宏碁 优跃FUN A512，京东商城地址：点击前往>>>

三维尺寸方面，宏碁 优跃FUN A512的具体数据为278×173.7×7.9mm，产品重约557g。

核心配置方面，宏碁 优跃FUN A512配备了联发科MT6769处理器，这款SoC基于台积电12nm制程工艺，CPU架构为2×A75@2.0GHz＋6×A55@1.75GHz，GPU架构为Mali-G52 MC2 GPU，最高频率可达820MHz，可胜任网课、网页浏览等轻度学习办公场景。存储配置方面，宏碁 优跃FUN A512配备4GB内存以及128GB存储空间。

影音娱乐方面，宏碁 优跃FUN A512配备了11.97英寸的LCD屏幕，分辨率为1200×2000，屏幕比例为3：5，根据官方介绍，这款机型屏幕使用了Incell全贴合工艺，可实现更优秀的显示效果。扬声器配置方面，宏碁 优跃FUN A512配备了2×8W扬声器。

其他功能方面，宏碁 优跃FUN A512配备了8000mAh电池，官方宣称最长续航可达10小时，搭载前置500W像素摄像头＋后置1300万像素摄像头，支持双频WiFi，支持Type-C转RJ45实现有线网络，支持蓝牙5.0，支持TF拓展卡槽，支持Android 15操作系统。

在更紧密的合作架构下，联发科将采用英伟达的NVLink Fusion平台，协助超大规模云端服务商、云端服务供应商、前沿模型开发商等客户开发定制XPU，并建造以NVIDIA NVLink连接的机柜级AI工厂。双方将结合英伟达的加速运算、AI、图形与软件平台，以及联发科的定制芯片、高效能运算、SoC设计、先进封装、互连技术与网络连接等各方面的领导地位。

英伟达与联发科主要在三大领域展开深度合作：

AI基础设施 - 联发科基于英伟达的NVLink Fusion生态系统，协助客户开发定制AI基础设施，并整合英伟达的机柜级系统及AI工厂。

边缘AI运算 - 双方将持续合作开发未来数代RTX Spark与DGX Spark芯片，将整合英伟达GPU的联发科SoC带入更多消费端设备、适合AI开发者的PC与企业工作站。

车用市场 - 联发科将与英伟达持续开发具备AI功能的软件定义车用平台。

另外英伟达将投资35亿美元（约合人民币235.2亿元），用于联发科发行的海外可转换债券（ECB）。

联想 ThinkTab 11S，京东商城地址：点击前往>>>

联想 ThinkTab 11S，天猫商城地址：点击前往>>>

三维尺寸方面，联想 ThinkTab 11S的具体数据为254.79×166.35×7mm，产品重约485g，机身使用一体式金属背壳设计。此外，联想 ThinkTab 11S还设计有Micro SD卡槽以及3.5mm耳机孔，支持ThinkTab Pen XE触控笔。

核心配置方面，联想 ThinkTab 11S搭载了天玑6300移动平台，其基于台积电6nm制程工艺，其CPU架构为2×Cortex-A76@2.4GHz+6×Cortex-A55@2.0GHz，GPU则为Mali-G57 MC2。此外，联想 ThinkTab 11S仅有8+128GB版本，其中内存为LPDDR4X，闪存则为UFS 2.2。

屏幕方面，联想 ThinkTab 11S配备了一块11英寸的LCD屏幕，分辨率为2560×1600，屏幕比例为16：10，最高支持90Hz刷新率，最高亮度可达500尼特，支持莱茵TUV低蓝光以及无屏闪认证，支持暗色模式、智能阅读模式等护眼功能。扬声器方面，联想 ThinkTab 11S使用了四扬声器设计，支持180°自动切换，支持杜比全景声。

续航充电方面，联想 ThinkTab 11S配备了7040mAh电池，支持PD 3.0快充协议。

其他功能方面，联想 ThinkTab 11S前后各配置有摄像头，最高支持1K视频拍摄，支持Wi-Fi 5以及蓝牙5.4，支持GPS+北斗卫星定位，支持跨设备互联功能，支持语音转文字、圈图识别以及文案润色等AI功能。

