随着AI重塑各行各业，陈立武将阐述芯片、系统与软件领域的关键突破，以及通过与生态系统的深度合作，共同推动性能、能效与规模化发展迈向更高层次。陈立武还将分享英特尔如何与客户及合作伙伴携手协作，共同定义异构计算的未来，并构建支撑AI时代发展的基础设施。

今年台北国际电脑展的首场主题演讲来自于高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon），时间是2026年6月1日星期二下午。目前高通正在整合设备端AI、边缘至云端的运算效能，以及新一代连接能力，特别在代理式AI工作负载扩展之际，进一步加速AI普及。

此次为，Marvell（美满科技）董事长兼首席执行官Matt Murphy也将发表主题演讲，时间是2026年6月2日星期二上午10点30分。Marvell的技术支持着现代AI数据中心的基础设施建设，涉及各个关键环节，从服务器与内部机架，再到串联全球各地的数据中心网络。

根据双方达成的协议，交易金额约为5.4亿美元，支付方式为60%现金，另外40%为股票，预计股票对价约250万股Marvell普通股。预计交易将于2026年初完成，XConn的产品线将从2027财年下半年起为Marvell贡献销售额与利润，并在2028财年实现约1亿美元的营收。

随着AI工作负载的扩展，数据中心系统设计正从单机架部署向更大规模的多机架配置演变。这些下一代平台越来越需要高带宽、超低延迟的扩展结构，比如 UALink，以高效连接大量 XPU，实现系统间更灵活的资源共享。UALink是专为扩展连接设计的新开放行业标准，基于PCIe生态系统创新，并融合了经过验证的高速I/O技术，能使多个加速器能够作为一个更大的系统协同运行，满足了下一代加速基础设施的带宽、延迟和覆盖需求。

Marvell将与XConn携手组建了一个规模更大、更整合的团队，全面应对UALink切换中迅速出现的机遇。

随着带宽和覆盖范围的持续增加，数据中心内的每个连接点都必须从铜线转向光线，从外部连接到内部连接，未来电气连接将让位于光互联。Celestial AI是颠覆性光子架构技术平台的先驱，平台专为可扩展光互连而设计，这次战略收购标志Marvell加速推进面向下一代AI和云数据中心的互联战略迈出了变革性里程碑。

鉴于多机架扩展平台对功率、带宽、延迟和覆盖范围的需求，互连将越来越多地向全光连接转变，这次收购使得Marvell能够引领这一技术转型。通过扩展的产品组合，Marvell将成为业内最全面的高带宽、低功耗、低延迟解决方案供应商，专为下一代数据中心互联提供服务。

预计交易将于2026年第一季度完成，取决于监管批准等常规条件。如果一切顺利，Marvell预计Celestial AI将在2028财年下半年开始实现实质性收入贡献，2028财年第四季度实现5亿美元的年化营收规模，并在2029财年第四季度翻倍达到10亿美元的年化营收规模。

据TrendForce报道，软银集团创始人孙正义长期以来都将Marvell（美满科技）视为潜在目标，今年早些时候曾尝试进行收购，不过双方一直无法就条款达成协议。虽然过去这段时间没有继续进行积极的谈判，但是近期似乎又再产生兴趣，打算购入后与Arm进行合并。

Marvell很擅长为集成芯片设计组件，不少科技公司都是其合作伙伴。比如亚马逊AWS下一代AI芯片Trainium3，首批实例将于2025年年底推出，2026年初开始提速生产。这是亚马逊AWS首款采用3nm工艺制造的芯片，本身就是与Alchip和Marvell共同开发的。

与此同时，Marvell一直想通过剥离非核心资产来简化来运营，将注意力放在自身的核心业务上。今年4月，Marvell就与Infineon（英飞凌）达成协议，以25亿美元全现金交易方式向对方出售汽车以太网业务，交易已经在8月完成。

据了解，软银集团与Marvell的潜在交易金额接近1000亿美元，若完成将成为史上最大半导体并购案。不过即便双方达成协议也将面临各种障碍，现在各国政府对半导体行业监管都非常严格，有可能无法通过交易审查。

