这款全新的2nm定制SRAM集成了Marvell先进的定制电路设计与软件技术，结合核心SRAM架构与前沿2nm制程工艺，最高可提供6.4Gbit/s的传输速率。在同等密度下，其功耗和芯片面积显著降低，为高性能计算系统提供了更高的能效比与空间利用率。

Marvell表示，此次推出的定制SRAM是其为优化加速计算基础设施内存层级性能所做出的最新创新。此前，该公司已推出用于定制硅芯片的CXL技术，以向云服务器添加TB级内存和额外计算能力，并发布了可将内存容量提升33%、同时减少HBM堆叠空间与功耗的定制HBM技术。

凭借业内最高的每平方毫米带宽，Marvell的2nm定制SRAM可帮助芯片设计者节省多达15%的芯片总面积。这一“释放”的空间可用于集成更多计算核心、扩展内存容量、缩小设备尺寸与成本，或根据特定性能、应用场景及总体拥有成本目标进行灵活配置。此外，该SRAM采用创新的数据路径与架构设计，在同等密度下功耗较传统片上SRAM降低高达66%，频率可达3.75 GHz。

Marvell定制云解决方案高级副总裁Will Chu表示：“定制化是AI基础设施的未来。如今超大规模企业用于开发尖端定制XPUs的方法和技术，将在未来渗透到更广泛的客户群体、设备类型和应用场景中。我们期待与合作伙伴携手打造面向定制时代的技术领先方案。”

行业研究机构650 Group联合创始人Alan Weckel指出：“内存仍是AI集群和云系统面临的最大挑战之一。这些系统需要尽可能多且尽可能快的内存。Marvell从芯片内部、封装内部到系统层面全方位优化内存性能的整体策略令人信服，也凸显了定制化所能带来的巨大性能提升。”

随着过去五十年来通过不断缩小晶体管尺寸提升芯片性能的方式逐渐接近物理极限，半导体行业正转向定制化硅芯片设计，以更好地匹配用户的独特架构需求。Marvell的定制SRAM正是其在这一趋势下的又一重要布局，标志着定制硅芯片时代的进一步深化。

Marvell董事长兼首席执行官Matt Murphy表示，：“Marvell已转型为领先的数据基础设施解决方案提供商，数据中心终端市场在2025财年第四季度推动了75%的合并收入，为汽车以太网业务方面取得的进展感到非常自豪。鉴于其极具吸引力的估值，我们相信这项交易为Marvell股东带来了最强劲的财务回报。凭借Infineon针对汽车应用的优化平台，我们相信汽车以太网业务能够持续增长并取得成功。”

Marvell将在即将召开的电话会议上讨论该笔交易，以审查其2026财年第一财季的财务业绩。

Brightlane汽车以太网产品组合支持100Mbps至10Gbps的连接速率，拥有满足当今和未来应用需求的安全功能，拥有广泛的客户群体，包括前十大汽车制造商中的八家。统计显示，该产品线到2030年累计设计中标订单规模约40亿美元。

创新的架构使云端超大规模提供商能够开发定制XPU，以实现更高的带宽密度，并在单个AI服务器中提供更长的XPU到XPU连接，同时还具备最佳的延迟和能效，现在可用于Marvell客户的下一代定制 XPU设计。

Marvell的定制AI加速器架构使用了高速SerDes、D2D接口和先进封装技术，将XPU计算模块、HBM和其它小芯片与其3D硅光子学引擎结合在同一基板上，这种方法消除了电信号离开XPU封装进入铜电缆或穿过印刷电路板的需要，借助集成光学器件，XPU之间的连接可以实现更快的数据传输速率和距离，是原来设计的100倍。另外还支持跨多个机架的AI服务器内纵向扩展连接，有着更好的延迟和功耗表现。

Marvell的CPO技术将光学元件直接集成到单个封装中，从而最大限度地减少了电气路径长度。这种紧密耦合显著减少了信号损失，增强了高速信号完整性，并最大限度地减少了延迟。这种设计提供更高的数据传输速率，并且不易受到电磁干扰，另外还缩短了BOM清单，优化了下一代加速基础设施的计算性能和功耗。

业界首款Marvell 3D硅光子学引擎支持200Gbps电气和光学接口，是将CPO集成到 XPU 的基本构建模块。Marvell 6.4T 3D硅光子学引擎是一款高度集成的光学引擎，具有32个200G电气和光学接口通道，以及数百个组件，在单个统一的器件中提供2倍的带宽、2倍的输入/输出带宽密度。与具有100G电气和光学接口的同类设备相比，每比特功耗降低了30%。