联发科的财报显示，在2026年第二季度收入为新台币1521.83亿元（约合人民币318.37亿元），环比增长2%，同比增长1.2%；净利为新台币246.50亿元（约合人民币51.57亿元），环比增长0.9%，同比减少22.2%；本季度综合毛利率为46.2%，相比上一季度下降了0.1个百分点，比去年同期下降了2.9个百分点；每股摊薄收益为新台币15.28元（约合人民币3.2元），高于前一季度的新台币15.17元，低于去年同期的新台币17.50元。

联发科2026年第二季度存货净额为新台币984.21亿元（约合人民币205.9亿元），高于上一个季度的新台币854.70亿元，也高于去年同期的新台币554.82亿元。另外存货周转天数为102天，高于上一个季度的87天，也高于2025年第二季度的66天。

联发科表示，随着供应链成本全面上涨已成为产业普遍现象，正采取必要的价格调整措施，以确保这些成本增加能适当反映在产品定价上。另外联发科预计2026年全球智能手机出货量将减少15%，客户聚焦于提供差异化使用体验的旗舰机型和满足需求且对价格敏感的入门机型。

OPPO K15，京东商城地址：点击前往>>>

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三维尺寸方面，OPPO K15的具体数据为75.13mm（宽）×158.3mm（长）×8.27mm（厚），产品重约205g。

核心配置方面，OPPO K15搭载了天玑7360-SUPER移动平台，这款SoC基于台积电4nm制程工艺制造，CPU架构为4×Arm Cortex-A78+4×Cortex-A55，最高主频2.5GHz，GPU型则采用了Arm® Mali-G615@1047MHz。此外，这款机型还搭载了LPDDR4X内存以及UFS 3.1闪存。散热系统方面，OPPO K15搭载了微型离心风扇主动散热系统，并辅以VC均热板保证被动散热效能。

屏幕方面，OPPO K15配备了6.59英寸OLED直屏，分辨率为2760×1256，最高支持120Hz刷新率以及240Hz触控采样率，支持60/90/120Hz智能切换，全局最高亮度可达600尼特，全局激发最高亮度可达1200尼特，支持10bit色深，支持100% DCI-P3色域。

影像系统方面，OPPO K15配备了5000万像素广角摄像头（f/1.8，5P 镜头，支持AF，支持两轴OIS，等效全画幅26mm）+5000万像素超广角摄像头（f/2.2，6P镜头，等效全画幅16mm）+5000万像素前置摄像头（f/2.0，5P镜头，支持AF，等效全画幅18mm）。影像功能方面，OPPO K15最高支持10倍数字变焦，支持实况照片拍摄，支持AI相机功能。

续航充电方面，OPPO K15配备了8000mAh电池，最大支持80W超级闪充以及80 W UFCS融合快充，兼容67W及以下超级闪充，44W三方UFCS融合快充，55W PPS以及13.5W PD。

其他功能方面，OPPO K15支持IP69防尘防水，支持Wi-Fi 6，支持北斗（B1I+B2a）+GPS（L1+L5）卫星定位，支持红外遥控，支持屏下指纹。

vivo X Fold6，京东商城：点击前往>>>

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三维尺寸方面，vivo X Fold6展开态的具体数据为157.16mm（长）×145.66mm（宽）×4.8mm（厚），折叠态的具体数据为157.16mm（长）×74.26mm（宽）×9.4mm（厚），产品重约235g。机身设计方面，vivo X Fold6支持IP5X防尘、IPX8&IPX9防水以及-20℃机身防冻，边框由超高强度钢材料打造，使用轻量化铰链设计。此外该机型还搭载了LPDDDR5X Ultra内存和UFS 4.1闪存。

核心配置方面，vivo X Fold6搭载了天玑9500超能版移动平台，其采用了台积电（TSMC）第三代3nm工艺（N3P）制造，CPU部分采用了“1+3+4”的三丛架构，基于Armv9.3，拥有1个C1-Ultra超大核心、3个C1-Premium超大核心和4个C1-Pro大核心，频率分别为4.21GHz、3.5GHz和2.7GHz，GPU则采用了Mali-G1 Ultra MC12架构。

