联华电子表示，双方在18个月内即完成了硅光子平台由开发导入到量产的目标，提供了达到量产标准的高良品率和高可靠性，并通过了全球领先云端基础设施客户的认证，可以进行大规模的部署工作。通过这次合作，结合了联华电子的SOI工艺制程技术与SILITH的专有硅光子架构，提供了次世代AI网络所需要的效能、可扩展性和成本效益。

目前联华电子和SILITH还在合作开发每通道400Gbps纯硅光子平台，采用了马赫-曾德尔调制器（MZM）设计架构，不但实现了高速数据传输能力，同时维持与标准CMOS兼容的制程可制造性、量产扩展性与成本优势。联华电子预计2027年将提供自有12英寸硅光子平台，供更多客户进行产品开发与量产导入。

据Wccftech报道，英特尔可能已经与联华电子展开新的合作，开发先进制造技术。不过这次传出的并非去年的6nm工艺，而是更为先进的3nm工艺。联华电子有意进入前沿半导体制造领域，预计相关生产工作将在英特尔位于美国亚利桑那州Octillo园区的晶圆厂进行，可利用现有设备降低前期投资并优化利用率，避免了投入大量资金购买新设备。

英特尔选择与联华电子合作，一方面是基于自身在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，另一方面是看重对方在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经验结合在一起，比如为客户提供工艺设计套件（PDK），以实现扩展的工艺组合。同时英特尔希望借助联华电子的帮助，提升竞争力，以便在全球代工市场中占据更大的份额，以加速追赶领头羊台积电（TSMC）。

根据2026年第一季度全球晶圆代工的统计数据，联华电子以3.9%的市场份额排在第四，仅次于中芯国际（SIMC）的5.1%。联华电子在2017年宣布退出10nm及以下先进制程节点的开发，仅停留在14nm制程节点。可是随着成熟制程节点的竞争加剧，加上人工智能时代对采用先进工艺的芯片需求增加，联华电子希望重新加入先进工艺的竞争。

据TrendForce报道，近日联华电子首席财务官是刘启东在股东大会上表示，公司计划2026年下半年“选择性涨价”，明年会与更广泛的客户谈判，原因是过去这段时间原材料涨价，同时在新加坡的扩张项目带来的成本上涨。现有长期合同将保持不变，可能调整新订单、新工艺和新产能的价格，以反映当前的成本和投资压力。

据了解，早在今年4月就有客户收到联华电子的通知，告知了2026年下半年将会有价格调整，不过其中并没有透露涨价的幅度。有信息显示，今年下半年的涨价不但有选择性，而且幅度不会太大，涨幅可能控制在10%左右，最快7月起执行。联华电子将重点放在了2027年更全面的价格谈判上，可能会带来更大的涨幅。

与此同时，联华电子正在加速新加坡工厂的扩张工作，专注于22/28nm及特种工艺，初期月产能为12000片晶圆，有潜力提高至18000片晶圆。预计2026年新产能将逐步投产，量产时间可能推迟至2027年。

目前联华电子量产的最先进显示驱动集成电路是22nm工艺，相比之下，14nm eHV FinFET平台降低了40%的功耗，减少了35%的芯片面积，从而为高端智能手机提供了更长的电池续航时间及更薄的驱动模块。

随着FinFET器件取代数字电路中的平面晶体管，14nm平台通过优化的I/O器件和更高的驱动速度，进一步提升了电气性能，并确保了信号的稳定性，能支持更高的显示分辨率和刷新率。另外优化后的中电压元件具备更小的线宽间距，能支持更广泛的电压操作范围，为驱动电路的设计提供了更高的弹性。

在OLED显示驱动集成电路领域，联华电子一直处于领先为止，是目前业界唯一提供22nm显示驱动IC解决方案的晶圆代工厂。凭借新发布的14nm eHV FinFET平台，结合完整的IP资源与强大的设计支援能力，联华电子可以为高压制程技术平台提供最完全的解决方案。

据TrendForce报道，联华电子（UMC）已经通知客户，2026年下半年将调整代工价格，大概加价10%，最快7月执行。联华电子表示，2026年上半年，通信、工业、消费及人工智能（AI）相关细分市场的需求依然强劲，进一步紧缩了其产品组合的产能。尽管持续提高制造效率，但是原材料、能源和物流等投入成本上升，带来了维持长期运营效率和服务承诺的压力，最终选择调整价格。

这次联华电子的价格调整将基于三个关键因素，分别是：产品组合战略、产能协议、以及与个别客户的长期合作关系。事实上，联华电子并非唯一一家上调成熟制程节点代工定价的代工厂，比如世界先进（VIS）已经从今年4月1日起调高了价格，涨幅为10%。

另外有消息称，联华电子已经获得了亚洲客户的SLC和MLC闪存制造订单，预计将进一步提高晶圆制造厂的产线利用率。

据TrendForce报道，英特尔与联华电子正在探索更深层次的合作，以支持人工智能（AI）浪潮里对芯片生产的要求。有消息人士透露，英特尔计划将自己的Super MIM技术授权给联电，导入到双方合作的12nm工艺平台，并推广到先进封装的相关应用。

