据Wccftech报道，高通正在加紧开发代号“Honu”的新款骁龙芯片，表明并不打算放慢脚步。其型号为SM8A75，有可能属于第七代骁龙8，目标频率将提高至5.3GHz至5.4GHz，从而带来更强的单核性能。高通大概会沿用台积电N2P工艺，功耗水平与第六代骁龙8系列相当，预计IPC增幅在10%以内。

如果情况属实，那么下一代骁龙8更像是第六代骁龙8基础上的小幅优化改进。受制于功耗与发热量，没有更好的封装及散热解决方案之前，高通也很难再进一步提高频率。考虑到现在的旗舰SoC与存储价格，这样的性能提升很难让安卓智能手机制造商产生很大的兴趣。

小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO、一加、Motorola、iQOO、荣耀等厂商都在旗舰产品中采用第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版，不过暂时只有小米18 Pro系列上市销售。

if (IsMobile()) { jQuery("iframe").attr("width", "100%"); jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16); } else jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16 + 120);手机通道：哔哩哔哩

把智能，带给每一次聆听。第二代骁龙音频平台至尊版焕新登场！无损音频、AI自适应主动降噪、智能感知与人声增强，让音频体验更清晰、更自如，也更贴合你的需要。

与前代平台相比，第二代骁龙音频平台至尊版实现了音频可穿戴设备终端侧AI能力的显著跃升：AI能力提升高达2倍，并支持多种智能体验同时运行；平台功耗降低高达40%；平台尺寸缩小了30%。新产品助力OEM厂商打造响应速度更迅速、始终在线的个人AI体验，包括配备摄像头的终端形态，用于理解用户所处的周围环境并获取相关上下文信息。

高通 aptX Lossless无损音频技术旨在带来丰富细腻、极具沉浸感的高品质音频体验。

高通 扩展个人局域网（XPAN）技术将连接范围扩展至传统蓝牙覆盖范围之外，跨终端带来更加无缝、不间断的音频体验。

AI增强音频技术包括全新第五代高通® 自适应主动降噪（ANC）技术，高通 cVc 回声消除和噪声抑制技术，以及对先进多麦克风架构的支持。这些技术旨在提升降噪效果、语音拾取能力和人声清晰度，从而在各种环境中实现更清晰的对话体验，并实现与AI助手更可靠的交互。

骁龙音频感知解决方案采用创新麦克风和算法提供智能音频能力，帮助终端更准确地感知人声和周围环境声音，从而实现更丰富的语音拾取、更清晰的沟通体验和响应更迅速的AI交互。

第二代骁龙音频平台至尊版支持广泛的产品形态，包括耳塞、头戴式耳机、开放式和混合式音频设计、配备摄像头的耳机、音频眼镜以及未来的多模态可穿戴设备。高通也将提供参考设计，助力OEM厂商加速下一代个人AI终端从原型设计、验证到商业化落地。

if (IsMobile()) { jQuery("iframe").attr("width", "100%"); jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16); } else jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16 + 120);手机通道：哔哩哔哩

骁龙双旗舰，智能新一代！第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版正式登场，你的智能时代由此开启。

高通表示，今天迎来了重要的里程碑，发布两款而非一款全新旗舰移动平台，带来即时、个性化且具备自适应能力的智能体AI体验。第六代骁龙8至尊版是“全球最快移动CPU”，采用了台积电（TSMC）2nm工艺制造，行业首个5GHz频率芯片。其CPU、GPU和NPU性能较上一代分别提升13%、44%和35%，在3B参数模型下，NPU预填充速度最高提升80%。

全新特性：

赋能日常智能体，带来更快速、更个性化、更可靠的体验，并能够在全天使用过程中持续适应用户需求。

全新Adreno Neural Fusion带来增强的移动游戏，借助AI实现智能的图形渲染，从而带来更沉浸的游戏体验、更丰富的视觉效果，和更持续的游戏时长。

AI赋能的影像功能与高级专业视频编解码器（APV）和智能像素控制（Intelligent Pixel Control）技术相结合，实现更深入的场景理解，带来增强的图像质量和观感更自然的照片和视频。