屏幕方面，vivo X Fold6内外屏均为AMOLED直屏设计，其中外屏尺寸为6.51英寸（2528×1120），内屏尺寸为8.02英寸（2504×2312），均支持LTPO 8T技术，支持1~120Hz动态刷新率，支持10bit色深，支持杜比视界，支持HDR Vivid，支持HDR 10+以及ZREAL帧享超高清认证，支持硬件1尼特，并获得了TUV莱茵全局护眼认证3.0。

影像系统方面，vivo X Fold6配备了2亿像素（1/1.4英寸，f/1.68，蔡司T*镀膜，支持CIPA 4.5级防抖）+5000万像素潜望式长焦（1/1.95英寸，f/2.57，支持3X光学变焦，蔡司T*镀膜，支持CIPA 4.5级防抖）+5000万像素超广角摄像头（1/2.76英寸，f/2.05，蔡司T*镀膜，支持AF自动对焦）+2000万像素前置摄像头（内外屏均配备一颗）。 其他影像功能方面，vivo X Fold6支持vivo蔡司增距镜G2，支持全焦段变焦闪关灯，支持蓝图影像V3+影像芯片。

续航充电方面，vivo X Fold6配备了7000mAh电池（双电池并联设计），最高支持80W有线充电以及40W无线充电，支持OTG反向充电以及反向无线充电。

其他功能方面，vivo X Fold6搭载了自研1（Z100寰宇信号放大芯片）+4通信芯片组（Wi-Fi增强穿墙芯片），Wi-Fi 7，支持蓝牙5.4，支持北斗（B1C+B1I+B2a+B2b）+GPS（L1+L5）卫星定位，支持X轴线性马达以及立体式双扬声器（杜比全景声认证），支持侧面电容指纹和红外遥控，接口类型为USB3.2 Gen2。

vivo X Fold6提供有蓝洞、盐湖以及极夜三款配色，各内存配置以及具体售价如下：

12+256GB：7999元

12+512GB：8999元

16+512GB：9999元

16+1TB：10999元

16+1TB（黑金限定版）：11299元

16+1TB（蓝洞专业摄影套装）：11999元

16+1TB（黑金专业摄影套装）：12299元

据TrendForce报道，联发科已经通知客户，承认已无法完全承受日益加剧的成本压力，计划对旗下产品广泛实施涨价。有来自供应链的消息人士透露，联发科的调价预计覆盖多个产品线，包括大家关心的移动SoC和电源管理集成电路（PMIC），涨幅在10%至15%之间。

关于这次产品调价，联发科已经酝酿了一段时间，而且市场也早已收到了风声。过去两个月里，大家对联发科上调定价的预期不断提高，联发科私底下也以非正式的方式向部分客户传达了这一信息。联发科强调，目前全球半导体供应链持续存在的结构性挑战，五个关键成本驱动因素，包括前所未有的零部件短缺、产能受限、供应商交付时间延长、以及原材料和物流成本上升，行业内都在持续承受压力。

另外联发科也将部分注意力转移到与谷歌相关的ASIC业务，其将在下一代TPU供应链中扮演关键角色。

小米 REDMI 17C，京东商城地址：点击前往>>>

小米 REDMI 17C，天猫商城地址：点击前往>>>

三维尺寸方面，小米 REDMI 17C的具体数据为171.88mm（长）×77.8mm（宽）×8.22mm（厚），产品重约206g。

核心配置方面，小米 REDMI 17C搭载了联发科Helio G81-Ultra 处理器，这款SoC基于12纳米FinFET工艺制造，CPU架构为2×Cortex-A75@2.0GHz＋6×Cortex-A55@1.8GHz，GPU则使用了ARM Mali-G52 MC2。内存与存储方面，小米 REDMI 17C仅支持4GB内存，共有64GB以及128GB两个存储版本。

屏幕方面，小米 REDMI 17C配备了6.88英寸LCD直屏，分辨率为1640×720，最高支持120Hz刷新率以及240Hz触控采样率，面板对比度为1500：1，最高亮度可达600尼特。护眼方面，小米 REDMI 17C支持全程DC调光，获得了TUV莱茵软件级低蓝光认证、节律友好认证以及无频闪认证。

