骁龙X采用了高通定制的Oryon内核，CPU配备了8核心；配备的Adreno GPU支持动态图形处理以充分满足创建演示文稿、浏览网页或内容流传输等需求；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力，能够更高效地运行AI应用，提供Windows 11 AI+ PC体验；支持三台UHD 60Hz外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

目前骁龙X系列软件生态和AI体验发展势头持续增长，带来超过50项由NPU赋能的AI体验，覆盖了不同类型的软件。过去一年中，原生应用的开发增长了三倍，诸如Music AI这样的公司专为骁龙及其NPU开发了Moises Live应用。

高通表示，通过全球首款搭载骁龙X系列平台的迷你台式电脑，骁龙正在重新定义紧凑型计算产品，这标志着骁龙PC演进的重要里程碑。全新产品形态面向偏好便携设备的用户，带来了能够保障不同消费者、开发者和企业需求的设计选择。

据ComputerBase报道，高通最近在其投资者日上谈及了第三代定制Oryon CPU，将用于新款AI PC芯片，预计2025年首次亮相，以扩大市场占有率。这预示着第二代定制Oryon CPU将跳过PC平台，高通将以第三代定制Oryon CPU打造性能跃升幅度更大的新产品，迎接英伟达和联发科等竞争对手AI PC芯片的挑战。

之前就有消息称，高通认准了PC市场会成为未来几年公司的显著增长点，预计到2029年，市场上大概有30-50%的PC属于非x86架构，将为高通的PC芯片业务创造四十亿美元的收入。未来高通还会推出一款适用于入门级PC的处理器，目标是价格低至600美元的设备。

此外，高通还希望能实现收入来源的多元化，比如汽车平台。上个月高通推出了骁龙至尊版汽车平台，同样引入了Oryon CPU。

骁龙8至尊版首次采用了一系列技术，包括第二代定制Oryon CPU、Adreno GPU和增强的Hexagon NPU，带来了大幅度的性能提升，改善用户使用终端的体验，同时在搭载骁龙平台的智能手机上实现终端侧多模态生成式AI应用。新技术也赋能了诸多其他体验，包括采用AI-ISP的影像功能、下一代游戏体验和超快速网页浏览等。

骁龙8至尊版的CPU部分包括了两个Prime内核和六个Performance内核，各配备了12MB的L2缓存，频率分别为4.32GHz和3.53GHz；GPU部分为Adreno 830，频率为1100MHz，具备12MB独立缓存；增强型Hexagon NPU具备80TOPS算力；支持原生虚幻引擎5.3解决方案和Snapdragon Elite Gaming功能；支持LPDDR5X和UFS 4.0；采用了Snapdragon Sound技术套件，包括Qualcomm aptX无损音频技术，可提供24bit/48kHz蓝牙音乐播放和24bit/96kHz的Wi-Fi音乐支持；集成X80 5G调制解调器-RF射频系统，峰值下载速率10Gbps，峰值上传速率3.5Gbps；集成NB-NTN（卫星）支持；FastConnect 7900移动连接系统，支持Wi-Fi 7，集成UWB，峰值速率5.8Gbps；配备专用AI张量加速器。

据了解，华硕、荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、真我realme、三星、vivo、Xiaomi和ZTE等OEM厂商和智能手机品牌将在未来几周发布搭载骁龙8至尊版的终端。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“得益于我们的突破性NPU，骁龙X系列平台支持了首批出色的Windows 11 AI+ PC，开启了个人计算的全新时代。借助骁龙X Plus 8核平台，我们正在为更多用户带来变革性AI体验，以及高能效定制高通Oryon CPU所具有的行业领先性能和出色续航表现。我们很高兴能够与全球领先OEM和零售合作伙伴携手拓展高通产品组合，赋能企业客户和消费者。”

骁龙X Plus采用了高通定制的Oryon内核，CPU配备了8核心，频率可达3.4 GHz，30MB总缓存；配备的Adreno GPU提供1.7 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x内存；支持三台UHD 60Hz外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

高通表示，部分搭载骁龙X Plus 8核平台的PC产品即日起上市。

据Wccftech报道，搭载第四代骁龙8的工程样机首次现身Geekbench 6数据库，搭配12GB内存，运行Android 15系统，显示单核基准测试成绩为2884分，多核基准测试成绩为8840分。这一成绩如果与苹果A17 Pro相比，单核（2980）稍微低一点，但是多核（7850）会更快一些。由于是工程样机，性能还没有充分释放，分数会略低一些，量产机型会更强。

第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核。这次测试中，性能核的频率为4.09 GHz，能效核的频率为2.78 GHz。此前有报道称，高通希望将性能核的频率提升到4.26 GHz，以便获得竞争优势。另外其GPU部分是Adreno 830，传言非常高效。

