据TrendForce报道，高通正在大力推动HBC架构商业化，邀请三星和SK海力士作为HBC的存储合作伙伴加入。三星和SK海力士都作出了积极的回应，表示愿意深化与高通的合作。高通计划明年推出第一代HBC产品，希望确保在DRAM供应紧张的市场环境中保持稳定供应。

第一代HBC将于明年在AI250上亮相，内存读写速度将达到133TB/s，高通称有效带宽是采用标准LPDDR5X的AI200的18倍。到了2028年将迎来AI300，配备第二代HBC，性能将有进一步提升，有效带宽将是采用标准LPDDR5X的AI200的54倍。

HBC拥有多代发展路线图，旨在以更低的总拥有成本和更高的能效，相较于HBM，提供了更快、更高效、更具可扩展性的处理。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，HBC堆栈底部为近内存加速器单元，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。

除了三星和SK海力士外，高通也打算将台积电（TSMC）纳入到HBC生态系统中，提供技术集成和先进封装方面的支持。

据TrendForce报道，高通已经在推进9月起的涨价计划，正在与客户协商最终定价，旗舰芯片预计将迎来10%至15%的涨幅。高通采取分级调整价格策略，最大涨幅主要针对高端产品，中低端产品会比较克制。预计主流芯片的涨幅为5%至7%，入门芯片可能仅有0%至2%的微涨。

新价格不仅用于9月1日之后的新订单，一些已预订但计划在该日期或之后发货的订单，也可能受到价格调整或采购条款更新的影响。

上个月高通公布了2026财年第三财季财报，显示手机业务收入同比下降了20%，是自2021年以来最糟糕的表现。高通将原因归咎于存储成本飙升和持续的供应紧张，推动了各类电脑电子消费终端产品的价格上涨。高通已经明确表示，不会直接承担影响，而是通过芯片价格上涨来转嫁成本。

今年的骁龙技术峰会将于9月22日举行，第六代骁龙8系列的价格必然会随着其他SoC的涨价而上调。

其中高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门在第三财季里，营收为85.04亿美元，相比上一财年同期的89.93亿美元同比减少了5%。不过非手机业务增长强劲，汽车业务营收达到15.88亿美元，同比增长61%，已经实现连续23个季度的双位数同比增长。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）表示，尽管存储和供应环境充满挑战，不过高通第三财季业绩依然坚实执行了增长战略，收入处于指导水平的高端。2027财年非手机业务（包括数据中心）同比增速将从2026财年的24%提升至超过60%，迎来增长拐点。预计2029财年非手机业务总营收将达到400亿美元，几乎是2024年11月目标的两倍。

高通预计2026财年第四财季的营收在97亿到105亿美元之间，中间值为101亿美元。对应的调整后每股摊薄收益在1.22到1.42美元之间，中间值为1.32美元。财报公布后，高通的股价在盘后交易中下跌。

据Wccftech报道，近日高通向客户发出信函，告知9月1日之后发货的产品将会涨价，涨幅达到了两位数。考虑到今年的骁龙技术峰会将于9月22日举行，几乎可以肯定，第六代骁龙8系列的价格也会随着其他SoC的涨价而上调。

高通表示，已经尝试尽可能地吸收不断上涨地成本，延后产品涨价的时间。高通还试图寻找替代方案，比如从其他供应商那么寻找新的供应渠道，不过最终都宣告失败。随着DRAM供应形势恶化，高通会继续努力应对智能手机需求下降带来的冲击，这已经对其SoC业务造成影响。

之前有消息称，如果安卓手机制造商选择第六代骁龙8至尊版Pro，搭配LPDDR6内存和UFS 5.0存储，总成本将大幅飙升，明显压缩了利润空间。更多的厂商可能选择标准版本的第六代骁龙8芯片，以便更好地控制成本。

高通还打算将2026年旗舰SoC产品组合扩展到四种选项，包括有2nm和3nm芯片，为安卓手机制造商提供更多灵活性，以更好地应对成本上涨。除了2nm的第六代骁龙8至尊版Pro和第六代骁龙8至尊版，还有3nm的第六代骁龙8，以及围绕第五代骁龙8系列打造的新款型号。

