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一加 Turbo 6X

三维尺寸方面，一加 Turbo 6X的具体数据为165.85mm（长）×76.00mm（宽）×8.55mm（厚），产品重约208g。机身方面，这款机型还通过了六项军标试验，其中包含持续高温测试、极低温测试、暴风雨测试、积冰冻雨测试、狂风砂尘测试以及冲击测试。

核心配置方面，一加 Turbo 6X搭载了天玑7360 SUPER移动平台，这款SoC基于台积电4nm制程工艺制造，CPU架构为4×Arm Cortex-A78+4×Cortex-A55，最高主频2.5GHz，GPU型则采用了Arm® Mali-G615@1047MHz。根据官方宣称，一加 Turbo 6X AnTuTu跑分为1006827分。

屏幕方面，一加 Turbo 6X配备了6.72的LCD直面屏，分辨率为1080×2400，最高支持144Hz刷新率，支持60/90/120Hz智能切换，全局默认最高亮度可达800尼特，全局激发亮度可达1000尼特，支持8bit色深，支持86%DCI-P3以及100%sRGB色域，支持硬件全亮度DC调光，支持雨水/油手/手套触控。

影像系统方面，一加 Turbo 6X配备了5000万像素广角摄像头（f/1.8，5P镜头，支持AF，支持10X数码变焦，等效全画幅焦距27mm）+200万像素黑白摄像头（f/2.4，3P镜头，等效全画幅焦距22mm）+800万像素前置摄像头（f/2.0，4P镜头，等效焦距22mm）。相机功能方面，一加 Turbo 6X支持动态照片拍摄，支持胶片滤镜，支持AI修图功能。

续航充电方面，一加 Turbo 6X配备了7000mAh电池，最高支持45W有线充电，支持45W UFCS融合快充、45W及以下超级闪充，44W三方UFCS融合快充，45W 三方PPS，13.5W PD，15W VOOC。

其他功能方面，一加 Turbo 6X支持IP64防尘防水，支持Wi-Fi 5（802.11ac），支持蓝牙 5.4以及低功耗蓝牙，支持北斗以及GPS卫星定位，支持NFC，支持立体声双扬声器，接口类型为USB 2.0，搭载ColorOS 16.0操作系统。

一加 Turbo 6X共提供有白里挑一、星耀黑以及踏青云三款配色，各内存配置和具体售价如下：

8+128GB：1899元，首销优惠价1499元，国补到手价1274.15元

8+256GB：1999元，首销优惠价1699元，国补到手价 1444.15元

12+256GB：2299元，首销优惠价1999元，国补到手价1699.15元

一加 Turbo 6X Pro

三维尺寸方面，一加 Turbo 6X Pro的具体数据为162.60mm（长）×77.60mm（宽）×8.80mm（厚），产品重约213g。机身方面，一加 Turbo 6X Pro使用全铝合金金属一体切割工艺打造，这款机型还通过了六项军标试验，其中包含持续高温测试、极低温测试、暴风雨测试、积冰冻雨测试、狂风砂尘测试以及冲击测试。

核心配置方面，一加 Turbo 6X Pro搭载了天玑7360 SUPER移动平台，这款SoC基于台积电4nm制程工艺制造，CPU架构为4×Arm Cortex-A78+4×Cortex-A55，最高主频2.5GHz，GPU型则采用了Arm® Mali-G615@1047MHz。此外，一加 Turbo 6X Pro还为SoC辅以VC均热板和大面积高性能石墨导热片，让处理器有更强劲的性能释放，因此一加 Turbo 6X Pro AnTuTu跑分为1068541分。

屏幕方面，一加 Turbo 6X Pro配备了基于三星M14发光材料的6.72的OLED直面屏，分辨率为1272×2772，最高支持144Hz刷新率，支持60/90/120Hz智能切换，全局默认最高亮度可达800尼特，全局激发亮度可达1400尼特，局部峰值亮度可达6500尼特，支持ZREAL帧享超高清认证，支持10bit色深，支持支持100%DCI-P3以及100%sRGB色域，支持全亮度类DC调光，通过了SGS低蓝光认证，支持手套触控。

