55nm BCD平台提供全面的解决方案，服务于多样化的电源IC应用：

非外延（Non-EPI）工艺 - 具有独特设备架构的经济高效的解决方案，为移动和消费类设备提供能效和模拟性能。

外延（EPI）工艺 - 55nm EPI解决方案符合最严格的AEC-Q100 Grade 0汽车标准，支持高达150V的工作电压，即使在极端环境下也能提高汽车电子可靠性。

绝缘体上硅（SOI）工艺 - 该解决方案符合AEC-Q100 1级汽车标准，是高级汽车和工业用途的理想选择，具有卓越的降噪、高速和低泄漏。

集成了超厚金属（UTM）、嵌入式闪存和电阻式随机存取存储器（RRAM）技术，以增强性能和功能。

BCD技术将模拟、数字和电源功能结合在单个芯片上，广泛应用于电源管理和混合信号IC。联华电子现在提供业界最全面、最成熟的BCD产品组合之一，涵盖从0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.11μm到55nm的工艺节点。

据TrendForce报道，联华电子的努力没有白费，已经与高通达成先进封装交易，获得了重要订单。有供应链消息人士透露，联华电子首批中介层（为满足高通要求量身定制）已通过电气测试，并进入试生产阶段，预计2026年第一季度量产。

联华电子与高通从2024年末开始展开合作，开发用于高性能计算的先进封装。目标市场包括AI PC、汽车芯片、以及快速增长的AI服务器等市场。过去联华电子在先进封装领域的作用很有限，对收入的影响也很小，现在随着高通下单，有望迎来新的增长点，缓解因成熟制程节点竞争加剧产生的巨大压力。

据了解，联华电子的先进封装依靠光刻工具创建具有超精密硅通孔（TSV）的中介层，从而在2.5D和3D设计中实现堆叠芯片之间的通信。由于联华电子十年前就已经将硅通孔技术应用于AMD的GPU订单，早期的经验帮助其获得高通的信任。

为了满足先进封装产能的产能需求，联华电子除了加建新的生产线，还考虑通过TFT-LCD面板制造商的设施来扩大产能。

据TrendForce报道，联华电子正在考虑扩大与英特尔之间的合作伙伴关系，可能选择在原有12nm工艺基础上增加6nm工艺。此前联华电子宣布其2025年的资本支出降至18亿美元，相比上一年大幅降低了37.93%，考虑到新建生产线所需要的资金，如果仅依靠自身力量，很难开发新的工艺技术。

根据2025年第一季度全球晶圆代工的统计数据，联华电子以4.7%的市场份额排在第四，仅次于中芯国际（SIMC）的6%。可是中芯国际在2025年的资本支出仍高达70亿美元，远高于联华电子，目前已经可以生产7nm芯片。

联华电子在2017年宣布退出10nm及以下先进制程节点的开发，仅停留在14nm制程节点。可是随着成熟制程节点的竞争加剧，供应过剩导致利润下降，加上人工智能时代对采用先进工艺的芯片需求增加，联华电子希望重新加入先进工艺的竞争。由于联华电子更多地采取“轻资产”的做法，通过依靠合作伙伴分担财务负担，而不是单独进行投资。

此外，联华电子还在寻求发展先进封装业务，考虑通过收购的方式获得相关设施。

据TrendForce报道，近日联华电子证实，中东各国正在寻求潜在的合作，但是由于其重点在于产能扩张，加上其他方面的因素，暂时优先考虑的还是在新加坡的项目。联华电子在2022年开始，在其新加坡Fab 12i旁边建造新的晶圆厂，目前P3工厂正在进行设备安装，明年实现大规模生产，而P4工厂仍有扩张产能的潜力。

至于与英特尔的合作，联华电子强调了对12nm工艺平台的关注，因为该制程里避免使用昂贵的EUV光刻机，使得更具成本效益，适合大批量生产。联华电子表示，该项目是“必胜项目”，预计2027年投产，2026年会完成相关的工艺开发和验证工作。

