骁龙X采用了高通定制的Oryon内核，CPU配备了8核心；配备的Adreno GPU支持动态图形处理以充分满足创建演示文稿、浏览网页或内容流传输等需求；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力，能够更高效地运行AI应用，提供Windows 11 AI+ PC体验；支持三台UHD 60Hz外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

目前骁龙X系列软件生态和AI体验发展势头持续增长，带来超过50项由NPU赋能的AI体验，覆盖了不同类型的软件。过去一年中，原生应用的开发增长了三倍，诸如Music AI这样的公司专为骁龙及其NPU开发了Moises Live应用。

高通表示，通过全球首款搭载骁龙X系列平台的迷你台式电脑，骁龙正在重新定义紧凑型计算产品，这标志着骁龙PC演进的重要里程碑。全新产品形态面向偏好便携设备的用户，带来了能够保障不同消费者、开发者和企业需求的设计选择。

据相关媒体报道，特拉华联邦地区法院的陪审团一致认为，高通在骁龙X系列中使用的Oryon CPU并未违反其与Arm的许可协议，让高通取得了部分胜利。这一裁定支持了高通的立场，即其现有的架构许可涵盖了其子公司设计的产品。虽然高通继续拥有有效许可，可以使用Arm架构来设计和生产芯片，但是陪审团在高通是否违反了与Arm的原始协议，特别是关于允许服务器处理器开发的协议上陷入了僵局，这也给了Arm机会。

高通对这一判决表示满意，称“证明了高通的创新权”。Arm则对“陪审团无法就这些索赔达成共识感到失望”，打算就这一未解决的罪名寻求重审，希望保护其知识产权和生态系统。高通依靠Oryon CPU寻求参与Windows PC市场竞争，在2024年第三季度仅占出货量的0.8%，而Arm每年从高通处获得约3亿美元收入，占总收入的10%左右。

据TomsHardware报道，在庭审过程中，前苹果工程师、NUVIA创始人之一的Gerard Williams III表示，最终定型的Oryon CPU只含有不到1%的Arm技术。Arm过去授予了NUVIA的技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），前者用于重新设计现有内核，后者用于设计定制内核，由于NUVIA的目标是使用自定义内核，因此没有使用Arm的IP，或者说几乎没怎么用，而是从头开始设计内核，只要满足能运行Arm指令集即可。

法庭上展示的内部文件显示，Nuvia的费率比高通高出“许多倍”，高通收购NUVIA让Arm的收入每年减少了5000万美元。同时高通首席执行官Cristiano Amon也出庭作证，表示当时告诉公司董事会，完全收购NUVIA可以每年节省14亿美元的专利授权费用，以此证明这笔交易的合理性。在高通看来，购入NUVIA不但获得了人才和技术，自身与Arm的架构许可协议也完全涵盖了NUVIA的部分，从而减少了相关费用的支出。

不过14亿美元这个数字显然是建立在骁龙X系列占据着相当大笔记本电脑市场份额基础上，而近期有市场调查显示，高通在2024年第三季度共售出了72万台搭载骁龙X系列的设备，仅占PC市场整体销量的0.8%，仍然非常小众。

Arm担心，如果高通的方法可行，那么其他Arm客户也会仿照这种做法，这将严重威胁到其商业模式。

据相关媒体报道，近日Arm与高通许可纠纷诉讼案开庭，Arm首席执行官Rene Haas指控高通收购NUVIA后违反了许可协议，法庭上展示的内部文件显示，Nuvia的费率比高通高出“许多倍”，这次收购可能让Arm的收入减少了5000万美元。

在交叉询问期间，高通的法律团队对Arm的动机提出了质疑，暗示这场纠纷是源于自身被视为竞争对手，是对方更广泛战略的一部分，而Rene Haas则强调Arm从未进入芯片制造领域。据了解，Arm曾致函包括三星在内的高通客户，表示如果取消其相关的许可协议，可能会导致供应中断。Rene Haas为这些通信进行了辩护，并引用了行业合作伙伴的频繁询问。

尽管高通每年向Arm支付约3亿美元的授权费，但Arm并未寻求经济赔偿，焦点在于Arm授予NUVIA的技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA）。这次诉讼案可能对高通与微软的CoPilot+ PC合作推动的AI PC发展产生重大影响，数个月前，高通与微软、华硕和Acer等主要系统集成商一起，讨论了这起诉讼案。

陪审团的审议预计将于本周四开始，高通首席执行官Cristiano Amon可能会出庭作证。

Arm于2019年秋，授予NUVIA技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），允许NUVIA修改其现有的内核，并基于Arm架构基础上设计定制内核或架构。根据这些协议条款，未经Arm允许是不能转让给第三方。同时高通与Arm的协议条款中，并未涵盖第三方根据不同Arm许可证开发基于Arm技术的产品，比如Nuvia团队开发的定制Phoenix内核架构，也就是Oryon CPU的雏形。

