从排名来看，前五大晶圆代工厂在2026年第一季度保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）、以及格罗方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名分别为华虹、高塔半导体、世界先进（VIS）、合肥晶合（Nexchip）和力积电（PSMC），其中合肥晶合与世界先进再次互换了位置。

台积电以72.5%的市场份额稳居第一，营收环比增长12.1%，至402亿美元左右；三星的市场份额进一步下滑至5.9%，相比前一季度又减少了0.6个百分点，营收环比小幅增长1.8%至32.6亿美元，主要受到HBM4基础裸片及先进制程调价带动；中芯国际营收环比增长20%，突破30亿美元，市场份额提升至5.4%，逼近三星；联华电子的市场份额维持不变，依然是3.9%，营收环比增长12.7%至21.8亿美元；格罗方德仍然排在第五名，营收环比增长9.3%至17.9亿美元，市场占有率略微下降0.1个百分点，至3.2%。

展望第三季度，消费性IC设计客户继续加单成熟制程，产能可能持续吃紧，而且晶圆价格预期上涨，带动了投片量。另外旗舰智能手机开始进入备货周期，以及数据中心往新平台转移，皆有助于整体晶圆代工产值进一步提升。

从排名来看，前五大晶圆代工厂在2026年第一季度保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）、以及格罗方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名分别为华虹、高塔半导体、合肥晶合（Nexchip）、世界先进（VIS）和力积电（PSMC），其中合肥晶合与世界先进互换了位置。

台积电以72.3%的市场份额稳居第一，营收环比增长6.3%，至358.6亿美元；三星的市场份额下滑至6.3%，相比前一季度减少了0.6个百分点，营收环比减少了5.8%至32亿美元，受到智能手机生产淡季影响较为明显；中芯国际营收环比增长0.6%至25亿美元，市场份额维持在5.2%；联华电子的市场份额也略有下降，跌至3.9%，营收环比减少约3.2%至19.3亿美元；虽然格罗方德仍然排在第五名，但是营收有较大下滑，环比减少11%至16.3亿美元，市场占有率降至3.3%。

展望第二季度，TV、PC / NB ODM与品牌等提前备货红利将再延续约一个季度，加上智能手机陆续进入新机备货周期，预计晶圆代工厂的产能利用率将回升。由于晶圆代工厂已经开始向客户表达下半年的涨价意愿，将刺激部分客户提前备货。从整体来看，全球前十晶圆代工厂的营收将在2026年第二季度再创高峰，且季增幅较前季明显加速。

从排名来看，前五大晶圆代工厂在第三季保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）和格罗方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名分别为华虹、世界先进（VIS）、合肥晶合（Nexchip）、高塔半导体和力积电（PSMC），其中合肥晶合受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，与高塔半导体的位置发生了互换。

台积电的市场份额有微小幅度上升，以71%稳居第一，无论营收还是平均销售价格（ASP）都出现增长，其中营收环比增长9.3%至331亿美元；三星的总产能利用率相比之前一个季度有小幅提升，但是营收没有太大变化，约31.8亿美元与上一季度的31.6亿美元相当，对应市场占有率6.8%；中芯国际的产能利用率、营收、平均销售价格都有增长，营收环比增长7.8%至23.8亿美元；联华电子的产能利用率有小幅上升，营收环比增长3.8%至19.8亿美元，市场占有率为4.2%；格罗方德排在第五名，季度营收为16.9亿美元与上一个季度持平，市场占有率3.6%。

展望2025年第四季度，TrendForce认为第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十晶圆代工厂环比增长幅度可能明显收敛。

从排名来看，前五大晶圆代工厂在第二季保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）和格罗方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名分别为华虹、世界先进（VIS）、高塔半导体、合肥晶合（Nexchip）和力积电（PSMC），位置和上个季度一样，没有发生变化。

台积电以70.2%的市场份额稳居第一，随着智能手机正式进入新机备货期，而且笔电/PC、AI GPU新平台开始放量出货，营收和平均销售价格（ASP）都出现增长，其中营收环比增长18.5%至302.4亿美元；三星因应智能手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，带动产能利用率和营收增长，营收环比增长9.2%至31.6亿美元，市场占有率进一步提高至7.3%；中芯国际受晶圆出货延迟和平均销售价格下降影响，营收环比减少1.7%至22.1亿美元，市场占有率降至5.1%；联华电子得益于晶圆出货和平均销售价格增加，营收环比增长8.2%至19亿美元，市场占有率为4.4%；格罗方德的季度营收环比增长6.5%至16.9亿美元，市场占有率为3.9%，排在第五名。

