据VideoCardz报道，最近有网友分享了一些英伟达正在进行的DLSS技术更新，不出所料地将被称为“DLSS 4”，现在仍在开发当中，预计会与GeForce RTX 50系列一同亮相。根据一些零售商泄露的产品宣传信息，DLSS 4将是GeForce RTX 50系列产品营销宣传的一部分。

上个月映众的预告中提及了Advanced DLSS，其实就是DLSS 4，将提供更高的游戏帧率和更好的视觉效果。新产品会有增强型的光线追踪技术，改良过的RT核心可在游戏中提供更真实的光照、阴影和反射效果。另外还有Neural rendering神经渲染功能，这是让AI参与生成纹理、着色、照明等传统渲染工作，有可能是给游戏开发者所使用的功能。无论如何，AI将在新一代显卡中发挥更大作用，但部分功能可能会受制于特定RTX显卡才能支持。

值得注意的是，AMD也将在CES 2025上展示FSR 4，按照之前的说法，应该提供了完全由AI驱动的体验。

有网友透露，GeForce RTX 5090的整卡功耗从前一代RTX 4090的450W大幅度提升至575W，比之前所说的600W稍微低一点，而GeForce RTX 5080的整卡功耗则从前一代RTX 4080的320W提高到360W，不过也比之前所说的400W要低一些。

GeForce RTX 5090搭载的是GB202-300，拥有21760个CUDA核心，GDDR7显存容量达到了32GB，位宽为512-bit，速率为28Gbps。GeForce RTX 5080搭载的是GB203-400，拥有10752个CUDA核心，GDDR7显存容量为16GB，位宽为256-bit，速率为30Gbps。两款显卡均支持PCIe 5.0标准的接口，配有DisplayPort 2.1a接口，采用单个16Pin的12V-2x6供电接口。

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据相关媒体报道，全球最大芯片测试机公司Advantest的首席执行官Doug Lefever表示，测试Blackwell架构数据中心GPU所需的时间是Hopper的三到四倍，每个单元在发货前都必须在不同工具上测试数十次。

一般情况下，随着晶体管数量的增加，测试复杂性几乎呈指数级增长，因为芯片需要更多的测试模式和更长的测试时间，其中要涵盖高速互联、应力条件、热条件和多种操作模式等。B100/B200共有2080亿个晶体管，整合了两个独立制造的Die，使用了NVLink 5.0技术来连接两块芯片，理论上测试时间要翻倍。

测试中，需要分别测试计算小芯片和内存小芯片（尽管DRAM制造商会测试HBM3堆栈），然后这些小芯片被添加到其RDL中介层时多次测试GPU。此外，台积电的CoWoS-L 2.5D封装技术引入了额外的测试步骤（有时是多个测试阶段），以确保封装中的每个组件都正常工作并且互连可靠。虽然不知道确切的测试次数，但是比起以往的H100要多得多。

Blackwell架构产品的较长测试时间反映了用于AI和HPC的高性能芯片在设计上变得日益复杂，而且需要更广泛的验证，以确保在各种数据中心环境中与其他组件一起工作时的性能和可靠性，对业界提出了更高的挑战。

据Techpowerup报道，网络上首次出现了GB202芯片的实物图片，这是基于Blackwell架构最大的游戏GPU，基本证实了昨天泄露的PCB布局。上面显示芯片的ASIC代码为“GB202-300-A1”，可以推断GeForce RTX 5090应该没有启用芯片内全部的CUDA核心。一般情况下，如果CUDA核心完全启用，英伟达往往会用“450”编码。

这张图片上还可以看到围绕在GB202芯片的GDDR7显存模块，结合芯片封装尺寸和引脚数量，也证实了GeForce RTX 5090的位宽为512-bit，显存容量达到了32GB。按照GDDR7速率28 Gbps计算，显存带宽将达到1792 GB/s。此外，这块显卡采用了24相供电，单个16Pin的12V-2x6接口可满足需求，预计整卡功耗在500W至550W水平。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋将于CES 2025（国际消费类电子产品展览会）前夕，太平洋时间2025年1月6日18点30分 （北京时间2025年1月7日10点30分）发表主题演讲，发布新一代基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列游戏显卡。

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今天CHH论坛上有网友曝光了GeForce RTX 5090的PCB，可以看到GPU芯片的面积相当大，显存以“5452”方式布局，安装16个GDDR7显存模块，理论上可以配置32GB、48GB或者64GB容量的显存。PCB上面没有英伟达的标记，也没有其他品牌信息，应该不是Founders Edition公版设计。