高通在2021年以14亿美元收购了初创公司NUVIA，借助其团队开发未来用于智能手机和Windows PC的骁龙芯片。今年高通接连推出了骁龙X系列、骁龙8至尊版、以及骁龙至尊版汽车平台，均采用了定制的Oryon CPU，显然这笔交易取得了成功。

Arm认为高通违反协议，并在2022年3月终止了NUVIA的Arm许可协议，要求重新谈判，改修许可协议中的条款。不过在高通看来，原有的协议已经覆盖了许可的范围。由于一直无法与高通达成新协议，最终Arm选择了以诉讼的方式维护自身的合法权益。

早在数个月前就有报道称，高通首席执行官Cristiano Amon与微软、华硕和Acer等主要系统集成商一起，讨论了Arm与高通正在进行的诉讼案。由于担心诉讼带来的不利影响，有厂商没有选择跟进推出Windows on Arm的设备，或者只是小范围采用骁龙X系列，甚至在等待英伟达与联发科的解决方案。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“得益于我们的突破性NPU，骁龙X系列平台支持了首批出色的Windows 11 AI+ PC，开启了个人计算的全新时代。借助骁龙X Plus 8核平台，我们正在为更多用户带来变革性AI体验，以及高能效定制高通Oryon CPU所具有的行业领先性能和出色续航表现。我们很高兴能够与全球领先OEM和零售合作伙伴携手拓展高通产品组合，赋能企业客户和消费者。”

骁龙X Plus采用了高通定制的Oryon内核，CPU配备了8核心，频率可达3.4 GHz，30MB总缓存；配备的Adreno GPU提供1.7 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x内存；支持三台UHD 60Hz外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

高通表示，部分搭载骁龙X Plus 8核平台的PC产品即日起上市。

据Wccftech报道，搭载第四代骁龙8的工程样机首次现身Geekbench 6数据库，搭配12GB内存，运行Android 15系统，显示单核基准测试成绩为2884分，多核基准测试成绩为8840分。这一成绩如果与苹果A17 Pro相比，单核（2980）稍微低一点，但是多核（7850）会更快一些。由于是工程样机，性能还没有充分释放，分数会略低一些，量产机型会更强。

第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核。这次测试中，性能核的频率为4.09 GHz，能效核的频率为2.78 GHz。此前有报道称，高通希望将性能核的频率提升到4.26 GHz，以便获得竞争优势。另外其GPU部分是Adreno 830，传言非常高效。

不过大家可能更在意价格方面的问题，高通的高管曾暗示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。上个月有报道称，第四代骁龙8的价格可能在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集，相比第三代骁龙8的200美元看起来涨幅不算大。

近日有网友透露，暂时还没有OEM厂商量产搭载第四代骁龙8的机型，还不清楚新一代旗舰SoC的单位成本，估计在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集。其实早在去年，高通就曾暗示第四代骁龙8的定价可能会比第三代骁龙8更高，其需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

根据高通过往的做法，一般不会向所有客户提供一个精准的采购价，这与订单的数量有关，今年合作伙伴有可能被迫支付更高的价格。去年发布的第三代骁龙8定价大概在200美元左右，第四代骁龙8看起来涨幅不大，但是当数量达到数百万级别，就成为了一笔不菲的费用。三星之所以竭力在旗舰智能手机上采用双平台策略，高通的SoC不断涨价就是原因之一。

近期传出三星使用联发科SoC在Galaxy S25系列进行测试的消息，不少人猜测是高通的定价问题，让三星寻求替代品。由于原计划里的Exynos 2500在良品率方面“低于预期”，迫使三星选择放弃，或许考虑加入天玑9400，与第四代骁龙8一起出现在Galaxy S25系列上。

高通在2021年以14亿美元收购了初创公司NUVIA，希望借助其团队和设计的Arm内核，为Windows PC提供更强的性能和更高的效率，而骁龙X系列就是这一成功的展现。不过Arm于2022年9月，在美国特拉华州地方法院对高通及其子公司NUVIA提起诉讼，指控对方违反协议并侵犯其商标权。Arm要求高通销毁Nuvia根据Arm授权协议开发的设计，并寻求合理的赔偿。

Arm表示，授予NUVIA技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），允许NUVIA修改其现有的内核，并基于Arm架构基础上设计定制内核或架构。根据这些协议条款，未经Arm允许是不能转让给第三方。此外，高通与Arm的协议条款中，并未涵盖第三方根据不同Arm许可证开发基于Arm技术的产品，比如Nuvia团队开发的定制Phoenix内核架构，也就是骁龙X系列内核的雏形。

Arm认为高通违反协议，要求重新谈判，改修许可协议中的条款。不过在高通看来，原有的协议已经覆盖了许可的范围。高通与Arm之间持续的纠纷多少都会系统集成商有所影响，传闻已经有厂商没有选择跟进或者只是小范围采用骁龙X系列，甚至在等待英伟达与联发科的解决方案。

