联发科和广和通表示，新的解决方案重新定义了FWA的价值——不仅作为高速连接枢纽，更作为智能全场景网络的核心驱动力。

智能多AP协同 - 多AP智能协作，干扰降低超40%，频谱效率显著提升，提升多设备并发时网络连接的流畅性。

覆盖与稳定性优化 - 方案凭借增强长距离（ELR）技术，穿墙能力与覆盖范围较Wi-Fi 7提升40%，即使在网络边缘区域也能保持稳定连接。

低延迟与吞吐量突破 - 延迟降至亚毫秒级，吞吐量翻倍，即便200+设备同时接入也能流畅运行。

为AI时代而设计 - 支持2.4/5/6GHz三频并发，保障AI终端、AR/VR 应用及智能家居网络的可靠连接。

展望未来，联发科与广和通将继续深化合作，重点关注运营商、企业和家庭，持续推进相关技术和解决方案。其目标是让FWA成为5G-A实施的关键推动力，加速各行业的数字化转型，打造开放、共赢的全球通信生态系统。

蔡力行表示，虽然AI训练工作负载仍主要依赖HBM，但是随着解决方案逐渐转向定制化设计，AI推理正成为下一大增长引擎。在这一转变下，得益于更高的密度和成本效益，DDR DRAM预计会被更广泛地采用，另外SRAM将服务于更具选择性的应用场景。在此背景下，SK海力士和三星都在推进相关开发。

SK海力士以“AI-N P”（性能）、“AI-N B”（带宽）、“AI-N D”（密度）三个核心维度为目标，正在开发针对AI数据中心市场的“AIN”系列产品阵容。其中“AI-N B”也就是高带宽闪存（HBF），“AI-N D”属于大容量、低成本的解决方案，剩下的“AI-N P”就是与英伟达之间的合作，基于SLC NAND闪存打造，旨在有效地处理大规模AI推理环境中的大量数据输入和输出。

早在2021年，三星就推出了业界首款内置AI处理能力的HBM，名为HBM-PIM，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。之前有消息称，三星再次将注意力转向PIM技术，希望能在未来AI应用中取代传统HBM。 

据Wccftech报道，传闻英特尔成功吸引了下一个客户，就是大家熟悉的联发科。与苹果不同，联发科选择的是更为先进的Intel 14A工艺，用于制造天玑芯片，同时也会应用英特尔的先进封装技术。

根据近期的说法，要将Intel 18A或Intel 14A工艺融入到天玑系列这样的移动SoC并非易事。原因在于这两项制程均引入了PowerVia背部供电技术，虽然能释放前端布线轨道，提高晶体管密度或减少拥塞和线长，有着更高的效率，但是其设计与传统的逻辑规范有所不同，客户想上手会有些难度，运用不当可能性能提升有限，且导致更为严重的自热效应，需要额外的散热，这也是不少客户犹豫不决的原因之一。

如果联发科真的选择了Intel 14A工艺，那么对于英特尔代工业务来说是一个巨大的胜利，为吸引更多客户打开了一条通道。

联发科的财报显示，在2025年第四季度收入为新台币1501.88亿元（约合人民币328.76亿元），环比增长5.7%，同比增长8.8%；净利为新台币230.74亿元（约合人民币50.51亿元），环比减少9.3%，同比减少3.6%；本季度综合毛利率为46.1%，相比上一季度减少了0.4个百分点，比去年同期减少了2.4个百分点；每股摊薄收益为新台币14.39元（约合人民币3.15元），低于前一季度的新台币15.84元，也略低于去年同期的新台币14.95元。

联发科表示，该季度收入增加主要来自于旗舰芯片天玑9500的热销，以及有利的汇率。

联发科2025年第四季度存货净额为新台币672.35亿元（约合人民币147.18亿元），高于上一个季度的新台币569.64亿元，也高于去年同期的新台币584.14亿元。另外存货周转天数为70天，高于上一个季度的68天，低于2024年第三季度的73天。

联发科2025年全年收入为新台币5959.66亿元（约合人民币1304.57亿元），同比增长了12.3%；全年净利为新台币1061.18亿元（约合人民币232.29亿元），同比微降1%；全年的综合毛利率为47.5%，同比减少2.1个百分点；每股摊薄收益为新台币66.16元（约合人民币14.48元），低于上一年的新台币66.92元。