影像系统方面，一加 Turbo 6X Pro配备了5000万像素广角摄像头（f/1.8，5P镜头，支持AF，支持10X数码变焦，支持两轴OIS防抖，等效全画幅焦距27mm）+800万像素超广角摄像头（f/2.2，5P镜头，等效全画幅焦距16mm）+1600万像素前置摄像头（f/2.4，4P镜头，等效全画幅焦距23mm）。相机功能方面，一加 Turbo 6X Pro支持动态照片拍摄，支持胶片滤镜，支持AI修图功能。

续航充电方面，一加 Turbo 6X Pro配备了8000mAh电池，最高支持80W有线充电，支持80W UFCS融合快充、80W及以下超级闪充，55W三方PPS，44W三方 UFCS，13.5W PD，30W VOOC。

其他功能方面，一加 Turbo 6X Pro支持IP66/IP68/IP69/IP69K防尘防水，支持Wi-Fi 5（802.11ac），支持蓝牙 5.4以及低功耗蓝牙，支持北斗以及GPS卫星定位，支持NFC，支持屏下指纹，支持红外遥控，支持立体声双扬声器，接口类型为USB 2.0，搭载ColorOS 16.0操作系统。

一加 Turbo 6X Pro共提供有心想事橙和跃马黑两款配色，各内存配置和具体售价如下：

8+128GB：1999元，首销优惠价1699元，国补到手价1444.15元

8+256GB：2099元，首销优惠价1899元，国补到手价1614.15元

12+256GB：2399元，首销优惠价2199元，国补到手价1869.15元

据Wccftech报道，近日联发科发表声明，称下一代芯片计划采用英特尔EMIB-T封装，目标2026年第四季度流片，2027年第四季度实现量产。暂时还不清楚联发科哪些芯片会采用EMIB-T封装，有可能涉及定制的AI芯片或SoC。

传闻联发科已经在增加新的供应商，以应对EMIB-T封装的订单需求。对于英特尔代工业务来说，取得了一场战略性胜利。过去几个月里，半导体供应链已经进行了相当长时间的讨论，谷歌计划2027年发布的TPU v9可能采用EMIB封装。联发科作为谷歌定制TPU的合作伙伴，应该也一起对英特尔提供的封装技术进行了评估。

EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是首个2.5D嵌入式桥接解决方案，英特尔自2017年以来一直在出货EMIB产品。其使用了小型嵌入式硅桥在单个封装内连接多个小芯片，从而消除了对大型中介层的需求。EMIB-T则是在EMIB基础上，提升了关键的封装供电效率指标，并加快了芯片间通信速度。

标准EMIB连接由于采用悬臂式供电路径而存在高电压降问题，而EMIB-T利用硅通孔（TSV） 从芯片封装底部通过TSV桥接芯片进行供电，从而实现了直接、低电阻的供电路径，这对于HBM4/4E集成至关重要。与此同时，TSV还提升了芯片间的通信带宽，使用UCIe-A互连技术，将数据传输速率提升至32 Gb/s或更高。

据Wccftech报道，RTX Spark毫无疑问是这次展会的明星，吸引了众多的目光。联发科（MediaTek）在这款芯片上提供了多项技术，包括：

高性能计算引擎（CPU 与缓存） - 提供实现系统稳定性与应用高速运行所需的通用计算能力。

卓越的系统集成 - 联发科对每一个IP模块进行精细化调校，从而打造出高度优化的SoC。使得RTX Spark能够在保持超低功耗的同时，依然释放峰值性能。

超大容量高速内存架构（Memory Controller） - 联发科自研的内存控制器，最高支持128GB统一内存。

智能电源管理 - 运用多年积累的电源架构经验与电源管理集成电路（PMIC）技术，打造出业界先进的供电系统。

超低延迟无线连接 - 联发科将其先进芯片完整集成至其平台，为游戏玩家、创作者和开发者提供无缝、零延迟连接体验。

最值得一提当属CPU部分，本质上就是将联发科天玑9400和天玑8500两款芯片的设计进行了融合，这两款芯片本身都是采用台积电3nm工艺制造。RTX Spark所使用的Cortex-X925内核，设计来源于天玑9400，而Cortex-A725内核则是源自天玑8500。

