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IBM与Tokyo Electron宣布:延长双方关于联合研发先进半导体技术的协议
吕嘉俭 发布于2025-04-08 10:52 / 关键字: Tokyo Electron, IBM
IBM与Tokyo Electron(TEL)宣布,将延长双方联合研究和开发先进半导体技术的协议。这份为期五年的新协议将专注于下一代半导体节点和架构的持续技术进步,为生成式人工智能时代提供动力。该协议建立在IBM和Tokyo Electron之间长达20多年的合作伙伴关系的基础上,共同进行研究和开发。此前双方已经取得了多项突破,包括开发了一种新的激光去键合工艺,用于生产采用3D芯片堆叠技术的300mm硅片。

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