有分析指出，如果联华电子能够从英特尔处获得授权，并将Super MIM技术成功应用，可以提供关键的先进功率模块能力，从而进军AI加速器、高性能计算（HPC）和先进封装功率层等高附加值领域，对自身整体技术平台和客户组合都具有战略意义。

Super MIM是英特尔在10nm制程节点中引入的‌金属-绝缘体-金属（Metal-Insulator-Metal）电容器‌技术，是SuperFin‌晶体管架构的关键组成部分。通过采用新型高介电常数（hi-k）材料，在相同面积下电容值提升约5倍，从而有效降低电压骤降，提升芯片能效和性能。该技术与增强型FinFET晶体管结合，共同构成SuperFin，首次应用是在代号“Tiger Lake”的第11代酷睿移动处理器。

55nm BCD平台提供全面的解决方案，服务于多样化的电源IC应用：

非外延（Non-EPI）工艺 - 具有独特设备架构的经济高效的解决方案，为移动和消费类设备提供能效和模拟性能。

外延（EPI）工艺 - 55nm EPI解决方案符合最严格的AEC-Q100 Grade 0汽车标准，支持高达150V的工作电压，即使在极端环境下也能提高汽车电子可靠性。

绝缘体上硅（SOI）工艺 - 该解决方案符合AEC-Q100 1级汽车标准，是高级汽车和工业用途的理想选择，具有卓越的降噪、高速和低泄漏。

集成了超厚金属（UTM）、嵌入式闪存和电阻式随机存取存储器（RRAM）技术，以增强性能和功能。

BCD技术将模拟、数字和电源功能结合在单个芯片上，广泛应用于电源管理和混合信号IC。联华电子现在提供业界最全面、最成熟的BCD产品组合之一，涵盖从0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.11μm到55nm的工艺节点。

据TrendForce报道，联华电子的努力没有白费，已经与高通达成先进封装交易，获得了重要订单。有供应链消息人士透露，联华电子首批中介层（为满足高通要求量身定制）已通过电气测试，并进入试生产阶段，预计2026年第一季度量产。

联华电子与高通从2024年末开始展开合作，开发用于高性能计算的先进封装。目标市场包括AI PC、汽车芯片、以及快速增长的AI服务器等市场。过去联华电子在先进封装领域的作用很有限，对收入的影响也很小，现在随着高通下单，有望迎来新的增长点，缓解因成熟制程节点竞争加剧产生的巨大压力。

据了解，联华电子的先进封装依靠光刻工具创建具有超精密硅通孔（TSV）的中介层，从而在2.5D和3D设计中实现堆叠芯片之间的通信。由于联华电子十年前就已经将硅通孔技术应用于AMD的GPU订单，早期的经验帮助其获得高通的信任。

为了满足先进封装产能的产能需求，联华电子除了加建新的生产线，还考虑通过TFT-LCD面板制造商的设施来扩大产能。

据TrendForce报道，联华电子正在考虑扩大与英特尔之间的合作伙伴关系，可能选择在原有12nm工艺基础上增加6nm工艺。此前联华电子宣布其2025年的资本支出降至18亿美元，相比上一年大幅降低了37.93%，考虑到新建生产线所需要的资金，如果仅依靠自身力量，很难开发新的工艺技术。

根据2025年第一季度全球晶圆代工的统计数据，联华电子以4.7%的市场份额排在第四，仅次于中芯国际（SIMC）的6%。可是中芯国际在2025年的资本支出仍高达70亿美元，远高于联华电子，目前已经可以生产7nm芯片。

联华电子在2017年宣布退出10nm及以下先进制程节点的开发，仅停留在14nm制程节点。可是随着成熟制程节点的竞争加剧，供应过剩导致利润下降，加上人工智能时代对采用先进工艺的芯片需求增加，联华电子希望重新加入先进工艺的竞争。由于联华电子更多地采取“轻资产”的做法，通过依靠合作伙伴分担财务负担，而不是单独进行投资。

此外，联华电子还在寻求发展先进封装业务，考虑通过收购的方式获得相关设施。

据TrendForce报道，近日联华电子证实，中东各国正在寻求潜在的合作，但是由于其重点在于产能扩张，加上其他方面的因素，暂时优先考虑的还是在新加坡的项目。联华电子在2022年开始，在其新加坡Fab 12i旁边建造新的晶圆厂，目前P3工厂正在进行设备安装，明年实现大规模生产，而P4工厂仍有扩张产能的潜力。

至于与英特尔的合作，联华电子强调了对12nm工艺平台的关注，因为该制程里避免使用昂贵的EUV光刻机，使得更具成本效益，适合大批量生产。联华电子表示，该项目是“必胜项目”，预计2027年投产，2026年会完成相关的工艺开发和验证工作。

英特尔不仅是联华电子的项目合作伙伴，也是12nm工艺平台的核心客户，已经预留了产能，相关的芯片设计也在进行当中。一旦PDK（制程工艺设计工具包）准备就绪，其他工作将会随之而来。