据TrendForce报道，近日联发科举行了股东大会，首席执行官蔡力行重申台积电（TSMC）是关键长期合作伙伴，目前联发科与台积电在12nm至2nm甚至尚未量产的1.4nm工艺上都保持着紧密的合作。另外双方还在先进封装、光子技术、以及认证采购方面保持联系，彰显了合作的深度和连续性。

蔡力行的这番表态打消了外界有关联发科可能转移代工订单的猜测，而且更加确定联发科通过与台积电的合作，继续加大对尖端半导体制造工艺、先进封装技术、以及下一代共封装光学（CPO）技术的投资，以抓住数据中心需求激增的机遇。

早在去年9月，联发科宣布首款采用台积电2nm工艺制造的旗舰SoC已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计2026年末量产并上市。其首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）晶体管结构，与现有N3E相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，或者在相同速度下功耗减少约36%。

据DigiTimes报道，由于英特尔更倾向于将有限的产能用于生产价格更高的服务器CPU，消费端台式机和笔记本电脑的市场一下子变得开阔，不仅使得AMD在各个细分市场的占有率全线拉升，而且让联发科这样的边缘厂商也找到了机会。得益于长期深耕Chrombook平台，联发科的CPU预计2026年出货量可能迎来40%的提升。

有消息人士透露，市场对Xeon CPU的需求已经达到了历史新高，预计2026年的出货量会有双位数增长，而且会延续到2027年，但是英特尔仍然完全无法满足。同样受益的还有AMD，在服务器领域的市场份额已经接近50%。无论英特尔还是AMD，都在需求飙升下面临相同的产能问题，两者连月来都启动了涨价策略来应对。现在不但CPU价格上涨，交货周期也变得更长。

Chrombook是受英特尔政策调整冲击最大的细分市场之一，由于英特尔的资源全面向高端产品转移，厂商只能转向替代方案。虽然2026年Chrombook的出货量比起2025年有所下滑，预计从1950万台降至1800万台，但是CPU缺货严重，给了联发科很大的空间，供不应求之下，CPU交货周期甚至延长至1年。

据Wccftech报道，与依赖于1个C1-Ultra超大核心的天玑9500不同，天玑9600系列的CPU部分预计改成“2+3+3”三丛架构，首次集成双超大核，也就是两个Ultra Arm核心，而且频率上限可能提高至5GHz，以进一步提升单核和多核性能。

联发科这么做的效果也很直接，性能直接拉升，但是散热会是一个大问题。与PC能够安装大块散热模组及加装风扇不同，智能手机受限于体积，散热规模就要小很多，而且基本上不会有风扇，性能输出受到了很大的限制。或许联发科对台积电的2nm非常有信心，能够很好地支持其新一代SoC设计。

联发科的减配版本可能称为“天玑9600 Pro”，外界认为更可能是降低频率，控制在4GHz至4.2GHz之间。

据了解，天玑9600的GPU也将引入Arm的旗舰设计，名为“Mali-G2 Ultra”，核心数将超过10个，并引入了神经网络着色器技术，提升GPU与NPU的协作效率。虽然都是台积电2nm工艺，但是天玑9600系列大概率仍然要比高通对应的产品要便宜。

据Wccftech报道，联发科打算对天玑9600的CPU部分进行调整，改成“2+3+3”三丛架构，首次集成双超大核，也就是两个Ultra Arm核心。联发科可能以2个Arm C2-Ultra、3个Arm C2-Premium和3个Arm C2-Pro组成CPU配置，这种设计上类似于高通第五/六代骁龙8。

其实苹果在更早之前就采用了“2+6”二丛架构，而安卓智能手机一直没有这么做，一方面是成本的原因，另一方面是能效问题。不过随着计算要求的提升，智能手机使用的SoC逐渐放弃了对能效比的追求，开始转向高频高性能。对智能手机而言，散热和电池续航都是更大的挑战。