不过大家可能更在意价格方面的问题，高通的高管曾暗示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。上个月有报道称，第四代骁龙8的价格可能在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集，相比第三代骁龙8的200美元看起来涨幅不算大。

近日有网友透露，暂时还没有OEM厂商量产搭载第四代骁龙8的机型，还不清楚新一代旗舰SoC的单位成本，估计在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集。其实早在去年，高通就曾暗示第四代骁龙8的定价可能会比第三代骁龙8更高，其需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

根据高通过往的做法，一般不会向所有客户提供一个精准的采购价，这与订单的数量有关，今年合作伙伴有可能被迫支付更高的价格。去年发布的第三代骁龙8定价大概在200美元左右，第四代骁龙8看起来涨幅不大，但是当数量达到数百万级别，就成为了一笔不菲的费用。三星之所以竭力在旗舰智能手机上采用双平台策略，高通的SoC不断涨价就是原因之一。

近期传出三星使用联发科SoC在Galaxy S25系列进行测试的消息，不少人猜测是高通的定价问题，让三星寻求替代品。由于原计划里的Exynos 2500在良品率方面“低于预期”，迫使三星选择放弃，或许考虑加入天玑9400，与第四代骁龙8一起出现在Galaxy S25系列上。

据Trendforce报道，随着成功进入PC市场，与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮，高通首席执行官Cristiano Amon表示，除了移动设备、个人电脑和汽车应用之外，接下来会将注意力放到数据中心领域。从长远来看，高通未来的数据中心相关产品将继续采用NUVIA团队开发的架构。

Cristiano Amon将AI PC视为一个新机会，认为随着PC进入新周期，AI引擎带来新体验，就像手机需要纤薄设计但不能过热或变得过于笨重一样，高通一直专注于技术创新，而不仅仅是提高功耗。传统PC供应商强调性能，但能效表现也至关重要。Cristiano Amon还强调了电池续航时间以及CPU和GPU以外的功能的重要性，NPU可以提升性能和电池的表现，将是定义PC市场领导地位的关键。

Cristiano Amon指出，NPU已经在PC和汽车芯片行业展示了优势，这些能力可以扩展到数据中心或其他地方。在Cristiano Amon看来，数据中心是向Arm架构过渡的重要机会，并相信未来边缘计算的机会会增加。

此前有报道称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。

目前高通正在与联想、Arm和Linaro合作开发AArch64笔记本电脑GitHub项目，能运行Windows的骁龙处理器同样支持Linux，以确保用户可以在搭载高通旗下SoC的设备上启动Linux，包括了联想Yoga C630（骁龙850）、Flex 5G（第一代骁龙8）和ThinkPad X13s（第三代骁龙8cx）等。高通一般在推出新款骁龙芯片后的一两天内，就会发布Linux内核的支持补丁，最新的骁龙X Elite也不例外。

高通已先后为骁龙X Elite向Linux内核添加了多项功能，包括SSD-NVMe over PCIe、声音驱动程序、Phy （PCIe / eDP / USB）、参考板支持 （CRD / QCP） 和系统缓存等。高通还打算进一步对CPU和GPU性能、电池续航、视频解码、摄像头支持等进行优化，并提供简易Linux发行版安装程序支持。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，配备了12个定制的Oryon内核，最高频率可达到4.3 GHz。此外，还配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

首先是英特尔，本身与Dell的合作就相当紧密。产品路线图显示代号“Lunar Lake-MX”的Core Ultra 200V系列将会在2024年9月到来，这意味着6月的Computex 2024就有可能亮相；代号“Arrow Lake-H”的Core Ultra 200系列将会在2025年2月上市；代号“Panther Lake-H”的移动CPU则计划在2026年2月，对应的是Core Ultra 300系列；代号“Nova Lake”的Core Ultra 400系列则要等到2027年初，与上一代产品相距大概一年。

高通接下来也会带来新款骁龙X系列，其中Oryon V2内核的产品预计在2025年下半年，Oryon V3内核的产品大概在2027年第四季度，甚至要等到2028年。这次Dell的产品路线图也有涉及AMD的CPU，预计2027年会有对应的产品出现，暂时不清楚是什么芯片。

此外，Dell还在XPS笔记本电脑产品路线图上列出了英伟达Geforce移动显卡的架构更新，应该会遵循每两年升级一次的规律，分别在2025年初和2027年初带来新款显卡，意味着新一代基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列移动显卡将在明年初与玩家见面。

据Wccftech报道，高通正在对第四代骁龙8进行重新设计，预计在今年6月完成，目标核心频率提升至4.26GHz，主要针对苹果A18系列芯片做的修改，以便获得竞争优势。

