Project DIGITS配备了NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片，由Blackwell GPU和Grace CPU组成，其中Grace CPU共有20个Arm核心，配备128GB LPDDR5X内存和4TB NVMe SSD，能够运行超过2000亿个参数的大型语言模型。对于要求更高的AI应用，可以使用两台Project DIGITS叠加在一起，处理多达4050亿个参数的大型语言模型。

联发科参与了Project DIGITS项目，与英伟达合作设计了NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片，主要负责CPU部分的设计。联发科副董事长暨首席执行官蔡力行表示：“我们与英伟达在GB10超级芯片上的合作，与联发科希望把科技带给每个人的愿景不谋而合。我们期待与英伟达一起开启超级运算的创新时代，让AI无所不在。”

用户可以在Project DIGITS上本地开发和测试AI模型，然后使用相同的Grace Blackwell架构和Nvidia AI Enterprise软件平台，能与云服务无缝集成，从而根据需要部署云加速模型。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋认为，AI时代已然到来，每个行业都有AI应用，虽然入门成本很高，但是Project DIGITS标志着迈向更广泛可访问性的第一步。

据SamMobile报道，随着天玑9400的发布，联发科（MediaTek）已经逐步将重心移向下一代的天玑9500，更多的细节信息开始流出。传闻天玑9500将包括两个Arm Cortex-X930内核和六个Arm Cortex-A730内核，频率将超过4GHz，并支持可扩展矩阵扩展（SME）。

出于与博通、英伟达和高通等同行相同的考虑因素，加上苹果大概率已预订台积电初期的2nm产能，联发科可能选择采用N3P工艺制造天玑9500，并非原计划的2nm工艺。虽然N3P的能效可能不如台积电新一代2nm制程节点，但仍然比天玑9400使用的N3E有所改进，带来一定幅度的提升，预计天玑9500大概会在今年10月到来。

有消息称，三星也在准备Exynos 2600，预计采用自家的2nm工艺制造，希望在性能和效率方面有优于竞争对手的表现。不过与过去几年的情况一样，纸面上的规格只说明了一半的问题，而且不知道三星是否能解决良品率问题。

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三维尺寸方面，小米Redmi 14C的具体数据为171.88mm（长）×77.8mm（宽）×8.22mm（厚），重约204g。

核心配置方面，小米Redmi 14C搭载了联发科的Helio G81-Ultra移动平台，这款SoC采用台积电12nm制程工艺制造，CPU架构为 2×Cortex-A75（2GHz）+6×Cortex-A55（1.8GHz），GPU架构为Mali-G52 MC，这款SoC最高支持8GB内存。

屏幕方面，小米Redmi 14C配备了一块6.88英寸的LCD屏幕，分辨率为1640×720，最高支持120Hz刷新率以及240Hz触控采样率，全局最高亮度为600nit。护眼方面，这款屏幕支持莱茵三重护眼认证。此外，这款屏幕还支持湿手触控功能。

影像系统方面，小米Redmi 14C搭载了1300万像素后置主摄＋500万像素前置摄像头，支持小米影像大脑算法，最高支持1080P30fps视频规格录制。

续航充电方面，小米Redmi 14C搭载了5160mAh电池，最高支持18W有线快充。

其他功能方面，小米Redmi 14C配备1216G扬声器，最大支持150%外放音量，配备3.5mm耳机孔，支持侧边指纹解锁，支持蓝牙5.4，支持北斗导航定位，搭载小米澎湃OS系统，但需要注意的是这款机型不支持5G移动网络。

小米Redmi 14C共配有星岩黑、冰川银以及碧波绿三种配色，各内存配置及具体售价如下：

4+64GB：499元

4+128GB：599元

6+128GB：699元

8+256GB：899元

天玑8400采用了台积电4nm工艺制造；CPU部分为8个主频最高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，多核性能相较上一代芯片提升41%，借助精准的能效调控技术，多核功耗相较上一代降低了44%，为终端产品提供了更持久的电池续航时间；搭载了Arm Mali-G720 GPU，峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%，同时还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎自适应技术3.0；支持144Hz WQHD+显示和折叠双屏设备；集成旗舰级AI处理器NPU 880，全大核CPU结合强劲的NPU协同运算，提供高速生成式AI任务处理能力。