第六代骁龙8至尊版的CPU部分为定制版Qualcomm Oryon，采用“2+6”二从架构，由2个5GHz的超级内核和6个4GHz的性能内核组成，加入了全新Qualcomm Oryon FlexCache缓存架构；GPU部分为全新架构的Adreno GPU，引入全新AI硬件加速单元，带有18MB的独立高速显存（HPM），支持虚幻引擎5 Lumen光追效果；新Hexagon NPU专为智能体AI打造，通过高通传感器中枢提升能效表现；支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储；全新20-bit Qualcomm Spectra ISP，支持64MP三摄，实现8K 60fps视频拍摄和4K 240fps超级慢动作视频拍摄，另外还支持高级专业视频格式（APV）；配有高通X105基带，提供了14.8Gbps的5G下行峰值速率；支持FastConnect 8800移动连接系统，提供了11.6Gbps的Wi-Fi下行峰值速率。

高通还采用了全新的偏置封装技术（Offset Package-on-Package，O-POP），优化了总面积和散热效率，从而带来了更好的持续性能。高通通过物理偏移计算核心，上方不再覆盖DRAM，而是直接与外部散热材料接触，实现了更高效地将热量导出。

第六代骁龙8至尊版同样采用了2nm工艺，搭载定制的Qualcomm Oryon CPU、全新架构Adreno GPU、以及Hexagon NPU，让其能够在更广泛的旗舰机型上，支持许多与第六代骁龙8超级至尊版相同的特性，包括突破性AI、游戏、影像和连接。

小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO、一加、Motorola、iQOO、荣耀等全球领先OEM厂商和智能手机品牌，将率先在其旗舰产品中采用第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版移动平台。

据TrendForce报道，虽然三星很努力想重新获得重量级客户的订单，不过这次与高通的谈判并没有那么顺利，而且原因有些出于意料。有消息人士透露，三星与高通现在的主要分歧是价格，而非技术层面的障碍。

尽管三星2nm工艺尚未完全达到高通的性能要求，但是良品率已经趋于稳定，高通对此也表现出更为积极的态度。传闻目前三星的2nm工艺良品率已提升至70%以上，相比于2026年初的不到50%有了很大的改善。

高通正在寻求更低的价格，可是三星并不愿意接受。过去几年三星试图通过低价订单来扩大客户基础，可自从赢得特斯拉和博通等大客户的订单，同时良品率改善，如今已具备更强的议价能力，对于合同条款的评估更为审慎，不会像以前那么提供大幅度折扣。另外有消息称，高通的订单量相比之下较小，三星更不愿意在价格方面作出让步。

由于价格谈判持续时间过长，今年内高通订单实现量产的前景正变得越来越不确定，大概率会再次面临延迟，推迟到2027年。随着谈判持续拖延，高通还可能改变三星代工的产品，选择转向下一代芯片。

过去十年里，移动游戏玩家始终在追求三项体验的兼顾——主机级画质、持续稳定的帧率，以及持久可靠的电池续航表现。不过大多数时候，这三者往往难以兼得。为此高通带来了Adreno Neural Fusion，骁龙将AI、专用加速硬件和先进的显存架构相结合，通过全新的移动端渲染技术改变这种局面，以实现更高的画质、更流畅的游戏体验和更出色的能效表现。

相比于过去的解决方案，Adreno Neural Fusion不但提升了画质，而且大幅减少伪影、提升帧率稳定性，并持续呈现清晰锐利的细节，免却了传统移动端超分方案所要面对的性能与画质权衡问题。

高通打算在下一代骁龙旗舰移动平台将引入Adreno Matrix Cores，在图形管线内直接运行先进AI模型，将AI工作负载留在图形管线内部处理，实现了性能和能效的进一步提升。这不仅是Adreno发展历程中的首次突破，也是高通AI路线图上的重要里程碑，让CPU、GPU和NPU的每个核心引擎都能得到Matrix加速能力的加持。

Adreno HPM是集成于先进Adreno GPU平台中的片上图形存储，为GPU提供大容量、低时延的存储，使基于图块的渲染、帧缓冲和计算负载能够留在图形子系统内部进行。基于Adreno GPU三切片架构及近内存设计，再结合Adreno Matrix Cores，提供了更低时延、更高能效和更持久的游戏时长。