据TrendForce报道，有消息人士透露，字节跳动计划2027年初完成自研CPU的设计工作，并计划在2027年下半年实现大规模生产及更广泛的部署。传闻早在2025年末，这款CPU的早期版本就已经在内部开始试用，强劲的需求可能推动新芯片的流片时间提前。

有分析指出，这一进展凸显了字节跳动为满足豆包和Seedance等产品日益增长的AI计算需求，从而大力推进自研芯片大的开发。虽然有传言称，字节跳动正在迅速扩大自研芯片设计工作，但是暂时还没有公开披露进展情况。

目前字节跳动主要依赖于英特尔和AMD的CPU，过去几个月里，这两家供应商都大幅提高了产品的定价，涨幅在10%至35%之间。在自主AI时代，高性能CPU的作用正被重新评估，工作负载从纯粹的矩阵计算演变为更复杂的任务协调。

上周高通发布了Dragonfly C1000，并宣布为Meta下一代服务器群提供动力。按照高通的说法，还会为其他两家客户开发定制芯片，字节跳动被认为是其中一家。另外字节跳动还与国内的初创公司合作，采购用于推理工作负载的AI芯片。

随着AI的扩展，效率而非能力成为了瓶颈。每瓦性能决定了推理成本，而成本决定了哪些是可扩展的部分。满足这一需求不仅需要硬件，开发者还需要将系统级优化与异构、分解计算连接起来的软件，将芯片性能转化为跨加速器、环境和应用场景的可靠高效AI服务。

Modular提供一个开放的、AI原生软件栈，使AI能够在不同硬件架构上高效运行。这些是由曾参与构建当今AI基础设施的工程师打造，让Modular的统一平台在CPU、GPU、NPU及定制ASIC架构上运行业界领先的模型，无需对每个加速器重写。对于开发者和企业来说，这意味着只需一次建设，就能部署到任何拥有成本更低的环境中。Modular由一个开放、行业友好、供应商中立的开发者社区提供支持，致力于提升AI基础设施的可移植性和效率。

该笔交易预计在2026年下半年完成，前提是符合惯例的成交条件和相关监管批准。

Dragonfly C1000是高通近年来首款为数据中心工作负载打造的处理器，采用了多芯片架构，最多可拥有超过250个Oryon内核，频率可达5GHz以上；搭配的是LPDDR内存子系统；可选配HBC连接；支持PCIe 7.0标准扩展，兼容CXL规范；支持风冷和液冷散热，可安装至OCP ORv3 标准机架与服务器。

Dragonfly C1000计划2028年下半年开始投产，高通预计到2029年，其数据中心业务营收将超过150亿美元。与此同时，手机芯片业务在高通的营收占比将降至三分之一，将让高通真正实现业务多元化布局。

有消息称，高通已经在今年5月末与字节跳动达成协议，为对方提供定制芯片服务。与英伟达一样，高通希望更多业务和产品能够进入中国市场，为此提供符合美国现有出口管制的芯片，以降低对智能手机市场的依赖。

中国是高通2025年最大的单一市场，占其总收入的46%，主要由手机芯片推动。

据Wccftech报道，下一代骁龙X3系列还没有出现踪影，不过高通似乎打算先对骁龙X2系列进行更新，推出类似“Refresh”的产品。有消息人士透露，还没有看到骁龙X3系列的代号，今年不会有这款产品，但是属于骁龙X2系列的“Kalambo Refresh”、“Mahua Refresh”和“Glymur Refresh”三款产品即将到来。如果参照现有的产品，最多能提供了18个核心，有可能拥有更高的频率。

传闻Kalambo与Mahua采用了相同的芯片，而旗舰级定位的Glymur采用了另外的芯片。目前已经泄露了多个工程样品ID，其中XG291034和XG291036属于12核心的“Mahua Refresh”芯片，而XG291042则是10核心的“Mahua Refresh”芯片，都将搭配LPDDR5X内存。另外还有其他的一些ID，只是信息更为有限。

已经有PC OEM厂商准备搭载骁龙X2“Refresh”系列的产品，对位的是英伟达N1，预计都是今年晚些时候到来。

Tenstorrent是一家位于加拿大多伦多的人工智能芯片初创公司，最初为图像识别和语音处理任务设计人工智能芯片，可以提供基于RISC-V架构的AI加速器和数据中心级处理器IP，高通对此特别感兴趣。暂时还不清楚高通如何将Tenstorrent整合至自己的产品线，毕竟去年才推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案，即基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架，另外还在打造自己的数据中心处理器。