展望2025年第三季度，TrendForce认为主要成长动能来自新品季节性拉货，预计产能利用率将会提升，推动营收持续增长。

从排名来看，前五大晶圆代工厂在第二季保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）和格罗方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名分别为华虹、世界先进（VIS）、高塔半导体、合肥晶合（Nexchip）和力积电（PSMC），其中世界先进和高塔半导体互换了位置。

台积电以67.6%的市场份额稳居第一，虽然智能手机图表淡季出现下滑，但是HPC产品稳健的订单和电视急单抵消了部分影响，营收环比减少5%至255.17亿美元，维持在三分之二；三星因国际形势以及其客户组成关系影响，营收环比减少11.3%至28.93亿美元，市场占有率进一步下降至7.7%；中芯国际受惠于客户提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，营收环比增长1.8%至22.47亿美元，市场占有率上升至6%，与三星的差距不断缩小；联华电子因上游客户提前备货抵消淡季因素，产能利用率大致持平前一季度，但是平均价格下滑，导致营收环比减少5.8%至17.59亿美元，市场占有率维持在4.7%；格罗方德的季度营收环比减少13.9%至15.75亿美元，市场占有率为4.2%。

展望2025年第二季度，TrendForce认为整体动能逐步放缓，其中中国以旧换新的补贴政策有望延续拉货潮，加上下半年智能手机等新品提前启动备货，结合HPC稳定的订单，预计带动产能利用率，营收可能会呈现季度增长。

从排名来看，前五大晶圆代工厂在第四季保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）和格罗方德（GlobalFoundries）。另外第六至第八名的排名也是一样的，分别是华虹、高塔半导体和世界先进（VIS）。不过最后两名的位置在这个季度发生了变化，合肥晶合（Nexchip）升至第九名，力积电（PSMC）滑落至第十名。

台积电稳居第一，智能手机和HPC产品出货延续，推动营收环比增长14.1%至268.5亿美元，市场占有率达到了67.1%，超过了三分之二；三星因新进客户投片带来的收入难以完全抵销主要客户投片转单造成的损失，营收环比减少1.4%至32.6亿美元，市场占有率也降至8.1%；中芯国际受客户库存调节影响，晶圆出货呈现季减，不过12英寸新增产线开动，相抵后营收环比增长1.7%至22亿美元，市场占有率为5.5%；联华电子因客户提前备货，减缓了平均价格下滑的冲击，营收环比减少0.3%至18.7亿美元，市场占有率为4.7%；格罗方德的季度营收环比增长5.2%至18.3亿美元，市场占有率为4.6%。

展望2025年第一季度，TrendForce认为国际形势变化对晶圆代工产业的影响开始发酵，为了应对提前出货到美国的需求，2024年第四季追加急单投片的情况延续至2025年第一季。此外，中国自去年下半年推出以旧换新补贴政策，带动上游客户提前拉货与库存回补动能，同时市场对AI相关芯片的需求持续，即便第一季是传统淡季，但晶圆代工营收仅会小幅下滑。

据TomsHardware报道，目前成熟制程节点通常指14/16nm以上工艺，消费电子和汽车应用的支柱，同时为不少晶圆代工厂提供稳定的研发投资收入来源。有调查报告显示，随着国内需求增加及政府支持力度加大，到2025年第四季度，中国大陆的晶圆代工厂在全球成熟芯片产量的占比将达到28%，预计2027年将进一步扩大到39%。

在美国对先进半导体设备实施出口管制后，中国大陆将战略重心转向技术壁垒较低的成熟制程节点，这直接导致了产能的快速增长。与此同时，中芯国际（SMIC）也没有放弃对先进制程节点的工艺研发，正在开发用于尖端3/5nm工艺的光刻解决方案。传闻用于制造华为“Ascend 910B/C”芯片的生产线良品率在过去一年内良品率翻倍，从20%提高到40%，实现了生产线的首次盈利，目标是在不久之后进一步提升至60%。