Adreno Neural Fusion是行业首个且已商用的支持主流游戏引擎的移动端AI超级分辨率技术，已支持团结引擎和虚幻引擎。

据TrendForce报道，高通正在大力推动HBC架构商业化，邀请三星和SK海力士作为HBC的存储合作伙伴加入。三星和SK海力士都作出了积极的回应，表示愿意深化与高通的合作。高通计划明年推出第一代HBC产品，希望确保在DRAM供应紧张的市场环境中保持稳定供应。

第一代HBC将于明年在AI250上亮相，内存读写速度将达到133TB/s，高通称有效带宽是采用标准LPDDR5X的AI200的18倍。到了2028年将迎来AI300，配备第二代HBC，性能将有进一步提升，有效带宽将是采用标准LPDDR5X的AI200的54倍。

HBC拥有多代发展路线图，旨在以更低的总拥有成本和更高的能效，相较于HBM，提供了更快、更高效、更具可扩展性的处理。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，HBC堆栈底部为近内存加速器单元，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。

除了三星和SK海力士外，高通也打算将台积电（TSMC）纳入到HBC生态系统中，提供技术集成和先进封装方面的支持。

据TrendForce报道，高通已经在推进9月起的涨价计划，正在与客户协商最终定价，旗舰芯片预计将迎来10%至15%的涨幅。高通采取分级调整价格策略，最大涨幅主要针对高端产品，中低端产品会比较克制。预计主流芯片的涨幅为5%至7%，入门芯片可能仅有0%至2%的微涨。

新价格不仅用于9月1日之后的新订单，一些已预订但计划在该日期或之后发货的订单，也可能受到价格调整或采购条款更新的影响。

上个月高通公布了2026财年第三财季财报，显示手机业务收入同比下降了20%，是自2021年以来最糟糕的表现。高通将原因归咎于存储成本飙升和持续的供应紧张，推动了各类电脑电子消费终端产品的价格上涨。高通已经明确表示，不会直接承担影响，而是通过芯片价格上涨来转嫁成本。

今年的骁龙技术峰会将于9月22日举行，第六代骁龙8系列的价格必然会随着其他SoC的涨价而上调。

其中高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门在第三财季里，营收为85.04亿美元，相比上一财年同期的89.93亿美元同比减少了5%。不过非手机业务增长强劲，汽车业务营收达到15.88亿美元，同比增长61%，已经实现连续23个季度的双位数同比增长。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）表示，尽管存储和供应环境充满挑战，不过高通第三财季业绩依然坚实执行了增长战略，收入处于指导水平的高端。2027财年非手机业务（包括数据中心）同比增速将从2026财年的24%提升至超过60%，迎来增长拐点。预计2029财年非手机业务总营收将达到400亿美元，几乎是2024年11月目标的两倍。

高通预计2026财年第四财季的营收在97亿到105亿美元之间，中间值为101亿美元。对应的调整后每股摊薄收益在1.22到1.42美元之间，中间值为1.32美元。财报公布后，高通的股价在盘后交易中下跌。

据Wccftech报道，近日高通向客户发出信函，告知9月1日之后发货的产品将会涨价，涨幅达到了两位数。考虑到今年的骁龙技术峰会将于9月22日举行，几乎可以肯定，第六代骁龙8系列的价格也会随着其他SoC的涨价而上调。

高通表示，已经尝试尽可能地吸收不断上涨地成本，延后产品涨价的时间。高通还试图寻找替代方案，比如从其他供应商那么寻找新的供应渠道，不过最终都宣告失败。随着DRAM供应形势恶化，高通会继续努力应对智能手机需求下降带来的冲击，这已经对其SoC业务造成影响。

之前有消息称，如果安卓手机制造商选择第六代骁龙8至尊版Pro，搭配LPDDR6内存和UFS 5.0存储，总成本将大幅飙升，明显压缩了利润空间。更多的厂商可能选择标准版本的第六代骁龙8芯片，以便更好地控制成本。

高通还打算将2026年旗舰SoC产品组合扩展到四种选项，包括有2nm和3nm芯片，为安卓手机制造商提供更多灵活性，以更好地应对成本上涨。除了2nm的第六代骁龙8至尊版Pro和第六代骁龙8至尊版，还有3nm的第六代骁龙8，以及围绕第五代骁龙8系列打造的新款型号。