Tenstorrent汇集了业内不少知名人士，包括曾在英特尔、AMD、苹果和特斯拉任职的传奇芯片架构师Jim Keller。外界猜测，高通可能更感兴趣的是Tenstorrent的精英工程团队，收购成功后就能为己所用，不需要从零开始打造开发团队。

以收购的方式提升实力是高通的常用手段，既能获得新IP，也能马上拥有已经磨合成型的开发团队。高通在2011年收购了Atheros，使其产品线覆盖Wi-Fi、蓝牙、以太网等多种通信模块，显著提升了自家旗下平台的无线连接性能。2021年高通又收购了Nuvia，最终打造了骁龙X系列处理器。

骁龙C平台可支持流畅网页浏览、视频流媒体和常见生产力应用，CPU部分采用了定制的Kyro架构，并配备集成式NPU，为入门级产品引入AI能力，兼顾便携性与全天候电池续航的同时，为用户提供了高能效的日常计算体验。得益于新平台在安静及温控方面的表现，日常工作负载下将为用户带来持续稳定的性能输出。不过高通也确认了，虽然带有NPU，但是骁龙C平台不支持Copilot+。

高通高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“随着成本不断上升，客户的期待也在持续演变，骁龙C平台将高性价比计算体验、全天候电池续航能力、AI功能和快速响应性能集成于安静且具有良好温控表现的设备之中，带来更丰富的平台选择。高通致力于推动现代化计算体验的发展，助力生态系统触达更广泛的用户群体，让学生、家庭和面向客户的小型企业等用户更便携地获取可靠且高效的技术支持。”

据高通的介绍，宏碁、惠普和联想等OEM厂商都会推出搭载骁龙C平台的终端产品，预计今年晚些时候开售上市，将为学生、家庭和面向客户的小型企业提供更多选择。

2024年末，Arm与高通许可纠纷诉讼案开庭，前者在美国特拉华州地方法院对后者及其子公司NUVIA提起诉讼，指控对方违反协议并侵犯其商标权。Arm要求高通销毁Nuvia根据Arm授权协议开发的设计，并寻求合理的赔偿。最终特拉华州地方法院裁定，高通其子公司NUVIA均未违反Arm的任何架构许可协议（ALA），驳回了该案中Arm剩余的索赔诉求，并拒绝了Arm重新审理的请求。

今年Arm发布了其第一款专为AI时代设计的数据中心CPU，名为“Arm AGI CPU”。这标志着Arm在首席执行官Rene Haas的带领下，改变了过去的业务模式，从技术授权第三方变成了提供具体的产品解决方案，这种做法自然引起了客户的担忧，显然存在潜在的利益冲突。

特别是高通与Arm之间的诉讼案，不但破坏了双方长期以来的合作关系，也让高通向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会和韩国公平贸易委员会等监管机构投诉，指控对方利用市场支配地位限制竞争。

据TrendForce报道，第六代骁龙8至尊版Pro的价格可能会突破300美元，加上存储芯片普遍的供应短缺及价格上涨，安卓手机制造商将会非常难受，新机型的开发完全被限制，高端“Ultra”机型会很少，定价也将进一步被推高。

过去几年里，高通的智能手机旗舰SoC定价就不断攀升。从初代骁龙8的120至130美元，到第三代骁龙8的170至200美元，再到骁龙8至尊版的220美元以上，上涨的速度和幅度肉眼可见，涨速比起过去可要快得多。

有消息指出，如果安卓手机制造商选择第六代骁龙8至尊版Pro，搭配LPDDR6内存和UFS 5.0存储，总成本将超过600美元，明显压缩了利润空间。更多的厂商可能选择标准版本的第六代骁龙8芯片，以便更好地控制成本。

高通还打算将2026年旗舰SoC产品组合扩展到四种选项，包括有2nm和3nm芯片，为安卓手机制造商提供更多灵活性，以更好地应对成本上涨。除了2nm的第六代骁龙8至尊版Pro和第六代骁龙8至尊版，还有3nm的第六代骁龙8，以及围绕第五代骁龙8系列打造的新款型号。