骁龙C平台可支持流畅网页浏览、视频流媒体和常见生产力应用，CPU部分采用了定制的Kyro架构，并配备集成式NPU，为入门级产品引入AI能力，兼顾便携性与全天候电池续航的同时，为用户提供了高能效的日常计算体验。得益于新平台在安静及温控方面的表现，日常工作负载下将为用户带来持续稳定的性能输出。不过高通也确认了，虽然带有NPU，但是骁龙C平台不支持Copilot+。

高通高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“随着成本不断上升，客户的期待也在持续演变，骁龙C平台将高性价比计算体验、全天候电池续航能力、AI功能和快速响应性能集成于安静且具有良好温控表现的设备之中，带来更丰富的平台选择。高通致力于推动现代化计算体验的发展，助力生态系统触达更广泛的用户群体，让学生、家庭和面向客户的小型企业等用户更便携地获取可靠且高效的技术支持。”

据高通的介绍，宏碁、惠普和联想等OEM厂商都会推出搭载骁龙C平台的终端产品，预计今年晚些时候开售上市，将为学生、家庭和面向客户的小型企业提供更多选择。

据TrendForce报道，第六代骁龙8至尊版Pro的价格可能会突破300美元，加上存储芯片普遍的供应短缺及价格上涨，安卓手机制造商将会非常难受，新机型的开发完全被限制，高端“Ultra”机型会很少，定价也将进一步被推高。

过去几年里，高通的智能手机旗舰SoC定价就不断攀升。从初代骁龙8的120至130美元，到第三代骁龙8的170至200美元，再到骁龙8至尊版的220美元以上，上涨的速度和幅度肉眼可见，涨速比起过去可要快得多。

有消息指出，如果安卓手机制造商选择第六代骁龙8至尊版Pro，搭配LPDDR6内存和UFS 5.0存储，总成本将超过600美元，明显压缩了利润空间。更多的厂商可能选择标准版本的第六代骁龙8芯片，以便更好地控制成本。

高通还打算将2026年旗舰SoC产品组合扩展到四种选项，包括有2nm和3nm芯片，为安卓手机制造商提供更多灵活性，以更好地应对成本上涨。除了2nm的第六代骁龙8至尊版Pro和第六代骁龙8至尊版，还有3nm的第六代骁龙8，以及围绕第五代骁龙8系列打造的新款型号。

其中高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门在第二财季里，营收为90.76亿美元，相比上一财年同期的94.69亿美元同比减少了4%。高通还向股东返还了37亿美元现金，包括支付了9.45亿美元的股息（每股0.89美元），以及通过回购1900万股普通股返还的28亿美元。高通在2026财年上半年已累计完成54亿美元的回购，并在现有计划基础上新增200亿美元回购授权。

高通预计2026财年第三财季的营收在92亿到100亿美元之间，中间值为96亿美元。对应的调整后每股摊薄收益在2.10到2.30美元之间，中间值为2.20美元。总的来说，高通的业绩展望低于市场平均102.6亿美元营收和2.43美元每股收益的预期。

由于业绩展望不达预期，财报公布后，高通股价一度下跌7%。不过随后高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）确认，数据中心业务即将转向商用落地，与一家头部超大规模云服务供应商的定制芯片项目正在推进当中，预计今年晚些时候启动首批出货，高通将在2026年6月24日举办的投资者日活动上进行介绍。受该消息影响，高通股价由跌转涨，盘后股价涨幅超15%。

最近有消息称，由于三星2nm GAA工艺现在的良品率仍然无法达到高通70%的标准，考虑到还有几个月就要进入量产阶段，大概率又要错过高通新一代骁龙8平台的订单。不过从现在的情况来看，高通大概率还是会选择下单，因为这次克里斯蒂亚诺-阿蒙会与三星代工的负责人碰面，讨论的是骁龙芯片及其他项目的代工，暂时还不能确定具体是什么芯片。

