据Wccftech报道，高通在骁龙X2 Elite系列上的这种做法引起了讨论。从消费者角度来看，苹果大规模采用统一内存架构或许不完美，但是带来了延迟更低、速度更快的好处，而高通似乎也认同了这种做法是更优的选择。另一方面，高通并没有全盘采用，仍有所保留。

与苹果仅用于自己产品线不同，高通更多地是作为“中间人”，向联想、戴尔电脑和惠普等笔记本制造商销售芯片，而这些厂商更倾向于根据自己需要配置内存规格，以及自行向三星或者SK海力士等供应商采购，这样能更好地控制成本，保持更高利润率。如果高通将内存集成到封装中，可能会推高芯片的定价，并剥夺了厂商的成本控制权。

另外采用统一内存架构会让整个SoC变得更热，笔记本制造商设计的时候需要更多地考虑散热问题，在散热系统上要投入更多资源。厂商宁愿选择将DRAM芯片焊在PCB，也不想将内存集成到封装中，这也是过去几年很普遍的做法。

目前基于LPDDR5X的LPCAMM2内存模块看起来是一个不错的替代方案，一方面能够提供SoC所需要的速度，另一方面让用户有升级的能力，也让厂商找到了一个能够平衡各方面因素的最佳解决方案。

骁龙X2 Plus集成了第三代Qualcomm Oryon CPU，提供了最多10个核心，最高频率可达4GHz，单核性能相比前代提升高达35%，同时功耗相比前代降低43%；集成Hexagon NPU带来80TOPS AI性能，支持下一代智能体体验和无缝多任务处理；Wi-Fi 7提供了超快连接，同时可选5G支持；Snapdragon Guardian带来了先进的安全保护。

高通高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“现代专业人士和创作者渴望成就更多、创作更多，并不断突破生成式AI和全天候性能的边界。骁龙X2 Plus平台凭借卓越的性能、能效和智能体验，将助力他们超越其追求的目标，让每次体验更快响应、更个性化。”

作为骁龙X系列平台最新成员，骁龙X2 Plus让更多消费者和企业获得先进性能与高端体验，树立了新标杆，并进一步扩展了Windows 11 AI+ PC生态，OEM厂商的部分终端产品预计将于2026年上半年上市。

据Wccftech报道，骁龙X2 Elite系列是高通首款专为笔记本电脑设计的3nm芯片，不过具体制造工艺的应用并没说清楚，比如到底是N3E还是N3P。根据Moor Insights & Strategy的深入分析，显示X2 Elite Extreme采用了类似于苹果的统一内存架构，DRAM芯片靠近CPU模块，确保了更高的内存带宽。

X2 Elite Extreme提供了最多18个核心，最高频率可达5GHz（最多2个核心），其中还首次采用了台积电的N3X工艺，相比N3P有着5%的性能提升，整个SoC共计超过310亿个晶体管。之前就有消息称，高通还在新产品上引入了台积电在3nm制程节点使用的FINFLEX技术，芯片主体部分采用N3P工艺，部分允许更高工作电压的核心采用了N3X工艺。

得益于N3X工艺，X2 Elite Extreme能最大限度地提高频率，提升性能，不过也牺牲了一些密度和能效。初步测试显示，X2 Elite Extreme最大功率超过了100W，可以在特定笔记本电脑中实现持续40W的功率输出，不过CPU在Cinebench 2024的单核和多核基准测试中，仍然不敌苹果的M4 Max，而且GPU两者之间的差距更大，M4 Max要领先45%。

X2 Elite Extreme的具体性能表现，以及N3X工艺带来的实际效果，还要等终端产品上市后才能知晓。

据TomsHardware报道，近日特拉华州地方法院裁定，高通其子公司NUVIA均未违反Arm的任何架构许可协议（ALA），驳回了该案中Arm剩余的索赔诉求，并拒绝了Arm重新审理的请求。

高通总法律顾问兼公司秘书Ann Chaplin表示：“随着法院这次的裁决，高通其子公司NUVIA已取得全面胜利。这次的判决延续了高通在2024年12月陪审团审判中的胜诉结果，是对高通有利、完整且最终的判决。本案中我们的创新权利得以维护，我们希望Arm在处理其生态系统事务时能回归公平竞争的商业实践。”

不过高通与Arm的纷争还没有完全结束，其针对Arm的另一起诉讼仍在进行当中。该案涉及合同违约、干扰客户关系、以及存在阻碍创新的行为，同时指控Arm在推广自身产品时排挤长期合作伙伴的产品。按照高通的说法，该案预计将于2026年3月开庭审理。

据TomsHardware报道，近期传出下一代骁龙X2 Elite的消息，这是高通首个“Oryon v3”芯片，之前的标记可能为“SC8480XP”，代号为“Glymur”。高通早在去年10月就获得了骁龙X2 Elite的测试芯片，已经在接受测试。新款处理器最多拥有18个核心，比初代产品多出了50%，将提供更强的性能，有助于高通进入台式机和高端笔记本电脑市场。