一位来自德国半导体厂商的销售总监表示，同样是6英寸SiC晶圆，广州南砂晶圆半导体技术有限公司的报价为500美元，而两年前Wolfspeed的价格为1500美元，预计接下来战况变得更加激烈，是“一场血腥的淘汰赛”。

据TrendForce报道，从2025年开始，那些专注于传统制程节点的中国台湾代工厂，包括联华电子（UMC）和台积电附属公司世界先进（VIS）在内，将面临越来越大的折旧压力。

有消息人士透露，明年联华电子的折旧成本预计会比今年增长20%以上，可能会创下新高。今年第三季度，联华电子的折旧费用就已达到3.69亿美元，创下了过去六年的新高，今年前三个季度的累计折旧费用达到了约10亿美元，同比增长18%，预计全年接近14亿美元，明年则会飙升至接近17亿美元，将给运营带来巨大的压力。

世界先进在今年6月宣布，与恩智浦半导体（NXP）成立合资公司，在新加坡建造一座12英寸晶圆厂。建设工程已经从2024年下半年开始，预计2027年量产，初始投资金额为78亿美元。这座晶圆厂的折旧则从2026年开始，预计2026年至2027年也会大幅度增加，让世界先进面临运营压力。

得益于替代政策，中国大陆的晶圆厂从2025年开始大部分成熟制程节点的产能都会增长。到2025年，全球前十成熟工艺代工厂的产能预计增长6%，加上价格下行，压力将持续存在。

从排名来看，前五大晶圆代工厂在第三季保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）与格罗方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名的位置相比上一个季度也没有发生变化，依然是华虹、高塔半导体、世界先进（VIS）、力积电（PSMC）和合肥晶合（Nexchip）。

台积电稳居第一，智能手机、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发，推动营收环比增长13%至235.3亿美元，市场占有率达到了64.9%；三星因先进制程主要客户的产品逐步迈入生命周期尾声，营收环比减少12.4%至33.6亿美元，市场占有率降至9.3%；中芯国际得益于产品组合优化，以及12英寸新产品释放，营收环比增长14.2%至22亿美元，市场占有率升至6%；联华电子产能利用率提升，营收环比增长6.7%至18.7亿美元，市场占有率为5.2%；格罗方德的季度营收环比增长6.6%至17.4亿美元，市场占有率为4.8%。

展望2024年第四季度，TrendForce预计先进制程将持续推高前十晶圆代工厂的产值，但季度增幅会稍微收窄，收益则呈现两极分化的情况。AI及旗舰智能手机、PC芯片将带动5/4/3nm需求至年底，CoWoS先进封装产能同样供不应求。另一方面，28nm及以上制程因销售情况不明朗，加上进入传统的一季度淡季，需求会降低，预计产能利用率持平或略微增长。

从排名来看，前五大晶圆代工厂在第二季保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）与格罗方德（GlobalFoundries）。台积电由于苹果进入备货周期，加上AI服务器相关的HPC需求增长，营收环比增长10.5%至208.2亿美元，市场占有率达到了62.3%；三星在苹果新款iPhone、高通4/5G芯片、28/22nm OLED DDI等需求推动下，营收环比增长14.2%至38.3亿美元，市场占有率为11.5%；中芯国际受618销售带动，消费性终端周边IC需求强劲影响，营收环比增长8.6%至19亿美元，市场占有率为5.7%；联华电子有急单支持，营收环比增长1.1%至17.6亿美元，市场占有率为5.3%；格罗方德的季度营收环比增长5.4%至16.3亿美元，市场占有率为4.9%。

另外第六至第十名里，部分位置相比上一个季度发生了一些变化，本季度排名依次为华虹、高塔半导体、世界先进（VIS）、力积电（PSMC）和合肥晶合（Nexchip）。此外，英特尔代工服务（IFS）在第一季度和第二季度的营收分别为44亿和43亿美元，但是营业利润率分别亏损了57%和66%，且仅有大概1%来自外部客户，所以没有纳入代工排名统计。