其实克里斯蒂亚诺-阿蒙在今年初的CES 2026上就曾表示，已经在与三星开始讨论最新的2nm代工合同，并确认高通已完成芯片的设计工作，目标是尽快实现商业化。如果这次行程真的能敲定合作，那么将是高通时隔五年再次将高端芯片生产交予三星。

除了三星外，里斯蒂亚诺-阿蒙也会与SK海力士讨论存储的供应问题，其中核心是LPDDR，无论智能手机还是服务器，现在都急需这类DRAM芯片。最近SK海力士宣布量产192GB SOCAMM2，是专门为英伟达Vera Rubin平台设计的产品，随着高通决心进军AI服务器市场，有分析指出，高通同样需要采购这款新型内存。

据Wccftech报道，高通正在与长鑫存储（CXMT）合作，开发用于智能手机的定制DRAM。由于目前大部分DRAM产能都被分配到像HBM等高利润产品上，用于与人工智能（AI）相关的工作负载，全球移动行业正面临长期的DRAM短缺。作为行业核心之一，高通也在寻找新的出路。

相比于旗舰机型，现在DRAM价格走势对入门级及中端机型更为不利，使得相关产品定价缺乏灵活性。要知道DRAM在物料清单（BOM）的占比已经达到了35%，加上NAND闪存的19%，光是存储已经占据了超过一半的成本。传闻市场需求疲软让高通和联发科都选择减少4nm订单，主要集中在中低端SoC，大概在1500万至2000万颗芯片。

在这样的大背景下，高通尝试与长鑫存储合作开发定制DRAM也变得合理。毕竟中国大陆是全球最大的智能手机市场，高通的安卓手机合作厂商大多也集中在这里，相信与长鑫存储合作的定制DRAM大多也将用于这里。

据Wccftech报道，传闻三星2nm GAA工艺现在的良品率已提升至60%，但是仍然无法达到高通70%的标准。考虑到还有几个月就要进入量产阶段，如果三星无法继续取得进展，那么大概率又要错过高通的订单，再多等一代产品，或者说又要延后一年。

有分析指出，以目前的情况来看，高通今年的第六代骁龙8至尊版移动平台预计完全采用台积电的2nm工艺（N2P）制造。三星打算今年晚些时候推出Exynos 2700，采用自家的第二代2nm GAA工艺，成功与否不但决定了用于下一代Galaxy S27系列智能手机的SoC采购比例，也影响着高通的订单是否能够落实，以及代工厂的下一步规划。

由于台积电的2nm工艺不便宜，也导致高通等厂商希望能转移部分订单至三星，无奈三星一直无法满足要求而错失商机。

Arduino VENTUNO Q采用了类似Arduino UNO Q的双芯架构，搭载了高通的Dragonwing IQ-8275处理器，算力大幅提升，可以处理传统与生成式AI工作负载，NPU能提供40 TOPS的稠密算力。同时还板载STM32H5微控制器，实现了低延迟驱动与电机控制。另外还配备了16GB内存，能处理并发推理和复杂的多任务处理，而且提供了可扩展至64GB的存储空间。

通过Arduino VENTUNO Q，用户可为多种领域构建原型与解决方案，实现离线运行完全自主的AI代理。Arduino VENTUNO Q还消除了多设备开发的复杂性，在单板上实现了感知、决策与行动的同步。其主处理器可运行Ubuntu和Linux Debian系统，并获得上游支持，而实时微控制器则在Zephyr OS上运行Arduino Core，确保了关键任务的时序确定性。

Arduino VENTUNO Q将于2026年第二季度在Arduino商店发售，并通过官方经销商网络销售。

Arduino是来自意大利的开源硬件和软件公司，高通在去年10月宣布将其收购。Arduino将继续作为独立子公司运营，会继续使用来自多家半导体供应商的各种微控制器和微处理器。