英特尔不仅是联华电子的项目合作伙伴，也是12nm工艺平台的核心客户，已经预留了产能，相关的芯片设计也在进行当中。一旦PDK（制程工艺设计工具包）准备就绪，其他工作将会随之而来。

据TrendForce报道，联华电子已经否认了外界的这一猜测，表示目前没有跟进的合并计划。早些时候联华电子还否认了计划在美国建厂的计划，其在当地的重点主要放在与英特尔的合作上，双方于2024年宣布建立战略合作伙伴关系，合作开发12nm工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。

有关联华电子与格罗方德之间有意合并的消息并不是第一次传出，最早在两年前就有，但是一直没有取得进展。有报告指出，联华电子和格罗方德在2017年至2018年之间都放弃了12nm以下工艺的竞争，将重点放在了成熟制程节点，选择合并只不过是扩大规模，不会增加协同效应或者提高市场竞争力。如果联华电子要选择合并，选择与英特尔合作会是更强的匹配，前者拥有丰富的代工晶圆，后者则带来了更先进的技术，互补作用会更明显，从而形成了更具竞争力的组合。

根据2024年第四季度全球晶圆代工市场数据，联华电子和格罗方德分别排在第四和第五名，对应的市场份额分别是4.7%和4.6%。

据TrendForce报道，从2025年开始，那些专注于传统制程节点的中国台湾代工厂，包括联华电子（UMC）和台积电附属公司世界先进（VIS）在内，将面临越来越大的折旧压力。

有消息人士透露，明年联华电子的折旧成本预计会比今年增长20%以上，可能会创下新高。今年第三季度，联华电子的折旧费用就已达到3.69亿美元，创下了过去六年的新高，今年前三个季度的累计折旧费用达到了约10亿美元，同比增长18%，预计全年接近14亿美元，明年则会飙升至接近17亿美元，将给运营带来巨大的压力。

世界先进在今年6月宣布，与恩智浦半导体（NXP）成立合资公司，在新加坡建造一座12英寸晶圆厂。建设工程已经从2024年下半年开始，预计2027年量产，初始投资金额为78亿美元。这座晶圆厂的折旧则从2026年开始，预计2026年至2027年也会大幅度增加，让世界先进面临运营压力。

得益于替代政策，中国大陆的晶圆厂从2025年开始大部分成熟制程节点的产能都会增长。到2025年，全球前十成熟工艺代工厂的产能预计增长6%，加上价格下行，压力将持续存在。

据TrendForce报道，联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，在台积电主导的市场开辟了新天地，已获得高通的先进封装订单，这些芯片有望用于 AI PC、车载系统、AI服务器、以及高带宽内存（HBM）集成市场。

联华电子拒绝对个别客户发表评论，但强调先进封装是战略重点，与其子公司矽统科技等以及内存合作伙伴华邦电子合作构建先进封装生态系统所作出的努力。据了解，联华电子目前的先进封装能力仅限于RFSOI工艺提供中介层，不过随着高通决定采用联华电子的先进封装解决方案来开发高性能计算（HPC）芯片，未来联华电子将进一步扩展先进封装业务。

有消息人士透露，高通的订单涉及采用定制Oryon CPU的芯片，首先利用台积电的先进工艺生产，然后联华电子采用WoW（Wafer-on-Wafer）混合键合技术进行封装。

英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务（IFS）总经理Stuart Pann称，中国台湾一直是亚洲和全球半导体以及更广泛的技术生态系统的重要组成部分，英特尔也致力于与联华电子等当地创新企业合作，以帮助更好地服务全球客户。双方的战略合作进一步表明了英特尔致力于在全球半导体供应链中提供技术和制造创新的承诺，也朝着2030年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出了重要一步。

