这次合作充分利用了康宁在玻璃、光纤和连接方面领先技术，其中包括了广泛的特殊玻璃成分、玻璃晶圆、IOX和激光加工、以及光纤阵列单元（FAU）产品组合。通过采用超精密芯对准技术的光纤，最大限度地降低插入损耗，以满足最苛刻的数据中心和高性能计算应用。

基于GlobalFoundries全面的硅光子学平台（支持横向扩展和纵向扩展网络的共封装光学解决方案），这次合作将康宁成熟的供应链体系与光学互连技术与GlobalFoundries大规模制造能力与硅光子学领域的领先优势很好地结合在一起，

GlobalFoundries表示，将在丹麦哥本哈根举行的ECOC展会和GF技术峰会上进行相关展示。

GlobalFoundries表示，这次合作推进了自身的中国战略，客户也将受益于GlobalFoundries的汽车级工艺技术和制造专业知识，以满足中国国内的需求。随后的财报电话会议里，GlobalFoundries解释了与中国大陆代工厂的合作将首先聚焦于汽车级CMOS技术，满足海内外企业在中国境内的订单需求，不需要为转换代工厂而重新进行开发及流片。

GlobalFoundries首席执行官Tim Breen也对GlobalFoundries为扩大对客户的长期价值主张所采取的措施感到满意，包括收购MIPS，以及建立自己的“中国制造，服务中国”的代工合作伙伴关系，这都是正确的措施。目前GlobalFoundries在汽车、通信基础设施和数据中心终端市场的增长势头持续，同时在等待消费者驱动的终端市场恢复增长。

GlobalFoundries总裁兼首席运营官Niels Anderskouv表示：“MIPS在提供为性能关键型应用程序量身定制的高效、可扩展的计算IP方面有着悠久的传统，在战略上与不同市场的AI平台不断变化的需求保持一致。通过此次收购，我们将扩大我们的能力，为客户提供更灵活的解决方案，结合我们差异化的工艺技术和世界一流的制造能力，帮助他们打造一流的产品。这次收购将是向前迈出的有力一步，在汽车、工业和数据中心基础设施的广泛应用中突破效率和性能的界限。”

MIPS最近基于开放的RISC-V规范扩展了其处理器IP产品，推出了Atlas产品组合。这是一套专为实时和应用处理、以及针对AI边缘处理而设计的全面计算内核。此外，MIPS还推出了 Atlas Explorer，这是一个虚拟平台，可以在设计周期中优化性能、功耗和面积。

GlobalFoundries对MIPS的收购取决于满足惯例成交条件，包括获得所需的监管批准，预计2025年下半年完成交易。收购后，MIPS将作为GlobalFoundries内部的独立业务运营，并通过广泛的技术为其客户提供服务。

目前GlobalFoundries正在与苹果、SpaceX、AMD、高通、恩智浦和通用汽车等主要科技公司合作，支持美国制造的芯片，实现其全球供应链的多元化，也凸显了GlobalFoundries作为值得信赖的基本半导体供应商和供应链安全的关键推动者的作用。

GlobalFoundries的投资是建立在现有美国扩张计划上的，其中130亿美元用于扩建其在纽约和佛蒙特州的设施，以及为最近在纽约成立的先进封装和光子学中心提供资金，这是美国第一家专门从事硅光子封装的设施。另外还有30亿美元用于技术研发，将专注于封装创新、硅光子学和下一代GaN技术的高级研发计划。

目前GlobalFoundries在纽约拥有22FDX和硅光子学生产能力，在佛蒙特州推进了基于GaN的差异化电源解决方案的开发，随着投资增加，将加速人工智能、航空航天、汽车和高性能通信领域的创新。

据TrendForce报道，联华电子已经否认了外界的这一猜测，表示目前没有跟进的合并计划。早些时候联华电子还否认了计划在美国建厂的计划，其在当地的重点主要放在与英特尔的合作上，双方于2024年宣布建立战略合作伙伴关系，合作开发12nm工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。

有关联华电子与格罗方德之间有意合并的消息并不是第一次传出，最早在两年前就有，但是一直没有取得进展。有报告指出，联华电子和格罗方德在2017年至2018年之间都放弃了12nm以下工艺的竞争，将重点放在了成熟制程节点，选择合并只不过是扩大规模，不会增加协同效应或者提高市场竞争力。如果联华电子要选择合并，选择与英特尔合作会是更强的匹配，前者拥有丰富的代工晶圆，后者则带来了更先进的技术，互补作用会更明显，从而形成了更具竞争力的组合。

根据2024年第四季度全球晶圆代工市场数据，联华电子和格罗方德分别排在第四和第五名，对应的市场份额分别是4.7%和4.6%。

这次合作分别由MIT的微系统技术实验室（MTL）和GlobalFoundries的研发团队（GF Labs）领导，研究重点是人工智能（AI）和其他应用，预计首批项目将利用GlobalFoundries的差异化硅光子学技术（将RF SOI、CMOS和光学功能单片集成在单个芯片上，以实现数据中心的能效）和22FDX（为边缘AI设备提供超低功耗）平台。

