目前这款双架构处理器正在开发当中，能够原生执行Arm + IBM Z或Arm + LinuxONE指令，并同时受益于IBM既有的安全性、可靠性和规模优势。Arm软件生态系统在全球拥有超过2200万开发者，支持从云端到边缘的广泛应用，而且还在不断增长，新款处理器可以将这一生态系统代入到IBM专注于交易处理和数据密集型的平台，获得企业级功能。

这款双架构处理器将采用2nm工艺制造，拥有11个频率超过5.7GHz的高性能核心，另外还带有可用于交易过程中实时欺诈检测的AI推理加速器、专用于I/O加速的片上数据处理单元、以及为高负载企业工作负载设计的大型缓存架构。基于IBM Z和LinuxONE平台，还可以扩展至数百个核心和数十TB内存。

IBM表示，这一里程碑标志着与Arm共同愿景的重大进展，即在不牺牲应用环境所需功能的前提下，扩大企业计算的应用选择，并接触到最新的软件创新成果。

这次IBM将近1000亿个晶体管集成在指甲盖大小的亚1nm芯片上，晶体管密度接近IBM在2021年发布的2nm芯片的两倍。其中得益于一系列结构和材料的创新，包括采用了IBM首创的NanoStack三维纳米堆叠架构，展示了即使芯片特性接近原子级，性能和能效仍然有可能得到持续提升。

公布的技术报告显示，这款亚1nm芯片的性能有了飞跃提升，相比IBM之前的2nm芯片提高了50%，或者将能效提升了70%，为生成式AI、云基础设施、以及下一代电子设备等应用带来了更强的计算能力。

IBM研究主管兼IBM院士Jay Gambetta表示：“IBM在芯片领域的最新突破成为了计算技术发展史上的又一个里程碑，将技术从纳米时代推向了原子尺度。凭借我们全新的纳米堆叠架构，我们不仅制造了更小的晶体管，而且重塑了芯片的制造方式，从而实现了性能和能效的飞跃式提升。这项业界首创的创新延续了IBM在下一代技术领域引领潮流的传统，并为下一代计算时代奠定了基础。”

除了美国商务部按照《芯片法案》提供的10亿美元激励资金外，IBM还将向Anderon注入10亿美元现金，并投入大量知识产权、资产和专业人才。随着Anderon的成长，预计还将吸引更多投资者加入。Anderon将作为一家独立公司，总部设于纽约州奥尔巴尼，运营一家先进的300mm量子晶圆代工厂，将有助于美国巩固其在蓬勃发展的全新量子产业核心领域的领导地位。

据推算，预计到2040年，量子产业将创造高达8500亿美元的经济价值，推动美国经济增长的同时，也将增强国家安全。IBM向全球提供市场领先的量子计算技术的使命始终如一，与美国商务部的意向书彰显了其在量子计算领域的全球领导地位及世界级的晶圆制造专业能力。

IBM系统开发首席技术官兼院士Christian Jacobi称：“IBM在塑造企业基础设施方面发挥着举足轻重的作用，这一历程已延续数十年，充分展现了我们为支持客户最密集、最敏感的工作负载所具备的广度与承诺。这一时刻标志着我们在面向未来世代的IBM Z和LinuxONE系统创新之旅中迈出的最新一步，进一步巩固了我们端到端系统设计所具备的强大优势。”

Arm云AI业务部执行副总裁Mohamed Awad表示：“随着企业在AI的扩展和基础设施现代化，Arm软件生态系统的广度使这些工作负载能够在更广泛的环境中运行。我们与IBM的合作基于这一进展，将Arm生态系统扩展到关键任务的企业环境，并为企业在部署和扩展这些工作负载时拥有更大的灵活性。”

IBM与Arm的合作主要集中在三个领域，分别是：1、探索如何扩展虚拟化技术，使基于Arm的软件环境能够在IBM的企业计算平台上运行；2、使企业系统能够识别并执行Arm应用程序，旨在帮助基于Arm的环境符合企业所需的可靠性、安全性和操作要求；3、促进长期的生态系统发展，在平台间创建共享技术层，为更广泛的软件生态系统打开大门，并在应用程序的部署与管理方面提供更大的灵活性。

IBM与泛林集团之间有着十多年的合作经验，推动了制程工艺技术的发展，特别是7nm、纳米片和极紫外光刻（EUV）工艺的早期技术。随着半导体行业进入3D微缩的新时代，需要重新思考如何将材料、工艺和光刻技术整合为一个单一的高密度系统，以推动下一阶段的进步。

