随着AI重塑各行各业，陈立武将阐述芯片、系统与软件领域的关键突破，以及通过与生态系统的深度合作，共同推动性能、能效与规模化发展迈向更高层次。陈立武还将分享英特尔如何与客户及合作伙伴携手协作，共同定义异构计算的未来，并构建支撑AI时代发展的基础设施。

今年台北国际电脑展的首场主题演讲来自于高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon），时间是2026年6月1日星期二下午。目前高通正在整合设备端AI、边缘至云端的运算效能，以及新一代连接能力，特别在代理式AI工作负载扩展之际，进一步加速AI普及。

此次为，Marvell（美满科技）董事长兼首席执行官Matt Murphy也将发表主题演讲，时间是2026年6月2日星期二上午10点30分。Marvell的技术支持着现代AI数据中心的基础设施建设，涉及各个关键环节，从服务器与内部机架，再到串联全球各地的数据中心网络。

Arduino VENTUNO Q采用了类似Arduino UNO Q的双芯架构，搭载了高通的Dragonwing IQ-8275处理器，算力大幅提升，可以处理传统与生成式AI工作负载，NPU能提供40 TOPS的稠密算力。同时还板载STM32H5微控制器，实现了低延迟驱动与电机控制。另外还配备了16GB内存，能处理并发推理和复杂的多任务处理，而且提供了可扩展至64GB的存储空间。

通过Arduino VENTUNO Q，用户可为多种领域构建原型与解决方案，实现离线运行完全自主的AI代理。Arduino VENTUNO Q还消除了多设备开发的复杂性，在单板上实现了感知、决策与行动的同步。其主处理器可运行Ubuntu和Linux Debian系统，并获得上游支持，而实时微控制器则在Zephyr OS上运行Arduino Core，确保了关键任务的时序确定性。

Arduino VENTUNO Q将于2026年第二季度在Arduino商店发售，并通过官方经销商网络销售。

Arduino是来自意大利的开源硬件和软件公司，高通在去年10月宣布将其收购。Arduino将继续作为独立子公司运营，会继续使用来自多家半导体供应商的各种微控制器和微处理器。

高通X105集成的第五代AI处理器利用调制解调器内的智能体AI，提升移动游戏、视频通话与社交媒体场景下的用户体验。其实现了业界领先的14.8Gbps下行峰值数据速率，以及4.2Gbps上行峰值数据速率，实现了前所未有的5G Advanced性能。

全球多家运营商表示支持，包括中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、Telstra、T-Mobile和NTT DOCOMO。

同时高通还带来了骁龙可穿戴平台至尊版，在边缘侧赋能个人AI，支持包括手表、胸针、吊坠等在内的多种形态，带来个性化的交互与洞察。这是业内首个由NPU赋能的可穿戴平台，可在终端侧直接实现高性能AI处理。其引入了首创的多模连接架构，集成六项先进技术，包括5G RedCap、超低功耗Wi‑Fi、蓝牙6.0、UWB、全球导航卫星系统（GNSS）和窄带非地面网络（NB‑NTN）。

骁龙可穿戴平台至尊版是全球首款可跨WearOS by Google、Android和Linux系统运行的个人AI可穿戴平台，已经获得了包括谷歌、摩托罗拉和三星在内的众多合作伙伴支持，相关商用终端预计将于未来几个月内上市。

FastConnect 8800移动连接系统是全球首款采用4x4 Wi-Fi射频配置的移动解决方案，实现超过10Gbps的突破性速率。另外凭借蓝牙高数据吞吐量（HDT），蓝牙的传输速率也从2Mbps大幅提升至7.5Mbps。与前代Wi-Fi 7产品相比，新的接近方案性能提升达两倍，千兆无线覆盖范围扩增高达三倍，不但提升智能手机连接体验，还能用于包括平板电脑、笔记本电脑、机器人等在内的更多终端形态与行业应用。

高通表示，FastConnect 8800是目前唯一一款在单一芯片解决方案中同时支持Wi-Fi 8、蓝牙7.0、超宽带802.15.4ab和Thread 1.5的移动连接系统。由于还具备近距离感知AI，利用UWB、蓝牙信道探测、Wi-Fi测距和其他感知技术，实现厘米级精度的追踪。

支持Wi-Fi 8的全新跃龙网络平台打造了全新一代网络基础设施，将路由器、宽带网关和企业接入点升级为具备智能的、高性能无线网络能力的AI原生系统。该产品组合包括：

跃龙 NPro A8至尊版 - 采用5x5 Wi-Fi 8射频系统，配备下一代五核CPU，集成Hexagon NPU，可在边缘侧支持智能体AI，并具备先进的网络加速能力。

跃龙 FiberPro A8至尊版 - 与跃龙NPro A8 至尊版平台相同的超高可靠性Wi-Fi 8性能、下一代边缘智能以及平台级AI加速能力，现还增加了10G光纤接入(PON)，是运营商和OEM厂商打造统一、光纤就绪网关解决方案的理想选择。