GeForce RTX 5090搭载的是GB202 GPU，传闻尺寸达到了24 x 31 mm，封装尺寸则是63 x 56 mm，PCB看上去只有一个“12V-2×6”供电接口。此外，该款PCB采用了PCIe 5.0接口，这些信息都与过去流传的GeForce RTX 5090一致。

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过去一段时间里，坊间已经流出不少涉及RTX 5070 Ti和RTX 5070的消息。据Notebookcheck报道，RTX 5070 Ti和RTX 5070两款产品的规格信息再一次更新，两者之间的差异似乎有点割裂，差距大得让人有些难以理解。

GeForce RTX 5070 Ti（PG147-SKU60）搭载了GB203-300-A1 GPU，拥有8960个CUDA核心，搭配16GB的GDDR7显存，位宽为256-bit，TGP为300W，预计性能至少能达到GeForce RTX 4080的水平。英伟达似乎对整卡功耗有比较多的想法，前后传出了三种不同的配置，分别是350W、300W和285W，不知道最后会是哪个。

GeForce RTX 5070（PG146/147-SKU70）搭载了GB205-300-A1 GPU，拥有6144个CUDA核心，搭配12GB的GDDR7显存，位宽为192-bit，TGP为250W。与之前传出的6400个CUDA核心不同，这次数量更少了，与RTX 5070 Ti的性能差距更大了。考虑到当今3A游戏对显存容量要求越来越高，虽然比起竞品应该会有更强的原始性能，但更像一款高阶1080P游戏显卡，不知道是否能够应付1440P的需求。

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据UDN报道，下一代英伟达系统将由B300 GPU芯片主导，TDP将由现在B200的700W提升到1400W，FP4性能提高了1.5倍。升级重点之一是显存配置，每个GPU对应288GB的HBM3E，比之前的192GB大幅增加，也就是说改用了12层堆叠的HBM3E。

英伟达同样会将B300与Grace CPU结合推出了GB300，而且有可能改用LPCAMM内存模块，采用插槽设计，取代GB200上使用的板载LPDDR5。英伟达还会在GB300服务器上引入新一代ConnectX-8 SuperNIC，另外还有带宽翻倍的1.6Tbps光模块，确保更快的数据传输。在电源管理和可靠性方面，GB300 NVL72机柜将标配电容器托盘，并可选配电池备份单元（BBU）系统。每个BBU模块的制造成本约为300美元，一个完整的GB300系统的BBU配置总计约为1500美元。

英伟达接下来对Blackwell系列产品的划分会变得更加细致，以满足云端服务商和OEM服务器供应商不同的产品需求。此外，英伟达会以更加灵活的方式对供应链进行调整，B300系列产品将于2025年第二季至第三季间开始出货。

据NotebookcheckCUDA-cores-than-initially-anticipated.935331.0.html" target="_blank">报道，英伟达为移动平台旗舰型号配备了GB203芯片，包括RTX 5090和RTX 5080产品，最为强大的GB202芯片看来只会出现在桌面平台。RTX 5090和RTX 5080两者的唯一区别在于CUDA核心数量不同，其中RTX 5080拥有7680个CUDA核心，略高于RTX 4080的7424个，不过比起最早传言的8192个要少了许多。

RTX 5090和RTX 5080都将配备16GB显存，与台式机使用的独立显卡一样，采用了最新的GDDR7。此外，RTX 5080的TGP为175W，与上一代产品相同。传闻RTX 5080比起RTX 4080会有40%到60%的性能提升，不过以CUDA核心的数量、制造工艺、以及显存配置综合来看，这个数字似乎有点过于乐观。

此前有报道称，Geforce RTX 50系列移动显卡共有六款产品，覆盖了RTX 5050至RTX 5090型号。新一代产品没有显存为6GB及以下的型号，容量为8GB起步，主流的三款产品都是8GB显存，另外还有一款12GB显存和两款16GB显存的产品。

据Wccftech报道，虽然首批发布用于台式机的GeForce RTX 50系列有五款产品，但是上市时间却不一样。与之前的RTX 30/40系列产品不同，预计首款上市的并非定位最高的“90”，而是来自次级旗舰的RTX 5080，大概在1月中旬，而RTX 5090和RTX 5090 D会晚一些，预计在1月末或2月中旬。