新款SoC搭载了MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，支持天玑全焦段HDR技术，进一步提升了拍摄体验。集成了5G Advanced调制解调器，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps，配合UltraSave 3.0+省电技术提升，5G场景的能效表现。

联发科表示，天玑8400将助力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。

可能很多人都没想到，所有Apple Watch型号，包括高端的Apple Watch Ultra，都配备了英特尔的4G调制解调器。虽然各种Apple Watch产品能每年为苹果带来数十亿美元的收入，但是在苹果的产品线里，可穿戴设备并不是一项优先级很高的业务。据Wccftech报道，苹果计划在新款Apple Watch上加入5G调制解调器，放弃英特尔芯片只是时间问题，而联发科将成为了新的供应商。

现有的Apple Watch仍使用4G LTE技术，而联发科的解决方案支持5G ReCap，这是专为物联网设备和可穿戴设备设计的5G服务，尤其适用于那些不需要标准5G速度的产品。同时联发科的芯片采用了更为先进的制造工艺，能效方面也优于英特尔的芯片，这可以延长Apple Watch的使用时间，也是许多用户希望新一代产品能够提升的地方。

明年苹果将发布第四代iPhone SE，将首次搭载苹果自研的5G调制解调器，不过对于需要体积更小芯片的可穿戴设备，苹果还没有足够的技术来进行替换，仍然有很长一段路要走。

联发科的财报显示，在2024年第三季度收入为新台币1318.13亿元（约合人民币293.68亿元），环比增长3.6%，同比增长19.7%；净利为新台币255.9亿元（约合人民币57.02亿元），环比减少1.4%，同比增长37.8%；本季度综合毛利率为48.8%，和上一季度持平，比去年同期增长1.4个百分点，原因是提供的产品组合较好；每股摊薄收益为新台币15.94元（约合人民币3.55元），低于前一季度的新台币16.19元，高于去年同期的新台币11.64元。

联发科2024年第三季度存货净额为新台币556.35亿元（约合人民币123.95亿元），高于上一个季度的新台币535.7亿元，也高于去年同期的新台币533.91亿元。另外存货周转天数为74天，高于上一个季度的72天，低于2023年第三季度的90天。

联发科在本月发布了天玑9400，官方称其为“旗舰5G智能体AI芯片”。联发科首席执行官蔡力行表示，上一代天玑9300系列芯片为公司创造了10亿美元的收入，推动营收增长了70%，而天玑9400预计会取得更大的成功。

据TrendForce报道，有消息人士表示，Arm的举动更像是“通过冲突推动和平”，最后很可能与高通达成和解，毕竟最终目标是确保从骁龙系列芯片的销售中获得一部分利润。目前Arm架构为主导的AI PC仍处于起步阶段，只有高通积极推动Windows on Arm产品，Arm也需要利用高通来收取更多授权费。在这场纷争中，联发科很可能成为主要受益者，品牌制造商更喜欢没有涉及诉讼的芯片供应商，何况定价本身也更具有吸引力。

之前有消息称，英伟达选择与联发科合作，开发面向客户端PC的Arm处理器。双方的首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，以对抗高通的骁龙X系列。新款芯片预计在本月流片，明年下半年量产，搭配的是英伟达的GPU。有投资者认为，联发科即将带来的Windows on Arm解决方案将进一步加强与品牌制造商的合作。

近期联发科还发布了天玑9400，与高通的骁龙8至尊版相比有着更高的性价比。传闻天玑9400的定价约为155美元，比起天玑9300高出了大概20%，但是高通采用相同的台积电N3E工艺的骁龙8至尊版定价更高，至少在180美元以上，也比前代产品高出了15%。

wccftech援引了Economic Daily News报道的相关内容，文章称虽然目前暂未知天玑9400的具体量产成本，但此前有传言称这款SoC的价格为155美元，相较于天玑9300上涨了20%，迫使vivo将X200系列机型的售价提高7.5%来维持利润。wccftech预计未来的手机SoC售价可能还会进一步提高，因为三星无法克服其3nm GAA工艺良率的问题，联发科和高通只能坚持使用台积电的代工服务。目前也有网传消息称代号为SM8750的骁龙8至尊版移动平台售价将高达190美元。