跃龙 第五代固定无线接入平台至尊版 - 基于X85 5G调制解调器及射频系统打造，集成了跃龙A8 Elite平台所具备的完整Wi‑Fi 8功能组合。

跃龙 N8平台和跃龙 F8平台 - 分别代表以太网和光纤网络业务的主流选项，将核心的Wi-Fi 8体验扩展到Mesh系统和家庭路由器等高销量产品品类。

高通称，目前Wi-Fi 8产品组合中的所有解决方案正在向客户出样，商用终端预计将在2026年下半年推出。

Kevin O'Buckley是在2024年5月，接替了为英特尔服务35年的Stuart Pann，成为高级副总裁兼代工服务总经理。Kevin O'Buckley拥有阿尔弗雷德大学的电气工程学士学位，以及佛蒙特大学的电气工程硕士学位，曾在IBM工作了超过了17年，还曾担任Global Foundries的产品开发副总裁，加入英特尔之前是Marvell的定制、计算和存储组硬件工程高级副总裁。

随着Kevin O'Buckley的离开，其在英特尔代工的位置将由Naga Chandrasekaran接替。Naga Chandrasekaran将担任英特尔执行副总裁、首席运营官兼代工服务总经理，同时统筹先进工艺和封装技术研发与英特尔全球制造和服务网络的运营。

Naga Chandrasekaran是在2024年7月加入英特尔，接替Keyvan Esfarjani，负责英特尔晶圆代工厂的全球制造业务。Naga Chandrasekaran拥有马德拉斯大学机械工程学士学位，俄克拉荷马州立大学机械工程硕士和博士学位，加州大学伯克利分校信息与数据科学硕士学位，还有加州大学洛杉矶分校和新加坡国立大学的两个EMBA学位。

在加入英特尔之前，Naga Chandrasekaran在美光工作了20多年，是美光技术开发高级副总裁，领导了美光的全球技术开发和工程工作。

传闻三星的LPDDR6X项目与高通的AI250芯片有关，促使三星加快了LPDDR6X的开发工作。最近有消息称，AI200和AI250将搭配SOCAMM2模块。也就是说三星可能会打造基于LPDDR6X的SOCAMM2模块，为下一代AI加速卡提供相应的解决方案。

按照高通的说法，AI250首次采用了“近内存计算”架构，可以带来“10倍有效内存带宽”及更低的功耗，支持分解式推理，进一步优化算力利用率，实现了AI推理工作负载的效率和性能的代际飞跃。更高效地利用硬件，可同时满足客户的性能和成本要求。

目前LPDDR6的速率上限为14.4Gbps，显然LPDDR6X的速率会更高，为了配合AI250芯片，预计会在2027年到来。

据Wccftech报道，高通今年可能会采取不同的发布策略，一款为“第六代骁龙8至尊版Pro”，另一款为“第六代骁龙8至尊版”。两者的区别在于对存储的支持不同，其中“第六代骁龙8至尊版Pro”可以支持LPDDR6、LPDDR5X和LPDDR5三种内存，还有UFS 5.0存储，而“第六代骁龙8至尊版”仅支持LPDDR5内存，存储方面的标准预计也会更低。

高通之所以选择这么做，主要是为合作伙伴在存储上提供更多选择。考虑到过去几个月里，DRAM和NAND闪存供应短缺、价格飙升，加上新一代SoC的定价也会更高，已经让安卓智能手机制造商非常难受，需要通过各种方法来降低成本，提升利润率。

有传言称，小米已经在测试“第六代骁龙8至尊版Pro”，但是选择不搭配LPDDR6内存。原因也很简单，传闻LPDDR6将比LPDDR5X的报价贵了20%，且只有16GB模块的配置可供选择，这意味着对应机型的定价肯定不会便宜。

其中高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门在第三财季里，营收为106.13亿美元，相比上一财年同期的100.84亿美元同比增长了5%。高通还向股东返还了36亿美元现金，包括支付了9.49亿美元的股息，以及通过回购1500万股普通股返还的26亿美元。

高通预计2026财年第二财季的营收在102亿到110亿美元之间，中间值为106亿美元。对应的调整后每股摊薄收益在2.45到2.65美元之间，中间值为2.50美元。总的来说，高通的业绩展望低于市场平均111.1亿美元营收和2.89美元每股收益的预期。

高通表示，业绩展望不及市场预期的直接原因是全球存储芯片短缺，当前数据中心存储需求旺盛，大量订单挤占了智能手机等消费电子设备所需内存的产能。财报公布后，高通的股价在盘后一度下跌超过10%。

据Wccftech报道，今年高通和联发科都将选择在9月发布新一代SoC，同样与A20系列及新款iPhone机型放在同一个月，而且时间方面有可能更接近。考虑到苹果拥有另外一件武器，即强大的供应链，或许新款iPhone在发布后会很快上市，但是高通和联发科都希望尽可能压缩这一时间差，以削弱苹果的时间优势。