据Wccftech报道，今年高通和联发科都将选择在9月发布新一代SoC，同样与A20系列及新款iPhone机型放在同一个月，而且时间方面有可能更接近。考虑到苹果拥有另外一件武器，即强大的供应链，或许新款iPhone在发布后会很快上市，但是高通和联发科都希望尽可能压缩这一时间差，以削弱苹果的时间优势。

如果高通和联发科想减少等待时间，除了要台积电确保SoC不会延迟发货，还要与手机制造商展开紧密合作，提早完成各种准备工作。比较麻烦的是，今年的新机发布大概率会受到存储芯片短缺的影响，想保证供应链的稳定不是一件容易的事。

以台积电最近的动作来看，确实客户对新一代2nm制程技术的热情很高，比之前3nm表现得更为积极。

据Wccftech报道，近日黄仁勋在接收媒体采访时谈及了这款AI PC芯片，表示其属于与联发科共同开发的产品，旨在用于对功耗效率有“严格要求”的工作负载场景，所以具备“低功耗和高性能”特性，尤其适用于边缘人工智能（AI）工作负载。

之前有消息称，搭载N1X的Windows笔记本电脑将会在今年第一季度登场，瞄准消费市场，第二季度开卖。同时英伟达已经在规划第二代产品，预计N2系列将会在2027年第三季度接棒。传闻英伟达对该款SoC的早期版本表现并不是那么满意，所以才选择推迟到2026年。

考虑到这款AI PC芯片的定位和用途，相比于DGX Spark所使用的版本，应该会进行简化，这意味着核心数量会减少，并降低其他方面的配置，比如更低的TDP设置。最近英特尔的Panther Lake让轻薄本和紧凑型设备再次受到了关注，英伟达可能会选择抓住这波热潮。

据Wccftech报道，最新报告指出，DRAM和NAND闪存价格飙升，联发科是所有智能手机SoC厂商中受到影响最大的一家。由于不少智能手机制造商相继调低了2026年的出货量，使得联发科的前景变得不那么乐观。要知道在2025年第三季度，智能手机SoC占据了联发科53%的收入，高于其他竞争对手。

之前就有报道称，天玑9600（Dimensity 9600）是联发科唯一一款计划于2026年推出的旗舰级SoC，将首次进入台积电（TSMC）2nm制程节点。不过联发科还在犹豫，是否像高通那样，采取双旗舰芯片策略，主要原因是台积电2nm价格偏高。

考虑到今年情况特殊，DRAM和NAND闪存的价格处于高位，如果联发科真的推出经过削弱的天玑9600，意味着保留旗舰级核心功能的同时，价格会更低，更多元的供应有利于维持销量。对于智能手机制造商来说，通过减少SoC上的支出，能减轻存储涨价带来的定价压力。

天玑9500s采用了台积电（TSMC）第二代3nm工艺（N3E）制造，拥有超过290亿个晶体管。其CPU部分采用了“全大核”架构，为1+3+4三丛架构，拥有一个Arm Cortex-X925、三个Arm Cortex-X4和四个Arm Cortex-A720内核，频率分别为3.73GHz、3.3GHz和2.4GHz；GPU则是Arm Immortalis-G925 MC12，频率达到1612MHz；借助天玑星速引擎的自适应技术3.0（MAGT 3.0）和天玑倍帧技术3.0（MFRC 3.0）；内置的NPU面向生成式AI与多模态模型优化；集成了3GPP R17标准的5G调制解调器，支持四载波聚合（4CC-CA），网络下行传输速率可达7Gbps。

天玑8500采用了台积电4nm工艺（N4P）制造，CPU部分同样采用了“全大核”架构，为8个主频最高达3.4GHz的Arm Cortex-A725大核，GPU则是Arm Immortalis-G720 MC8，CPU和GPU相比前一代的天玑8400分别有7%和25%的性能提升，另外支持最高9600MHz的LPDDR5X内存，集成了NPU 880，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps。

官方表示，REDMI Turbo 5系列将成为首批搭载双芯的终端产品。

Wi-Fi 8旨在满足现代数字和AI驱动环境的需求，创新涵盖了四个战略类别：

在多AP协调中，诸如协调波束形成（Co-BF）、协调空间复用（Co-SR）和多AP排程（MAP）等功能使接入点能够智能协同工作，减少干扰并提升整体效率。

在频谱效率与共存方面，在动态子频道操作（DSO）、非主信道访问（NPCA）和设备内共存（IDC）等技术帮助下，即便在拥挤的网络环境中，设备也能更有效地分配频谱资源。