天玑9600的GPU也将引入Arm的旗舰设计，名为“Mali-G2 Ultra”，核心数将超过10个，并引入了神经网络着色器技术，提升GPU与NPU的协作效率。另外天玑9600将采用台积电（TSMC）的N2P工艺制造，预计联发科在2026年9月发布。

据Wccftech报道，市场需求疲软让高通和联发科都选择减少4nm订单。这些4nm芯片主要集中在中低端SoC，减少了大概2万至3万片晶圆，对应相当于1500万至2000万颗移动芯片。其中联发科整体销量较去年下降约15%，并预计智能手机出货量将出现同比下滑的市况。

目前联发科的4nm阵容包括了天玑7200、7300、8200、8450、9000、9300和9400系列，而高通的4nm阵容则包括了第二代骁龙4和4s、第二代骁龙7s、以及第三代骁龙8，覆盖了相当部分市场上销售的机型。

除了减少芯片生产外，一系列因素也给终端设备的制造成本带来了很大的压力。比如在入门级智能手上，DRAM和NAND闪存合计占物料清单（BOM）的43%，超过了SoC成本，使得各大品牌在规格升级上变得更加谨慎，进一步压缩了芯片采购预算和采购量。

联发科和广和通表示，新的解决方案重新定义了FWA的价值——不仅作为高速连接枢纽，更作为智能全场景网络的核心驱动力。

智能多AP协同 - 多AP智能协作，干扰降低超40%，频谱效率显著提升，提升多设备并发时网络连接的流畅性。

覆盖与稳定性优化 - 方案凭借增强长距离（ELR）技术，穿墙能力与覆盖范围较Wi-Fi 7提升40%，即使在网络边缘区域也能保持稳定连接。

低延迟与吞吐量突破 - 延迟降至亚毫秒级，吞吐量翻倍，即便200+设备同时接入也能流畅运行。

为AI时代而设计 - 支持2.4/5/6GHz三频并发，保障AI终端、AR/VR 应用及智能家居网络的可靠连接。

展望未来，联发科与广和通将继续深化合作，重点关注运营商、企业和家庭，持续推进相关技术和解决方案。其目标是让FWA成为5G-A实施的关键推动力，加速各行业的数字化转型，打造开放、共赢的全球通信生态系统。

蔡力行表示，虽然AI训练工作负载仍主要依赖HBM，但是随着解决方案逐渐转向定制化设计，AI推理正成为下一大增长引擎。在这一转变下，得益于更高的密度和成本效益，DDR DRAM预计会被更广泛地采用，另外SRAM将服务于更具选择性的应用场景。在此背景下，SK海力士和三星都在推进相关开发。

SK海力士以“AI-N P”（性能）、“AI-N B”（带宽）、“AI-N D”（密度）三个核心维度为目标，正在开发针对AI数据中心市场的“AIN”系列产品阵容。其中“AI-N B”也就是高带宽闪存（HBF），“AI-N D”属于大容量、低成本的解决方案，剩下的“AI-N P”就是与英伟达之间的合作，基于SLC NAND闪存打造，旨在有效地处理大规模AI推理环境中的大量数据输入和输出。

早在2021年，三星就推出了业界首款内置AI处理能力的HBM，名为HBM-PIM，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。之前有消息称，三星再次将注意力转向PIM技术，希望能在未来AI应用中取代传统HBM。 

据Wccftech报道，传闻英特尔成功吸引了下一个客户，就是大家熟悉的联发科。与苹果不同，联发科选择的是更为先进的Intel 14A工艺，用于制造天玑芯片，同时也会应用英特尔的先进封装技术。

根据近期的说法，要将Intel 18A或Intel 14A工艺融入到天玑系列这样的移动SoC并非易事。原因在于这两项制程均引入了PowerVia背部供电技术，虽然能释放前端布线轨道，提高晶体管密度或减少拥塞和线长，有着更高的效率，但是其设计与传统的逻辑规范有所不同，客户想上手会有些难度，运用不当可能性能提升有限，且导致更为严重的自热效应，需要额外的散热，这也是不少客户犹豫不决的原因之一。

如果联发科真的选择了Intel 14A工艺，那么对于英特尔代工业务来说是一个巨大的胜利，为吸引更多客户打开了一条通道。