据TrendForce报道，有消息人士透露，字节跳动计划2027年初完成自研CPU的设计工作，并计划在2027年下半年实现大规模生产及更广泛的部署。传闻早在2025年末，这款CPU的早期版本就已经在内部开始试用，强劲的需求可能推动新芯片的流片时间提前。

有分析指出，这一进展凸显了字节跳动为满足豆包和Seedance等产品日益增长的AI计算需求，从而大力推进自研芯片大的开发。虽然有传言称，字节跳动正在迅速扩大自研芯片设计工作，但是暂时还没有公开披露进展情况。

目前字节跳动主要依赖于英特尔和AMD的CPU，过去几个月里，这两家供应商都大幅提高了产品的定价，涨幅在10%至35%之间。在自主AI时代，高性能CPU的作用正被重新评估，工作负载从纯粹的矩阵计算演变为更复杂的任务协调。

上周高通发布了Dragonfly C1000，并宣布为Meta下一代服务器群提供动力。按照高通的说法，还会为其他两家客户开发定制芯片，字节跳动被认为是其中一家。另外字节跳动还与国内的初创公司合作，采购用于推理工作负载的AI芯片。

随着AI的扩展，效率而非能力成为了瓶颈。每瓦性能决定了推理成本，而成本决定了哪些是可扩展的部分。满足这一需求不仅需要硬件，开发者还需要将系统级优化与异构、分解计算连接起来的软件，将芯片性能转化为跨加速器、环境和应用场景的可靠高效AI服务。

Modular提供一个开放的、AI原生软件栈，使AI能够在不同硬件架构上高效运行。这些是由曾参与构建当今AI基础设施的工程师打造，让Modular的统一平台在CPU、GPU、NPU及定制ASIC架构上运行业界领先的模型，无需对每个加速器重写。对于开发者和企业来说，这意味着只需一次建设，就能部署到任何拥有成本更低的环境中。Modular由一个开放、行业友好、供应商中立的开发者社区提供支持，致力于提升AI基础设施的可移植性和效率。

该笔交易预计在2026年下半年完成，前提是符合惯例的成交条件和相关监管批准。

Dragonfly C1000是高通近年来首款为数据中心工作负载打造的处理器，采用了多芯片架构，最多可拥有超过250个Oryon内核，频率可达5GHz以上；搭配的是LPDDR内存子系统；可选配HBC连接；支持PCIe 7.0标准扩展，兼容CXL规范；支持风冷和液冷散热，可安装至OCP ORv3 标准机架与服务器。

Dragonfly C1000计划2028年下半年开始投产，高通预计到2029年，其数据中心业务营收将超过150亿美元。与此同时，手机芯片业务在高通的营收占比将降至三分之一，将让高通真正实现业务多元化布局。

有消息称，高通已经在今年5月末与字节跳动达成协议，为对方提供定制芯片服务。与英伟达一样，高通希望更多业务和产品能够进入中国市场，为此提供符合美国现有出口管制的芯片，以降低对智能手机市场的依赖。

中国是高通2025年最大的单一市场，占其总收入的46%，主要由手机芯片推动。

据Wccftech报道，下一代骁龙X3系列还没有出现踪影，不过高通似乎打算先对骁龙X2系列进行更新，推出类似“Refresh”的产品。有消息人士透露，还没有看到骁龙X3系列的代号，今年不会有这款产品，但是属于骁龙X2系列的“Kalambo Refresh”、“Mahua Refresh”和“Glymur Refresh”三款产品即将到来。如果参照现有的产品，最多能提供了18个核心，有可能拥有更高的频率。

传闻Kalambo与Mahua采用了相同的芯片，而旗舰级定位的Glymur采用了另外的芯片。目前已经泄露了多个工程样品ID，其中XG291034和XG291036属于12核心的“Mahua Refresh”芯片，而XG291042则是10核心的“Mahua Refresh”芯片，都将搭配LPDDR5X内存。另外还有其他的一些ID，只是信息更为有限。

已经有PC OEM厂商准备搭载骁龙X2“Refresh”系列的产品，对位的是英伟达N1，预计都是今年晚些时候到来。