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联发科天玑9400或采用Arm新内核架构:代号“BlackHawk”,IPC高于A17 Pro
吕嘉俭 发布于4天之前 / 关键字: 联发科, MediaTek
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300,采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8,预计今年第四季度发布。
据Wccftech报道,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构,提供更好的IPC性能。
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联发科天玑9300+规格和初步测试成绩确认:性能表现略微超过第三代骁龙8
吕嘉俭 发布于4天之前 / 关键字: 联发科, MediaTek
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联发科公布2024Q1财报:业绩表现高于预期,高端手机芯片引领增长
吕嘉俭 发布于5天之前 / 关键字: 联发科, MediaTek
近日,联发科(MediaTek)公布了2024年第一季度业绩,这是以TIFRS为准则的财报。联发科称,2024年第一季度的业绩表现高于预期,主要来自手机、宽带与电视客户库存回补的需求,均优于预估值。
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联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管:或成为最大尺寸的智能手机SoC
吕嘉俭 发布于2024-04-09 10:03 / 关键字: 联发科, MediaTek
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8,预计在今年第四季度发布。
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联发科与英伟达合作推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片,为汽车引入AI技术
吕嘉俭 发布于2024-03-22 10:37 / 关键字: 联发科, MediaTek, 英伟达, NVIDIA
联发科(MediaTek)在GTC 2024大会上宣布,结合英伟达的技术,推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片。其中包括了CX-1、CY-1、CM-1和CV-1四款SoC,均支持NVIDIA DRIVE OS软件,让汽车厂商通过Dimensity Auto汽车平台覆盖入门级(CV-1)到豪华级(CX-1)细分市场,将人工智能(AI)技术带入到新一代智能汽车中。
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vivo将成为联发科天玑9400首个客户,新款SoC或带来20%性能提升
吕嘉俭 发布于2024-03-13 09:44 / 关键字: 联发科, MediaTek, vivo
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),采用了“全大核”CPU架构,其中包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。
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三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列,供应量不足致双方未能达成协议
吕嘉俭 发布于2024-03-11 11:07 / 关键字: 三星, Samsung, 联发科, MediaTek
联发科(MediaTek)在2021年末,推出了名为天玑9000(Density 9000)的旗舰SoC,重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC,也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看,天玑9000让市场重新关注联发科,也争取到了不少的市场份额。
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联发科将于2024Q4推出天玑9400,具有更先进的AI功能
吕嘉俭 发布于2024-02-01 09:33 / 关键字: 联发科, MediaTek
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),开创性地采用了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”CPU架构,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。
据Wccftech报道,联发科首席执行官蔡力行在近日举行的活动上,表示天玑9300取得了成功,对人工智能(AI)引领的换机潮充满信心,计划今年第四季度推出天玑9400,支持LPDDR5T,端侧生成式AI速度更快、更高效。
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联发科公布2023Q4及全年财报:季度业绩改善,库存管理见成效
吕嘉俭 发布于2024-01-31 21:42 / 关键字: 联发科, MediaTek
联发科(MediaTek)公布了2023年第四季度和全年综合业绩,这是以TIFRS为准则的财报。虽然在2023年第四季度里,营收和净利润无论环比还是同比,都有不同程度的增长,但全年仍然受到了宏观经济因素、客户库存调整、以及智能手机需求下降的影响,业绩表现有较大的下滑。
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CES 2024:联发科首批Wi-Fi 7认证产品亮相
吕嘉俭 发布于2024-01-11 15:27 / 关键字: 联发科, MediaTek
联发科(MediaTek)宣布,与Wi-Fi 联盟(WFA)密切合作,首批获得Wi-Fi 7认证的产品将在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)亮相。其相关芯片可用于家用网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备,为消费级和企业产品提供高速、稳定和始终在线的连接体验。
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联发科CEO暗示天玑9400进展顺利,正在与台积电密切合作3nm芯片
吕嘉俭 发布于2023-12-27 18:07 / 关键字: 联发科, MediaTek
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天玑9400仍采用“全大核”CPU架构,联发科寄望新款SoC击败第四代骁龙8
吕嘉俭 发布于2023-12-18 16:21 / 关键字: 联发科, MediaTek
今年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),跳出了传统架构设计思维,开创性地设计了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升了40%,功耗则节省了33%。
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联发科赢得苹果Wi-Fi芯片订单:最早2025年供应Apple TV使用
吕嘉俭 发布于2023-12-15 16:09 / 关键字: 联发科, MediaTek, 苹果, Apple
此前有消息称,联发科(MediaTek)的Wi-Fi芯片获得了不少厂商的青睐,其中包括一家“美国领先的平板电脑品牌”,威胁到了博通在这一领域的市场地位。不少人猜测,该品牌指的就是苹果,但也有业内人士指出,联发科尚未收到苹果的任何订单。
据Wccftech报道,联发科确实收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单,不过并非用于iPad系列产品,而是用于非核心产品线,比如Apple TV这类周边产品。据了解,联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货,属于规格较低的型号,相信这批订单不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。
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联发科发布天玑8300:引入旗舰级体验,推动端侧生成式AI创新
吕嘉俭 发布于2023-11-21 17:48 / 关键字: 联发科, MediaTek
联发科(MediaTek)宣布,推出天玑8300(Density 8300),将旗舰级体验引入到天玑8000系列。作为天玑8000系列的最新成员,天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力,赋能高端智能手机AI创新。
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联发科宣布与Meta合作:共同开发AR眼镜的定制芯片
吕嘉俭 发布于2023-11-20 14:37 / 关键字: 联发科, MediaTek, Meta
虽然AR眼镜已经讨论了很多年,不错这项技术一直都没有真正成熟,不过各大厂商都不敢怠慢,一直在投入做相关的研究工作,等待时机的成熟。凭借Quest系列头显在VR市场收获颇丰的Meta,在下一代AR眼镜上并没有选择继续采用高通的解决方案,而是选择与联发科合作,开发定制芯片。
据Android Central报道,联发科已宣布与Meta合作,共同开发AR眼镜的定制芯片,用于下一代AR眼镜,传闻大概在2027年发售。在现有的Meta × 雷朋智能眼镜上,Meta采用的是高通骁龙AR1 Gen1芯片,产品售价为299美元。
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