天玑 CX C10 Max采用了台积电（TSMC）3nm工艺制造；CPU部分为“1+3+4”三丛架构，由1个Cortex-X925 内核、3个Cortex-X4内核、以及4个Cortex-A720内核组成，拥有12MB的L3缓存和10MB的SLC缓存；GPU部分为11个核心的Immortalis-G925；搭配NPU 890，提供了最高55TOPS的AI算力，专门针对Gemini Intelligence功能做了优化，响应速度更快，且有着更完善的隐私保护；支持LPDDR5X-9600内存和UFS 4.0闪存；提供了3条PCIe 4.0通道；支持1个全功能USB 5Gbps；最多3路4K视频输出；Imagiq 1090 ISP支持32MP摄像头，提供了高品质HDR视频拍摄；支持7.3Gbps的Wi-Fi 7连接，还有蓝牙6.0。

联发科表示，天玑 CX C10 Max通过高性能平台架构，在多任务处理、生产力应用、智能辅助和娱乐等多元应用场景中提供优异性能，结合节能架构，可协助制造商打造更轻薄、无风扇且具备全天续航能力的设备。不但彰显了自身在Android领域的领先优势，更延续了与谷歌长久以来的深厚合作伙伴关系。

据TrendForce报道，天玑9600 Pro并不便宜，售价高达220美元，创下了联发科旗舰SoC价格新高。这也让联发科的高端芯片比以往任何时候都与高通更接近，传闻第八代骁龙8至尊版Pro的价格在240美元至260美元之间。

近日苹果推出了新一代iPhone 18 Pro系列及旗下首款可折叠设计的iPhone Duo，搭载了全新的A20 Pro芯片，同样采用了台积电的2nm工艺。据了解，A20 Pro的价格大概在260美元，这意味着200美元以上价格将成为高端2nm SoC的基准报价。

联发科表示，2nm工艺导致成本上升，加上内存成本不断攀升，导致大幅调整定价。为此联发科已推出多项技术，以减少内存的使用，从而缓解整体制造成本上涨带来的冲击。同时联发科还与客户合作，在不牺牲性能的前提下降低内存使用量。

if (IsMobile()) { jQuery("iframe").attr("width", "100%"); jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16); } else jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16 + 120);手机通道：哔哩哔哩

天玑9600 Pro采用了全新的AI原生架构设计，以台积电（TSMC）2nm工艺制造，深度联合台积电共研设计工艺协同优化（DTCO），拥有超过330亿个晶体管。其CPU部分为“2+3+3”三丛架构，首次集成双超大核，包括2个Arm C2-Ultra@4.55GHz、3个Arm C2-Pro@4.35GHz和3个Arm C2-Pro@3.1GHz组成；拥有34.5MB缓存架构（L2+L3+SLC）；支持更高速的LPDDR6内存和UFS 5.0闪存。联发科表示，天玑9600 Pro的单核性能相较上一代提升17%，多核性能提升15%，多核功耗相较上一代峰值性能节省了61%。

创新的天玑智算融合架构，将全面焕新的CPU与NPU深度协同，构成强大的AI计算底座。另外该芯片还升级了天玑调度引擎，软硬件协同精准调动算力、电源和内存资源，助力手机厂商打造既快又省电、多应用全保活的系统和AI体验。

全新第二代超能效NPU融合低功耗传感器中枢，功耗相较上一代大幅节省40%。超性能NPU 1090面向当下和未来的复杂端侧 AI 应用而打造，大语言模型预填充性能相较上一代大幅提升51%，每瓦特生成词元数至高可提升55%。新一代生成式AI引擎 3.0，INT4算力翻倍，并支持Hybrid Attention（混合注意力）运算和新一代大模型压缩技术。

在GPU部分，天玑9600 Pro搭载了旗舰G2-Ultra NX GPU，采用全新的天玑神经网络渲染架构，结合GPU和AI计算单元的强大算力，助力移动游戏画质实现跨越式突破。诸多先进的天玑星速引擎游戏技术还包括第三代光线追踪引擎、天玑OMM光追硬件加速技术，焕新升级的倍帧技术4.0，并在天玑平台率先落地Ray Tracing Pipeline技术。其峰值性能相较上一代提升27%，功耗相较上一代峰值性能下节省24%，光线追踪性能提升18%。