如果高通和联发科想减少等待时间，除了要台积电确保SoC不会延迟发货，还要与手机制造商展开紧密合作，提早完成各种准备工作。比较麻烦的是，今年的新机发布大概率会受到存储芯片短缺的影响，想保证供应链的稳定不是一件容易的事。

以台积电最近的动作来看，确实客户对新一代2nm制程技术的热情很高，比之前3nm表现得更为积极。

据Wccftech报道，高通在骁龙X2 Elite系列上的这种做法引起了讨论。从消费者角度来看，苹果大规模采用统一内存架构或许不完美，但是带来了延迟更低、速度更快的好处，而高通似乎也认同了这种做法是更优的选择。另一方面，高通并没有全盘采用，仍有所保留。

与苹果仅用于自己产品线不同，高通更多地是作为“中间人”，向联想、戴尔电脑和惠普等笔记本制造商销售芯片，而这些厂商更倾向于根据自己需要配置内存规格，以及自行向三星或者SK海力士等供应商采购，这样能更好地控制成本，保持更高利润率。如果高通将内存集成到封装中，可能会推高芯片的定价，并剥夺了厂商的成本控制权。

另外采用统一内存架构会让整个SoC变得更热，笔记本制造商设计的时候需要更多地考虑散热问题，在散热系统上要投入更多资源。厂商宁愿选择将DRAM芯片焊在PCB，也不想将内存集成到封装中，这也是过去几年很普遍的做法。

目前基于LPDDR5X的LPCAMM2内存模块看起来是一个不错的替代方案，一方面能够提供SoC所需要的速度，另一方面让用户有升级的能力，也让厂商找到了一个能够平衡各方面因素的最佳解决方案。

据Wccftech报道，AMD和高通打算跟随英伟达步伐，在下一代人工智能（AI）产品中也使用SOCAMM类型内存，因为代理式AI使得内存成为了当前系统里的主要瓶颈。不过AMD和高通似乎没有直接选择现成方案，而且探索一种与英伟达不同的方案。

AMD和高通采用的是类似“方形”的模块，将DRAM分列在两行，通过将PMIC集成至模块内部来实现电源控制，从而构建更高效的调节机制，确保SOCAMM在极端速度下稳定运行。另外还能省去主板供电电路的设计，从而降低主板制造的复杂度。

随着SOCAMM技术的普及，该内存类型的DRAM利用率也将随之提升。考虑到AI应用需要在HBM外配备短期存储，SOCAMM能为每个CPU提供TB级内存容量。虽然相较于HBM，SOCAMM的速度较慢，但仍然是一种可行的方案，而且具备节能特性。

据Wccftech报道，高通首席执行官Cristiano Amon在CES 2026上表示，已经在与三星开始讨论最新的2nm工艺制造合同，并确认高通已完成芯片的设计工作，目标是尽快实现商业化。

如果过去几个月的传言属实，那么大家很可能会看到采用三星2nm工艺制造的第五代骁龙8至尊版，这将是三星与高通时隔五年后的再度合作。有业内人士透露，三星打算将其华城S3晶圆厂约10%的产能分配给高通。

三星最新发布的Exynos 2600也采用了2nm工艺，预计初始量产的良品率大概在50%。理论上来说，这样的良品率仍然偏低，或许三星找到了提升的办法。传闻三星2nm晶圆价格为2万美元，而台积电则在3万美元左右，这一明显的价格差很可能是吸引高通下单的主要原因之一。

去年有报道称，三星已经为晶圆代工业务设定新目标，希望能扭转不利的形势，通过提高2nm工艺的良品率以及与利润丰厚的客户建立长期业务关系，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。如果高通能成功下单，必然会吸引更多的潜在客户关注。

首先，Project Motoko拥有“视觉”。位于眼部高度的双第一人称视角摄像头匹配自然视点，可实现实时物体与文字识别以提供更智能的交互体验。然后，Project Motoko还可借助AI增强视觉感知，捕捉超越人类周边视觉的深度、符号与细节，获取海量环境信息。

在“听觉”上，Project Motoko的远近场双麦克风则可协同工作，捕捉语音指令，拾取视野内的对话，并感知环境音频。它可以即时解读并响应用户指令，充当全天候AI助手。

Project Motoko支持连接 Grok、OpenAI和Gemini等不同的AI平台，这让用户拥有更灵活的选择。此外，雷蛇还表示，由于双目摄像头可捕捉类似于真人的视角数据，Project Motoko也能作为机器人开发团队的有力工具，用于给机器人提供数据，加速开发进程。

“Project Motoko不仅是概念产品，更是人工智能与可穿戴计算未来的愿景蓝图，”雷蛇移动游戏设备事业部全球负责人Nick Bourne表示，“通过与高通公司的合作，我们正在构建一个既能提升游戏体验，又能改变技术融入日常生活方式的平台。这标志着沉浸式体验的全新前沿。”