在2024年第一季度里，排名第一的是台积电（TSMC），受到了来自智能手机、笔记本电脑等消费产品备货淡季影响，营收环比减少4.1%至188.5亿美元，由于同行面临相同的消费淡季挑战，因此市场占有率维持在61.7%，预计第二季度会有个位数增长；排名第二的三星主要依赖的是智能手机相关订单，也受到了同样的影响，营收环比减少7.2%至33.6亿美元；中芯国际（SMIC）跃升至第三，受惠于国产替代以及智能手机周边IC需求拉动，营收环比增长4.3%至17.5亿美元，表现优于同行，第二季度有望维持第三的位置；排在第四的联华电子（UMC）尽管出货量环比增长4.5%，但是被ASP下滑相抵，营收仅环比增长0.6%至17.4亿美元；格罗方德（GlobalFoundries）排在了第五，受到工业、车用和传统数据中心订单库存修正影响，营收环比减少达到了16.5%，为15.5亿美元。

第六至第十名里，华虹在第一季度的产能利用率提升，营收环比增长2.4%至6.73亿美元，高塔半导体、力积电（PSMC）、合肥晶合（Nexchip）和世界先进（VIS）都维持了上一个季度的位置，排名没有发生变化。

Driver IC方面，主要采用HV（High Voltage）特殊工艺，近期重点在40/28nm HV制程开发，目前市场较领先的是联华电子（UMC），其次是格罗方德（GlobalFoundries）。中芯国际的28HV和合肥晶合集成的40HV将在今年第四季到明年下半年进入量产阶段，技术差距也逐渐缩小，如力积电（PSMC）以及暂时还没有12英寸晶圆厂的世界先进（Vanguard）、东部高科（DBHitek）短期内将首先受到冲击。长远来看，也将对联华电子和格罗方德造成影响。

CIS/ISP方面，3D CIS结构包含逻辑层ISP与CIS感光层，主流工艺大致以40/45nm为分水岭，逻辑层ISP制程将持续往更先进节点发展，而CIS感光层与FSI/BSI CIS则以65/55nm及以上为主流。目前技术领先业者主要是台积电（TSMC）、联电、三星（Samsung）为主，但中芯国际、合肥晶合集成紧追其后，除了在技术层面追赶外，还会受惠于国内智能手机品牌的订单支撑，以及相关厂商积极响应政府政策将订单转会中国大陆地区。Power Discrete（功率元件）主要涵盖MOSFET与IGBT两种产品，中国大陆地区的晶圆代工厂也有更多切入的机会，加上其他本土小厂加入竞争行列，若产能大幅度提升，将加剧全球Power Discrete代工的竞争压力。

目前中国大陆地区的目标是提高本土化生产的比例，大幅度扩充产能可能会造成全球成熟制程产能过剩，且随之而来的将会是价格战。随着未来几年成熟制程产能提升，业内二/三线晶圆代工厂将面临客户流失的风险及价格压力，最终取决于技术迭进与良品率。

中芯国际目前提供14nm至0.35μm的晶圆代工服务，在上海建有一座200mm晶圆厂和一座拥有实际控制权的300mm晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。在今年3月份，中芯国际联手深圳市人民政府斥资23.5亿美元建设一座4万片/月的12英寸晶圆厂。在去年，中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会签署合作协议，计划首期投资76亿美元发展28nm制程节点的项目，据称最终目标是建成10万片/月的12英寸晶圆厂。

此外，中芯国际亦发布公告，公司董事长兼执行董事周子学博士因个人身体原因，辞任公司董事长及董事会提名委员会主席的职务，即日生效。周子学辞任上述职位后将继续担任公司执行董事。同时，公司执行董事、首席财务官兼公司秘书高永岗博士，获委任为公司代理董事长，履行董事长职责，并担任董事会提名委员会主席，即日生效。

除了台积电和三星外，联华电子（UMC）、格罗方德（GlobalFoundries）和中芯国际（SMIC）分列三到五名。联电在这个季度里，得益于触控与显示驱动集成IC、电源管理IC和Wi-Fi芯片等需求的驱动，营收为18.2亿美元，环比增长8.5%。近期格罗方德非常强势，不断扩张产能，实现了15.2亿美元的季度营收，环比增长17%。中芯国际也在大力提高产能，在第二季度里有13.4亿美元的营收，环比增长21.8%。

台积电、三星、联电、格罗方德和中芯国际的市场占有率分别为52.9%、17.3%、7.2%、6.1%和5.3%，台积电仍占有超过一半的市场份额，三星紧随其后，与联电、格罗方德和中芯国际拉开差距。TrendForce表示，2021年第三季度全球晶圆代工产值将持续增长，会再创新高。