GlobalFoundries首席技术官Gregg Bartlett表示：“通过将MIT享誉全球的能力与GlobalFoundries领先的半导体平台相结合，我们将推动GlobalFoundries在人工智能关键芯片技术方面的重大研究进展。此次合作凸显了我们对创新的承诺，也表达了我们在半导体行业培养下一代人才的决心。我们将共同研究行业中的变革性解决方案。”

上个月，GlobalFoundries宣布将在其位于纽约马耳他的晶圆厂建造一个先进的封装和测试设施，以满足对其在硅光子学和其他关键终端市场所需的基本芯片日益增长的需求。整个设施的投资金额预计为5.75亿美元，未来十年内还需要1.86亿美元的研发成本，预计五年内可以创造100个全新的工作岗位。

Thomas Caulfield在2018年成为GlobalFoundries的总裁兼首席执行官，任职期间重新定位了技术组合，专注于提供差异化的特种制程工艺，带领GlobalFoundries实现了可持续的盈利，并在2021年成功地进行了首次公开募股（IPO）。从Thomas Caulfield的简历来看，具有材料科学与工程背景，但缺乏IC设计经验，这也是外界认为其更适合掌管英特尔代工业务的主要原因。

英特尔在去年12月突然宣布首席执行官Pat Gelsinger将从公司退休，并任命David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus为临时联席首席执行官。显然英特尔董事会对Pat Gelsinger失去了信心，其中制造方面一直无法取得突破是重要原因，已经到了决定成败的关键时刻，结果取决于即将到来的Intel 18A和Intel 14A制程节点。

传闻英特尔在寻找新的首席执行官时，优先考虑外部人选，其他潜在目标包括Marvell首席执行官Matt Murphy，以及Cadence前首席执行官兼英特尔董事会成员Lip-Bu Tan。

GlobalFoundries表示，人工智能的增长正在推动硅光子学以及3D和异构集成芯片的采用，以符合数据中心和边缘设备的功率、带宽和密度要求。这次扩建将提供硅光子学的组装和测试，其中结合了光学和电气元件，比仅依赖硅和铜的芯片提供了更好的效率和性能。先进封装与光子学中心将提供：

GlobalFoundries差异化硅光子学平台的先进封装、组装和测试，该平台将光学和电子元件集成在单个芯片上，以实现功率效率和性能优势。

在GlobalFoundries的Trusted Foundry认证下，为航空航天和国防客户提供全面的先进封装、碰撞、组装和测试，使用于敏感国家安全系统的芯片在生产过程中不会离开美国本土。

采用GlobalFoundries的12LP+、22FDX和其他领先平台，提供先进封装、晶圆对晶圆键合、3D和异构集成芯片组装和测试的新生产能力

整个设施的投资金额预计为5.75亿美元，未来十年内还需要1.86亿美元的研发成本，预计五年内可以创造100个全新的工作岗位。美国纽约州政府将提供2000万美元的资金来支持项目，之前美国商务部根据《芯片法案》已经向GlobalFoundries提供15亿美元的直接拨款，同时还有16亿美元的贷款。

据相关媒体报道，尽管做出了诸多承诺，但GlobalFoundries与意法半导体的这座新建300mm晶圆厂的建造工程一直停滞不前。有消息人士称，过去18个月里工程进展缓慢，目前建设工作喊停，项目已被搁置。

另一方面，从2023年底到2024年，GlobalFoundries和意法半导体都增加了在中国的投资。2024年10月，GlobalFoundries在上海举办的年度技术峰会上，强调了向中国市场的战略转变，介绍了其扩大业务的计划。2024年11月，意法半导体在其投资者日活动上宣布，将与华虹集团合作执行一项新计划，于2025年末在深圳生产40nm的微型控制器芯片。更早之前的2023年6月，意法半导体选择与三安光电合作，成立一家合资制造厂，投资额约32亿美元，生产8英寸SiC器件。

随着GlobalFoundries与意法半导体将重心转向中国市场，双方合作的法国晶圆厂项目未来的可行性也受到了外界的质疑。

这次和解的细节信息是保密的，不过双方都对结果表示满意。

2023年4月，GlobalFoundries向美国纽约南区联邦法院提起诉讼，指控IBM非法盗用其商业技术机密，向英特尔和日本新成立的半导体公司Rapidus泄露了相关的信息，并积极地挖走其雇佣的工程师。GlobalFoundries要求补偿性赔偿和惩罚性赔偿，同时还要求发布禁令，防止进一步未经批准的泄露，以及禁止不适当的挖角行为。

