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  • 台北电脑展：Marvell发布新NVMe主控，支持96层TLC/QLC闪存

    孟宪瑞 发布于2018-06-06 09:43 / 关键字： 台北电脑展, computex, Marvell, 88SS1100, 88SS1084, 主控

    2018年3D TLC闪存已经成为市场的主流，现有堆栈层数达到了64层，下一代则是96层堆栈，而且美光、英特尔、东芝、西数都推出了QLC闪存，未来一两年内就会爆发。在台北电脑展上，Marvell公司也宣布了新一代NVMe SSD主控——88SS1100及88SS1084，面向未来两年的96层堆栈3D闪存，支持LPDDR4缓存及QLC闪存，速度可达3.6GB/s。

    QLC闪存将成为未来两年的重点

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