根据官方介绍，天玑9400移动平台由台积电第二代3nm制程工艺制造，其CPU率先采用了Armv9.2架构，由1×3.626 GHz Cortex-X925+3×3.3 GHz Cortex-X4+4×2.4 GHz Cortex-A720组成，最高支持10667Mbps频率的LPDDR5X内存，而且相较上代产品其L2缓存容量翻倍，L3缓存容量提升了50%。得益于以上进步，联发科称天玑9400移动平台较上代产品单核性能提升 了35%，多核性能提升了28%，同时多核峰值功耗降低了40%，在具体应用方面，搭载天玑9400移动平台手机的APP启动响应时间<100ms，启动响应误差<12ms，应用程序冷启动速度提升了35%。

在GPU方面，天玑9400移动平台采用了Immortalis-G925架构，支持天玑OMM追光引擎，支持MediaTek HyperEngine 星速引擎。因此，天玑9400移动平台相较上代产品其GPU峰值性能提升了41%，光追性能提升了40%，同时峰值性能下的功耗降低了44%。

在NPU方面，天玑9400移动平台搭载了MediaTek第八代AI处理器NPU 890，支持新一代生成式AI技术，具有先进的端侧长文本能力，可提供更快的大语言模型推理速度，支持丰富的SLM+LLM AI模型，而且这款NPU率先提供面向开发者的天玑AI智能体化引擎，率先支持端侧视频生成，率先支持端侧LoRA训练，支持端侧Diffusion Transformer (DiT)技术和混合专家（MoE）模型。在具体应用方面，天玑9400移动平台端侧多模态AI运算性能最高可达50 Tokens/秒，相较上代产品其Stable Diffusion性能提升了2倍，大语言模型的提示词处理性能提升80%，功耗降低了35%。

在影像方面，天玑9400移动平台支持全焦段全焦段HDR视频录制技术，最高支持连续3小时的视频录制，相较上代产品在录制4K@60FPS规格视频时其功耗降低了14%，而且天玑9400移动平台还支持天玑丝滑变焦技术和天玑AI超清晰长焦算法，具备平滑的变焦和持续的自动对焦功能。声音录制方面，天玑9400移动平台搭载了天玑AI指向收音技术，至高支持6颗麦克风，24位音频录制。

在影音播放方面，天玑9400移动平台支持播放SDR/HLG/HDR10/HDR10+/HDR Vivid等规格视频，支持天玑自适应HDR显示技术，可自动调整屏幕亮度、对比度和色彩饱和度，以适应用户身处的光线环境，支持三折叠屏幕的终端，支持像素级OLED面板防烧屏内置补偿技术，而且支持24bit/384KHz的蓝牙音频播放，能让用户获得出类拔萃的无线音频播放体验。

在通讯方面，天玑9400移动平台搭载了3GPP R17 5G 调制解调器以及4nm的Wi-Fi 7/蓝牙芯片，支持全球5G标准和新的射频前端（RFFE），拥有更先进的5G连接功能，支持Wi-Fi 7技术，因此其理论网络传输速率最高可达7.3Gbps，且支持同时连接2.4GHz，5GHz以及6GHz三个频段的Wi-Fi网络。

近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC对比上一代提升显著。但是，芯片在测试过程中的发热情况未知，又是测试样品，更值得关注的高频下的实际表现如何我们还是要到正式发布后才清楚。不过，目前来看Arm Cortex-X5的表现确实值得期待。

此外，站哥还表示，按照惯例，天玑9400应该还是vivo首发，OPPO紧随其后，并且还将会有搭载该芯片的直屏机型。

据了解，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。由于台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。

去年台积电的3nm生产线只有苹果一个客户，苹果的A17 Pro和整个M3系列芯片都是采用台积电的"N3B "工艺制造，该工艺也被视为第一代3nm技术。数码闲聊站在博文中提到，天玑9400移动平台将采用台积电第二代3nm工艺。对此wccftech则猜测这种工艺是台积电的"N3E"光刻工艺，据说这种工艺的晶圆产量比N3B高，价格也更合理，因此获得了高通和联发科的订单。此前我们也有报道过，联发科首席执行官蔡力行称，联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片，目前项目正在推进当中，但他暂未透露过多技术细节。

此外博文中还提到天玑9400移动平台将采用ARM最新公版的CPU和GPU架构，因此联发科这款旗舰SoC很大概率将搭载Cortex-X5核心。博文还提到，这款SoC的性能非常强，之前也有报道称它在架构上将与天玑9300移动平台一样，不配备能效核。

网上甚至已有传闻称天玑9400移动平台的综合性能将强于第四代骁龙8移动平台，但鉴于骁龙今年将改用定制的Oryon内核，两款SoC的性能差异暂不能妄下定论。

据wccftech报道称，该压力测试最多可以调用100个线程并测量CPU的性能。从Sahil Karoul的测试图中可以看出，其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz，其余核心的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz。而正常情况下，天玑9300的四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核最高频率分别为3.25GHz和2.0GHz。

虽然凭借台积电第三代4nm工艺制造和大面积的VC均热板还是不足以支撑起天玑9300全大核长时间满血发挥，不过在Sahil Karoul后续的游戏测试当中，vivo X100 Pro还是能够提供相对流畅的体验。

天玑9300采用了台积电第三代4nm工艺制造，集成了227亿个晶体管，CPU部分采用全大核4+4的二丛架构设计，包括四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%；GPU则是有12个内核的Immortalis-G720，采用了第二代硬件光线追踪引擎，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%；集成了第七代AI处理器APU 790，内置了硬件级的生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍，功耗降低了45%。

按照惯例，这颗骁龙8 Plus除了工艺上的升级，在高频的性能表现上也会有所提升。作为竞争对手，联发科肯定不会坐以待毙，根据知名博主@数码闲聊站的爆料，联发科也正在为天玑9000测试一个高频版本，可以将X2超大核从3.05GHz提至3.2GHz。据了解，天玑9000采用的是台积电4nm制程，采用“1+3+4”架构，由 1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核以及4颗Cortex-A510小核组成，CPU最高主频达3.05GHz，同时还拥有8MB L3缓存和6MB SLC。

另外，@数码闲聊站还有趣的表示，由于骁龙8和天玑9000都将会有高频版本，如果最终落地，那就会演变成“火龙”和“火鸡”，而作为次旗舰处理器的天玑8100处理器将躺赢，成为今年的高性能新宠。

作为联发科在今年3月份推出的芯片，天玑8100由台积电5nm制程工艺打造，采用“4+4”的核心架构，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，其中CPU主频最高2.85GHz，GPU则是6核心的G610 MC6，与上代处理器相比，其在性能和图形性能上均有提升。