此外，文章还提到上一年仅苹果使用了台积电N3B工艺制造SoC，而高通和联发科坚持使用N4P工艺制造上一代旗舰SoC的原因大概率是因为成本问题，wccftech称M3、M3 Pro和M3 Max的流片成本估计高达10亿美元。

据Wccftech报道，最新的爆料指出，三星与联发科之间确实进行了谈判，最初是为了在Galaxy S25系列旗舰机型里加入天玑芯片，但是现在情况已经发生了变化，转向更为实惠的Galaxy S25 FE，可能会搭载天玑9400，提升竞争力，成为更具性价比的产品。

过去也有传言称，三星并不愿意放弃Exynos 2500，如果没赶上Galaxy S25系列，有可能会出现在更具“性价比”的Galaxy S25 FE上，另外还有可能更早地出现在Galaxy Z Flip 7和Galaxy Z Fold 7两款折叠屏手机上。不过这次新消息里完全没有提及Exynos 2500，有人猜测三星或许真的要放弃Exynos 2500了。

有业内人士表示，高通可能成为了三星与联发科达成交易的障碍，毕竟独占Galaxy S25系列的SoC供应收益太大了。

据Wccftech报道，近日谷歌在一篇博客文章中介绍AlphaChip的发展，强调了利用AI设计处理器取得的长足进步，并在其中透露了三星Galaxy S25系列可能采用联发科天玑9400的计划：

“外部组织也在采用和发展AlphaChip。比如世界顶级芯片设计公司联发科（MediaTek）扩展了AlphaChip，以加快其最先进芯片（例如三星智能手机中使用天玑旗舰5G）的开发，同时改善功耗、性能和芯片面积。”

虽然没有明确提到Galaxy S25系列、天玑9300+或者天玑9400，但是结合其他各方面的消息，很容易将矛头指向明年初发布的Galaxy S25系列搭载天玑9400这一信息上。联发科在昨天刚刚发布了天玑9400，官方称其为“旗舰5G智能体AI芯片”。天玑9400还支持折叠屏形态的终端设备，恰好三星也有对应的产品线，或许能进一步扩大双方合作的范围。

此前，传闻三星并不愿意放弃Exynos 2500，如果没赶上Galaxy S25系列，有可能会出现在更具“性价比”的Galaxy S25 FE上。

根据官方介绍，天玑9400移动平台由台积电第二代3nm制程工艺制造，其CPU率先采用了Armv9.2架构，由1×3.626 GHz Cortex-X925+3×3.3 GHz Cortex-X4+4×2.4 GHz Cortex-A720组成，最高支持10667Mbps频率的LPDDR5X内存，而且相较上代产品其L2缓存容量翻倍，L3缓存容量提升了50%。得益于以上进步，联发科称天玑9400移动平台较上代产品单核性能提升 了35%，多核性能提升了28%，同时多核峰值功耗降低了40%，在具体应用方面，搭载天玑9400移动平台手机的APP启动响应时间<100ms，启动响应误差<12ms，应用程序冷启动速度提升了35%。

在GPU方面，天玑9400移动平台采用了Immortalis-G925架构，支持天玑OMM追光引擎，支持MediaTek HyperEngine 星速引擎。因此，天玑9400移动平台相较上代产品其GPU峰值性能提升了41%，光追性能提升了40%，同时峰值性能下的功耗降低了44%。

在NPU方面，天玑9400移动平台搭载了MediaTek第八代AI处理器NPU 890，支持新一代生成式AI技术，具有先进的端侧长文本能力，可提供更快的大语言模型推理速度，支持丰富的SLM+LLM AI模型，而且这款NPU率先提供面向开发者的天玑AI智能体化引擎，率先支持端侧视频生成，率先支持端侧LoRA训练，支持端侧Diffusion Transformer (DiT)技术和混合专家（MoE）模型。在具体应用方面，天玑9400移动平台端侧多模态AI运算性能最高可达50 Tokens/秒，相较上代产品其Stable Diffusion性能提升了2倍，大语言模型的提示词处理性能提升80%，功耗降低了35%。