影像系统方面，小米 REDMI 17C配备了1300万像素主摄以及500万像素前置摄像头，相机APP原生支持电影感胶片滤镜。

续航充电方面，小米 REDMI 17C配备了5160mAh电池，最高支持18W有线充电。

其他功能方面，小米 REDMI 17C支持双卡4G，支持Wi-Fi 5，支持蓝牙5.4，支持北斗（B1I）+GPS（L1）卫星定位。

小米 REDMI 17C共提供有黑色、丹霞红以及海风蓝三款配色，各内存配置和具体售价如下：

4+64GB：799元

4+128GB：899元

据Wccftech报道，现在消费电子领域各个方面都在承受着持续的成本压力，其中涉及到几乎所有生产环节。显然联发科也遇到同样的问题，在对现有部分产品进行调价后，正准备提高即将推出的天玑9600系列定价。

与依赖于1个C1-Ultra超大核心的天玑9500不同，天玑9600系列的CPU部分预计改成“2+3+3”三丛架构，首次集成双超大核，也就是两个Ultra Arm核心，而且频率上限可能提高至5GHz，以进一步提升单核和多核性能。另外GPU也将引入Arm的旗舰设计，名为“Mali-G2 Ultra”，核心数将超过10个，并引入了神经网络着色器技术，提升GPU与NPU的协作效率。

有报告称，联发科的新一代SoC面临“结构性”涨价，相比于低端芯片，高端芯片提价似乎更为容易，毕竟用户群体对价格没有那么敏感。传闻标准版的天玑9600将搭配LPDDR5X内存，相对会便宜一些，更高定位的天玑9600 Pro则搭配LPDDR6内存。目前天玑9500系列每单位价格在180至200美元之间，而天玑9600 Pro可能要涨至约216美元。

不过比起高通，联发科的价格并不算高，第五代骁龙8至尊版定价约280美元，下一代产品也将改成台积电2nm工艺，肯定会更贵。

一加 Turbo 6X，天猫商城地址：点击前往>>>

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一加 Turbo 6X Pro，天猫商城地址：点击前往>>>

一加 Turbo 6X

三维尺寸方面，一加 Turbo 6X的具体数据为165.85mm（长）×76.00mm（宽）×8.55mm（厚），产品重约208g。机身方面，这款机型还通过了六项军标试验，其中包含持续高温测试、极低温测试、暴风雨测试、积冰冻雨测试、狂风砂尘测试以及冲击测试。

核心配置方面，一加 Turbo 6X搭载了天玑7360 SUPER移动平台，这款SoC基于台积电4nm制程工艺制造，CPU架构为4×Arm Cortex-A78+4×Cortex-A55，最高主频2.5GHz，GPU型则采用了Arm® Mali-G615@1047MHz。根据官方宣称，一加 Turbo 6X AnTuTu跑分为1006827分。

屏幕方面，一加 Turbo 6X配备了6.72的LCD直面屏，分辨率为1080×2400，最高支持144Hz刷新率，支持60/90/120Hz智能切换，全局默认最高亮度可达800尼特，全局激发亮度可达1000尼特，支持8bit色深，支持86%DCI-P3以及100%sRGB色域，支持硬件全亮度DC调光，支持雨水/油手/手套触控。

影像系统方面，一加 Turbo 6X配备了5000万像素广角摄像头（f/1.8，5P镜头，支持AF，支持10X数码变焦，等效全画幅焦距27mm）+200万像素黑白摄像头（f/2.4，3P镜头，等效全画幅焦距22mm）+800万像素前置摄像头（f/2.0，4P镜头，等效焦距22mm）。相机功能方面，一加 Turbo 6X支持动态照片拍摄，支持胶片滤镜，支持AI修图功能。

续航充电方面，一加 Turbo 6X配备了7000mAh电池，最高支持45W有线充电，支持45W UFCS融合快充、45W及以下超级闪充，44W三方UFCS融合快充，45W 三方PPS，13.5W PD，15W VOOC。

其他功能方面，一加 Turbo 6X支持IP64防尘防水，支持Wi-Fi 5（802.11ac），支持蓝牙 5.4以及低功耗蓝牙，支持北斗以及GPS卫星定位，支持NFC，支持立体声双扬声器，接口类型为USB 2.0，搭载ColorOS 16.0操作系统。