IBM声称GlobalFoundries的指控毫无道理，提出这样的诉讼是由于GlobalFoundries在2018年改变了工艺路线图，宣布放弃先进制程的研发计划，同时变卖了与IBM交易中得到的资产，对此IBM在2021年指控GlobalFoundries违反合约，要求赔偿25亿美元。

近日GlobalFoundries宣布，美国商务部打算根据《芯片法案》向GlobalFoundries提供15亿美元的直接拨款，同时还会提供16亿美元的贷款。此外，美国纽约州还将通过绩效挂钩的绿色芯片税收抵免为GlobalFoundries在当地的项目提供5.75亿美元的支持，纽约电力局也将至少投资3000万美元。

GlobalFoundries表示，收到的补贴将用于三个项目：首先会在纽约马耳他园区建造新的晶圆厂，将具备“美国目前无法提供的各种高价值技术”，生产用于汽车、航空航天、国防和人工智能等领域的芯片，预计2025年开始建设；同时整合其新加坡和德国工厂的技术，升级纽约马耳他园区的现有工厂，主要面向汽车芯片，未来十年内该园区的产能将增加三倍，达到每年100万片晶圆；GlobalFoundries也会将其位于美国佛蒙特州伯灵顿的晶圆厂升级，生产用于汽车、智能手机、电网和其他关键技术的下一代氮化镓芯片。

预计这些项目十年内总投资金额为125亿美元，将创造1500个制造业职位和大约9000个建筑业职位。

台积电计划中的新建300mm晶圆厂将采用22/28nm平面CMOS和12/16nmFinFET工艺技术，预计月产能为4万片晶圆，目标是2024年下半年开始动工建设，2027年年底投入生产。项目投资总额预计超过100亿欧元，其中欧盟和德国政府的补助将高达50亿欧元，也就是说占了大概一半。

GlobalFoundries正在游说德国政府寻求类似的支持，原因是其在德累斯顿的晶圆厂已运营了25年，但期间获得的援助远远少于台积电的新项目。这些晶圆厂来自于AMD，是德累斯顿地区半导体产业最为重要的组成部分，所以GlobalFoundries认为理应得到政府补助。

GlobalFoundries首席执行官Thomas Caulfield表示，非常感谢法国经济和财政部长Le Maire及其团队在过去12个多月里的支持和奉献，通过与意法半导体的合作，正在进一步扩大GlobalFoundries在欧洲技术生态系统中的影响力，同时也受益于规模经济，以高度资本效率的方式提供额外的产能，全面满足客户对汽车、物联网和移动应用在未来几十年内的高需求。

据了解，新晶圆厂的目标是，到2026年能满负荷生产，每年的产能为62万片300mm晶圆。同时将运用多种半导体制造技术，比如多种基于FD-SOI的技术，包括GlobalFoundries的FDX技术和意法半导体的低至18nm的全面技术路线图。

GlobalFoundries表示，2015年收购IBM的微电子部门后，得到了相关的技术机密、知识产权和商业秘密的所有权。不过IBM并没有遵守相关行业道德和合同规定，将这部分商业技术机密提供给自己的合作伙伴，可能得到了“数亿美元的许可收入和其他利益”。IBM高管将与英特尔和Rapidus的合作关系描述为基于奥尔巴尼纳米技术中心几十年来的研究成果，而这部分的所有权在8年前的交易后，应该属于GlobalFoundries。

目前IBM正在与Rapidus合作开发2nm工艺技术，同时在2021年与英特尔建立起合作伙伴关系，开发各种半导体相关技术，包括GAA晶体管技术。目前不清楚IBM与英特尔和Rapidus合作过程中提供了哪些信息，不过有一点是可信的，可能共享的部分IP源自其原有微电子部门的研究成果。另一个让GlobalFoundries担忧的问题是，IBM正在从其Fab 8工厂挖走工程师，而且自IBM与Rapidus建立合作关系以后，类似的事情变得越来越多。

IBM声称GlobalFoundries的指控毫无道理，提出这样的诉讼是由于GlobalFoundries在2018年改变了工艺路线图，宣布放弃先进制程的研发计划，同时变卖了与IBM交易中得到的资产，对此IBM在2021年指控GlobalFoundries违反合约，要求赔偿25亿美元。

格罗方德自2018年开始就停止研发先进工艺，转而选择专业的特殊工艺，当AMD对工艺的需求推进到10nm以下级别后，台积电得到了大部分的订单。AMD目前仍将部分芯片外包给格罗方德，而且需要特殊工艺制造的芯片大多并不是面向大众市场。

目前格罗方德的产能利用率较高，忙于为英特尔、高通、联发科和恩智浦生产芯片，而AMD可能希望通过三星的14nm工艺更好地分配订单。考虑到当前全球不稳定的因素，AMD可能会进一步尝试采用三星的先进工艺，取代台积电生产部分芯片，使得供应链更丰富。从长远来看，AMD很可能会像其他芯片设计公司那样，探索引入英特尔代工服务（IFS）的可能性。