在覆盖和覆盖范围方面，Wi-Fi 8引入了增强长距离（ELR）和分布式频谱资源单位（dRU）技术，通过提升上行速度并降低延迟，显著提升了AI应用的性能，同时实现无缝漫游，让网络边缘区域的设备也能享受稳定连接。

在延迟和可靠性优化方面，更智能的传输速率调整与聚合PPDU（APPDU）等功能，为XR、云游戏和工业自动化等实时应用提供稳定且低延迟的性能表现。

这些技术的进步，促使Wi-Fi 8成为一个可扩展、稳健且面向未来的高密度、高性能无线网络平台。联发科称，F_i_logic 8000系列将用于高端与旗舰设备，首款芯片预计将于今年晚些时候交付客户。

据Wccftech报道，苹果、高通和联发科的首款2nm芯片可能会在同一个月内到来，预计2026年9月发布。考虑到苹果已经锁定台积电一半以上的2nm产能，不知道高通和联发科如何确保自己的时间表能够跟上苹果的节奏。

传闻2nm工艺的生产周期比现在的3nm工艺要更长一些，而且苹果、高通和联发科都有可能提前完成SoC的设计工作。传闻苹果、高通和联发科都选择了第一代2nm工艺，也就是N2，对应的SoC分别为A20和A20 Pro、第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8、以及天玑9600。

不过近期有消息称，联发科也在考虑推出一款经过削弱的天玑9600，原因是台积电2nm价格偏高，或许会像高通那样，采取双旗舰芯片策略，以更好地分摊成本。考虑到明年DRAM和NAND闪存价格飙升，无论对于智能手机制造商还是普通消费者，都会有不错的吸引力。

据Wccftech报道，高通今年就带来了第五代骁龙8至尊版和第五代骁龙8，两者主体架构设计基本一致，但是规格有所差异，从而拉开了性能。明年高通也会延续这种做法，比如第六代骁龙8至尊版将支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储，以及配备更强大的GPU。传闻联发科也在考虑推出一款经过削弱的天玑9600，内存支持从LPDDR6降至LPDDR5X，GPU性能也会降低。

联发科最大的竞争力之一是定价，虽然同样采用了台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，但是天玑9500的定价就比第五代骁龙8至尊版低了一大截。对于智能手机制造商来说，通过减少SoC上的支出，可以获得更高的利润，产品定价上也有更大的空间。明年联发科和高通都会引入台积电2nm工艺，预计天玑9600仍然要比第六代骁龙8至尊版便宜。

如果联发科真的推出经过削弱的天玑9600，意味着保留旗舰级核心功能的同时，价格很可能会更低。考虑到明年DRAM和NAND闪存供应紧张，价格飙升，无论对于智能手机制造商还是普通消费者，相信都会有不错的吸引力。

天玑座舱P1 Ultra的CPU部分基于Armv9架构，算力高达175K DMIPS，以同级优异的性能表现，刷新智能座舱的体验天花板；GPU部分支持硬件级光追，算力高达1800 GFLOPS，为车载娱乐、智能应用带来显著提升；最高支持6屏并发显示，结合MediaTek MiraVision显示增强技术，实现4K 60帧视频播放及录制，将影院级视频画质和环绕立体声音效带入汽车智能座舱；NPU支持端侧生成式AI技术，算力高达23 TOPS，助力汽车制造商为用户打造更智慧、更创新的智能座舱体验。

联发科表示，天玑座舱P1 Ultra不仅满足AI运算精度需求，还能高效利用内存带宽和容量，助力端侧多模态大模型加速落地智能座舱。其支持高达70亿参数的AI大语言模型，可在车内流畅运行多种主流大语言模型（ LLMs ）及AI绘图功能（如Stable Diffusion ）等生成式AI应用，并实现3D图形界面语音助手、多屏互动、驾驶警觉性监测等先进AI安全与娱乐应用。

此外，天玑座舱P1 Ultra内建调制解调器、5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙和全球导航卫星系统（ GNSS ），并搭载旗舰级HDR ISP影像处理器，支持360度环视、行车记录和座舱内监测等功能，并具备高度整合性，能够将智能座舱、T-BOX、联接模块等关键组件整合为一体化方案，可助力汽车制造商缩短开发时间、加速产品上市进程。