统计学家和数学家David Harold Blackwell

根据之前的说法，基于Blackwell架构的GeForce显卡将会有GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款芯片，与以往最大的不同，是AD104之后没有GB204这款x04芯片，而是变成了x05的GB205。此外，GeForce RTX 50系列会采用PCIe 5.0接口，而基于GB102的顶级型号将拥有192组SM，即24576个CUDA核心，L2缓存为128MB，或许还会改用台积电（TSMC）3nm工艺制造。

传闻用于GeForce RTX 50系列的Blackwell架构GPU仍然是单芯片设计，只有数据中心产品才会采用MCM封装。虽然Blackwell架构不是全新的设计，不过英伟达仍进行较大规模的修改，SM和CUDA会有一个新的结构，RT单元有可能被PT单元所取代，光线追踪性能也会得到进一步优化和加强。