这次天玑9600 Pro集成了Imagiq 1290图像处理器，采用天玑智能影像架构，实现ISP与NPU融合计算，支持全景深计算光学影像技术，为内容创作者带来卓越出众的拍摄体验。视频录制方面有多项创新，包括带来了4K240原生直出超高速慢动作录影、支持CSISP 4K60电影级视频直出和4K120电影级Log原色视频直出，另外还支持微单级17EV高动态影像技术。

一同登场的还有天玑9600M，搭载性能强劲的旗舰级计算核心，承袭天玑芯片家族一脉相承的高能效特性。

联发科表示，首批搭载天玑9600 Pro和天玑9600M的智能手机将于近期上市。

在更紧密的合作架构下，联发科将采用英伟达的NVLink Fusion平台，协助超大规模云端服务商、云端服务供应商、前沿模型开发商等客户开发定制XPU，并建造以NVIDIA NVLink连接的机柜级AI工厂。双方将结合英伟达的加速运算、AI、图形与软件平台，以及联发科的定制芯片、高效能运算、SoC设计、先进封装、互连技术与网络连接等各方面的领导地位。

英伟达与联发科主要在三大领域展开深度合作：

AI基础设施 - 联发科基于英伟达的NVLink Fusion生态系统，协助客户开发定制AI基础设施，并整合英伟达的机柜级系统及AI工厂。

边缘AI运算 - 双方将持续合作开发未来数代RTX Spark与DGX Spark芯片，将整合英伟达GPU的联发科SoC带入更多消费端设备、适合AI开发者的PC与企业工作站。

车用市场 - 联发科将与英伟达持续开发具备AI功能的软件定义车用平台。

另外英伟达将投资35亿美元（约合人民币235.2亿元），用于联发科发行的海外可转换债券（ECB）。

联发科的财报显示，在2026年第二季度收入为新台币1521.83亿元（约合人民币318.37亿元），环比增长2%，同比增长1.2%；净利为新台币246.50亿元（约合人民币51.57亿元），环比增长0.9%，同比减少22.2%；本季度综合毛利率为46.2%，相比上一季度下降了0.1个百分点，比去年同期下降了2.9个百分点；每股摊薄收益为新台币15.28元（约合人民币3.2元），高于前一季度的新台币15.17元，低于去年同期的新台币17.50元。

联发科2026年第二季度存货净额为新台币984.21亿元（约合人民币205.9亿元），高于上一个季度的新台币854.70亿元，也高于去年同期的新台币554.82亿元。另外存货周转天数为102天，高于上一个季度的87天，也高于2025年第二季度的66天。

联发科表示，随着供应链成本全面上涨已成为产业普遍现象，正采取必要的价格调整措施，以确保这些成本增加能适当反映在产品定价上。另外联发科预计2026年全球智能手机出货量将减少15%，客户聚焦于提供差异化使用体验的旗舰机型和满足需求且对价格敏感的入门机型。

据TrendForce报道，联发科已经通知客户，承认已无法完全承受日益加剧的成本压力，计划对旗下产品广泛实施涨价。有来自供应链的消息人士透露，联发科的调价预计覆盖多个产品线，包括大家关心的移动SoC和电源管理集成电路（PMIC），涨幅在10%至15%之间。

关于这次产品调价，联发科已经酝酿了一段时间，而且市场也早已收到了风声。过去两个月里，大家对联发科上调定价的预期不断提高，联发科私底下也以非正式的方式向部分客户传达了这一信息。联发科强调，目前全球半导体供应链持续存在的结构性挑战，五个关键成本驱动因素，包括前所未有的零部件短缺、产能受限、供应商交付时间延长、以及原材料和物流成本上升，行业内都在持续承受压力。

另外联发科也将部分注意力转移到与谷歌相关的ASIC业务，其将在下一代TPU供应链中扮演关键角色。

据Wccftech报道，现在消费电子领域各个方面都在承受着持续的成本压力，其中涉及到几乎所有生产环节。显然联发科也遇到同样的问题，在对现有部分产品进行调价后，正准备提高即将推出的天玑9600系列定价。