早前有消息称，第四代骁龙8计划在今年4月完成设计，核心频率为4GHz或以上，不过考虑到苹果M4芯片的性能表现，高通选择对第四代骁龙8进行重新设计，但缺乏对Armv9架构的支持可能会让性能受到影响。也就是说，第四代骁龙8不支持SME（Scalable Matrix Extension，可缩放矩阵扩展），而高通希望通过更高的频率弥补一些性能上的损失。

高通在第四代骁龙8上放弃了以往基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案，会有非常不错的性能表现。不过大家可能更担心价格方面的问题，高通高管曾暗示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

传闻最高端的骁龙X Elite将配备12个核心，其中8个性能核，另外4个为能效核，最高频率可达到4.3 GHz。骁龙X Plus预计会减少核心数量，频率和功耗配置也会更低。骁龙X Elite和骁龙X Plus各有4款型号的产品，据Notebookcheck报道，微软的Surface Pro 10似乎搭载了骁龙X Plus X1P-64-100，而Surface Laptop 6可能是骁龙X Elite X1E-80-100。

高通似乎在计划骁龙X Plus X1P-42-100，将配备8个核心，而且均为性能核，多于骁龙X Plus X1P-64-100的6个性能核。然而骁龙X Plus X1P-42-100不会有能效核，骁龙X Plus X1P-64-100还会有4个能效核，同时支持的PCIe通道数量也会更多。此外，骁龙X Plus X1P-42-100仅限于4K/30 FPS编码和4K/60 FPS解码，骁龙X Plus X1P-64-100则是4K/60 FPS编码和4K/120 FPS解码。遗憾的是，目前还不清楚CPU频率或者GPU的信息。

还有消息称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。看起来高通打算要重返服务器市场，不过暂时不太清楚其他细节。

高通高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“骁龙X系列平台能够提供领先体验，旨在改变PC行业。随着AI快速发展和部署，全新AI体验不断涌现，骁龙X Plus将赋能AI增强的PC，助力更多用户发挥所长。通过提供领先的CPU性能、AI功能和能效，高通将再次突破移动计算边界。”

骁龙X Plus采用了高通定制的Oryon内核，提升的CPU性能，最多配备10核心，频率高达3.4 GHz，42MB总缓存；配备的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x内存；支持三台4K HDR外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

高通还演示了运行在45TOPS NPU上的全新AI优化应用和特性，包括：Codegen Visual Studio Code代码生成，利用终端侧生成式AI协助程序员即时生成新代码；Audacity音乐生成，利用Riffusion终端侧AI，基于提示（prompt）或已存在的音乐生成新音乐；OBS Studio实时字幕，利用终端侧Whisper，在直播期间实时针对100种口语语言提供自动翻译，生成100种语言的实时字幕。

据了解，OEM厂商预计于2024年中开始，同步推出搭载骁龙X Elite和搭载骁龙X Plus的PC。

与此同时，设备制造商近期的举动似乎也印证了高通的计划。有网友透露，联想将带来搭载骁龙X系列处理器的Yoga Slim 7 14 2024笔记本电脑，键盘上似乎也会加入Copilot键，相信新产品将很快亮相。传闻高通非常重视骁龙X系列的NPU性能，提供了约45 TOPS的算力，以实现各种人工智能（AI）和机器学习（ML）算法。

此外，惠普搭载骁龙X系列的全新OmniBook系列笔记本电脑最近也通过了国家3C认证，国行将命名为蜻系列商务本骁龙版。其采用了全新的模具，由纬创代工生产，配备了65W的电源适配器，对应的型号有HP OmniBook X 14系列和EliteBook Ultra G1q 14X系列等。

要知道惠普上一次推出OmniBook系列商务笔记本电脑已经是2001年的OmniBook XE3，这是时隔20余年后的复活。

据Wccftech报道，高通工程师Issam Khalil在演讲中提到，搭载骁龙X Elite的笔记本电脑可以运行大部分Windows游戏，不需要做移植。Issam Khalil提及了三种方法，包括：x64仿真、Arm64和混合方法（通过“ARM64EC”驱动程序）

高通还展示了一些工具，让游戏开发者在Windows + Snapdragon平台上启用游戏，从而让骁龙X Elite能够以“接近全速”运行x86游戏，而且中间不需要改变游戏的代码来实现。Adreno GPU驱动程序已经为DirectX 11、DirectX 12、Vulkan和OpenCL做好了准备，映射层被用于支持DirectX 9和OpenGL（最高v4.6）。

根据之前的报道，骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据了解，首批搭载骁龙X系列芯片的终端设备大概在2024年年中到来。