该项目的初始投资金额约100亿美元，将建设首座300mm晶圆厂，预计2029年投产，满载年产能约90万片晶圆。额外的资金将建设第二座晶圆厂，产能与第一座晶圆厂相近，两者将共同提升美国半导体制造的产能，并增强全球客户支持能力。通过建设两座晶圆厂，将创造约27,000个建筑和生态系统岗位，以及1,000多个高技能制造岗位。

GlobalFoundries还与美国商务部达成了协议，修订其现有的《芯片法案》内容，将其中9.55亿美元补贴重新分配，用于加快GlobalFoundries位于纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿工厂的硅光子、硅锗（SiGe）和先进封装投资，扩大对通信基础设施和数据中心日益关键技术的美国本土半导体制造能力。

这次公布的平台叫FDX Fusion，底层是FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）。普通CMOS的衬底是导电的，FD-SOI在沟道下方加一层完全绝缘的埋氧层，把器件与衬底隔开。由此换来的能力包括：存内计算功耗可以压得很低，eMRAM这类嵌入式非易失存储能直接集成，逻辑密度也做得上去。按格芯的说法，FDX Fusion数字性能对标7nm级，晶体管密度是第一代22FDX的两倍以上，射频ft/fmax最高0.5 THz。

量产放在德国德累斯顿工厂，计划2028年启动。德累斯顿是欧洲目前最有分量的先进制造基地之一，格芯也一再提到芯片主权，欧洲本土产能是其中的一部分。客户方面，2027年初可以拿到演示硅片做早期评估，初版PDK在2027年年中交付。

格芯把FDX Fusion定位成给物理AI用的专用平台，让设备在本地完成感知和推理，而不是把所有数据丢给云端。汽车、ASIC是它点名的主要方向，涉及传感、实时控制和大算力需求。宝马、博世、英飞凌、恩智浦、西门子、特斯拉都出面表态，英飞凌还提到双方在用7nm级FDX Fusion探索下一代雷达和无线通信产品。

早在2024年10月，GlobalFoundries自主研发的65PKG硅中介层工艺已获得生产认证，并在马耳他晶圆厂实现生产，可服务于其他代工厂的客户。其硅通孔尺寸为10微米×100微米，并配有多层铜布线，已达到TRL9级（技术就绪度最高等级）。

GlobalFoundries表示，先进封装对于实现下一代AI系统所需的性能、能效和规模变得越来越重要。通过其值得信赖的制造服务，可以打造一个安全、可扩展的关键先进封装元件供应来源，帮助客户加速创新并强化半导体供应链。

预计马耳他晶圆厂将于2028年上半年实现量产，并在美国本土建立首个支持先进封装技术的硅中介层基板生产基地，新增的制造能力将为跨多个世代的产品提供先进封装解决方案带来更大的规模和灵活性。

经过数个月的等待，格罗方德确认已完成这笔收购。新思科技的处理器IP解决方案业务包括了ARC CPU、基于RISC-V的ARC-V CPU、ARC VPX-DSP和ARC NPX NPU产品线，另外还有一系列的专用指令集处理器（ASIP）软件工具套件。

按照格罗方德之前的说法，新思科技的这部分业务将并入其去年收购的处理器IP供应商MIPS。通过结合格罗方德的物理AI产品组合、MIPS的RISC-V及软件到芯片技术，可以打造一个全面的物理AI技术平台，加速为汽车、工业及代理边缘平台打造定制、软件优先的产品。

MIPS负责人Sameer Wasson称，物理AI正在推动计算、软件和流程技术的紧密整合，客户需要一个能够在三者之间共同支持的合作伙伴，随着MIPS与ARC的结合，格罗方德将为客户提供了构建差异化、应用特定解决方案所需的软件、知识产权和定制芯片能力，使其能够作为整体技术合作伙伴，在整个设计周期中参与其中。

据了解，AMD正在投入大量精力来确保与GlobalFoundries在光子集成电路（PIC）技术方面建立制造合作关系，GlobalFoundries负责相关制造工作，然后由全球最大的半导体封装和测试服务提供商ASE（日月光半导体制造股份有限公司）完成封装工作。AMD确信这次合作能够充分利用GlobalFoundries和ASE的优势，有望在明年为其系统提供最佳解决方案。

Instinct MI500系列计划于2027年发布，而今年则侧重在Instinct MI400系列。明年加入CPO技术后，可进一步提升性能表现，有助于AMD为客户提供一种比传统铜数据传输更节能且整体带宽更高的解决方案。不过AMD并非唯一一家推进CPO技术的公司，竞争对手英伟达也在与半导体制造商合作，为Vera Rubin及Rubin Ultra开发相关的CPO设备。

GlobalFoundries过去就是AMD的半导体制造部门，于2008年被出售，并在2012年完全剥离。在过去十多年里，GlobalFoundries属于独立运营，为AMD制造了部分14/12nm芯片。由于GlobalFoundries选择不再推进先进工艺研发，转而投资硅光子学等其他解决方案，为此AMD在过去多年里选择台积电（TSMC）作为主要的芯片制造商。

