Project DIGITS配备了NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片，由Blackwell GPU和Grace CPU组成，其中Grace CPU共有20个Arm核心，配备128GB LPDDR5X内存和4TB NVMe SSD，能够运行超过2000亿个参数的大型语言模型。对于要求更高的AI应用，可以使用两台Project DIGITS叠加在一起，处理多达4050亿个参数的大型语言模型。

联发科参与了Project DIGITS项目，与英伟达合作设计了NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片，主要负责CPU部分的设计。联发科副董事长暨首席执行官蔡力行表示：“我们与英伟达在GB10超级芯片上的合作，与联发科希望把科技带给每个人的愿景不谋而合。我们期待与英伟达一起开启超级运算的创新时代，让AI无所不在。”

用户可以在Project DIGITS上本地开发和测试AI模型，然后使用相同的Grace Blackwell架构和Nvidia AI Enterprise软件平台，能与云服务无缝集成，从而根据需要部署云加速模型。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋认为，AI时代已然到来，每个行业都有AI应用，虽然入门成本很高，但是Project DIGITS标志着迈向更广泛可访问性的第一步。

据SamMobile报道，随着天玑9400的发布，联发科（MediaTek）已经逐步将重心移向下一代的天玑9500，更多的细节信息开始流出。传闻天玑9500将包括两个Arm Cortex-X930内核和六个Arm Cortex-A730内核，频率将超过4GHz，并支持可扩展矩阵扩展（SME）。

出于与博通、英伟达和高通等同行相同的考虑因素，加上苹果大概率已预订台积电初期的2nm产能，联发科可能选择采用N3P工艺制造天玑9500，并非原计划的2nm工艺。虽然N3P的能效可能不如台积电新一代2nm制程节点，但仍然比天玑9400使用的N3E有所改进，带来一定幅度的提升，预计天玑9500大概会在今年10月到来。

有消息称，三星也在准备Exynos 2600，预计采用自家的2nm工艺制造，希望在性能和效率方面有优于竞争对手的表现。不过与过去几年的情况一样，纸面上的规格只说明了一半的问题，而且不知道三星是否能解决良品率问题。

天玑8400采用了台积电4nm工艺制造；CPU部分为8个主频最高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，多核性能相较上一代芯片提升41%，借助精准的能效调控技术，多核功耗相较上一代降低了44%，为终端产品提供了更持久的电池续航时间；搭载了Arm Mali-G720 GPU，峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%，同时还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎自适应技术3.0；支持144Hz WQHD+显示和折叠双屏设备；集成旗舰级AI处理器NPU 880，全大核CPU结合强劲的NPU协同运算，提供高速生成式AI任务处理能力。

新款SoC搭载了MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，支持天玑全焦段HDR技术，进一步提升了拍摄体验。集成了5G Advanced调制解调器，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps，配合UltraSave 3.0+省电技术提升，5G场景的能效表现。

联发科表示，天玑8400将助力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。

可能很多人都没想到，所有Apple Watch型号，包括高端的Apple Watch Ultra，都配备了英特尔的4G调制解调器。虽然各种Apple Watch产品能每年为苹果带来数十亿美元的收入，但是在苹果的产品线里，可穿戴设备并不是一项优先级很高的业务。据Wccftech报道，苹果计划在新款Apple Watch上加入5G调制解调器，放弃英特尔芯片只是时间问题，而联发科将成为了新的供应商。

现有的Apple Watch仍使用4G LTE技术，而联发科的解决方案支持5G ReCap，这是专为物联网设备和可穿戴设备设计的5G服务，尤其适用于那些不需要标准5G速度的产品。同时联发科的芯片采用了更为先进的制造工艺，能效方面也优于英特尔的芯片，这可以延长Apple Watch的使用时间，也是许多用户希望新一代产品能够提升的地方。

明年苹果将发布第四代iPhone SE，将首次搭载苹果自研的5G调制解调器，不过对于需要体积更小芯片的可穿戴设备，苹果还没有足够的技术来进行替换，仍然有很长一段路要走。

联发科的财报显示，在2024年第三季度收入为新台币1318.13亿元（约合人民币293.68亿元），环比增长3.6%，同比增长19.7%；净利为新台币255.9亿元（约合人民币57.02亿元），环比减少1.4%，同比增长37.8%；本季度综合毛利率为48.8%，和上一季度持平，比去年同期增长1.4个百分点，原因是提供的产品组合较好；每股摊薄收益为新台币15.94元（约合人民币3.55元），低于前一季度的新台币16.19元，高于去年同期的新台币11.64元。

联发科2024年第三季度存货净额为新台币556.35亿元（约合人民币123.95亿元），高于上一个季度的新台币535.7亿元，也高于去年同期的新台币533.91亿元。另外存货周转天数为74天，高于上一个季度的72天，低于2023年第三季度的90天。

联发科在本月发布了天玑9400，官方称其为“旗舰5G智能体AI芯片”。联发科首席执行官蔡力行表示，上一代天玑9300系列芯片为公司创造了10亿美元的收入，推动营收增长了70%，而天玑9400预计会取得更大的成功。