与依赖于1个C1-Ultra超大核心的天玑9500不同，天玑9600系列的CPU部分预计改成“2+3+3”三丛架构，首次集成双超大核，也就是两个Ultra Arm核心，而且频率上限可能提高至5GHz，以进一步提升单核和多核性能。另外GPU也将引入Arm的旗舰设计，名为“Mali-G2 Ultra”，核心数将超过10个，并引入了神经网络着色器技术，提升GPU与NPU的协作效率。

有报告称，联发科的新一代SoC面临“结构性”涨价，相比于低端芯片，高端芯片提价似乎更为容易，毕竟用户群体对价格没有那么敏感。传闻标准版的天玑9600将搭配LPDDR5X内存，相对会便宜一些，更高定位的天玑9600 Pro则搭配LPDDR6内存。目前天玑9500系列每单位价格在180至200美元之间，而天玑9600 Pro可能要涨至约216美元。

不过比起高通，联发科的价格并不算高，第五代骁龙8至尊版定价约280美元，下一代产品也将改成台积电2nm工艺，肯定会更贵。

据Wccftech报道，近日联发科发表声明，称下一代芯片计划采用英特尔EMIB-T封装，目标2026年第四季度流片，2027年第四季度实现量产。暂时还不清楚联发科哪些芯片会采用EMIB-T封装，有可能涉及定制的AI芯片或SoC。

传闻联发科已经在增加新的供应商，以应对EMIB-T封装的订单需求。对于英特尔代工业务来说，取得了一场战略性胜利。过去几个月里，半导体供应链已经进行了相当长时间的讨论，谷歌计划2027年发布的TPU v9可能采用EMIB封装。联发科作为谷歌定制TPU的合作伙伴，应该也一起对英特尔提供的封装技术进行了评估。

EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是首个2.5D嵌入式桥接解决方案，英特尔自2017年以来一直在出货EMIB产品。其使用了小型嵌入式硅桥在单个封装内连接多个小芯片，从而消除了对大型中介层的需求。EMIB-T则是在EMIB基础上，提升了关键的封装供电效率指标，并加快了芯片间通信速度。

标准EMIB连接由于采用悬臂式供电路径而存在高电压降问题，而EMIB-T利用硅通孔（TSV） 从芯片封装底部通过TSV桥接芯片进行供电，从而实现了直接、低电阻的供电路径，这对于HBM4/4E集成至关重要。与此同时，TSV还提升了芯片间的通信带宽，使用UCIe-A互连技术，将数据传输速率提升至32 Gb/s或更高。

据Wccftech报道，RTX Spark毫无疑问是这次展会的明星，吸引了众多的目光。联发科（MediaTek）在这款芯片上提供了多项技术，包括：

高性能计算引擎（CPU 与缓存） - 提供实现系统稳定性与应用高速运行所需的通用计算能力。

卓越的系统集成 - 联发科对每一个IP模块进行精细化调校，从而打造出高度优化的SoC。使得RTX Spark能够在保持超低功耗的同时，依然释放峰值性能。

超大容量高速内存架构（Memory Controller） - 联发科自研的内存控制器，最高支持128GB统一内存。

智能电源管理 - 运用多年积累的电源架构经验与电源管理集成电路（PMIC）技术，打造出业界先进的供电系统。

超低延迟无线连接 - 联发科将其先进芯片完整集成至其平台，为游戏玩家、创作者和开发者提供无缝、零延迟连接体验。

最值得一提当属CPU部分，本质上就是将联发科天玑9400和天玑8500两款芯片的设计进行了融合，这两款芯片本身都是采用台积电3nm工艺制造。RTX Spark所使用的Cortex-X925内核，设计来源于天玑9400，而Cortex-A725内核则是源自天玑8500。

据TrendForce报道，近日联发科举行了股东大会，首席执行官蔡力行重申台积电（TSMC）是关键长期合作伙伴，目前联发科与台积电在12nm至2nm甚至尚未量产的1.4nm工艺上都保持着紧密的合作。另外双方还在先进封装、光子技术、以及认证采购方面保持联系，彰显了合作的深度和连续性。

蔡力行的这番表态打消了外界有关联发科可能转移代工订单的猜测，而且更加确定联发科通过与台积电的合作，继续加大对尖端半导体制造工艺、先进封装技术、以及下一代共封装光学（CPO）技术的投资，以抓住数据中心需求激增的机遇。

早在去年9月，联发科宣布首款采用台积电2nm工艺制造的旗舰SoC已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计2026年末量产并上市。其首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）晶体管结构，与现有N3E相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，或者在相同速度下功耗减少约36%。