一加 Turbo 6X共提供有白里挑一、星耀黑以及踏青云三款配色，各内存配置和具体售价如下：

8+128GB：1899元，首销优惠价1499元，国补到手价1274.15元

8+256GB：1999元，首销优惠价1699元，国补到手价 1444.15元

12+256GB：2299元，首销优惠价1999元，国补到手价1699.15元

一加 Turbo 6X Pro

三维尺寸方面，一加 Turbo 6X Pro的具体数据为162.60mm（长）×77.60mm（宽）×8.80mm（厚），产品重约213g。机身方面，一加 Turbo 6X Pro使用全铝合金金属一体切割工艺打造，这款机型还通过了六项军标试验，其中包含持续高温测试、极低温测试、暴风雨测试、积冰冻雨测试、狂风砂尘测试以及冲击测试。

核心配置方面，一加 Turbo 6X Pro搭载了天玑7360 SUPER移动平台，这款SoC基于台积电4nm制程工艺制造，CPU架构为4×Arm Cortex-A78+4×Cortex-A55，最高主频2.5GHz，GPU型则采用了Arm® Mali-G615@1047MHz。此外，一加 Turbo 6X Pro还为SoC辅以VC均热板和大面积高性能石墨导热片，让处理器有更强劲的性能释放，因此一加 Turbo 6X Pro AnTuTu跑分为1068541分。

屏幕方面，一加 Turbo 6X Pro配备了基于三星M14发光材料的6.72的OLED直面屏，分辨率为1272×2772，最高支持144Hz刷新率，支持60/90/120Hz智能切换，全局默认最高亮度可达800尼特，全局激发亮度可达1400尼特，局部峰值亮度可达6500尼特，支持ZREAL帧享超高清认证，支持10bit色深，支持支持100%DCI-P3以及100%sRGB色域，支持全亮度类DC调光，通过了SGS低蓝光认证，支持手套触控。

影像系统方面，一加 Turbo 6X Pro配备了5000万像素广角摄像头（f/1.8，5P镜头，支持AF，支持10X数码变焦，支持两轴OIS防抖，等效全画幅焦距27mm）+800万像素超广角摄像头（f/2.2，5P镜头，等效全画幅焦距16mm）+1600万像素前置摄像头（f/2.4，4P镜头，等效全画幅焦距23mm）。相机功能方面，一加 Turbo 6X Pro支持动态照片拍摄，支持胶片滤镜，支持AI修图功能。

续航充电方面，一加 Turbo 6X Pro配备了8000mAh电池，最高支持80W有线充电，支持80W UFCS融合快充、80W及以下超级闪充，55W三方PPS，44W三方 UFCS，13.5W PD，30W VOOC。

其他功能方面，一加 Turbo 6X Pro支持IP66/IP68/IP69/IP69K防尘防水，支持Wi-Fi 5（802.11ac），支持蓝牙 5.4以及低功耗蓝牙，支持北斗以及GPS卫星定位，支持NFC，支持屏下指纹，支持红外遥控，支持立体声双扬声器，接口类型为USB 2.0，搭载ColorOS 16.0操作系统。

一加 Turbo 6X Pro共提供有心想事橙和跃马黑两款配色，各内存配置和具体售价如下：

8+128GB：1999元，首销优惠价1699元，国补到手价1444.15元

8+256GB：2099元，首销优惠价1899元，国补到手价1614.15元

12+256GB：2399元，首销优惠价2199元，国补到手价1869.15元

据Wccftech报道，近日联发科发表声明，称下一代芯片计划采用英特尔EMIB-T封装，目标2026年第四季度流片，2027年第四季度实现量产。暂时还不清楚联发科哪些芯片会采用EMIB-T封装，有可能涉及定制的AI芯片或SoC。

传闻联发科已经在增加新的供应商，以应对EMIB-T封装的订单需求。对于英特尔代工业务来说，取得了一场战略性胜利。过去几个月里，半导体供应链已经进行了相当长时间的讨论，谷歌计划2027年发布的TPU v9可能采用EMIB封装。联发科作为谷歌定制TPU的合作伙伴，应该也一起对英特尔提供的封装技术进行了评估。

EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是首个2.5D嵌入式桥接解决方案，英特尔自2017年以来一直在出货EMIB产品。其使用了小型嵌入式硅桥在单个封装内连接多个小芯片，从而消除了对大型中介层的需求。EMIB-T则是在EMIB基础上，提升了关键的封装供电效率指标，并加快了芯片间通信速度。

标准EMIB连接由于采用悬臂式供电路径而存在高电压降问题，而EMIB-T利用硅通孔（TSV） 从芯片封装底部通过TSV桥接芯片进行供电，从而实现了直接、低电阻的供电路径，这对于HBM4/4E集成至关重要。与此同时，TSV还提升了芯片间的通信带宽，使用UCIe-A互连技术，将数据传输速率提升至32 Gb/s或更高。

据Wccftech报道，RTX Spark毫无疑问是这次展会的明星，吸引了众多的目光。联发科（MediaTek）在这款芯片上提供了多项技术，包括：

高性能计算引擎（CPU 与缓存） - 提供实现系统稳定性与应用高速运行所需的通用计算能力。

卓越的系统集成 - 联发科对每一个IP模块进行精细化调校，从而打造出高度优化的SoC。使得RTX Spark能够在保持超低功耗的同时，依然释放峰值性能。

超大容量高速内存架构（Memory Controller） - 联发科自研的内存控制器，最高支持128GB统一内存。

智能电源管理 - 运用多年积累的电源架构经验与电源管理集成电路（PMIC）技术，打造出业界先进的供电系统。

超低延迟无线连接 - 联发科将其先进芯片完整集成至其平台，为游戏玩家、创作者和开发者提供无缝、零延迟连接体验。

最值得一提当属CPU部分，本质上就是将联发科天玑9400和天玑8500两款芯片的设计进行了融合，这两款芯片本身都是采用台积电3nm工艺制造。RTX Spark所使用的Cortex-X925内核，设计来源于天玑9400，而Cortex-A725内核则是源自天玑8500。

据TrendForce报道，近日联发科举行了股东大会，首席执行官蔡力行重申台积电（TSMC）是关键长期合作伙伴，目前联发科与台积电在12nm至2nm甚至尚未量产的1.4nm工艺上都保持着紧密的合作。另外双方还在先进封装、光子技术、以及认证采购方面保持联系，彰显了合作的深度和连续性。

蔡力行的这番表态打消了外界有关联发科可能转移代工订单的猜测，而且更加确定联发科通过与台积电的合作，继续加大对尖端半导体制造工艺、先进封装技术、以及下一代共封装光学（CPO）技术的投资，以抓住数据中心需求激增的机遇。

早在去年9月，联发科宣布首款采用台积电2nm工艺制造的旗舰SoC已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计2026年末量产并上市。其首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）晶体管结构，与现有N3E相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，或者在相同速度下功耗减少约36%。

据DigiTimes报道，由于英特尔更倾向于将有限的产能用于生产价格更高的服务器CPU，消费端台式机和笔记本电脑的市场一下子变得开阔，不仅使得AMD在各个细分市场的占有率全线拉升，而且让联发科这样的边缘厂商也找到了机会。得益于长期深耕Chrombook平台，联发科的CPU预计2026年出货量可能迎来40%的提升。

有消息人士透露，市场对Xeon CPU的需求已经达到了历史新高，预计2026年的出货量会有双位数增长，而且会延续到2027年，但是英特尔仍然完全无法满足。同样受益的还有AMD，在服务器领域的市场份额已经接近50%。无论英特尔还是AMD，都在需求飙升下面临相同的产能问题，两者连月来都启动了涨价策略来应对。现在不但CPU价格上涨，交货周期也变得更长。

Chrombook是受英特尔政策调整冲击最大的细分市场之一，由于英特尔的资源全面向高端产品转移，厂商只能转向替代方案。虽然2026年Chrombook的出货量比起2025年有所下滑，预计从1950万台降至1800万台，但是CPU缺货严重，给了联发科很大的空间，供不应求之下，CPU交货周期甚至延长至1年。