据Wccftech报道，虽然第三代骁龙8和天玑9300一样，通过了LPDDR5T的验证，但是高通在今年的第四代骁龙8上并不打算这么做，很可能早于联发科和苹果等其他竞争对手，直接支持LPDDR6，利用更高的带宽，不但能进一步提升定制Oryon内核的性能，还能更高效地运行大型语言模型（LLM）。

不过这并不意味着LPDDR6会成为第四代骁龙8的标配，具体采用什么内存类型还是要看厂商的安排，出于成本等因素的考虑，或许会选择搭配LPDDR5x。无论如何，支持新一代LPDDR6可能成为第四代骁龙8的其中一个卖点，如果厂商的产品想定位于更高端的市场，需要最新的技术加持。以目前的情况来看，苹果今年的A18 Pro不会支持LPDDR6，这多少让高通增加了竞争的筹码。

目前外界对LPDDR6的规格知之甚少，除了提高数据传输速率外，不知道还会有哪方面的改进。由于LPDDR5T的速率已达到9.6Gbps，理论上LPDDR6不会低于这个数字。有业内人士表示，LPDDR6将会在2025年下半年起被广泛使用。

LPDDR6将取代现有的LPDDR5，过去几年里，三星和美光还带来了LPDDR5x，而SK海力士也提供了LPDDR5T，速率提升已至9.6 Gbps，这些低功耗DRAM也成为了智能手机和各种轻薄设备的理想选择。去年末，JEDEC推出了CAMM2标准，提供了新的内存模块设计，其中搭载LPDDR5(x)的LPCAMM2内存模块为小型化设备带来了更大容量的可升级选项，估计LPDDR6也会支持同样的设计。

目前外界对LPDDR6的规格知之甚少，除了提高数据传输速率外，不知道还会有哪方面的改进。按照现在业界的发展趋势，对人工智能（AI）方面的优化是必不可少的。一旦标准确定，相信三星、SK海力士和美光等DRAM制造商就会马上跟进，全面参与到LPDDR6新产品的开发和生产中。此前有报道称，高通今年的第四代骁龙8平台将支持LPDDR6，以进一步提升定制Oryon内核的性能。

不过以业界过往的情况来看，不太可能今年底看到设备采用LPDDR6，预计要等到2025年底或2026年初。

目前三星的LPDDR5和LPDDR5X之间，存在30%的带宽差距，同时还有着20%的功耗差异，而LPDDR6显然会更有优势，对于旗舰智能手机而言会更高效。三星正走在LPDDR6技术的最前沿，虽然暂时还不清楚LPDDR6的具体标准或者技术指标。

据了解，第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个代号“Nuvia Phoenix”的性能核搭配六个代号“Nuvia Phoenix M”的能效核，有泄露的测试成绩显示，在Geekbench 5的多线程基准测试中的成绩甚至超过苹果的M2芯片。

最近有报道称，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺，有可能在2024年年初实现。常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。