过去新思科技在知识产权质量方面的大量投入、全面的技术支持以及强大的知识产权开发方法，使设计人员能够降低集成风险并加快产品上市时间。其处理器IP解决方案业务包括了ARC CPU、基于RISC-V的ARC-V CPU、ARC VPX-DSP和ARC NPX NPU产品线，另外还有一系列的专用指令集处理器（ASIP）软件工具套件。

一旦这笔交易最终完成，新思科技的这部分业务将并入格罗方德去年收购的处理器IP供应商MIPS。格罗方德首席执行官Tim Breen表示，通过这次收购，可以结合知识产权许可、软件与制造能力，减少客户为与现实世界交互设备构建节能计算的阻力。

双方也将携手合作，确保原有的处理器IP客户在过渡过程中得到全面支持，且不会中断。

AMF是全球首家专业硅光子代工厂，提供了全方位的制造、原型开发和测试服务，所有服务均由专有技术平台提供支持。这些平台通过不断发展的工艺设计工具包（PDK）得到增强，而这些PDK则是针对电信、数据中心、激光雷达和传感器等领域的应用自行设计的。

这次GlobalFoundries收购的部分涉及了AMF的制造资产、广泛的知识产权和技术人才，不但扩展了自身的硅光子技术，而且在以收入计算的标准下，成为了最大的纯硅光子代工企业。GlobalFoundries将在AMF位于新加坡的200mm平台上满足长途光通信、计算、激光雷达和传感领域的需求，并计划随着市场需求的增长将平台扩展到300mm，确保为人工智能数据中心、通信和下一代应用提供可靠的全球供应。

随着传统铜缆连接达到物理极限，硅光子技术已成为一项突破性技术。其利用光在数据中心之间和内部传输数据，提供超快、节能的性能。随着购入AMF，GlobalFoundries增强了供应链的弹性，使客户能够从多个地区采购安全、差异化的解决方案。

GlobalFoundries电源业务高级副总裁Téa Williams表示，与台积电的协议假期了GlobalFoundries对创新的承诺及其对差异化技术的战略关注，这些技术可解决人们生活、工作和连接所使用的基本电源设备的问题。

随着传统硅CMOS技术的性能达到极限，氮化镓正成为下一代解决方案，以满足电源系统对更高效率、功率密度和紧凑性日益增长的需求。GlobalFoundries正在开发全面的氮化镓产品组合，包括高性能650V和80V技术，旨在支持电动汽车、数据中心、可再生能源系统和快速充电电子设备。其专为恶劣环境而设计，采用全面的氮化镓可靠性方法，涵盖工艺开发、器件性能和应用集成。

GlobalFoundries位于美国佛蒙特州伯灵顿的制造工厂对获得许可的氮化镓技术进行鉴定，利用该工厂在高压硅基氮化镓技术方面的专业知识，为寻求下一代功率器件的客户加快量产速度。目前GlobalFoundries将开发时间定于2026年初，生产将于今年晚些时候开始，而相关的产品计划在2026年末上市。 

这项被称为“SPRINT”的扩建项目预计将在欧洲《芯片法案》的框架下得到德国联邦政府和萨克森州的支持，预计欧盟会在今年晚些时候批准整个计划。这项投资强调了萨克森州作为半导体制造和创新关键中心的作用，并加强了欧洲供应链弹性的战略目标。作为项目组成部分，原有设施将升级改造，为关键半导体安全需求提供端到端的欧洲本土化工艺流程与数据流。

新增产能将专注于GlobalFoundries高度差异化的技术，涵盖低功耗、嵌入式安全存储器及无线连接等关键性能特性，这些技术对满足欧洲在汽车、物联网（IoT）、国防及关键基础设施应用领域的芯片需求至关重要。GlobalFoundries称，随着人工智能（AI）技术的兴起，这些领域正经历快速变革，其半导体产品正是实现该变革的核心要素。此外，该项投资还将支持下一代计算架构和量子技术在未来十年的持续创新与规模化发展。

自2009年以来，GlobalFoundries已经在其德累斯顿工厂投资了超过100亿欧元，这是德国最大的工业投资之一。

这次合作充分利用了康宁在玻璃、光纤和连接方面领先技术，其中包括了广泛的特殊玻璃成分、玻璃晶圆、IOX和激光加工、以及光纤阵列单元（FAU）产品组合。通过采用超精密芯对准技术的光纤，最大限度地降低插入损耗，以满足最苛刻的数据中心和高性能计算应用。

基于GlobalFoundries全面的硅光子学平台（支持横向扩展和纵向扩展网络的共封装光学解决方案），这次合作将康宁成熟的供应链体系与光学互连技术与GlobalFoundries大规模制造能力与硅光子学领域的领先优势很好地结合在一起，

