据Wccftech报道，高通在骁龙X2 Elite系列上的这种做法引起了讨论。从消费者角度来看，苹果大规模采用统一内存架构或许不完美，但是带来了延迟更低、速度更快的好处，而高通似乎也认同了这种做法是更优的选择。另一方面，高通并没有全盘采用，仍有所保留。

与苹果仅用于自己产品线不同，高通更多地是作为“中间人”，向联想、戴尔电脑和惠普等笔记本制造商销售芯片，而这些厂商更倾向于根据自己需要配置内存规格，以及自行向三星或者SK海力士等供应商采购，这样能更好地控制成本，保持更高利润率。如果高通将内存集成到封装中，可能会推高芯片的定价，并剥夺了厂商的成本控制权。

另外采用统一内存架构会让整个SoC变得更热，笔记本制造商设计的时候需要更多地考虑散热问题，在散热系统上要投入更多资源。厂商宁愿选择将DRAM芯片焊在PCB，也不想将内存集成到封装中，这也是过去几年很普遍的做法。

目前基于LPDDR5X的LPCAMM2内存模块看起来是一个不错的替代方案，一方面能够提供SoC所需要的速度，另一方面让用户有升级的能力，也让厂商找到了一个能够平衡各方面因素的最佳解决方案。

骁龙X2 Plus集成了第三代Qualcomm Oryon CPU，提供了最多10个核心，最高频率可达4GHz，单核性能相比前代提升高达35%，同时功耗相比前代降低43%；集成Hexagon NPU带来80TOPS AI性能，支持下一代智能体体验和无缝多任务处理；Wi-Fi 7提供了超快连接，同时可选5G支持；Snapdragon Guardian带来了先进的安全保护。

高通高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“现代专业人士和创作者渴望成就更多、创作更多，并不断突破生成式AI和全天候性能的边界。骁龙X2 Plus平台凭借卓越的性能、能效和智能体验，将助力他们超越其追求的目标，让每次体验更快响应、更个性化。”

作为骁龙X系列平台最新成员，骁龙X2 Plus让更多消费者和企业获得先进性能与高端体验，树立了新标杆，并进一步扩展了Windows 11 AI+ PC生态，OEM厂商的部分终端产品预计将于2026年上半年上市。

据Wccftech报道，骁龙X2 Elite系列是高通首款专为笔记本电脑设计的3nm芯片，不过具体制造工艺的应用并没说清楚，比如到底是N3E还是N3P。根据Moor Insights & Strategy的深入分析，显示X2 Elite Extreme采用了类似于苹果的统一内存架构，DRAM芯片靠近CPU模块，确保了更高的内存带宽。

X2 Elite Extreme提供了最多18个核心，最高频率可达5GHz（最多2个核心），其中还首次采用了台积电的N3X工艺，相比N3P有着5%的性能提升，整个SoC共计超过310亿个晶体管。之前就有消息称，高通还在新产品上引入了台积电在3nm制程节点使用的FINFLEX技术，芯片主体部分采用N3P工艺，部分允许更高工作电压的核心采用了N3X工艺。

得益于N3X工艺，X2 Elite Extreme能最大限度地提高频率，提升性能，不过也牺牲了一些密度和能效。初步测试显示，X2 Elite Extreme最大功率超过了100W，可以在特定笔记本电脑中实现持续40W的功率输出，不过CPU在Cinebench 2024的单核和多核基准测试中，仍然不敌苹果的M4 Max，而且GPU两者之间的差距更大，M4 Max要领先45%。

X2 Elite Extreme的具体性能表现，以及N3X工艺带来的实际效果，还要等终端产品上市后才能知晓。

据TomsHardware报道，近期传出下一代骁龙X2 Elite的消息，这是高通首个“Oryon v3”芯片，之前的标记可能为“SC8480XP”，代号为“Glymur”。高通早在去年10月就获得了骁龙X2 Elite的测试芯片，已经在接受测试。新款处理器最多拥有18个核心，比初代产品多出了50%，将提供更强的性能，有助于高通进入台式机和高端笔记本电脑市场。

根据泄露的文件推测，高通将采用系统级封装（SiP），将计算单元和内存直接封装在一起，提供32GB和48GB两种容量，且DRAM芯片供应商包括了三星、SK海力士和美光。有消息人士透露，高通对骁龙X2 Elite的测试中，还使用了120mm规格的一体式水冷散热器，可能想看看与散热受到限制的笔记本电脑相比，台式机会有什么优势。

与英特尔和AMD的问题一样，随着产品线型号的增加，产品命名成为了一个问题。传闻高通可能会将芯片命名为“Snapdragon X2 Ultra Premium”，比较有意思的是，积极地以人工智能为卖点切入市场的高通没有选择在型号上加入“AI”字样。