高通X105集成的第五代AI处理器利用调制解调器内的智能体AI，提升移动游戏、视频通话与社交媒体场景下的用户体验。其实现了业界领先的14.8Gbps下行峰值数据速率，以及4.2Gbps上行峰值数据速率，实现了前所未有的5G Advanced性能。

全球多家运营商表示支持，包括中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、Telstra、T-Mobile和NTT DOCOMO。

同时高通还带来了骁龙可穿戴平台至尊版，在边缘侧赋能个人AI，支持包括手表、胸针、吊坠等在内的多种形态，带来个性化的交互与洞察。这是业内首个由NPU赋能的可穿戴平台，可在终端侧直接实现高性能AI处理。其引入了首创的多模连接架构，集成六项先进技术，包括5G RedCap、超低功耗Wi‑Fi、蓝牙6.0、UWB、全球导航卫星系统（GNSS）和窄带非地面网络（NB‑NTN）。

骁龙可穿戴平台至尊版是全球首款可跨WearOS by Google、Android和Linux系统运行的个人AI可穿戴平台，已经获得了包括谷歌、摩托罗拉和三星在内的众多合作伙伴支持，相关商用终端预计将于未来几个月内上市。

FastConnect 8800移动连接系统是全球首款采用4x4 Wi-Fi射频配置的移动解决方案，实现超过10Gbps的突破性速率。另外凭借蓝牙高数据吞吐量（HDT），蓝牙的传输速率也从2Mbps大幅提升至7.5Mbps。与前代Wi-Fi 7产品相比，新的接近方案性能提升达两倍，千兆无线覆盖范围扩增高达三倍，不但提升智能手机连接体验，还能用于包括平板电脑、笔记本电脑、机器人等在内的更多终端形态与行业应用。

高通表示，FastConnect 8800是目前唯一一款在单一芯片解决方案中同时支持Wi-Fi 8、蓝牙7.0、超宽带802.15.4ab和Thread 1.5的移动连接系统。由于还具备近距离感知AI，利用UWB、蓝牙信道探测、Wi-Fi测距和其他感知技术，实现厘米级精度的追踪。

支持Wi-Fi 8的全新跃龙网络平台打造了全新一代网络基础设施，将路由器、宽带网关和企业接入点升级为具备智能的、高性能无线网络能力的AI原生系统。该产品组合包括：

跃龙 NPro A8至尊版 - 采用5x5 Wi-Fi 8射频系统，配备下一代五核CPU，集成Hexagon NPU，可在边缘侧支持智能体AI，并具备先进的网络加速能力。

跃龙 FiberPro A8至尊版 - 与跃龙NPro A8 至尊版平台相同的超高可靠性Wi-Fi 8性能、下一代边缘智能以及平台级AI加速能力，现还增加了10G光纤接入(PON)，是运营商和OEM厂商打造统一、光纤就绪网关解决方案的理想选择。

跃龙 第五代固定无线接入平台至尊版 - 基于X85 5G调制解调器及射频系统打造，集成了跃龙A8 Elite平台所具备的完整Wi‑Fi 8功能组合。

跃龙 N8平台和跃龙 F8平台 - 分别代表以太网和光纤网络业务的主流选项，将核心的Wi-Fi 8体验扩展到Mesh系统和家庭路由器等高销量产品品类。

高通称，目前Wi-Fi 8产品组合中的所有解决方案正在向客户出样，商用终端预计将在2026年下半年推出。

Kevin O'Buckley是在2024年5月，接替了为英特尔服务35年的Stuart Pann，成为高级副总裁兼代工服务总经理。Kevin O'Buckley拥有阿尔弗雷德大学的电气工程学士学位，以及佛蒙特大学的电气工程硕士学位，曾在IBM工作了超过了17年，还曾担任Global Foundries的产品开发副总裁，加入英特尔之前是Marvell的定制、计算和存储组硬件工程高级副总裁。