这款全新的2nm定制SRAM集成了Marvell先进的定制电路设计与软件技术，结合核心SRAM架构与前沿2nm制程工艺，最高可提供6.4Gbit/s的传输速率。在同等密度下，其功耗和芯片面积显著降低，为高性能计算系统提供了更高的能效比与空间利用率。

Marvell表示，此次推出的定制SRAM是其为优化加速计算基础设施内存层级性能所做出的最新创新。此前，该公司已推出用于定制硅芯片的CXL技术，以向云服务器添加TB级内存和额外计算能力，并发布了可将内存容量提升33%、同时减少HBM堆叠空间与功耗的定制HBM技术。

凭借业内最高的每平方毫米带宽，Marvell的2nm定制SRAM可帮助芯片设计者节省多达15%的芯片总面积。这一“释放”的空间可用于集成更多计算核心、扩展内存容量、缩小设备尺寸与成本，或根据特定性能、应用场景及总体拥有成本目标进行灵活配置。此外，该SRAM采用创新的数据路径与架构设计，在同等密度下功耗较传统片上SRAM降低高达66%，频率可达3.75 GHz。

Marvell定制云解决方案高级副总裁Will Chu表示：“定制化是AI基础设施的未来。如今超大规模企业用于开发尖端定制XPUs的方法和技术，将在未来渗透到更广泛的客户群体、设备类型和应用场景中。我们期待与合作伙伴携手打造面向定制时代的技术领先方案。”

行业研究机构650 Group联合创始人Alan Weckel指出：“内存仍是AI集群和云系统面临的最大挑战之一。这些系统需要尽可能多且尽可能快的内存。Marvell从芯片内部、封装内部到系统层面全方位优化内存性能的整体策略令人信服，也凸显了定制化所能带来的巨大性能提升。”

随着过去五十年来通过不断缩小晶体管尺寸提升芯片性能的方式逐渐接近物理极限，半导体行业正转向定制化硅芯片设计，以更好地匹配用户的独特架构需求。Marvell的定制SRAM正是其在这一趋势下的又一重要布局，标志着定制硅芯片时代的进一步深化。

Marvell董事长兼首席执行官Matt Murphy表示，：“Marvell已转型为领先的数据基础设施解决方案提供商，数据中心终端市场在2025财年第四季度推动了75%的合并收入，为汽车以太网业务方面取得的进展感到非常自豪。鉴于其极具吸引力的估值，我们相信这项交易为Marvell股东带来了最强劲的财务回报。凭借Infineon针对汽车应用的优化平台，我们相信汽车以太网业务能够持续增长并取得成功。”

Marvell将在即将召开的电话会议上讨论该笔交易，以审查其2026财年第一财季的财务业绩。

Brightlane汽车以太网产品组合支持100Mbps至10Gbps的连接速率，拥有满足当今和未来应用需求的安全功能，拥有广泛的客户群体，包括前十大汽车制造商中的八家。统计显示，该产品线到2030年累计设计中标订单规模约40亿美元。

创新的架构使云端超大规模提供商能够开发定制XPU，以实现更高的带宽密度，并在单个AI服务器中提供更长的XPU到XPU连接，同时还具备最佳的延迟和能效，现在可用于Marvell客户的下一代定制 XPU设计。

Marvell的定制AI加速器架构使用了高速SerDes、D2D接口和先进封装技术，将XPU计算模块、HBM和其它小芯片与其3D硅光子学引擎结合在同一基板上，这种方法消除了电信号离开XPU封装进入铜电缆或穿过印刷电路板的需要，借助集成光学器件，XPU之间的连接可以实现更快的数据传输速率和距离，是原来设计的100倍。另外还支持跨多个机架的AI服务器内纵向扩展连接，有着更好的延迟和功耗表现。

Marvell的CPO技术将光学元件直接集成到单个封装中，从而最大限度地减少了电气路径长度。这种紧密耦合显著减少了信号损失，增强了高速信号完整性，并最大限度地减少了延迟。这种设计提供更高的数据传输速率，并且不易受到电磁干扰，另外还缩短了BOM清单，优化了下一代加速基础设施的计算性能和功耗。

