高通高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“骁龙X系列平台能够提供领先体验，旨在改变PC行业。随着AI快速发展和部署，全新AI体验不断涌现，骁龙X Plus将赋能AI增强的PC，助力更多用户发挥所长。通过提供领先的CPU性能、AI功能和能效，高通将再次突破移动计算边界。”

骁龙X Plus采用了高通定制的Oryon内核，提升的CPU性能，最多配备10核心，频率高达3.4 GHz，42MB总缓存；配备的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x内存；支持三台4K HDR外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

高通还演示了运行在45TOPS NPU上的全新AI优化应用和特性，包括：Codegen Visual Studio Code代码生成，利用终端侧生成式AI协助程序员即时生成新代码；Audacity音乐生成，利用Riffusion终端侧AI，基于提示（prompt）或已存在的音乐生成新音乐；OBS Studio实时字幕，利用终端侧Whisper，在直播期间实时针对100种口语语言提供自动翻译，生成100种语言的实时字幕。

据了解，OEM厂商预计于2024年中开始，同步推出搭载骁龙X Elite和搭载骁龙X Plus的PC。

与此同时，设备制造商近期的举动似乎也印证了高通的计划。有网友透露，联想将带来搭载骁龙X系列处理器的Yoga Slim 7 14 2024笔记本电脑，键盘上似乎也会加入Copilot键，相信新产品将很快亮相。传闻高通非常重视骁龙X系列的NPU性能，提供了约45 TOPS的算力，以实现各种人工智能（AI）和机器学习（ML）算法。

此外，惠普搭载骁龙X系列的全新OmniBook系列笔记本电脑最近也通过了国家3C认证，国行将命名为蜻系列商务本骁龙版。其采用了全新的模具，由纬创代工生产，配备了65W的电源适配器，对应的型号有HP OmniBook X 14系列和EliteBook Ultra G1q 14X系列等。

要知道惠普上一次推出OmniBook系列商务笔记本电脑已经是2001年的OmniBook XE3，这是时隔20余年后的复活。

三星表示，这次测试是一个重要的里程碑，因为这是业界首次实现FDD频段的1024 QAM。通过使用20MHz带宽，使得数据传输速度达到了485Mbps，实现了接近理论的增益。这次测试是在三星位于韩国的研发实验室进行的，利用了三星的5G vRAN软件和无线电（均支持2.1 GHz的FDD和3.5GHz的TDD频段），并配备了最新骁龙X75 5G 调制解调器射频系统的高通测试终端。

QAM是一种先进的调制技术，可以更有效地传输数据或信息。这直接关系到每次传输中可以传输多少位数据。虽然256 QAM广泛用于商业网络，但三星和高通最近完成了3GPP第17版规范中定义的最新1024 QAM，有助于运营商最大限度地利用频谱资源，并允许移动用户无缝享受各种移动服务，比如实时视频流和在线多人游戏，这些服务都需要更高的下载速度。

此外，三星还计划在传统RAN中完成正在进行的1024 QAM测试，预计今年内商用。

第三代高通S5音频平台采用了基于高通S7音频平台的全新标准架构，支持开发者更轻松地打造产品。与前代平台相比，第三代高通S5音频平台带来了超过3倍的计算性能提升，而AI性能也提升了50倍，得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术，可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现。

第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性，也为中端层级设备带来丰富的体验。此外，得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持，该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。

高通表示，高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统，提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证，助力OEM厂商平衡产品上市时间，并向消费者提供所期望的丰富特性，包括听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪。

据Wccftech报道，高通工程师Issam Khalil在演讲中提到，搭载骁龙X Elite的笔记本电脑可以运行大部分Windows游戏，不需要做移植。Issam Khalil提及了三种方法，包括：x64仿真、Arm64和混合方法（通过“ARM64EC”驱动程序）

高通还展示了一些工具，让游戏开发者在Windows + Snapdragon平台上启用游戏，从而让骁龙X Elite能够以“接近全速”运行x86游戏，而且中间不需要改变游戏的代码来实现。Adreno GPU驱动程序已经为DirectX 11、DirectX 12、Vulkan和OpenCL做好了准备，映射层被用于支持DirectX 9和OpenGL（最高v4.6）。

根据之前的报道，骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据了解，首批搭载骁龙X系列芯片的终端设备大概在2024年年中到来。

高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，通过进一步扩展骁龙7系列平台，凭借对下一代技术的支持，为消费者带来更丰富的全新水平娱乐体验，这也是首次将Wi-Fi 7引入到骁龙7系列平台。