英特尔表示，这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经验结合在一起，比如为客户提供工艺设计套件（PDK），以实现扩展的工艺组合。同时新平台还为全球客户在采购决策方面提供了更多选择，包括更加多样化和有弹性的供应链。

预计12nm工艺平台将与2027年开始投产，将使用英特尔位于美国亚利桑那州Octillo园区的Fab 12、Fab 22和Fab 32晶圆厂进行开发和制造，可利用现有设备降低前期投资并优化利用率。

台积电在2022年的毛利率达到了59.6%，其中第四季度更是达到了惊人的62.2%，不过进入2023年以后就出现了反转；联华电子在2022年第三季度业绩创下新高后，第四季度产能利用率和业绩开始下滑，毛利率从47.4%降至42.9%，今年第一季度估计还会大跌至34%至36%之间；世界先进的最高点是在2022年第二季度，毛利率冲至49.97%，下半年就进入了跌势；力积电的毛利率在去年上半年曾突破50%，2022年第二季度达到了51.15%，同样下半年转跌，预计今年第一季度仅为34.8%。

中国台湾地区作为晶圆代工的重镇，很大程度反映了行业的情况。此外，像中芯国际和GlobalFoundries（格罗方德）等业界颇有分量的晶圆代工厂，2023年第一季度的毛利率预计都有显著回落。反观各个IC设计公司，可以选择以小博大，小本钱也可能有丰厚的经营成果。比如近期备受打击的IC设计公司联发科，在库存水平较高的情况下仍充满信心，预计2023年第一季度毛利率仍控制在47.5%左右。

目前台积电已将长期毛利率的目标调整至53%，这已经是很高的水平了，预计部分晶圆代工厂在2023年的毛利率会回到新冠疫情前的水平，也就是20%到30%左右。

南亚科技称已经关机检查，即便出现有晶圆损毁，也会有充足的库存保证供应；美光则找了工程师仔细检查了设备和库存，暂时没有损失；台积电（TSMC）按照既定流程，无尘车间进行了人员疏散以确保安全，目前系统正常运作；联华电子（UMC）表示依照标准程序作业，少量设备启动了自我保护机制，需要重新开机。

面板厂商方面，由于行业处于下行周期，严重的供过于求问题使得各大工厂近期纷纷减产，产能利用率相对较低，所以受到的影响有限。根据调查，最近几天不少设备也减慢生产速度或停机检查，确认没有问题就会恢复正常运转。部分面板厂商利用这个机会，延长了设备的检修期限，以应对市场需求减弱的问题。

被动元器件方面，同样由于终端市场需求放缓，近期产能利用率出现了下降，从7月开始维持在70%左右。目前厂商有充足的库存，据称库存天数超过了90天，即便生产上受到些许影响，也能保证稳定的供应。

联华电子总经理王石表示，第二季财务数字与预期相符，晶圆出货量按季度增加了4.3%，平均销售价格（ASP）上涨加上利率因素，使得第二季度的毛利率拉升。受惠于联华电子新建产能开始量产，以及OLED显示驱动、图像处理、Wi-Fi和车用等应用需求的驱动，22/28nm产品组合的营收按季度增长了29%，占整体收入约22%。随着结构性趋势推动，28nm对于现有及未来产品都将是一个具有长期性和稳定性需求的制程节点。

从联华电子公布的财报来看，产能依然处于满载。联华电子预期进入2022年第三季度后，业务依然坚挺，虽然智能手机、个人电脑和消费类电子产品降温使得需求在短期内带来一些波动，但会积极与客户联系，一起进行调整。联华电子坦言，经历了两年的“超级周期”后，目前半导体行业正进入“库存调整期”。

展望2022年第三季度，联华电子预计晶圆出货量、平均销售价格将环比持平，毛利率大概在45%，产能利用率为100%，2022年资本支出将达到36亿美元。

联华电子2022年到2023年的产能已经持续满载，甚至可以预见2024年和2025年的产能仍会供不应求。联华电子不仅大举扩充22nm/28nm制程工艺的产能，有相关报道指出，不少大客户要求联华电子加快14nm制程节点的生产步伐，以便生产12nm/14nm芯片，应对下一代汽车、网络、服务器等领域芯片的生产需要。

