据TomsHardware报道，新一代基于Vera Rubin平台的机架规模解决方案在定价方面将高于现有的Blackwell产品线，而且随着之后Rubin Ultra的到来，价格还将大幅上涨。即便如此，英伟达的合作伙伴利润空间很有限，甚至被压缩，数百万美元的产品想保持10%利润率也非常困难。此外，英伟达还倾向于降低服务器制造商和系统集成商在最终物料清单中的作用，想逐步推进整套系统的量产工作。

有消息人士透露，在Blackwell产品线里，在针对AI训练和HPC优化的NVL72 GB200机架系统售价在280万至340万美元之间，而针对AI推理优化的NVL72 GB300机架系统售价在600万至650万美元之间。到了Vera Rubin平台，NVL72 VR200机架系统的报价在500万至700万美元之间，不过其中包含了约100万美元的3D NAND存储设备，而到了NVL72 VR300机架系统，报价将提高至700万至880万美元之间。

通常来说，价格上涨对于合作方而言是有利的，特别是最近存储器涨价。另外价格上涨的原因还有很多，比如新一代系统更为复杂，通常耗电量更大，所需要的组件也更贵。不过实际的系统供应商却很难说，毕竟英伟达实际上已经接管了服务器大部分核心设计和制造工作。

随着英伟达增强了对供应链及利润分配的掌控能力，虽然看起来减少了麻烦，但是系统供应商也失去了超越英伟达的差异化和创新能力，从设计者转为集成商和服务供应商，这意味着唯一的竞争方式就是以利润为代价的降价，进一步压缩了自身的利润空间。

据TomsHardware报道，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在季度财报电话会议上宣布，本周已经向客户发送了Vera Rubin样品，一旦合作伙伴通过资格认证并验证新平台，就会着手准备部署，预计相关工作将在2026年下半年或2027年初进行。这意味着Vera Rubin的最终规格已经确定，暂时还不清楚HBM4的速率是否有像之前传言那样有所更改。

Vera Rubin平台由六款全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网络交换机，通过极致的协同设计，打造性能惊人的AI超级计算机，大幅缩短AI训练时间并降低推理Token生成成本。

传闻考虑到SK海力士和三星的产能和良品率问题，确保采购足够数量的HBM4用于Vera Rubin平台，英伟达可能放宽HBM4规格要求。除了11.7Gbps外，英伟达还将采购速率降一档的10.6Gbps产品，以降低存储器制造商的生产难度，从而确保HBM4的稳定供应。

近日《韩国经济日报》在对NVIDIA CEO黄仁勋的一次非正式采访中，他透露到“下个月的GTC大会上，我们将发布一款令世界震惊的芯片。”当然他没说这是哪类型的产品，不知道是数据中心加速器还是网络或其他相关的芯片。

而根据NVIDIA的原本计划，在今年他们应该会发布发布Rubin架构，所以今年的GTC上，VR200 NVL72 芯片将会成为本次大会的重头戏，实际上NVIDIA已通过其技术博客文章和产品页面公开概述了其下一代数据中心平台Rubin，这GPU的相关衍生产品可能也会在本次大会上亮相。

此外Feynman架构GPU也可能会在这次会议上进行展示，由于这GPU预计是2028年发布的，所以大概率只是做PPT介绍，当然也有可能拿出早期的芯片样品作静态展示，这也是相当大的惊喜。

NVIDIA各代GPU都在做不同的变化以对应AI市场计算需求的瞬息万变，例如，Hopper和Blackwell的主要需求是预训练。而Blackwell和Rubin则以推理为主，延迟和内存带宽成为主要瓶颈。而未来的Feynman则可能倾向直接在芯片上堆叠SRAM的方案，类似AMD现在3D V-Cache技术用来扩大芯片内的缓存容量，但目前这消息还没得到证实。

据Wccftech报道，Rubin平台的主要供应商广达电脑透露，首批AI服务器产品有望在今年8月交付客户，确保2026年第四季度实现超大规模企业部署。按照广达电脑的说法，Rubin平台部分组件与之前的Blackwell系列相同，生产线转移的风险较低，过程中没有出现问题。预计英伟达沿用Blackwell Ultra平台的做法，初期会做一些限制，然后到明年1月提升出货量。