根据泄露的文件推测，高通将采用系统级封装（SiP），将计算单元和内存直接封装在一起，提供32GB和48GB两种容量，且DRAM芯片供应商包括了三星、SK海力士和美光。有消息人士透露，高通对骁龙X2 Elite的测试中，还使用了120mm规格的一体式水冷散热器，可能想看看与散热受到限制的笔记本电脑相比，台式机会有什么优势。

与英特尔和AMD的问题一样，随着产品线型号的增加，产品命名成为了一个问题。传闻高通可能会将芯片命名为“Snapdragon X2 Ultra Premium”，比较有意思的是，积极地以人工智能为卖点切入市场的高通没有选择在型号上加入“AI”字样。

虽然高通赢得了第一阶段，继续拥有有效许可，可以使用Arm架构来设计和生产芯片，但是由于陪审团在高通是否违反了与Arm的原始协议，特别是关于允许服务器处理器开发的协议上陷入了僵局。这也给了Arm机会，要求进一步澄清高通与Nuvia交易的合法性。外界猜测，Arm有可能要求重审，至少在这一问题上。

Arm首席财务官Jason Child表示，提起诉讼的主要原因是捍卫Arm的知识产权，这很重要，但是从财务角度来看，认为会继续以过去基本相同的费率来收取授权费用。尽管Arm未能迫使高通重新开启合同谈判，但是仍然受益于后者的成功。高通2025财年第一财季的营收同比增长17%，达到116.69亿美元，净利润同比增长15%，至31.80亿美元。在相同时间段内，Arm的收入也同比增长了18%。

微软称高通凭借骁龙X系列处理器，占据了美国800美元及以上Windows PC零售市场10%的份额。

据TomsHardware报道，高通正在组建一个开发团队，为数据中心设计服务器处理器，官网上已发布了职位空缺，寻找服务器SoC安全架构师，开发“基于骁龙系列SoC的公版设计，提供包括硬件、软件、参考设计、用户指南、SDK等在内的综合解决方案”。

据推测，原Nuvia团队所开发的技术最初是用于服务器处理器，被高通收购后才引入到消费端市场。高通过去也曾开发和销售过基于Arm架构的数据中心处理器，但是并没有取得太大的成就，最后选择终止了项目。随着人工智能（AI）产业的蓬勃发展，带动了相关服务器产品的销售，也让高通重新思考如何利用新开发的技术进入数据中心市场。

高通希望能找到经验丰富的SoC安全架构师，对硬件安全架构有深入的理解，并热衷于在先进工艺节点构建和设计复杂的SoC。在新岗位上将承担关键角色，与其他平台架构师合作来构建下一代安全系统和硬件基础设施，以优化整体功耗、性能、面积（PPA）效率和安全保证，同时确保符合行业标准。

骁龙X采用了高通定制的Oryon内核，CPU配备了8核心；配备的Adreno GPU支持动态图形处理以充分满足创建演示文稿、浏览网页或内容流传输等需求；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力，能够更高效地运行AI应用，提供Windows 11 AI+ PC体验；支持三台UHD 60Hz外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

目前骁龙X系列软件生态和AI体验发展势头持续增长，带来超过50项由NPU赋能的AI体验，覆盖了不同类型的软件。过去一年中，原生应用的开发增长了三倍，诸如Music AI这样的公司专为骁龙及其NPU开发了Moises Live应用。

高通表示，通过全球首款搭载骁龙X系列平台的迷你台式电脑，骁龙正在重新定义紧凑型计算产品，这标志着骁龙PC演进的重要里程碑。全新产品形态面向偏好便携设备的用户，带来了能够保障不同消费者、开发者和企业需求的设计选择。

据相关媒体报道，特拉华联邦地区法院的陪审团一致认为，高通在骁龙X系列中使用的Oryon CPU并未违反其与Arm的许可协议，让高通取得了部分胜利。这一裁定支持了高通的立场，即其现有的架构许可涵盖了其子公司设计的产品。虽然高通继续拥有有效许可，可以使用Arm架构来设计和生产芯片，但是陪审团在高通是否违反了与Arm的原始协议，特别是关于允许服务器处理器开发的协议上陷入了僵局，这也给了Arm机会。

高通对这一判决表示满意，称“证明了高通的创新权”。Arm则对“陪审团无法就这些索赔达成共识感到失望”，打算就这一未解决的罪名寻求重审，希望保护其知识产权和生态系统。高通依靠Oryon CPU寻求参与Windows PC市场竞争，在2024年第三季度仅占出货量的0.8%，而Arm每年从高通处获得约3亿美元收入，占总收入的10%左右。

据TomsHardware报道，在庭审过程中，前苹果工程师、NUVIA创始人之一的Gerard Williams III表示，最终定型的Oryon CPU只含有不到1%的Arm技术。Arm过去授予了NUVIA的技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），前者用于重新设计现有内核，后者用于设计定制内核，由于NUVIA的目标是使用自定义内核，因此没有使用Arm的IP，或者说几乎没怎么用，而是从头开始设计内核，只要满足能运行Arm指令集即可。

