每次有新闻提到PC市场销量下滑，可爱的超能网读者往往会调侃两家公司——“Intel，你又挤牙膏了，SNB还能战三年”，还有一个想努力挤牙膏但新牙膏上市延期、只能先上PPT的AMD。五年多前的SNB处理器+4GB DDR3内存的确还能再战，但是公平地说，计算机性能实际上一直在不断增长，2011年的TOP500冠军是日本京/K计算机，性能只有8.2PFLOPS（千万亿次），内存容量141TB，2016上半年的TOP500冠军是中国的太湖之光，浮点性能93PFLOPS，内存容量1.31PB，差不多都是5年前的10倍。

未来几年将实现百亿亿次计算，对处理器及内存的要求都很高

　　日前HMC阵营（Hybrid Memory Cube Consortium）又增加了三名新成员，分别是ARM、HP和SK海力士，看来HMC技术已经成为了业界认可的未来发展趋势，除新增的成员之外，目前支持HMC技术的厂商还有英特尔、美光、三星、IBM等多家业内领军者。

　　据报道，微软近日宣布加入HMC组织，该组织是由美光、三星、IBM、Open-Silicon以及Xilinx组成，目的是制定与现有RAM内存标准兼容的HMC内存标准。

　　HMC（Hybrid Memory Cube，混合内存魔方）被视为RAM技术的未来，与现有技术相比，其带宽有极大增长，内存延迟大幅降低，而功耗更低。简单来说，HMC内存也是一种芯片3D堆叠技术，多层RAM电路可以层叠在一起，内存性能是现有标准的20倍，而功耗只有后者十分之一。

　　早前我们曾经报道，美光发布了其创新内存技术Hybrid Memory Cube（混合内存立方体，以下简称HMC）。这个技术通过堆叠封装技术，将多层的DRAM芯片和一个逻辑处理层封装在一起，就可以提供比DDR3内存高出很多的内存带宽。很明显，如果这个技术能够顺利推广的话，那么内存领域将会发生一次“革命”。