之前有报道称，RTX 5080将配备速率为30Gbps的GDDR7模块，有别于其他型号，这意味位宽在256-bit下，显存带宽将达到960GB/s。

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这次GeForce RTX 50系列除了全面导入PCIe 5.0标准外，还将同步转换至GDDR7显存。新一代产品将采用16Gb（2GB）的GDDR7模块，速率为28Gbps。近日有网友指出，RTX 5080可能配备速率为30Gbps的GDDR7模块，有别于其他型号，这意味位宽在256-bit下，显存带宽将达到960GB/s。这种做法有点类似于RTX 4080，GDDR6X的速率为22.4GBps，高于其他型号的21Gbps。

传闻AMD下一代RDNA 4架构产品，也就是Radeon RX 8000系列在显存方面比较保守，选择了速率为18Gbps的GDDR6。英特尔刚刚发售的锐炫B580显卡也是GDDR6，不过速率更高一些，为19Gbps。从显存这一点来看，GeForce RTX 50系列的成本可能会高出不少。虽然GDDR7还会有24Gb（3GB）模块，但是英伟达似乎还没有打算采用。

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据Benchlife报道，英伟达计划下调RTX 5070 Ti的整卡功耗，也就是TGP，从最初的350W降至300W，最终锁定在285W，比起之前的传言要低了不少。此外，RTX 5090的整卡功耗也将调低，具体会下调多少还没有定案。

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据Wccftech报道，虽然首批消费级Blackwell架构GPU针对的是PC发烧友和高端游戏玩家，但是英伟达会迅速推进带来更多主流产品，包括最多玩家选购的甜点级“60”系列，比如RTX 5060 Ti和RTX 5060。其中RTX 5060 Ti将配备16GB显存，而RTX 5060仍只有8GB显存，显然前者在3A大作或者2K分辨率下的游戏表现会更有优势，后者只是一张1080P游戏显卡。

新一代产品将采用16Gb（2GB）的GDDR7模块，还可能支持24Gb（3GB）模块，速率为28 Gbps。理论上采用24Gb模块可以在相同位宽下有更大容量，比如同样是128-bit就能从8GB提升至12GB，但是RTX 5060至少在首发时仍然搭载16Gb模块。

传闻AMD下一代RDNA 4架构产品，也就是Radeon RX 8000系列显卡的显存容量同样从8GB起步。不过英特尔最新的主流产品，刚刚发售的锐炫B580显卡已经配备了12GB显存，即便是定位稍微低一点的锐炫B570也有10GB显存。

据TrendForce报道，基于Blackwell架构的GB200在量产种遇到了新的技术问题，为此大客户之一的微软选择削减了40%的订单，并将部分订单分配到2025年中期发布的GB300上。有供应链人士透露，GB200的问题在于背板连接设计，来自供应商Amphenol提供的连接器在良品率测试中表现一直不理想，批量生产时间可能要推迟到2025年3月。

今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的GB200。其中GB200配备了两个B200 GPU和一个Grace CPU，采用了台积电的CoWoS-L封装，并装入设计高度复杂的机柜里，从而带来了各种挑战，包括芯片过热、UQD的泄漏问题、以及铜缆良品率不足等。

有消息称，GB200的重大规格升级增加了生产的复杂性，从而导致了低良品率，成为了大规模量产的主要瓶颈。英伟达正在积极寻找替代供应商，但面临专利限制和产能提升延迟等问题，很可能需要更多时间才能解决生产问题。

据VideoCardz报道，近日有网友泄露了GeForce RTX 5090 D外包装的彩盒Logo，这也是第一款被确认的Blackwell架构游戏显卡。虽然原文已被删除，但是提供的彩盒Logo图片被保存了下来。事实上，这类合规版不仅有中国大陆市场销售，还可能面向特定的区域，比如D1/D4/D5国家和地区组的部分区域（包括但不限于沙特阿拉伯、阿联酋、越南，但不包括以色列）。

Benchlife表示，GeForce RTX 5090搭载的是GB202-300芯片，一般来说GeForce RTX 5090 D将采用不同代号的GPU芯片，不过两者的CUDA核心数量大概率是相同的，都是21760个。另外搭配的显存应该都是32GB的GDDR7，位宽为512-bit，同时引入PCIe 5.0规格的PCIe接口，并支持UHBR20的DisplayPort 2.1a接口，配备一个16Pin的12v-2×6供电接口，整卡功耗为600W。

现阶段英伟达只规划了GeForce RTX 5090 D，暂时还没有合作伙伴提到GeForce RTX 5080 D。