据TomsHardware报道，高通正在组建一个开发团队，为数据中心设计服务器处理器，官网上已发布了职位空缺，寻找服务器SoC安全架构师，开发“基于骁龙系列SoC的公版设计，提供包括硬件、软件、参考设计、用户指南、SDK等在内的综合解决方案”。

据推测，原Nuvia团队所开发的技术最初是用于服务器处理器，被高通收购后才引入到消费端市场。高通过去也曾开发和销售过基于Arm架构的数据中心处理器，但是并没有取得太大的成就，最后选择终止了项目。随着人工智能（AI）产业的蓬勃发展，带动了相关服务器产品的销售，也让高通重新思考如何利用新开发的技术进入数据中心市场。

高通希望能找到经验丰富的SoC安全架构师，对硬件安全架构有深入的理解，并热衷于在先进工艺节点构建和设计复杂的SoC。在新岗位上将承担关键角色，与其他平台架构师合作来构建下一代安全系统和硬件基础设施，以优化整体功耗、性能、面积（PPA）效率和安全保证，同时确保符合行业标准。

骁龙X采用了高通定制的Oryon内核，CPU配备了8核心；配备的Adreno GPU支持动态图形处理以充分满足创建演示文稿、浏览网页或内容流传输等需求；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力，能够更高效地运行AI应用，提供Windows 11 AI+ PC体验；支持三台UHD 60Hz外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

目前骁龙X系列软件生态和AI体验发展势头持续增长，带来超过50项由NPU赋能的AI体验，覆盖了不同类型的软件。过去一年中，原生应用的开发增长了三倍，诸如Music AI这样的公司专为骁龙及其NPU开发了Moises Live应用。

高通表示，通过全球首款搭载骁龙X系列平台的迷你台式电脑，骁龙正在重新定义紧凑型计算产品，这标志着骁龙PC演进的重要里程碑。全新产品形态面向偏好便携设备的用户，带来了能够保障不同消费者、开发者和企业需求的设计选择。

据ComputerBase报道，高通最近在其投资者日上谈及了第三代定制Oryon CPU，将用于新款AI PC芯片，预计2025年首次亮相，以扩大市场占有率。这预示着第二代定制Oryon CPU将跳过PC平台，高通将以第三代定制Oryon CPU打造性能跃升幅度更大的新产品，迎接英伟达和联发科等竞争对手AI PC芯片的挑战。

之前就有消息称，高通认准了PC市场会成为未来几年公司的显著增长点，预计到2029年，市场上大概有30-50%的PC属于非x86架构，将为高通的PC芯片业务创造四十亿美元的收入。未来高通还会推出一款适用于入门级PC的处理器，目标是价格低至600美元的设备。

此外，高通还希望能实现收入来源的多元化，比如汽车平台。上个月高通推出了骁龙至尊版汽车平台，同样引入了Oryon CPU。

骁龙8至尊版首次采用了一系列技术，包括第二代定制Oryon CPU、Adreno GPU和增强的Hexagon NPU，带来了大幅度的性能提升，改善用户使用终端的体验，同时在搭载骁龙平台的智能手机上实现终端侧多模态生成式AI应用。新技术也赋能了诸多其他体验，包括采用AI-ISP的影像功能、下一代游戏体验和超快速网页浏览等。

骁龙8至尊版的CPU部分包括了两个Prime内核和六个Performance内核，各配备了12MB的L2缓存，频率分别为4.32GHz和3.53GHz；GPU部分为Adreno 830，频率为1100MHz，具备12MB独立缓存；增强型Hexagon NPU具备80TOPS算力；支持原生虚幻引擎5.3解决方案和Snapdragon Elite Gaming功能；支持LPDDR5X和UFS 4.0；采用了Snapdragon Sound技术套件，包括Qualcomm aptX无损音频技术，可提供24bit/48kHz蓝牙音乐播放和24bit/96kHz的Wi-Fi音乐支持；集成X80 5G调制解调器-RF射频系统，峰值下载速率10Gbps，峰值上传速率3.5Gbps；集成NB-NTN（卫星）支持；FastConnect 7900移动连接系统，支持Wi-Fi 7，集成UWB，峰值速率5.8Gbps；配备专用AI张量加速器。