第三代骁龙7+移动平台全面继承了第三代骁龙8的旗舰特性，采用了相同的台积电N4P工艺制造，这也是高通首次将其最新一代旗舰架构和工艺制程应用于7系列移动平台。其CPU部分为为1+4+3的三丛架构，其中包括了1个频率达2.8GHz的Cortex-X4核心，另外还有4个频率最高为2.6GHz的Cortex-A720核心，以及3个频率为1.9GHz的Cortex-A520核心；GPU为Adreno 732，支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0；集成18-bit感知ISP，带来顶尖影像特性；支持具备高频并发（HBS）多连接技术；支持空间音频和LE Audio；使用了骁龙 X63 5G调制解调器，支持3GPPT 5G Release 17特性；采用了FastConnect 7800移动连接系统，带来超低时延的Wi-Fi 7和蓝牙5.3连接。

一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台，相关商用终端预计将在未来几个月内推出。一加在昨晚的发布会上，正式发布了一加 Ace 3V，是第三代骁龙7+移动平台的全球首发。

简单来说，第三代骁龙8s与第三代骁龙8属于同宗同源，均采用了台积电4nm工艺制造，CPU方面两者有着相同的Kryo架构内核，而GPU方面则是与第二代骁龙8一致，使其综合性能达到了顶级旗舰水准。

第三代骁龙8s的CPU部分为1+4+3的三丛架构，其中包括了1个频率达3.0GHz的Cortex-X4核心，另外还有4个频率最高为2.8GHz的Cortex-A720核心，以及3个频率为2.0GHz的Cortex-A520核心；GPU为Adreno 735，支持基于硬件加速的实时光追，另外还有Adreno图像运动引擎2.0；支持Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型（LLM），最高参数达100亿，可实现AI助手和AI图像生成等功能；集成3个18-bit感知ISP，支持暗光拍摄以及照片和视频实时语义分割，还集成了AI辅助的影像特性组合；支持高通Aqstic扬声器放大技术和Auracast的LE Audio；使用了骁龙 X70 5G调制解调器，支持3GPPT 5G Release 17特性，可实现最高10Gbps的5G数据传输速度；采用了FastConnect 7800移动连接系统，带来超低时延的Wi-Fi 7和蓝牙5.3连接。

据了解，包括荣耀、iQOO、真我realme、红米和小米等主要OEM厂商和品牌都将采用第三代骁龙8s移动平台，相关商用终端预计将在未来几个月内面市，其中小米Civi 4系列将是首发产品。

据Wccftech报道，虽然第三代骁龙8和天玑9300一样，通过了LPDDR5T的验证，但是高通在今年的第四代骁龙8上并不打算这么做，很可能早于联发科和苹果等其他竞争对手，直接支持LPDDR6，利用更高的带宽，不但能进一步提升定制Oryon内核的性能，还能更高效地运行大型语言模型（LLM）。

不过这并不意味着LPDDR6会成为第四代骁龙8的标配，具体采用什么内存类型还是要看厂商的安排，出于成本等因素的考虑，或许会选择搭配LPDDR5x。无论如何，支持新一代LPDDR6可能成为第四代骁龙8的其中一个卖点，如果厂商的产品想定位于更高端的市场，需要最新的技术加持。以目前的情况来看，苹果今年的A18 Pro不会支持LPDDR6，这多少让高通增加了竞争的筹码。

目前外界对LPDDR6的规格知之甚少，除了提高数据传输速率外，不知道还会有哪方面的改进。由于LPDDR5T的速率已达到9.6Gbps，理论上LPDDR6不会低于这个数字。有业内人士表示，LPDDR6将会在2025年下半年起被广泛使用。

据Wccftech报道，高通用于Windows PC的下一代骁龙X系列阵容已经在其最新驱动程序中泄露，包括了骁龙X Elite和骁龙X Plus的产品，共同有8款，具有不同的内核数量、频率和功耗限制，分别为：

骁龙X Elite X1E84100

骁龙X Elite X1E80100

骁龙X Elite X1E78100

骁龙X Elite X1E76100

骁龙X Plus X1P64100

骁龙X Plus X1P62100

骁龙X Plus X1P56100

骁龙X Plus X1P40100

暂时还不清楚各款芯片的具体配置情况，只了解到最高端的骁龙X Elite将配备12个核心，其中8个性能核，另外4个为能效核，最高频率可达到4.3 GHz。骁龙X Plus预计会减少核心数量，降至4到8个，频率和功耗配置也会更低。此外，该驱动程序还显示配置的Adreno GPU支持所有最新的API，包括DX11、DX12和Vulkan。

骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

首批搭载骁龙X系列芯片的终端设备大概在2024年年中到来，此前联想就有搭载新款SoC的设备出现在Geekbench基准测试中。

毫无疑问，高通会坚持与台积电的合作，预计下一款骁龙XR芯片将采用4nm工艺制造，过去几年的经验表明，先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后，第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距，甚至实现部分的反超。至于3nm方面，如果三星能够提高产能并提升良品率，高通还是会转向双代工厂策略。

此前有报道称，高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，以便做进一步的评估。无论如何，只要三星能解决上述问题，高通在芯片生产上还是倾向于采用双代工厂策略。

骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，实现了多项全球首创的里程碑，包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、首个下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备（CPE）支持由AI赋能的毫米波增程通信。基于专用张量加速器，骁龙X80具备变革性的AI创新，助力提升数据传输速度，降低时延，扩大覆盖范围，提高服务质量（QoS）、定位精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。

高通表示，骁龙X80 5G调制解调器及射频系统架构能够跨多个产品细分领域为5G Advanced提供就绪准备，包括智能手机、移动宽带、PC、XR、汽车、工业物联网、专网和固定无线接入。其峰值下载速率可达10Gbps，峰值上传速率为3.5Gbps，支持5G毫米波和Sub-6GHz四载波聚合，沿用了第五代高通QTM565毫米波天线模组。

据了解，目前骁龙X80 5G调制解调器及射频系统正在出样，搭载该平台的商用终端预计2024年下半年发布。

尽管距离2nm工艺的量产还有不少时间，不过高通希望能抢占先机，因为其目标是确保台积电和三星都能成为代工合作伙伴。对于台积电来说，问题可能会比较小一些，但对于三星来说，阻力就比较大了，性能的提升及提高良品率仍然是首要任务。目前SoC原型仍处于开发阶段，需要确定哪些技术可以用于大规模生产。

高通很可能延续第四代骁龙8最初的想法，一方面采用台积电的工艺生产普通版本，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星的工艺。高通想借助双代工厂策略降低SoC的生产成本，过去几年旗舰SoC的价格正在不断上涨，迫使高通的智能手机合作伙伴要么提高产品定价，要么牺牲利润率，这也给了竞争对手联发科机会。去年天玑9300凭借合理的性能与定位让联发科大赚了一笔，今年天玑9400似乎要保持这种势头，这给了高通很大的压力。

高通今年将带来第四代骁龙8，传闻与骁龙X Elite一样，将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计，加上首次采用3nm工艺，传闻定价高达200美元。

Cristiano Amon表示：“在高通执行增长和多元化战略的过程中，很高兴将Akash Palkhiwala的首席财务官职责扩展至首席运营官。随着高通向新的终端市场拓展，Akash Palkhiwala在高通的业务战略的执行过程中发挥了关键作用，是进一步调整公司运营以抓住未来增长机遇的理想人选。”

Akash Palkhiwala于2001年加入高通，在此期间担任多个财务领导职务，包括财务主管、财务规划和分析以及企业发展。自2019年起，Akash Palkhiwala就担任首席财务官，之前还曾担任高通半导体业务的高级副总裁兼财务主管。Akash Palkhiwala在印度L.D.工程学院获得机械工程学士学位，并在马里兰大学工商获得管理硕士学位。

高通表示，正在打造一个每个人及万物都能智能互联的世界。统一技术路线图使得高通能够将发起移动革命的技术，包括高级连接、高性能、低功耗计算、终端智能等，有效地扩展到各行业的下一代互联智能终端。

RISC-V作为一种开放标准指令集架构，根据开源协议可以免费试用，基本指令集具有32位固定长度自然对齐指令，并且支持可变长度扩展，如今已应用在各种小型嵌入式系统到大规模的机架式并行计算机上。任何公司都可以利用RISC-V技术制造自己的处理器，绕过Arm、AMD和英特尔的封闭生态系统。此前RISC-V International的首席执行官Calista Redmond在RISC-V峰会上透露，未来数年里，RISC-V将以40%年复合增长率（CAGR）攀升，预计到2030年可能会有超过160亿个RISC-V芯片。

值得注意的是，Quintauris里的博世、英飞凌和恩智浦半导体，在今年8月份还与台积电共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务，三家各占10%的股权。其实高通在2016年曾试图收购恩智浦半导体，不过最后并没有成功。剩下的Nordic半导体或许大家并不熟悉，其主要生产具有蓝牙和Wi-Fi功能的关键无线芯片。