据了解，这座晶圆厂未来将生产模拟/混合信号和功率半导体，预计会在2026年完工，将创造1000个新的工作岗位。其中模拟/混合信号组件用于电源系统，比如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网（IoT）应用，功率半导体和模拟/混合信号组件的相互作用使得创建特别节能和智能的系统解决方案成为可能。

得益于先进的数字化和自动化，英飞凌希望在德累斯顿树立新的制造标准，而且会配备最新的环保技术。2021年，英飞凌位于奥地利菲拉赫的新晶圆厂投入使用，是世界上最现代化的工厂之一，依靠全自动化和数字化运营，人工智能解决方案将用于协助生产管理和预测性维护，同时80%的供暖需求通过散热系统预热回收来实现，避免了每年约两万吨的二氧化碳排放，废水处理系统的广泛使用使得排放量几乎为零。相信这次英飞凌的德累斯顿新工厂也会延续这样的设计思路，成为同类工厂中最环保的生产设施之一

近期晶圆代工霸主台积电（TSMC）也没有闲着，甚至还将营收的年复合增长率（CAGR）预期从10%至15%提高到15%至20%。DigiTimes表示，台积电计划在美国亚利桑那州（5nm）、日本携手索尼（22/28nm）、中国台湾高雄（7/28nm）和新竹（2nm）兴建新晶圆厂，同时会将原有的南京、Fab 18和Fab 12晶圆厂进行扩建，目前还在评估德国和中国台湾台中（2nm）的新建计划。

此外，台积电还将新建先进封装测试厂。目前台积电在中国台湾新竹、台南、台中、龙潭有四座先进封装测试厂，并在嘉义兴建第五座，以3D封装和芯片堆叠等先进技术为主，以满足Apple、AMD、英伟达和赛灵思（Xilinx）等芯片设计公司的需求。

经过三年的筹备和建造，该晶圆厂在今年8月份初步试产，比原计划提前了三个月，预计能给英飞凌每年带来20亿欧元的收入。英飞凌并没有说明该晶圆厂计划生产哪些芯片，不过最早的时候，曾有媒体报道建造这座晶圆厂是为了生产汽车芯片，并计划在未来四到五年会继续增加产量，进一步满足数据中心和太阳能系统等领域的芯片需求。

英飞凌表示，这座新晶圆厂是世界上最现代化的工厂之一，依靠全自动化和数字化运营，人工智能解决方案将用于预测性维护，通过大量数据和模拟，协助生产管理，了解到何时需要进行维护。该晶圆厂80%的供暖需求通过散热系统预热回收来实现，避免了每年约两万吨的二氧化碳排放，废水处理系统的广泛使用使得排放量几乎为零。

英飞凌现在拥有两座大型现代化晶圆厂，除了奥地利菲拉赫的这座以外，还有一座位于德国德累斯顿。前两天位于德累斯顿南部变电站的110 kV系统停电， 恢复供电后又出现二次停电，且停电时间长达一到两个小时。不过英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示该事件没有造成重大损失，目前大部分设备都已恢复生产，仅有少部分设备还存在故障。

根据tomshardware的报道，其实这些晶圆厂的水、电、天然气都恢复了，但他们需要时间来重启生产设备还要对工厂进行清洁，目前三星的Line S2晶圆厂还尚未恢复正常生产。三星的一份声明中说道：“尽管我们目前正在努力尽快恢复运营，目前正在检查和重新配置该设施，该过程可能需要更多时间才能达到正常水平。目前的工作重点是确保员工和厂区的现场安全。”

三星位于德州的Line S2晶圆厂月产能占全球12英寸晶圆厂约5%，这次停产预计会导致全球12英寸晶圆月产能降低1~2%，实际影响要等待气温回升后才知道。该厂主要用14/11nm工艺生产高通5G RFIC为主，其余65到28nm产能是三星的各种芯片，此外特斯拉与瑞萨的车用半导体芯片也在该厂生产，三星自家的SSD主控也在用该工厂的14nm到40nm的节点工艺进行生产。

三星、高通、特斯拉和瑞萨的这些芯片其实可以转移到其他晶圆厂进行生产，但实际操作起来是比较困难的，因为目前全球大多数晶圆厂都在100%的开足产线进行生产，很难再分配产能，并不是所有晶圆厂都对这种短期订单有兴趣的。其次目前芯片的价格很高，目前某些二级代工厂的报价已经可与台积电一比了。第三，目前封装所需的ABF基板短缺，就算生产出来都无法及时封装。

反正，位于奥斯汀的这些晶圆厂停产让本来就很糟糕芯片短缺现象变得更糟了。

英飞凌这个名字对于部分用户来讲并不是很陌生，在3G网络时代很多手机中的3G通信芯片就是英飞凌设计生产的。而其在功率器件领域更加著名，如我们常用的电子设备中的mosFET等。而赛普拉斯（Cypress）作为一家美国的半导体公司，自1982年成立，主要业务为可编程系统、存储器产品等，而其在2016年收购了博通的无线物联网业务，所以其在物联网等领域也有技术积累。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss说：“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展中的里程碑式的一步”， “我们共同为客户提供业界最全面的产品组合，以将真实世界与数字世界联系起来，并塑造数字化，这是全球最重要的趋势之一。我们欢迎赛普拉斯和英飞凌的新同事。”英飞凌表示，赛普拉斯的加入将加快该公司的盈利增长道路。