外界的担忧并不是没有道理的，毕竟早期Blackwell平台在试用阶段才发现生产上出现了一些问题，导致较低的良品率，最终影响了出货时间。最后英伟达选择对Blackwell架构GPU的掩膜进行改动，以提高产量。

新平台包括NVIDIA Vera Rubin NVL72机架级扩展解决方案和NVIDIA HGX Rubin NVL8系统，包括亚马逊AWS、谷歌、微软Azure和甲骨文在内的多家云服务供应商将于2026年率先部署基于Vera Rubin的实例。

据Benchlife报道，AMD下一代Radeon显卡预计会在COMPUTEX 2027亮相，而英伟达下一代GeForce显卡则可能更晚一些，要等到2027年下半年，应该要年末了。GeForce RTX 60系列将采用Rubin架构GPU，属于GR20x芯片。

很快Rubin架构GPU将用于数据中心产品，其中GR100是基于双GR102芯片结合而成，类似于之前的GB100。预计在消费端上，英伟达将维持Blackwell架构GPU的产品线布置，分别有GR202、GR203、GR205、GR206和GR207，共五款GR20x芯片。由于现在时间尚早，不排除英伟达后续会进行调整。

英伟达去年推出了Rubin CPX，是一款专为大规模上下文推理而设计的新款GPU，能够让人工智能（AI）系统能够以突破性的速度和效率处理软件编程和视频生成工作。传闻该芯片为GR212，初步推测消费端的GR202芯片也采用了类似的布局，或许会用在RTX 6090显卡。

据TrendForce报道，英伟达可能会为合作伙伴直接提供Level-10系统，也就是完整组装的VR200计算托盘，其中包括了计算硬件、散热系统和I/O接口。这使得主要的ODM几乎没有设计或集成工作，看起来工作更轻松了，但是利润可能会减少。

这种做法也使得超大规模企业和ODM构建不了自己设计的解决方案，未来合作伙伴主要负责机架级集成，而不是完整的服务器设计，主要工作限定在机箱设计、电源集成、以及最终组装和测试。这些工作其实操作上还是很重要的，但是缺乏硬件差异化。由于合作伙伴不再需要自己完成所有的设计工作，而且英伟达直接与EMS供应商签订合同，生产成本可能会降低。

这样的转变使得英伟达将服务器组件的采购从CSP及其指定的服务器ODM转移到自己身上，从而获得更大的定价优势。如果CSP有更高的定制要求，可能会倾向于采用基于ASIC的服务器设计，而一般的企业市场则会采购这种标准化的AI服务器平台。

据Wccftech报道，英伟达及其合作伙伴已经在为下一代“Vera Rubin”服务器产品做准备，其中富士康就已经启动了Vera Rubin NVL 144 MGX的开发工作，计划2026年下半年进入量产阶段。

目前富士康主要负责GB200 Blackwell AI服务器的生产，承担了约60%的产能，随着年末GB300 Blackwell Ultra产品组合的量产，新产品将占据2026年上半年很大部分出货量。根据预期的时间表，Vera Rubin将在GB300 Blackwell Ultra上市后仅六到八个月就出现，可见英伟达的迭代有多么激进。

相比于Blackwell Ultra B300 NVL72，在同一配置数量下（144个GPU芯片），Vera Rubin NVL144提供的FP4计算性能将从1.1 PFLOPS提升至3.6 PFLOPS。虽然每个GPU对应的显存都是288GB，但是由于从HBM3E升级至HBM4，带宽也将从8TB/s提升至13TB/s。英伟达还会引入更快的NVLink，将总吞吐量提高一倍，达到260TB/s，新的ConnectX-9链路将达到28.8TB/s。

Vera Rubin NVL144另外一个重要更新是升级了CPU，以Vera CPU取代了当前的Grace CPU。Vera将是一个相对小巧紧凑的CPU，拥有88个自定义Arm内核，共176线程，另外还具有一个1.8TB/s NVLink核心到核心接口，用于与Rubin GPU之间的连接。