据Wccftech报道，与依赖于1个C1-Ultra超大核心的天玑9500不同，天玑9600系列的CPU部分预计改成“2+3+3”三丛架构，首次集成双超大核，也就是两个Ultra Arm核心，而且频率上限可能提高至5GHz，以进一步提升单核和多核性能。

联发科这么做的效果也很直接，性能直接拉升，但是散热会是一个大问题。与PC能够安装大块散热模组及加装风扇不同，智能手机受限于体积，散热规模就要小很多，而且基本上不会有风扇，性能输出受到了很大的限制。或许联发科对台积电的2nm非常有信心，能够很好地支持其新一代SoC设计。

联发科的减配版本可能称为“天玑9600 Pro”，外界认为更可能是降低频率，控制在4GHz至4.2GHz之间。

据了解，天玑9600的GPU也将引入Arm的旗舰设计，名为“Mali-G2 Ultra”，核心数将超过10个，并引入了神经网络着色器技术，提升GPU与NPU的协作效率。虽然都是台积电2nm工艺，但是天玑9600系列大概率仍然要比高通对应的产品要便宜。

据Wccftech报道，联发科打算对天玑9600的CPU部分进行调整，改成“2+3+3”三丛架构，首次集成双超大核，也就是两个Ultra Arm核心。联发科可能以2个Arm C2-Ultra、3个Arm C2-Premium和3个Arm C2-Pro组成CPU配置，这种设计上类似于高通第五/六代骁龙8。

其实苹果在更早之前就采用了“2+6”二丛架构，而安卓智能手机一直没有这么做，一方面是成本的原因，另一方面是能效问题。不过随着计算要求的提升，智能手机使用的SoC逐渐放弃了对能效比的追求，开始转向高频高性能。对智能手机而言，散热和电池续航都是更大的挑战。

天玑9600的GPU也将引入Arm的旗舰设计，名为“Mali-G2 Ultra”，核心数将超过10个，并引入了神经网络着色器技术，提升GPU与NPU的协作效率。另外天玑9600将采用台积电（TSMC）的N2P工艺制造，预计联发科在2026年9月发布。

联发科和广和通表示，新的解决方案重新定义了FWA的价值——不仅作为高速连接枢纽，更作为智能全场景网络的核心驱动力。

智能多AP协同 - 多AP智能协作，干扰降低超40%，频谱效率显著提升，提升多设备并发时网络连接的流畅性。

覆盖与稳定性优化 - 方案凭借增强长距离（ELR）技术，穿墙能力与覆盖范围较Wi-Fi 7提升40%，即使在网络边缘区域也能保持稳定连接。

低延迟与吞吐量突破 - 延迟降至亚毫秒级，吞吐量翻倍，即便200+设备同时接入也能流畅运行。

为AI时代而设计 - 支持2.4/5/6GHz三频并发，保障AI终端、AR/VR 应用及智能家居网络的可靠连接。

展望未来，联发科与广和通将继续深化合作，重点关注运营商、企业和家庭，持续推进相关技术和解决方案。其目标是让FWA成为5G-A实施的关键推动力，加速各行业的数字化转型，打造开放、共赢的全球通信生态系统。

蔡力行表示，虽然AI训练工作负载仍主要依赖HBM，但是随着解决方案逐渐转向定制化设计，AI推理正成为下一大增长引擎。在这一转变下，得益于更高的密度和成本效益，DDR DRAM预计会被更广泛地采用，另外SRAM将服务于更具选择性的应用场景。在此背景下，SK海力士和三星都在推进相关开发。

SK海力士以“AI-N P”（性能）、“AI-N B”（带宽）、“AI-N D”（密度）三个核心维度为目标，正在开发针对AI数据中心市场的“AIN”系列产品阵容。其中“AI-N B”也就是高带宽闪存（HBF），“AI-N D”属于大容量、低成本的解决方案，剩下的“AI-N P”就是与英伟达之间的合作，基于SLC NAND闪存打造，旨在有效地处理大规模AI推理环境中的大量数据输入和输出。

早在2021年，三星就推出了业界首款内置AI处理能力的HBM，名为HBM-PIM，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。之前有消息称，三星再次将注意力转向PIM技术，希望能在未来AI应用中取代传统HBM。