Marvell表示，目前许多客户正在评估该技术，以便集成到下一代解决方案中。

据介绍，Marvell新的解决方案将原本位于XPU边缘的HBM支持电路部分转移到HBM堆栈底部的基础裸片，这可以让XPU芯片减少了所需要的空间，额外多出最多25%的面积用于计算能力扩展，另外单一XPU可连接的HBM堆栈数量也提高了最多33%。

Marvell的定制HBM计算架构提供了专为云服务数据中心运营商设计的专用接口，能够让XPU实现更高效的扩展，帮助运营商构建强大的基础设施，以满足不断增长的人工智能（AI）需求。与标准HBM接口相比，Marvell的新架构可将功耗降低多达70%。

有业内分析师表示，Marvell与美光、三星和SK海力士这些主要存储器制造商的合作显得至关重要，有三大HBM厂商提供的支持，可以让定制HBM计算架构有更广阔的市场，拥有更高的适用性。

据相关媒体报道，近日Marvell向客户发送了由公司全球销售高级副总裁Dean Jarnac署名的通知函，表示2025年1月1日起产品将全线涨价。有行业分析师表示，Marvell的举动可被视为光通信领域涨价的开端。

Marvell在通知函中提到，全球对加速计算与AI的需求牵动了整个半导体供应链，未来将持续创新并加大投资，这种力度是前所未有的，包括扩大产能和建立多元化的制造基地，以便为客户提供尖端产品和技术。由于投资金额飙升，Marvell需要提高产品定价来支持，这种做法是有必要的。考虑到对客户可能造成的冲击，Marvell建议客户在下单前要考虑交货时间表，并提供准确的需求预测。

有业内人士认为，Marvell提高价格的决定不仅是要抓住新兴市场机会的举措，也反映了对尖端和创新产品开发的持续投资，以满足不断增长的市场需求。得益于蓬勃发展的AI需求，推动了其数据中心业务远超市场预期。

这也是业界首款完全符合IEEE 802.3ck 100G串行I/O标准和以太网技术联盟800GbE规范的PHY设备。同时支持Gearboxing功能，可让数据中心获得100G串行I/O的交换机ASIC的全部带宽，并保持与现有50G的PAM4 I/O相兼容，同时功耗将下降40%。

随着新一代产品的推出，Marvell将保持在高速重定时器及调速领域的领先位置，提供了从10GbE到800GbE的不同产品组合，并支持MACsec加密/符合C类标准的IEEE1588 PTP时间戳。目前Marvell已开始向部分客户提供1.6T以太网PHY解决方案的相关样品。

此外Marvell还与GlobalFoundries签署了长期的晶圆供应协议，今后Marvell设计出来的芯片将交由GlobalFoundries所生产。Marvell希望通过对Avera的收购让他们可提供囊括标准、半定制和全ASIC解决方案的全系列产品，凭借Avera经验丰富的设计团队和Marvell领先的技术平台，让他们能够更好的在有线和无线基础设施方面不断的扩展业务，为即将到来的5G时代寻求更好的发展。

Avera的前身其实是IBM微电子业务的一部分，专注于ASIC专用集成电路，GlobalFoundries与2015年收购了回来，并在去年11月成立了全资子公司Avera，拥有约800名工程师，团队拥有25年的设计经验，并完成了2000多项复杂设计，没想到不到半年就卖掉了。

随着Avera的加入，Marvell希望以此解决针对基站定制的ASIC芯片，让他们在将来的5G市场有更强的竞争力，并对Marvell收入和盈利带来积极作用。

而出售Avera则是GlobalFoundries重组的一部分，随着公司停止开发7nm工艺并转向专业工艺技术，他们的客户群和业务也将会有较大变化。

Marvell主控帮助金士顿解决了其早期SSD性能不佳的缺点，目前金士顿在高端和中低端都有搭载Marvell主控的SSD。在2015年2月，金士顿推出搭载了Marvell 88SS9293主控的HyperX Predator PCIe SSD，虽然名气不及三星等其它品牌PCIe SSD，但这货可不是吃素的，性能表现达到了发烧级高端SSD的水平。而在2016年5月金士顿推出了面向入门、主流级市场的UV400 SSD，采用了Marvell 88SS1074四通道主控，性能和耐用性都有不错的评价，

今年金士顿接下来还将带来UV500系列SSD，为首款搭载Marvell FTK-88SS1074主控，采用3D NAND闪存，有2.5英寸、M.2和mSATA三种接口，支持256位AES加密、TCG Opal 2.0和LDPC纠错，将面向一般消费者、企业用户等。

金士顿还会继续和Marvell合作，两家对之后的市场都很有信心，表示新品会受到个人用户和系统集成商的欢迎，出货量有望保持增长。在如今SSD价格持续涨势的情况下，金士顿仍有这么不错的出货，可见市场需求还是太大了。