英飞凌还表示，赛普拉斯增加了微控制器，连接组件，软件生态系统和高性能存储器的差异化产品组合。所有这些都是英飞凌领先的功率半导体，汽车微控制器，传感器和安全解决方案的高度补充。将这些技术资产结合起来，可以为ADAS / AD，IoT和5G移动基础设施等高增长应用提供高级解决方案，并增加了赛普拉斯的研发能力以及其在美国和日本的影响，从而加强了英飞凌与全球各地客户的联系。

具体交易细节为英飞凌以每股23.85美元、相比收盘时赛普拉斯的股价溢价46%，总价约为101亿美元的价格收购赛普拉斯。而这个收购价也是近几年半导体行业收购案中价格很高的了。

英飞凌这个名字对于部分用户来讲并不是很陌生，在3G网络时代很多手机中的3G通信芯片就是英飞凌设计生产的。而其在功率器件领域更加著名，如我们常用的电子设备中的mosFET等。而英飞凌为此前西门子股份公司的半导体业务部门，现在主营的业务为汽车电子、工业电源控制、电源管理及数字安全解决方案等。

而赛普拉斯（Cypress）作为一家美国的半导体公司，自1982年成立，主要业务为可编程系统、存储器产品等，而其在2016年收购了博通的无线物联网业务，所以其在物联网等领域也有技术积累。

在消息公布后英飞凌CEO Reinhard Ploss称这笔收购时英飞凌发展战略的重要一步，可以加强并加速其盈利增长，并在更广泛的基础上开展业务。通过此次收购，英飞凌可以为客户提供最全面的产品组合，为汽车、工业及物联网领域带来额外增长潜力。而赛普拉斯总裁兼CEO Hassane El-Khoury表示也很高兴与英飞凌进行合作，利用下一次技术浪潮连接和计算需求大幅增长带来更多的盈利机会。同时也表示英飞凌收购赛普拉斯也证明了其实力。

根据Venture Beat称，双方预计此次交易将在2019年底到2020年初完成。

智能卡是一种广泛用于手机（SIM卡就是智能卡的一种）、银行卡、身份证、护照、付费电视卡以及其他产品的产品，手机上的SIM卡可以储存联系人等信息。英飞凌、飞利浦、瑞萨、三星、、意法半导体、Ti、西门子等公司是重要的智能卡公司，国内也有同方微电子复旦微电子、大唐微电子、华虹微电子等公司做智能卡。

欧盟对这四家公司的反垄断处罚实际上是旧闻了，2014年9月份就公布了，这四家公司涉嫌在2003年9月到2005年9月份组成卡特尔垄断联盟，抬高市场价格，最终被欧盟罚款1.38亿欧元，其中瑞萨电子因为告发这次垄断，被欧盟免于5100万欧元的处罚，三星则因为合作态度良好被减免30%罚款，最终罚款3512万欧元，两家欧盟公司则是100%罚款，飞利浦公司罚款2015万欧元，英飞凌因为份额最高，罚款高达8278万欧元。

三星、瑞萨对罚款没异议，英飞凌和飞利浦表示不服，他们不认为有垄断联盟，并质疑三星提交的证据可信度，最终上诉到欧盟法院。来自路透社的消息称，日前卢森堡的欧盟法院作出了维持原判的裁定，否决了这两家公司的上诉。

　　其中，第二季度英飞凌来自持续运营业务的净利润为1.73亿欧元，上一季度为1.49亿欧元，每股收益0.15欧元，而上一季度每股收益为0.13欧元。由于受到将无线业务部门出售给英特尔的影响，第二季度英飞凌来自非持续运营业务的每股收益达到0.35欧元。

　　更多相关信息，请参阅英飞凌官方新闻稿。

　　更多详情可浏览英特尔官方网站。

　　据悉，尔必达在美国销售的DRAM产品侵犯了英飞凌在半导体及元件制造方面拥有的4项发明专利。

　　英飞凌管理委员会成员兼销售、技术与研发负责人Prof.Dr.Hermann Eul表示，“英飞凌在半导体制程领域一直处于领先地位，我们将保护我们通过持续前沿研发而获得的知识产权”。

　　英飞凌要求把尔必达停止继续向美国进口所以侵权产品。

消息来源：[Tcmagazine]

　　到2010年第一季度，所有的中国新版护照都将采用英飞凌科技生产的SLE66CLX800PE微控制器，用于记录护照所有人的名字、生日、照片等信息。中国政府预计，从明年开始每年将发放约650万本电子护照。

　　英飞凌智能卡与安全芯片事业部总经理Helmut Gassel表示：“中国公安部和外交部以及香港和澳门特别行政区对我们予以信任，授予我们为电子护照项目的芯片供应商，对此我们深感荣幸。”