据TrendForce报道，有消息人士表示，Arm的举动更像是“通过冲突推动和平”，最后很可能与高通达成和解，毕竟最终目标是确保从骁龙系列芯片的销售中获得一部分利润。目前Arm架构为主导的AI PC仍处于起步阶段，只有高通积极推动Windows on Arm产品，Arm也需要利用高通来收取更多授权费。在这场纷争中，联发科很可能成为主要受益者，品牌制造商更喜欢没有涉及诉讼的芯片供应商，何况定价本身也更具有吸引力。

之前有消息称，英伟达选择与联发科合作，开发面向客户端PC的Arm处理器。双方的首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，以对抗高通的骁龙X系列。新款芯片预计在本月流片，明年下半年量产，搭配的是英伟达的GPU。有投资者认为，联发科即将带来的Windows on Arm解决方案将进一步加强与品牌制造商的合作。

近期联发科还发布了天玑9400，与高通的骁龙8至尊版相比有着更高的性价比。传闻天玑9400的定价约为155美元，比起天玑9300高出了大概20%，但是高通采用相同的台积电N3E工艺的骁龙8至尊版定价更高，至少在180美元以上，也比前代产品高出了15%。

近日有网友透露，英伟达和联发科合作开发的AI PC芯片即将在本月流片，预计在明年下半年量产，搭配的是英伟达的GPU。目前已经有多个客户计划采用，包括联想、Dell、惠普和华硕等。

过去一年多里，不少科技公司都将大量资源投入到AI PC领域。根据市场调查机构的报告，AI PC市场在未来几年内有望实现大幅增长，这使得大量设备制造商都在争先恐后地将带有AI技术的功能整合到其产品阵容中，希望能在快速增长的领域占据主导地位。特别是今年高通骁龙X系列芯片的成功，让大家对Windows on Arm变得更为关注。

联发科有着较为丰富的笔记本电脑市场经验，Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook产品上。英伟达也并不缺乏开发SoC的经验，过往的Tegra系列延续了相当长的一段时间，而类似设计的Orin系列在人工智能和机器人应用上也有不少的应用。鉴于英伟达强大的GPU技术，相信不少人会对这款SoC的图形性能充满期待。

毫无疑问，这次发布会上天玑9400将会登场。其实在上个月联发科公布2024年第二季度业绩的时候，联发科首席执行官蔡力行就在财报电话会议上表示，大家关心的新一代旗舰芯片，也就天玑9400，将于10月发布，旨在完美支持市场上大多数大型语言模型，称有信心实现旗舰产品收入同比增长50%以上的目标。

去年联发科带来了天玑9300，采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年的天玑9400沿用了“全大核”的设计，采用了Arm代号“BlackHawk”的新内核架构，提供了更好的IPC，并改用台积电第二代3nm工艺（N3E），优化SoC的功耗和能效表现。此外，天玑9400已在今年7月完成了三星10.7 Gbps速率的LPDDR5X DRAM验证。

此前有报道称，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。

据Wccftech报道，英伟达和联发科计划明年上半年发布这款AI PC芯片，希望能在快速增长的领域占据主导地位。对于专注于开发移动SoC的联发科来说，想设计一款低功耗的笔记本电脑芯片不是什么难事，而英伟达的加入则提升了图形性能，这意味该款芯片不仅会有最好的性能，而且效率应该也不错。

据了解，英伟达和联发科合作的这款芯片仍处于设计阶段，预计下个季度进行验证和取样，采用台积电的3nm工艺制造，以便赶上2025年的发布时间表。英伟达和联发科在AI PC芯片方面一直保持沉默，或许会带来意想不到的发布，短时间内改变市场动态。目前英特尔和AMD都有各自重点关注的其他领域，这也给了联发科一些机会。

AI PC领域有望在未来几年内大幅增长，鉴于市场对生成式AI的炒作，每个制造商都在争先恐后地将带有AI技术的功能整合到其产品阵容中。鉴于英伟达和联发科的实力，对这款AI PC芯片可以持相对乐观的态度。

据Wccftech报道，天玑9400采用台积电（TSMC）第二代3nm工艺（N3E）将进一步提升能耗表现，同时不可避免地会推高定价，这意味着接下来新一代旗舰智能机型大概率会有小幅度的涨价。这与竞争对手高通的第四代骁龙8情况差不多，传闻在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集。

天玑9400另一项较大的改进是NPU的性能，算力会有约40%的提升，以更好地适应生成式AI等应用的需求。蔡力行曾表示，天玑9400旨在完美支持市场上大多数大型语言模型，有信心实现旗舰产品收入同比增长50%以上的目标。

此前有报道称，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²，拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此前三星已宣布，成功在天玑9400移动平台完成10.7 Gbps速率的LPDDR5X DRAM验证。

据TrendForce报道，在随后的财报电话会议上，联发科首席执行官蔡力行表示将进军AI加速器领域，会根据需要集成CPU，预计明年下半年开始为联发科带来收益。其目标是让联发科成为边缘AI的最佳合作伙伴，并专注于先进技术和3nm工艺，优化SoC的功耗和能效表现。