业界首款Marvell 3D硅光子学引擎支持200Gbps电气和光学接口，是将CPO集成到 XPU 的基本构建模块。Marvell 6.4T 3D硅光子学引擎是一款高度集成的光学引擎，具有32个200G电气和光学接口通道，以及数百个组件，在单个统一的器件中提供2倍的带宽、2倍的输入/输出带宽密度。与具有100G电气和光学接口的同类设备相比，每比特功耗降低了30%。

Marvell表示，目前许多客户正在评估该技术，以便集成到下一代解决方案中。

据介绍，Marvell新的解决方案将原本位于XPU边缘的HBM支持电路部分转移到HBM堆栈底部的基础裸片，这可以让XPU芯片减少了所需要的空间，额外多出最多25%的面积用于计算能力扩展，另外单一XPU可连接的HBM堆栈数量也提高了最多33%。

Marvell的定制HBM计算架构提供了专为云服务数据中心运营商设计的专用接口，能够让XPU实现更高效的扩展，帮助运营商构建强大的基础设施，以满足不断增长的人工智能（AI）需求。与标准HBM接口相比，Marvell的新架构可将功耗降低多达70%。

有业内分析师表示，Marvell与美光、三星和SK海力士这些主要存储器制造商的合作显得至关重要，有三大HBM厂商提供的支持，可以让定制HBM计算架构有更广阔的市场，拥有更高的适用性。

据相关媒体报道，近日Marvell向客户发送了由公司全球销售高级副总裁Dean Jarnac署名的通知函，表示2025年1月1日起产品将全线涨价。有行业分析师表示，Marvell的举动可被视为光通信领域涨价的开端。

Marvell在通知函中提到，全球对加速计算与AI的需求牵动了整个半导体供应链，未来将持续创新并加大投资，这种力度是前所未有的，包括扩大产能和建立多元化的制造基地，以便为客户提供尖端产品和技术。由于投资金额飙升，Marvell需要提高产品定价来支持，这种做法是有必要的。考虑到对客户可能造成的冲击，Marvell建议客户在下单前要考虑交货时间表，并提供准确的需求预测。

有业内人士认为，Marvell提高价格的决定不仅是要抓住新兴市场机会的举措，也反映了对尖端和创新产品开发的持续投资，以满足不断增长的市场需求。得益于蓬勃发展的AI需求，推动了其数据中心业务远超市场预期。

这也是业界首款完全符合IEEE 802.3ck 100G串行I/O标准和以太网技术联盟800GbE规范的PHY设备。同时支持Gearboxing功能，可让数据中心获得100G串行I/O的交换机ASIC的全部带宽，并保持与现有50G的PAM4 I/O相兼容，同时功耗将下降40%。

随着新一代产品的推出，Marvell将保持在高速重定时器及调速领域的领先位置，提供了从10GbE到800GbE的不同产品组合，并支持MACsec加密/符合C类标准的IEEE1588 PTP时间戳。目前Marvell已开始向部分客户提供1.6T以太网PHY解决方案的相关样品。

此外Marvell还与GlobalFoundries签署了长期的晶圆供应协议，今后Marvell设计出来的芯片将交由GlobalFoundries所生产。Marvell希望通过对Avera的收购让他们可提供囊括标准、半定制和全ASIC解决方案的全系列产品，凭借Avera经验丰富的设计团队和Marvell领先的技术平台，让他们能够更好的在有线和无线基础设施方面不断的扩展业务，为即将到来的5G时代寻求更好的发展。

Avera的前身其实是IBM微电子业务的一部分，专注于ASIC专用集成电路，GlobalFoundries与2015年收购了回来，并在去年11月成立了全资子公司Avera，拥有约800名工程师，团队拥有25年的设计经验，并完成了2000多项复杂设计，没想到不到半年就卖掉了。

随着Avera的加入，Marvell希望以此解决针对基站定制的ASIC芯片，让他们在将来的5G市场有更强的竞争力，并对Marvell收入和盈利带来积极作用。

而出售Avera则是GlobalFoundries重组的一部分，随着公司停止开发7nm工艺并转向专业工艺技术，他们的客户群和业务也将会有较大变化。