随着Kevin O'Buckley的离开，其在英特尔代工的位置将由Naga Chandrasekaran接替。Naga Chandrasekaran将担任英特尔执行副总裁、首席运营官兼代工服务总经理，同时统筹先进工艺和封装技术研发与英特尔全球制造和服务网络的运营。

Naga Chandrasekaran是在2024年7月加入英特尔，接替Keyvan Esfarjani，负责英特尔晶圆代工厂的全球制造业务。Naga Chandrasekaran拥有马德拉斯大学机械工程学士学位，俄克拉荷马州立大学机械工程硕士和博士学位，加州大学伯克利分校信息与数据科学硕士学位，还有加州大学洛杉矶分校和新加坡国立大学的两个EMBA学位。

在加入英特尔之前，Naga Chandrasekaran在美光工作了20多年，是美光技术开发高级副总裁，领导了美光的全球技术开发和工程工作。

据Wccftech报道，高通今年可能会采取不同的发布策略，一款为“第六代骁龙8至尊版Pro”，另一款为“第六代骁龙8至尊版”。两者的区别在于对存储的支持不同，其中“第六代骁龙8至尊版Pro”可以支持LPDDR6、LPDDR5X和LPDDR5三种内存，还有UFS 5.0存储，而“第六代骁龙8至尊版”仅支持LPDDR5内存，存储方面的标准预计也会更低。

高通之所以选择这么做，主要是为合作伙伴在存储上提供更多选择。考虑到过去几个月里，DRAM和NAND闪存供应短缺、价格飙升，加上新一代SoC的定价也会更高，已经让安卓智能手机制造商非常难受，需要通过各种方法来降低成本，提升利润率。

有传言称，小米已经在测试“第六代骁龙8至尊版Pro”，但是选择不搭配LPDDR6内存。原因也很简单，传闻LPDDR6将比LPDDR5X的报价贵了20%，且只有16GB模块的配置可供选择，这意味着对应机型的定价肯定不会便宜。

其中高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门在第一财季里，营收为106.13亿美元，相比上一财年同期的100.84亿美元同比增长了5%。高通还向股东返还了36亿美元现金，包括支付了9.49亿美元的股息，以及通过回购1500万股普通股返还的26亿美元。

高通预计2026财年第二财季的营收在102亿到110亿美元之间，中间值为106亿美元。对应的调整后每股摊薄收益在2.45到2.65美元之间，中间值为2.50美元。总的来说，高通的业绩展望低于市场平均111.1亿美元营收和2.89美元每股收益的预期。

高通表示，业绩展望不及市场预期的直接原因是全球存储芯片短缺，当前数据中心存储需求旺盛，大量订单挤占了智能手机等消费电子设备所需内存的产能。财报公布后，高通的股价在盘后一度下跌超过10%。

据Wccftech报道，高通在骁龙X2 Elite系列上的这种做法引起了讨论。从消费者角度来看，苹果大规模采用统一内存架构或许不完美，但是带来了延迟更低、速度更快的好处，而高通似乎也认同了这种做法是更优的选择。另一方面，高通并没有全盘采用，仍有所保留。

与苹果仅用于自己产品线不同，高通更多地是作为“中间人”，向联想、戴尔电脑和惠普等笔记本制造商销售芯片，而这些厂商更倾向于根据自己需要配置内存规格，以及自行向三星或者SK海力士等供应商采购，这样能更好地控制成本，保持更高利润率。如果高通将内存集成到封装中，可能会推高芯片的定价，并剥夺了厂商的成本控制权。

另外采用统一内存架构会让整个SoC变得更热，笔记本制造商设计的时候需要更多地考虑散热问题，在散热系统上要投入更多资源。厂商宁愿选择将DRAM芯片焊在PCB，也不想将内存集成到封装中，这也是过去几年很普遍的做法。

目前基于LPDDR5X的LPCAMM2内存模块看起来是一个不错的替代方案，一方面能够提供SoC所需要的速度，另一方面让用户有升级的能力，也让厂商找到了一个能够平衡各方面因素的最佳解决方案。