Rubin CPX将在新的NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX平台内，与Vera CPU和Rubin GPU携手工作。该NVIDIA MGX系统集成了36个Vera CPU、144个Rubin GPU和144个Rubin CPX GPU，提供了8 ExaFLOPs的NVFP4算力，带来了比NVIDIA GB300 NVL72系统高出6.5倍的AI性能，同时单个机架就能提供100TB的高速内存和1.7PB/s的内存带宽。

英伟达称，推理过程包括有上下文阶段和生成阶段两个截然不同的阶段，两者对基础设施的要求本质上完全不同。其中上下文阶段属于计算受限（compute-bound），需要高吞吐量的处理能力来摄取并分析大量输入数据，从而生成首个输出token；生成阶段则属于内存带宽受限（memory bandwidth-bound），依赖高速的内存传输和高带宽互联（比如NVLink），以维持逐个token的输出性能。

当前顶级GPU都是针对生成阶段的设计，配备了昂贵的HBM，但是在解码阶段并不需要。为此英伟达在Rubin GPU旁边再加入Rubin CPX GPU，通过分离处理两个阶段，可以更好地对计算和内存资源进行优化，从而显著提升算力的利用率。

Rubin CPX配有128GB的GDDR7，可提供30 PetaFLOPs的NVFP4算力。英伟达计划2026年末开始提供Rubin CPX，以两种形式供应：一种是与Vera Rubin安装在同一个托盘上；另外一种是单独销售整个机架，以便让已经采购Vera Rubin NVL144的用户搭配使用。

据TrendForce报道，Rubin平台将于10月进入试产阶段，最终设计在2026年3月完成，然后在2026年第二季度开始大规模量产。按照黄仁勋的说法，英伟达在台积电共有6款新芯片流片，包括CPU、GPU、升级后的NVLink Switch、新型网络芯片、硅光子处理芯片等。其中Rubin GPU和Vera CPU都将采用3nm工艺制造，比预期提早了一个季度进行流片。

Rubin将是英伟达首个采用chiplet设计的GPU，计算模块部分选择了N3P工艺，I/O模块则是N5B工艺，然后通过SoIC封装将两个计算模块和I/O模块集成在一起，另外还搭配了HBM4，以提供更高的带宽。英伟达在Rubin GPU上的重点是追求更高的能耗比，由于数据中心不断增长的电力需求，迫使英伟达选择了这一策略。与Rubin GPU一同到来的还有Vera CPU，将采用Arm新一代架构，Vera Rubin组合将取代现有的Grace Hopper和Grace Blackwell产品。

有供应链消息人士估计，Rubin架构产品的产量将比上一代高出50%，有望推动台积电3nm产能利用率，以得到更充分利用。

消息来自ctee，NVIDIA新一代Rubin GPU会采用台积电N3P工艺，并采用CoWoS-L先进封装，新芯片的开发进度较原计划顺利，当然流片后还有非常漫长的测试周期，最快会在2026年初量产，Rubin将采用Chiplet芯粒设计，计算模块采用N3P工艺，而I/O Die则采用N5B，相比与Blackwell采用3.3倍的掩模尺寸，Rubin将采用更大的4倍掩模尺寸，当然这也将消耗更多的先进封装产能。

NVIDIA在Rubin GPU上的核心重点是追求更高的能耗比，由于数据中心不断增长的电力需求迫使NVIDIA选择了这一策略。与Rubin GPU一同到来的还有Vera CPU，它将采用ARM新一代架构，Vera Rubin组合将取代现有的Grace Hopper和Grace Blackwell产品。

在2026年下半年NVIDIA将带来Rubin NVL144，它将搭载144个Rubin GPU，每个GPU配备288GB HBM4显存，带宽13TB/s，提供的FP4算力将从现在的1.1 PFLOPS提升至3.6 PFLOPS，并引入更快的NVLink，将总吞吐量提高一倍，达到260TB/s。