据Trendforce报道，随着成功进入PC市场，与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮，高通首席执行官Cristiano Amon表示，除了移动设备、个人电脑和汽车应用之外，接下来会将注意力放到数据中心领域。从长远来看，高通未来的数据中心相关产品将继续采用NUVIA团队开发的架构。

Cristiano Amon将AI PC视为一个新机会，认为随着PC进入新周期，AI引擎带来新体验，就像手机需要纤薄设计但不能过热或变得过于笨重一样，高通一直专注于技术创新，而不仅仅是提高功耗。传统PC供应商强调性能，但能效表现也至关重要。Cristiano Amon还强调了电池续航时间以及CPU和GPU以外的功能的重要性，NPU可以提升性能和电池的表现，将是定义PC市场领导地位的关键。

Cristiano Amon指出，NPU已经在PC和汽车芯片行业展示了优势，这些能力可以扩展到数据中心或其他地方。在Cristiano Amon看来，数据中心是向Arm架构过渡的重要机会，并相信未来边缘计算的机会会增加。

此前有报道称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。

目前高通正在与联想、Arm和Linaro合作开发AArch64笔记本电脑GitHub项目，能运行Windows的骁龙处理器同样支持Linux，以确保用户可以在搭载高通旗下SoC的设备上启动Linux，包括了联想Yoga C630（骁龙850）、Flex 5G（第一代骁龙8）和ThinkPad X13s（第三代骁龙8cx）等。高通一般在推出新款骁龙芯片后的一两天内，就会发布Linux内核的支持补丁，最新的骁龙X Elite也不例外。

高通已先后为骁龙X Elite向Linux内核添加了多项功能，包括SSD-NVMe over PCIe、声音驱动程序、Phy （PCIe / eDP / USB）、参考板支持 （CRD / QCP） 和系统缓存等。高通还打算进一步对CPU和GPU性能、电池续航、视频解码、摄像头支持等进行优化，并提供简易Linux发行版安装程序支持。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，配备了12个定制的Oryon内核，最高频率可达到4.3 GHz。此外，还配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据Wccftech报道，高通正在对第四代骁龙8进行重新设计，预计在今年6月完成，目标核心频率提升至4.26GHz，主要针对苹果A18系列芯片做的修改，以便获得竞争优势。

早前有消息称，第四代骁龙8计划在今年4月完成设计，核心频率为4GHz或以上，不过考虑到苹果M4芯片的性能表现，高通选择对第四代骁龙8进行重新设计，但缺乏对Armv9架构的支持可能会让性能受到影响。也就是说，第四代骁龙8不支持SME（Scalable Matrix Extension，可缩放矩阵扩展），而高通希望通过更高的频率弥补一些性能上的损失。

高通在第四代骁龙8上放弃了以往基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案，会有非常不错的性能表现。不过大家可能更担心价格方面的问题，高通高管曾暗示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

传闻最高端的骁龙X Elite将配备12个核心，其中8个性能核，另外4个为能效核，最高频率可达到4.3 GHz。骁龙X Plus预计会减少核心数量，频率和功耗配置也会更低。骁龙X Elite和骁龙X Plus各有4款型号的产品，据Notebookcheck报道，微软的Surface Pro 10似乎搭载了骁龙X Plus X1P-64-100，而Surface Laptop 6可能是骁龙X Elite X1E-80-100。

高通似乎在计划骁龙X Plus X1P-42-100，将配备8个核心，而且均为性能核，多于骁龙X Plus X1P-64-100的6个性能核。然而骁龙X Plus X1P-42-100不会有能效核，骁龙X Plus X1P-64-100还会有4个能效核，同时支持的PCIe通道数量也会更多。此外，骁龙X Plus X1P-42-100仅限于4K/30 FPS编码和4K/60 FPS解码，骁龙X Plus X1P-64-100则是4K/60 FPS编码和4K/120 FPS解码。遗憾的是，目前还不清楚CPU频率或者GPU的信息。

还有消息称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。看起来高通打算要重返服务器市场，不过暂时不太清楚其他细节。

高通高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“骁龙X系列平台能够提供领先体验，旨在改变PC行业。随着AI快速发展和部署，全新AI体验不断涌现，骁龙X Plus将赋能AI增强的PC，助力更多用户发挥所长。通过提供领先的CPU性能、AI功能和能效，高通将再次突破移动计算边界。”

骁龙X Plus采用了高通定制的Oryon内核，提升的CPU性能，最多配备10核心，频率高达3.4 GHz，42MB总缓存；配备的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x内存；支持三台4K HDR外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

高通还演示了运行在45TOPS NPU上的全新AI优化应用和特性，包括：Codegen Visual Studio Code代码生成，利用终端侧生成式AI协助程序员即时生成新代码；Audacity音乐生成，利用Riffusion终端侧AI，基于提示（prompt）或已存在的音乐生成新音乐；OBS Studio实时字幕，利用终端侧Whisper，在直播期间实时针对100种口语语言提供自动翻译，生成100种语言的实时字幕。

据了解，OEM厂商预计于2024年中开始，同步推出搭载骁龙X Elite和搭载骁龙X Plus的PC。