据了解，华硕、荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、真我realme、三星、vivo、Xiaomi和ZTE等OEM厂商和智能手机品牌将在未来几周发布搭载骁龙8至尊版的终端。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“得益于我们的突破性NPU，骁龙X系列平台支持了首批出色的Windows 11 AI+ PC，开启了个人计算的全新时代。借助骁龙X Plus 8核平台，我们正在为更多用户带来变革性AI体验，以及高能效定制高通Oryon CPU所具有的行业领先性能和出色续航表现。我们很高兴能够与全球领先OEM和零售合作伙伴携手拓展高通产品组合，赋能企业客户和消费者。”

骁龙X Plus采用了高通定制的Oryon内核，CPU配备了8核心，频率可达3.4 GHz，30MB总缓存；配备的Adreno GPU提供1.7 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x内存；支持三台UHD 60Hz外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

高通表示，部分搭载骁龙X Plus 8核平台的PC产品即日起上市。

据Wccftech报道，搭载第四代骁龙8的工程样机首次现身Geekbench 6数据库，搭配12GB内存，运行Android 15系统，显示单核基准测试成绩为2884分，多核基准测试成绩为8840分。这一成绩如果与苹果A17 Pro相比，单核（2980）稍微低一点，但是多核（7850）会更快一些。由于是工程样机，性能还没有充分释放，分数会略低一些，量产机型会更强。

第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核。这次测试中，性能核的频率为4.09 GHz，能效核的频率为2.78 GHz。此前有报道称，高通希望将性能核的频率提升到4.26 GHz，以便获得竞争优势。另外其GPU部分是Adreno 830，传言非常高效。

不过大家可能更在意价格方面的问题，高通的高管曾暗示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。上个月有报道称，第四代骁龙8的价格可能在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集，相比第三代骁龙8的200美元看起来涨幅不算大。

近日有网友透露，暂时还没有OEM厂商量产搭载第四代骁龙8的机型，还不清楚新一代旗舰SoC的单位成本，估计在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集。其实早在去年，高通就曾暗示第四代骁龙8的定价可能会比第三代骁龙8更高，其需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

根据高通过往的做法，一般不会向所有客户提供一个精准的采购价，这与订单的数量有关，今年合作伙伴有可能被迫支付更高的价格。去年发布的第三代骁龙8定价大概在200美元左右，第四代骁龙8看起来涨幅不大，但是当数量达到数百万级别，就成为了一笔不菲的费用。三星之所以竭力在旗舰智能手机上采用双平台策略，高通的SoC不断涨价就是原因之一。

近期传出三星使用联发科SoC在Galaxy S25系列进行测试的消息，不少人猜测是高通的定价问题，让三星寻求替代品。由于原计划里的Exynos 2500在良品率方面“低于预期”，迫使三星选择放弃，或许考虑加入天玑9400，与第四代骁龙8一起出现在Galaxy S25系列上。

据Trendforce报道，随着成功进入PC市场，与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮，高通首席执行官Cristiano Amon表示，除了移动设备、个人电脑和汽车应用之外，接下来会将注意力放到数据中心领域。从长远来看，高通未来的数据中心相关产品将继续采用NUVIA团队开发的架构。

Cristiano Amon将AI PC视为一个新机会，认为随着PC进入新周期，AI引擎带来新体验，就像手机需要纤薄设计但不能过热或变得过于笨重一样，高通一直专注于技术创新，而不仅仅是提高功耗。传统PC供应商强调性能，但能效表现也至关重要。Cristiano Amon还强调了电池续航时间以及CPU和GPU以外的功能的重要性，NPU可以提升性能和电池的表现，将是定义PC市场领导地位的关键。

Cristiano Amon指出，NPU已经在PC和汽车芯片行业展示了优势，这些能力可以扩展到数据中心或其他地方。在Cristiano Amon看来，数据中心是向Arm架构过渡的重要机会，并相信未来边缘计算的机会会增加。

此前有报道称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。

目前高通正在与联想、Arm和Linaro合作开发AArch64笔记本电脑GitHub项目，能运行Windows的骁龙处理器同样支持Linux，以确保用户可以在搭载高通旗下SoC的设备上启动Linux，包括了联想Yoga C630（骁龙850）、Flex 5G（第一代骁龙8）和ThinkPad X13s（第三代骁龙8cx）等。高通一般在推出新款骁龙芯片后的一两天内，就会发布Linux内核的支持补丁，最新的骁龙X Elite也不例外。

高通已先后为骁龙X Elite向Linux内核添加了多项功能，包括SSD-NVMe over PCIe、声音驱动程序、Phy （PCIe / eDP / USB）、参考板支持 （CRD / QCP） 和系统缓存等。高通还打算进一步对CPU和GPU性能、电池续航、视频解码、摄像头支持等进行优化，并提供简易Linux发行版安装程序支持。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，配备了12个定制的Oryon内核，最高频率可达到4.3 GHz。此外，还配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。