GlobalFoundries表示，将在丹麦哥本哈根举行的ECOC展会和GF技术峰会上进行相关展示。

GlobalFoundries表示，这次合作推进了自身的中国战略，客户也将受益于GlobalFoundries的汽车级工艺技术和制造专业知识，以满足中国国内的需求。随后的财报电话会议里，GlobalFoundries解释了与中国大陆代工厂的合作将首先聚焦于汽车级CMOS技术，满足海内外企业在中国境内的订单需求，不需要为转换代工厂而重新进行开发及流片。

GlobalFoundries首席执行官Tim Breen也对GlobalFoundries为扩大对客户的长期价值主张所采取的措施感到满意，包括收购MIPS，以及建立自己的“中国制造，服务中国”的代工合作伙伴关系，这都是正确的措施。目前GlobalFoundries在汽车、通信基础设施和数据中心终端市场的增长势头持续，同时在等待消费者驱动的终端市场恢复增长。

GlobalFoundries总裁兼首席运营官Niels Anderskouv表示：“MIPS在提供为性能关键型应用程序量身定制的高效、可扩展的计算IP方面有着悠久的传统，在战略上与不同市场的AI平台不断变化的需求保持一致。通过此次收购，我们将扩大我们的能力，为客户提供更灵活的解决方案，结合我们差异化的工艺技术和世界一流的制造能力，帮助他们打造一流的产品。这次收购将是向前迈出的有力一步，在汽车、工业和数据中心基础设施的广泛应用中突破效率和性能的界限。”

MIPS最近基于开放的RISC-V规范扩展了其处理器IP产品，推出了Atlas产品组合。这是一套专为实时和应用处理、以及针对AI边缘处理而设计的全面计算内核。此外，MIPS还推出了 Atlas Explorer，这是一个虚拟平台，可以在设计周期中优化性能、功耗和面积。

GlobalFoundries对MIPS的收购取决于满足惯例成交条件，包括获得所需的监管批准，预计2025年下半年完成交易。收购后，MIPS将作为GlobalFoundries内部的独立业务运营，并通过广泛的技术为其客户提供服务。

目前GlobalFoundries正在与苹果、SpaceX、AMD、高通、恩智浦和通用汽车等主要科技公司合作，支持美国制造的芯片，实现其全球供应链的多元化，也凸显了GlobalFoundries作为值得信赖的基本半导体供应商和供应链安全的关键推动者的作用。

GlobalFoundries的投资是建立在现有美国扩张计划上的，其中130亿美元用于扩建其在纽约和佛蒙特州的设施，以及为最近在纽约成立的先进封装和光子学中心提供资金，这是美国第一家专门从事硅光子封装的设施。另外还有30亿美元用于技术研发，将专注于封装创新、硅光子学和下一代GaN技术的高级研发计划。

目前GlobalFoundries在纽约拥有22FDX和硅光子学生产能力，在佛蒙特州推进了基于GaN的差异化电源解决方案的开发，随着投资增加，将加速人工智能、航空航天、汽车和高性能通信领域的创新。

据TrendForce报道，联华电子已经否认了外界的这一猜测，表示目前没有跟进的合并计划。早些时候联华电子还否认了计划在美国建厂的计划，其在当地的重点主要放在与英特尔的合作上，双方于2024年宣布建立战略合作伙伴关系，合作开发12nm工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。

有关联华电子与格罗方德之间有意合并的消息并不是第一次传出，最早在两年前就有，但是一直没有取得进展。有报告指出，联华电子和格罗方德在2017年至2018年之间都放弃了12nm以下工艺的竞争，将重点放在了成熟制程节点，选择合并只不过是扩大规模，不会增加协同效应或者提高市场竞争力。如果联华电子要选择合并，选择与英特尔合作会是更强的匹配，前者拥有丰富的代工晶圆，后者则带来了更先进的技术，互补作用会更明显，从而形成了更具竞争力的组合。

根据2024年第四季度全球晶圆代工市场数据，联华电子和格罗方德分别排在第四和第五名，对应的市场份额分别是4.7%和4.6%。

这次合作分别由MIT的微系统技术实验室（MTL）和GlobalFoundries的研发团队（GF Labs）领导，研究重点是人工智能（AI）和其他应用，预计首批项目将利用GlobalFoundries的差异化硅光子学技术（将RF SOI、CMOS和光学功能单片集成在单个芯片上，以实现数据中心的能效）和22FDX（为边缘AI设备提供超低功耗）平台。

GlobalFoundries首席技术官Gregg Bartlett表示：“通过将MIT享誉全球的能力与GlobalFoundries领先的半导体平台相结合，我们将推动GlobalFoundries在人工智能关键芯片技术方面的重大研究进展。此次合作凸显了我们对创新的承诺，也表达了我们在半导体行业培养下一代人才的决心。我们将共同研究行业中的变革性解决方案。”

上个月，GlobalFoundries宣布将在其位于纽约马耳他的晶圆厂建造一个先进的封装和测试设施，以满足对其在硅光子学和其他关键终端市场所需的基本芯片日益增长的需求。整个设施的投资金额预计为5.75亿美元，未来十年内还需要1.86亿美元的研发成本，预计五年内可以创造100个全新的工作岗位。