蔡力行还提及了大家关心的新一代旗舰芯片，也就天玑9400，将于10月发布，旨在完美支持市场上大多数大型语言模型，称有信心实现旗舰产品收入同比增长50%以上的目标。现阶段生成式AI市场仍处于早期发展阶段，联发科更关注于提供领先的互连功能。

对于外界传言台积电（TSMC）将调整代工定价，蔡力行认为所有同行业者都面临类似的成本压力问题，而联发科会通过产品的定价来反映成本的增加，新产品的目标毛利率是47%。同时联发科在2/3nm工艺的产品开发上已经取得进展，并与台积电确保了2025年的产能。

此外，联发科还与英伟达在汽车芯片方面展开合作，首款芯片计划在明年初推出，预计汽车行业在2027至2028年间会有重大进展。

联发科的财报显示，在2024年第二季度收入为新台币1272.71亿元（约合人民币281.14亿元），环比减少4.63%，同比增长29.68%；净利为新台币259.55亿元（约合人民币57.33亿元），环比减少18%，同比增长62%；本季度综合毛利率为48.8%，比上一季度减少了3.6个百分点，比去年同期增长1.3个百分点，原因是提供的产品组合更好；每股摊薄收益为新台币16.19元（约合人民币3.58元）。

联发科2024年第二季度存货净额为新台币535.7亿元（约合人民币118.34亿元），高于上一个季度的新台币492.12亿元，低于去年同期的新台币610.67亿元。另外存货周转天数为72天，高于上一个季度的66天，低于2023年第二季度的115天。联发科称，2024年第二季度库存水平上升是为了备战接下来第三季度的旺季出货。

据Wccftech报道，Galaxy S25系列使用联发科的SoC进行测试，不过暂时还不清楚是哪一款SoC，有可能是天玑9400。考虑到近期有传言称，三星可能会为Galaxy Tab S10系列配备天玑9300+，说明切换到联发科的解决方案是有可行性的。与平板电脑遇到的情况类似，三星可能是因为高通的定价问题寻求替代品。

三星原本打算在Galaxy S25系列上维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，可惜自家的SoC有点不太争气。当然，三星可以选择全部采用高通提供的解决方案，但随着骁龙系列旗舰SoC的定价不断提高，使得三星越来越难控制高端智能手机的利润率。高通早已暗示，第四代骁龙8会比第三代骁龙8更贵，这意味着全平台采用高通芯片的情况下，三星想维持定价及利润率，要不在其他配置上做出妥协，要不只能继续提高新产品的定价。

虽然第四代骁龙8与天玑9400大概率都采用相同的半导体工艺，也就是台积电（TSMC）的N3E，但是有更多证据表明，联发科提供的报价低于高通。对于联发科来说，这是一个难得的机会，证明自己的高端SoC能与高通同类产品相媲美。联发科可能还会提供更多的折扣优惠，以便与三星建立长期合作伙伴关系。

据相关媒体报道，联发科正在打造首款用于Windows笔记本电脑的SoC，希望在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列，预计会在2025年下半年到来。有业内消息人士透露，联发科的新款芯片基于Arm架构，运用了成熟的设计，以便减少工作量，并利用现有经过测试的组件，加快开发的速度。

传闻Windows On Arm设备上高通与微软签订了排他性协议，不过即将在今年到期，多个芯片设计公司都有意加入竞争。此前就有报道称，联发科选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AI PC市场份额。新款芯片预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并且会使用CoWoS先进封装技术。

不过最新消息指出，联发科的Windows PC芯片项目与英伟达的合作是分开的。有传言称，英伟达也在开发面向Windows PC的Arm架构处理器，而且得到了联发科的帮助。另外暂时还不清楚，联发科的新款芯片是否也会加入到微软的Copilot+ PC计划。

联发科称，Kompanio 838比起Kompanio 500系列，图形性能提升高达76%，在基于CPU的基准测试中，性能提升高达66%，在基于Web的基准测试中，性能提升高达60%。Google ChromeOS副总裁John Solomon表示，Kompanio 838在性能与功耗上取得了绝佳平衡，为Chromebook带来关键的创新，有助于将性能强劲、价格合理且便利的运算体验带给全球消费者。

Kompanio 838采用了6nm工艺制造，在CPU部分采用了“2+6”的二丛架构，配备了两个专注于性能的Arm Cortex-A78@2.6 GHz内核，以及六个专注于能效的Arm Cortex-A55@2.0 GHz内核；GPU部分采用了五核的Arm-Mali G57 MC3；集成的AI处理器NPU 650有着4 TOPs的运算能力，提供了更具交互性和更高质量的多媒体；支持LPDDR4x-3733和DDR4-3200，位宽为64-bit；支持eMMC 5.1存储；Imagiq 7系列ISP，支持16MP+16MP@30FPS。

Kompanio 838最多可支持双4K显示，4K@60Hz+4K@30Hz，支持H.264和HEVC（H.265）视频编码和H.264、HEVC、VP-9和AV1视频解码。此外，支持Wi-Fi 6/6E和2x2天线，速率可达1.9Gbps，提供了PCIe x1、1个USB 3.0、2个USB 2.0外部接口。