根据这次达成的新协议，双方会将工作重点放在新型材料开发、适用于复杂器件架构的先进蚀刻/沉积工艺、运用新的High-NA EUV光刻技术，整合IBM位于纽约奥尔巴尼园区的研发能力与泛林集团端到端的工艺工具及创新技术，以实现下一代互连和器件图案化，加速行业采用，更好地应对半导体行业的下一轮挑战。

“亚1纳米”制程工艺被认为是半导体行业超越2nm制程节点后，下一代半导体制造工艺技术的极限。其节点数值小于10埃米（1nm/纳米=10A/埃米），硅材料的物理特性面临严峻挑战，短沟道效应将变得更加明显。

Confluent提供了领先的开源企业数据流平台，可实时连接、处理和管理可复用且可靠的数据和事件，是AI部署的基础。其擅长为AI准备数据，保持数据清洁且跨系统和应用互联，消除代理AI固有的孤岛。提供的平台实时特性对于组织利用跨IT环境数据至关重要，可很好地应对当今技术和数据环境的挑战。

Confluent的总部位于美国加利福尼亚州山景城，目前拥有超过6500名主要行业客户，与Anthropic、AWS、GCP、Microsoft、Snowflake等技术行业的领导者合作并整合，致力于跨越广泛且开放的应用服务提供商、独立软件供应商和超大规模企业的技术生态系统。过去四年里，Confluent的总可覆盖市场就从500亿美元翻倍增长到2025年的1000亿美元。

IBM预计这笔交易将于2026年年中前完成，如果交易失败或终止，IBM需要向Confluent支付4.536亿美元的解约费。

据TomsHardware报道，近日IBM首席执行官Arvind Krishna接受了媒体的采访，质疑目前用于追求AGI的资本支出是否能够收回成本。按照当今数据中心的建设成本，每吉瓦算力需要约80亿美元的建设成本，而目前全球范围内承诺的相关算力已接近于100吉瓦，意味着投资金额已达到了惊人的8万亿美元。如此规格的投资意味着需要大约8000亿美元的利润才能支付利息，这几乎是一个不可能达到的目标。

Arvind Krishna的说法与当前硬件、折旧和能源的假设直接相关，而不是依靠任何长期预测。Arvind Krishna指出，硬件贬值最被投资者低估的计算部分，一般来说这些数据中心的普遍更新周期为五年，届时需要更换大部分硬件，对长期资本支出需求产生复合效应。

不仅是Arvind Krishna，最近有投资机构也提出了类似的担忧：当性能提升和AI模型规模扩大迫使旧款GPU加速退役时，企业能否继续延长其使用寿命的假设。硬件替换的速度意味着必须更换，而不是扩张规模，这需要非常高的成本支撑。

Arvind Krishna表示，预期最终当前形态的生成式AI工具将显著提升企业生产力，但问题在于新一代AI基础设施的物理规模与支撑其运行的经济性之间的关系。那些投入巨资建设吉瓦级别数据中心，并选择压缩更新周期的企业，必须证明其回报率足以抵消史无前例的资本支出。

Nighthawk是迄今为止最先进的量子处理器之一，预计2025年末交付给客户。其采用了专门配合高性能量子软件协同工作而设计的架构，提供120个量子位（Qubit），通过218个下一代可调耦合器连接，旨在明年实现量子优势：即量子计算机能够比所有仅采用经典方法的计算机更高效地解决特定问题。

IBM预计到2026年末，首批经过验证的量子优势案例将得到更广泛的社区的确认。

与此同时，IBM还带来了实验性处理器Loon，展示了容错量子计算所需的所有关键处理器组件。IBM将通过Loon验证一种新架构，以实现和扩展实用、高效的量子纠错所需的组件，包括引入多层高质量、低损耗的布线层，为更长的片上连接提供路径，在同一芯片上将相距遥远的量子位物理连接在一起，以及在计算之间重置量子位的技术。

IBM希望到2029年，能构建世界第一台大规模容错量子计算机。

IBM表示，当今的IT环境正在从传统的逻辑工作流程转变为代理AI推理，这需要低延迟推理和实时系统响应能力。同时还要确保核心数据、交易和应用程序的安全性与弹性，支持客户将关键任务数据保留在本地，降低风险并提升能源和运营效率。为此带来了Spyre加速器，彰显了IBM从研究到产品的强大转化能力，融合了IBM研究院人工智能硬件中心的突破性创新与IBM基础设施部门的企业级开发成果。