在影像方面，天玑9400移动平台支持全焦段全焦段HDR视频录制技术，最高支持连续3小时的视频录制，相较上代产品在录制4K@60FPS规格视频时其功耗降低了14%，而且天玑9400移动平台还支持天玑丝滑变焦技术和天玑AI超清晰长焦算法，具备平滑的变焦和持续的自动对焦功能。声音录制方面，天玑9400移动平台搭载了天玑AI指向收音技术，至高支持6颗麦克风，24位音频录制。

在影音播放方面，天玑9400移动平台支持播放SDR/HLG/HDR10/HDR10+/HDR Vivid等规格视频，支持天玑自适应HDR显示技术，可自动调整屏幕亮度、对比度和色彩饱和度，以适应用户身处的光线环境，支持三折叠屏幕的终端，支持像素级OLED面板防烧屏内置补偿技术，而且支持24bit/384KHz的蓝牙音频播放，能让用户获得出类拔萃的无线音频播放体验。

在通讯方面，天玑9400移动平台搭载了3GPP R17 5G 调制解调器以及4nm的Wi-Fi 7/蓝牙芯片，支持全球5G标准和新的射频前端（RFFE），拥有更先进的5G连接功能，支持Wi-Fi 7技术，因此其理论网络传输速率最高可达7.3Gbps，且支持同时连接2.4GHz，5GHz以及6GHz三个频段的Wi-Fi网络。

近日有网友透露，英伟达和联发科合作开发的AI PC芯片即将在本月流片，预计在明年下半年量产，搭配的是英伟达的GPU。目前已经有多个客户计划采用，包括联想、Dell、惠普和华硕等。

过去一年多里，不少科技公司都将大量资源投入到AI PC领域。根据市场调查机构的报告，AI PC市场在未来几年内有望实现大幅增长，这使得大量设备制造商都在争先恐后地将带有AI技术的功能整合到其产品阵容中，希望能在快速增长的领域占据主导地位。特别是今年高通骁龙X系列芯片的成功，让大家对Windows on Arm变得更为关注。

联发科有着较为丰富的笔记本电脑市场经验，Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook产品上。英伟达也并不缺乏开发SoC的经验，过往的Tegra系列延续了相当长的一段时间，而类似设计的Orin系列在人工智能和机器人应用上也有不少的应用。鉴于英伟达强大的GPU技术，相信不少人会对这款SoC的图形性能充满期待。

据TrendForce报道，三星的主要业务产品线最近的表现低于预期，存储器和智能手机部门在开发和生产上都遇到了一些问题。为了扭转不利局面，三星正在寻求合作，考虑将部分订单外包，合作的对象包括了台积电和联发科。

其中很重要一个原因，就是三星在生产上遇到了良品率问题。由于Exynos 2500的良品率一直未能提升，明年的Galaxy S25系列很可能放弃双平台战略，选择让高通第四代骁龙8独占。良品率这一点不仅体现在SoC，近期还传出Galaxy S25系列所使用的1β (b) nm LPDDR样品也由于良品率不佳，无法提供必要的数量，从而出现交付延误。

本月初三星就与台积电达成了协议，合作开发“无缓冲HBM4”，属于HBM4的一种特殊版本，取消了用于分配电压和防止电气问题的缓冲器。按照三星的说法，这是为了在HBM领域取得进展，所以选择与各个代工厂合作，准备了20多种定制解决方案。或许接下来，三星的存储器和智能手机部门将扩大与台积电的合作。

有消息称，三星还在与联发科进行谈判，不知道最后天玑芯片是否能出现在明年的Galaxy旗舰机型上。

毫无疑问，这次发布会上天玑9400将会登场。其实在上个月联发科公布2024年第二季度业绩的时候，联发科首席执行官蔡力行就在财报电话会议上表示，大家关心的新一代旗舰芯片，也就天玑9400，将于10月发布，旨在完美支持市场上大多数大型语言模型，称有信心实现旗舰产品收入同比增长50%以上的目标。

去年联发科带来了天玑9300，采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年的天玑9400沿用了“全大核”的设计，采用了Arm代号“BlackHawk”的新内核架构，提供了更好的IPC，并改用台积电第二代3nm工艺（N3E），优化SoC的功耗和能效表现。此外，天玑9400已在今年7月完成了三星10.7 Gbps速率的LPDDR5X DRAM验证。

此前有报道称，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。