法庭上展示的内部文件显示，Nuvia的费率比高通高出“许多倍”，高通收购NUVIA让Arm的收入每年减少了5000万美元。同时高通首席执行官Cristiano Amon也出庭作证，表示当时告诉公司董事会，完全收购NUVIA可以每年节省14亿美元的专利授权费用，以此证明这笔交易的合理性。在高通看来，购入NUVIA不但获得了人才和技术，自身与Arm的架构许可协议也完全涵盖了NUVIA的部分，从而减少了相关费用的支出。

不过14亿美元这个数字显然是建立在骁龙X系列占据着相当大笔记本电脑市场份额基础上，而近期有市场调查显示，高通在2024年第三季度共售出了72万台搭载骁龙X系列的设备，仅占PC市场整体销量的0.8%，仍然非常小众。

Arm担心，如果高通的方法可行，那么其他Arm客户也会仿照这种做法，这将严重威胁到其商业模式。

据相关媒体报道，近日Arm与高通许可纠纷诉讼案开庭，Arm首席执行官Rene Haas指控高通收购NUVIA后违反了许可协议，法庭上展示的内部文件显示，Nuvia的费率比高通高出“许多倍”，这次收购可能让Arm的收入减少了5000万美元。

在交叉询问期间，高通的法律团队对Arm的动机提出了质疑，暗示这场纠纷是源于自身被视为竞争对手，是对方更广泛战略的一部分，而Rene Haas则强调Arm从未进入芯片制造领域。据了解，Arm曾致函包括三星在内的高通客户，表示如果取消其相关的许可协议，可能会导致供应中断。Rene Haas为这些通信进行了辩护，并引用了行业合作伙伴的频繁询问。

尽管高通每年向Arm支付约3亿美元的授权费，但Arm并未寻求经济赔偿，焦点在于Arm授予NUVIA的技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA）。这次诉讼案可能对高通与微软的CoPilot+ PC合作推动的AI PC发展产生重大影响，数个月前，高通与微软、华硕和Acer等主要系统集成商一起，讨论了这起诉讼案。

陪审团的审议预计将于本周四开始，高通首席执行官Cristiano Amon可能会出庭作证。

Arm于2019年秋，授予NUVIA技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），允许NUVIA修改其现有的内核，并基于Arm架构基础上设计定制内核或架构。根据这些协议条款，未经Arm允许是不能转让给第三方。同时高通与Arm的协议条款中，并未涵盖第三方根据不同Arm许可证开发基于Arm技术的产品，比如Nuvia团队开发的定制Phoenix内核架构，也就是Oryon CPU的雏形。

高通在2021年以14亿美元收购了初创公司NUVIA，借助其团队开发未来用于智能手机和Windows PC的骁龙芯片。今年高通接连推出了骁龙X系列、骁龙8至尊版、以及骁龙至尊版汽车平台，均采用了定制的Oryon CPU，显然这笔交易取得了成功。

Arm认为高通违反协议，并在2022年3月终止了NUVIA的Arm许可协议，要求重新谈判，改修许可协议中的条款。不过在高通看来，原有的协议已经覆盖了许可的范围。由于一直无法与高通达成新协议，最终Arm选择了以诉讼的方式维护自身的合法权益。

早在数个月前就有报道称，高通首席执行官Cristiano Amon与微软、华硕和Acer等主要系统集成商一起，讨论了Arm与高通正在进行的诉讼案。由于担心诉讼带来的不利影响，有厂商没有选择跟进推出Windows on Arm的设备，或者只是小范围采用骁龙X系列，甚至在等待英伟达与联发科的解决方案。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“得益于我们的突破性NPU，骁龙X系列平台支持了首批出色的Windows 11 AI+ PC，开启了个人计算的全新时代。借助骁龙X Plus 8核平台，我们正在为更多用户带来变革性AI体验，以及高能效定制高通Oryon CPU所具有的行业领先性能和出色续航表现。我们很高兴能够与全球领先OEM和零售合作伙伴携手拓展高通产品组合，赋能企业客户和消费者。”

骁龙X Plus采用了高通定制的Oryon内核，CPU配备了8核心，频率可达3.4 GHz，30MB总缓存；配备的Adreno GPU提供1.7 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x内存；支持三台UHD 60Hz外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

高通表示，部分搭载骁龙X Plus 8核平台的PC产品即日起上市。

据Wccftech报道，搭载第四代骁龙8的工程样机首次现身Geekbench 6数据库，搭配12GB内存，运行Android 15系统，显示单核基准测试成绩为2884分，多核基准测试成绩为8840分。这一成绩如果与苹果A17 Pro相比，单核（2980）稍微低一点，但是多核（7850）会更快一些。由于是工程样机，性能还没有充分释放，分数会略低一些，量产机型会更强。

第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核。这次测试中，性能核的频率为4.09 GHz，能效核的频率为2.78 GHz。此前有报道称，高通希望将性能核的频率提升到4.26 GHz，以便获得竞争优势。另外其GPU部分是Adreno 830，传言非常高效。

不过大家可能更在意价格方面的问题，高通的高管曾暗示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。上个月有报道称，第四代骁龙8的价格可能在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集，相比第三代骁龙8的200美元看起来涨幅不算大。