Spyre AI加速器采用了三星5LPE工艺制造，核心面积为330平方毫米，集成了256亿个晶体管，是一款专门构建的企业级加速器，为复杂的AI模型和生成式AI用例提供可扩展的功能。其拥有32个计算内核，与Telum II集成的AI加速器共享类似的架构，放置在75W功耗的PCIe扩展卡上。多个Spyre AI加速器可以通过PCIe连接到IBM Z的I/O子系统，可在IBM Z或LinuxONE系统中集群部署多达48块扩展卡，或者在IBM Power系统中集群部署16块扩展卡，从而实现AI性能扩展。

按照IBM的计划，Spyre加速器将于2025年10月28日在z17和LinuxONE 5系统上线，并于12月初登陆Power11服务器。

据TrendForce报道，三星已经与IBM签订了代工协议，将生产Power11处理器，采用7LPP EUV工艺，并运用了2.5D ISC架构封装，进一步提高性能。与前代工艺相比，7LPP EUV的性能提升了23%，功耗降低了45%。

按照IBM的说法，围绕Power11处理器打造的服务器正常运作时间达99.9999%，且系统维护中可实现0计划性停机，对于三星来说是一个考验。通过Power11处理器的订单，三星也证明了自身的实力。三星希望能进一步提高先进制程的良品率，达到70%至80%或更高的水平，以便争取更多订单来实现客户群多元化。接下来三星将继续通过EUV光刻技术，改进4nm、5nm和8nm等工艺。

新一代Power11保留了与Power10类似的结构，单芯片最多16核心，IBM也会提供12核心和8核心等配置。每个核心最高支持8线程，以更好地应付多任务操作。此外，核心频率也从4.0 GHz提高到4.3 GHz。

z17搭载了去年推出的全新Telum II处理器和Spyre AI加速器，均属于面向AI时代的新一代企业计算产品，引入的增强功能旨在为客户端提供显著的性能改进。两者都通过集成AI方法用例来支持更广泛、更大的模型集，利用多个AI模型的优势来提高预测的整体性能和准确性。

Telum II处理器采用了三星5HPP工艺制造，核心面积为600平方毫米，集成了430亿个晶体管，配置了8个核心，频率达到了5.5 GHz，每个核心对应36MB的L2缓存，片上缓存容量达到了360MB，相比Telum增加了40%，另外每个处理器还有2.88GB的Level-4虚拟缓存。其集成了AI加速器，支持低延迟、高吞吐量的交易内AI推理。另外还提供了全新的I/O加速单元DPU，通过提高50%的I/O密度来改善数据处理。

Spyre AI加速器采用了三星5LPE工艺制造，核心面积为330平方毫米，集成了260亿个晶体管，是一款专门构建的企业级加速器，为复杂的AI模型和生成式AI用例提供可扩展的功能。其拥有32个计算内核，与Telum II集成的AI加速器共享类似的架构，还配备了高达1TB的内存。多个Spyre AI加速器可以通过PCIe连接到IBM Z的I/O子系统。

IBM与Tokyo Electron都是Albany NanoTech Complex的成员，该综合体是世界领先的半导体研究生态系统，由NY CREATES拥有和运营。过去多年里，包括IBM与Tokyo Electron在内的公司一直保持合作，构建最先进的公私合营半导体研究设施，以加速芯片创新。去年这里被选为美国第一个国家半导体技术中心，作为这项新协议的一部分，IBM与Tokyo Electron的研究人员将继续在这里合作。

现在IBM在半导体工艺集成方面的专业知识将与Tokyo Electron的前沿设备相结合，探索更小节点和芯片架构的技术，以实现未来生成式人工智能的性能和能效要求。新协议强调了双方对推进半导体技术的共同承诺，包括具有High NA EUV的图案化工艺。

这次和解的细节信息是保密的，不过双方都对结果表示满意。

2023年4月，GlobalFoundries向美国纽约南区联邦法院提起诉讼，指控IBM非法盗用其商业技术机密，向英特尔和日本新成立的半导体公司Rapidus泄露了相关的信息，并积极地挖走其雇佣的工程师。GlobalFoundries要求补偿性赔偿和惩罚性赔偿，同时还要求发布禁令，防止进一步未经批准的泄露，以及禁止不适当的挖角行为。

IBM声称GlobalFoundries的指控毫无道理，提出这样的诉讼是由于GlobalFoundries在2018年改变了工艺路线图，宣布放弃先进制程的研发计划，同时变卖了与IBM交易中得到的资产，对此IBM在2021年指控GlobalFoundries违反合约，要求赔偿25亿美元。