过去由于10nm及以下制程的研发需要庞大的资本支出，技术开发与量产的风险大幅度拉升，使得联华电子在评估之后做出了放弃的决定。此次有芯片设计公司愿意与联华电子携手共进，推进半导体工艺的研发，对联华电子来说可能是一次很好的机遇。未来还能进一步扩大客户群，为营收增长提供动力。

联华电子在2022年第一季度的毛利率为43.4%，不但低于业界龙头台积电（TSMC），也低于规模小于自己的力积电（51%）和世界先进（49%）。一向专攻8英寸晶圆的力积电和世界先进均决定进军12英寸晶圆市场，以求获得更好的发展，或许联华电子也会选择新的道路，提高自己晶圆代工的收益。

联华电子的新晶圆厂得到了诸多签署了长期供应协议的客户支持，以确保2024年及以后的产能，这反映了5G、物联网和汽车领域的趋势。新晶圆厂将引入生产所需的特殊技术，比如嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RF-SOI和混合信号CMOS等，对于智能手机、智能家居设备和新兴电子设备等广泛应用有着至关重要的作用。联华电子认为，新晶圆厂将满足这些市场不断增长的需求，有助于缓解22/28nm工艺产能的结构性短缺。

联电董事长洪嘉聪表示，非常高兴扩大了联华电子在新加坡300mm晶圆厂的运营，这将使联华电子的制造能力进一步朝多元化迈进，在过去的20多年里，新加坡完善的基础设施、产业链和人才资源都让联华电子受益。新加坡经济发展局主席马宣仁博士指出，联华电子在新加坡半导体制造业中扮演了举足轻重的角色，对此次联华电子持续扩展生产能力和研发投资表示欢迎和支持。

据推算，台积电的资本支出是其营收的54%，2022年将超过400亿美元，通常研发预算占营收的8%左右。如果三星决心要追赶台积电，无论资本支出还是研发费用，都不是三星晶圆代工事业部自己可以承担的，所以三星大概率不会将其独立。即便偶尔抢到一两个大客户，也很难短时间内撼动台积电。

DigiTimes认为晶圆代工市场未来可能会出现合纵连横的运作模式，三星或英特尔会找排名第三的联华电子（UMC）合作，让后者分担成熟制程工艺的产能，自己则集中火力攻占先进工艺。目前三星已经是联华电子前五大客户，很快还会变成前三大客户。由于联华电子已宣布不会进入7nm之后的制程节点，对于三星和未来参与晶圆代工业务的英特尔来说，没有技术上的威胁，大家可以各取所需。

排名第四到第六的GlobalFoundries（格罗方德）、中芯国际和华虹半导体，这些二线晶圆代工厂基本上不会威胁到前三名的位置，加上其他因素的叠加，更多是巩固自己的市场。而排名更靠后的厂商，则会寻找适合自己的道路。

据DigiTimes报道，联电近期的涨价趋势并没有改变，目前已计划在2022年1月和3月涨价，这意味着会出现单季度两次涨价的情况。此前联电已宣布在2022年1月将涨价10%，不过出乎意料的是，随后再次向客户发出通知，宣布2022年3月1日起再次涨价，其中8英寸晶圆涨价5%，12英寸晶圆涨价5%到10%。据推算，联电这次涨价以后，28nm产能的报价将超过3200美元，也将首次超过相同制程节点的台积电，后者为3000至3100美元。

有市场人士预计，联电接下来会继续涨价，预计到2023年，28nm产能的报价将达到3200至3400美元。台积电有可能会跟随联电，在2022年上调报价。据称，GlobalFoundries（格罗方德）在2022年上半年的28nm产能报价也上涨至接近3000美元。