据TrendForce报道，联华电子已经否认了外界的这一猜测，表示目前没有跟进的合并计划。早些时候联华电子还否认了计划在美国建厂的计划，其在当地的重点主要放在与英特尔的合作上，双方于2024年宣布建立战略合作伙伴关系，合作开发12nm工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。

有关联华电子与格罗方德之间有意合并的消息并不是第一次传出，最早在两年前就有，但是一直没有取得进展。有报告指出，联华电子和格罗方德在2017年至2018年之间都放弃了12nm以下工艺的竞争，将重点放在了成熟制程节点，选择合并只不过是扩大规模，不会增加协同效应或者提高市场竞争力。如果联华电子要选择合并，选择与英特尔合作会是更强的匹配，前者拥有丰富的代工晶圆，后者则带来了更先进的技术，互补作用会更明显，从而形成了更具竞争力的组合。

根据2024年第四季度全球晶圆代工市场数据，联华电子和格罗方德分别排在第四和第五名，对应的市场份额分别是4.7%和4.6%。

据TrendForce报道，从2025年开始，那些专注于传统制程节点的中国台湾代工厂，包括联华电子（UMC）和台积电附属公司世界先进（VIS）在内，将面临越来越大的折旧压力。

有消息人士透露，明年联华电子的折旧成本预计会比今年增长20%以上，可能会创下新高。今年第三季度，联华电子的折旧费用就已达到3.69亿美元，创下了过去六年的新高，今年前三个季度的累计折旧费用达到了约10亿美元，同比增长18%，预计全年接近14亿美元，明年则会飙升至接近17亿美元，将给运营带来巨大的压力。

世界先进在今年6月宣布，与恩智浦半导体（NXP）成立合资公司，在新加坡建造一座12英寸晶圆厂。建设工程已经从2024年下半年开始，预计2027年量产，初始投资金额为78亿美元。这座晶圆厂的折旧则从2026年开始，预计2026年至2027年也会大幅度增加，让世界先进面临运营压力。

得益于替代政策，中国大陆的晶圆厂从2025年开始大部分成熟制程节点的产能都会增长。到2025年，全球前十成熟工艺代工厂的产能预计增长6%，加上价格下行，压力将持续存在。

据TrendForce报道，联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，在台积电主导的市场开辟了新天地，已获得高通的先进封装订单，这些芯片有望用于 AI PC、车载系统、AI服务器、以及高带宽内存（HBM）集成市场。

联华电子拒绝对个别客户发表评论，但强调先进封装是战略重点，与其子公司矽统科技等以及内存合作伙伴华邦电子合作构建先进封装生态系统所作出的努力。据了解，联华电子目前的先进封装能力仅限于RFSOI工艺提供中介层，不过随着高通决定采用联华电子的先进封装解决方案来开发高性能计算（HPC）芯片，未来联华电子将进一步扩展先进封装业务。

有消息人士透露，高通的订单涉及采用定制Oryon CPU的芯片，首先利用台积电的先进工艺生产，然后联华电子采用WoW（Wafer-on-Wafer）混合键合技术进行封装。

英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务（IFS）总经理Stuart Pann称，中国台湾一直是亚洲和全球半导体以及更广泛的技术生态系统的重要组成部分，英特尔也致力于与联华电子等当地创新企业合作，以帮助更好地服务全球客户。双方的战略合作进一步表明了英特尔致力于在全球半导体供应链中提供技术和制造创新的承诺，也朝着2030年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出了重要一步。

英特尔表示，这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经验结合在一起，比如为客户提供工艺设计套件（PDK），以实现扩展的工艺组合。同时新平台还为全球客户在采购决策方面提供了更多选择，包括更加多样化和有弹性的供应链。

预计12nm工艺平台将与2027年开始投产，将使用英特尔位于美国亚利桑那州Octillo园区的Fab 12、Fab 22和Fab 32晶圆厂进行开发和制造，可利用现有设备降低前期投资并优化利用率。

台积电在2022年的毛利率达到了59.6%，其中第四季度更是达到了惊人的62.2%，不过进入2023年以后就出现了反转；联华电子在2022年第三季度业绩创下新高后，第四季度产能利用率和业绩开始下滑，毛利率从47.4%降至42.9%，今年第一季度估计还会大跌至34%至36%之间；世界先进的最高点是在2022年第二季度，毛利率冲至49.97%，下半年就进入了跌势；力积电的毛利率在去年上半年曾突破50%，2022年第二季度达到了51.15%，同样下半年转跌，预计今年第一季度仅为34.8%。

中国台湾地区作为晶圆代工的重镇，很大程度反映了行业的情况。此外，像中芯国际和GlobalFoundries（格罗方德）等业界颇有分量的晶圆代工厂，2023年第一季度的毛利率预计都有显著回落。反观各个IC设计公司，可以选择以小博大，小本钱也可能有丰厚的经营成果。比如近期备受打击的IC设计公司联发科，在库存水平较高的情况下仍充满信心，预计2023年第一季度毛利率仍控制在47.5%左右。

目前台积电已将长期毛利率的目标调整至53%，这已经是很高的水平了，预计部分晶圆代工厂在2023年的毛利率会回到新冠疫情前的水平，也就是20%到30%左右。