据相关媒体报道，Arm考虑收购Ampere，正在评估各种战略，包括全面收购或其他形式的合作。Arm希望通过收购或与Ampere合作，加强自身在不断增长的云计算基础设施市场中的影响力。目前双方仍处于早期阶段，暂时还不确定具体的收购或合作方案。

过去几年里，Ampere一直专注于为各种类型的云端工作负载和基础设施开发的创新技术，并融合人工智能（AI）计算。尽管Ampere受益于持续的人工智能热潮，有着不错的发展，甚至计划首次公开募股（IPO），但是随着市场竞争变得越来越激烈，同类型的芯片越来越多，Ampere在发展上也产生了不同的想法。除了首次公开募股和出售，Ampere还在考虑其他的方案，未来可能选择继续保持独立性。

有分析指出，Arm收购Ampere是其更广泛战略的一部分，旨在实现收入来源多样化，并扩大自身在利润丰厚的数据中心市场的立足点。虽然Arm在移动和嵌入式芯片领域占据主导地位，但是在数据中心领域仍然由x86架构主导。Ampere专注于Arm芯片，这与Arm在服务器领域的雄心壮志相一致。

虽然潜在的收购将带来战略协同效应，但也引发了外界对Arm应对监管和竞争压力的能力的质疑。鉴于Arm作为广泛客户定制芯片设计许可方的中立地位，收购 Ampere可能会与服务器市场里其他采用Arm架构的芯片公司产生潜在的利益冲突。

骁龙X采用了高通定制的Oryon内核，CPU配备了8核心；配备的Adreno GPU支持动态图形处理以充分满足创建演示文稿、浏览网页或内容流传输等需求；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力，能够更高效地运行AI应用，提供Windows 11 AI+ PC体验；支持三台UHD 60Hz外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

目前骁龙X系列软件生态和AI体验发展势头持续增长，带来超过50项由NPU赋能的AI体验，覆盖了不同类型的软件。过去一年中，原生应用的开发增长了三倍，诸如Music AI这样的公司专为骁龙及其NPU开发了Moises Live应用。

高通表示，通过全球首款搭载骁龙X系列平台的迷你台式电脑，骁龙正在重新定义紧凑型计算产品，这标志着骁龙PC演进的重要里程碑。全新产品形态面向偏好便携设备的用户，带来了能够保障不同消费者、开发者和企业需求的设计选择。

据Wccftech报道，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋将在太平洋时间2025年1月6日18点30分 （北京时间2025年1月7日9点30分）发表主题演讲，预计将发布新一代基于Blackwell架构的游戏显卡，也就是GeForce RTX 50系列GPU。不过有投资机构指出，除了英伟达已经提及的内容外，还将CES 2025视为积极的催化剂，有可能围绕人工智能进行扩展，也许也是最关键的一点，英伟达将正式宣布进军AI PC市场。

此前就有报道称，英伟达选择与联发科合作，开发面向客户端PC的Arm处理器。双方的首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，并应用CoWoS封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻该款芯片将在2025年下半年量产，搭配的是英伟达的GPU。已经有多个客户计划采用，包括联想、Dell、惠普和华硕等。

根据市场调查机构的报告，AI PC市场在未来几年内有望实现大幅增长，显然英伟达也希望能在快速增长的领域占据主导地位。预计英伟达会在2025年内推出对应的客户端CPU，从而带来额外的收入。

据相关媒体报道，特拉华联邦地区法院的陪审团一致认为，高通在骁龙X系列中使用的Oryon CPU并未违反其与Arm的许可协议，让高通取得了部分胜利。这一裁定支持了高通的立场，即其现有的架构许可涵盖了其子公司设计的产品。虽然高通继续拥有有效许可，可以使用Arm架构来设计和生产芯片，但是陪审团在高通是否违反了与Arm的原始协议，特别是关于允许服务器处理器开发的协议上陷入了僵局，这也给了Arm机会。

高通对这一判决表示满意，称“证明了高通的创新权”。Arm则对“陪审团无法就这些索赔达成共识感到失望”，打算就这一未解决的罪名寻求重审，希望保护其知识产权和生态系统。高通依靠Oryon CPU寻求参与Windows PC市场竞争，在2024年第三季度仅占出货量的0.8%，而Arm每年从高通处获得约3亿美元收入，占总收入的10%左右。

据TomsHardware报道，在庭审过程中，前苹果工程师、NUVIA创始人之一的Gerard Williams III表示，最终定型的Oryon CPU只含有不到1%的Arm技术。Arm过去授予了NUVIA的技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），前者用于重新设计现有内核，后者用于设计定制内核，由于NUVIA的目标是使用自定义内核，因此没有使用Arm的IP，或者说几乎没怎么用，而是从头开始设计内核，只要满足能运行Arm指令集即可。

法庭上展示的内部文件显示，Nuvia的费率比高通高出“许多倍”，高通收购NUVIA让Arm的收入每年减少了5000万美元。同时高通首席执行官Cristiano Amon也出庭作证，表示当时告诉公司董事会，完全收购NUVIA可以每年节省14亿美元的专利授权费用，以此证明这笔交易的合理性。在高通看来，购入NUVIA不但获得了人才和技术，自身与Arm的架构许可协议也完全涵盖了NUVIA的部分，从而减少了相关费用的支出。

不过14亿美元这个数字显然是建立在骁龙X系列占据着相当大笔记本电脑市场份额基础上，而近期有市场调查显示，高通在2024年第三季度共售出了72万台搭载骁龙X系列的设备，仅占PC市场整体销量的0.8%，仍然非常小众。

Arm担心，如果高通的方法可行，那么其他Arm客户也会仿照这种做法，这将严重威胁到其商业模式。

据相关媒体报道，近日Arm与高通许可纠纷诉讼案开庭，Arm首席执行官Rene Haas指控高通收购NUVIA后违反了许可协议，法庭上展示的内部文件显示，Nuvia的费率比高通高出“许多倍”，这次收购可能让Arm的收入减少了5000万美元。

在交叉询问期间，高通的法律团队对Arm的动机提出了质疑，暗示这场纠纷是源于自身被视为竞争对手，是对方更广泛战略的一部分，而Rene Haas则强调Arm从未进入芯片制造领域。据了解，Arm曾致函包括三星在内的高通客户，表示如果取消其相关的许可协议，可能会导致供应中断。Rene Haas为这些通信进行了辩护，并引用了行业合作伙伴的频繁询问。

尽管高通每年向Arm支付约3亿美元的授权费，但Arm并未寻求经济赔偿，焦点在于Arm授予NUVIA的技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA）。这次诉讼案可能对高通与微软的CoPilot+ PC合作推动的AI PC发展产生重大影响，数个月前，高通与微软、华硕和Acer等主要系统集成商一起，讨论了这起诉讼案。

陪审团的审议预计将于本周四开始，高通首席执行官Cristiano Amon可能会出庭作证。

据TomsHardware报道，富士通和RIKEN计算科学中心（R-CCS）主任、东京工业大学教授Satoshi Matsuoka介绍了开发中的“MONAKA”。其采用了小芯片设计，有着一个巨大的CoWoS系统级封装（SiP），具有四个计算模块，每个拥有36个增强型Armv9核心，采用台积电（TSMC）N2工艺制造，并使用混合铜键合（HCB）以Face2Face（F2F）方式堆叠在采用N5工艺制造的SRAM模块上。与计算和缓存堆栈相伴的是一个大型I/O模块，里面集成了内存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准的连接通道，以便扩展各种加速器。

“MONAKA”针对广泛的数据中心工作负载，不依赖于高带宽内存，而是配合主流的DDR5内存使用。富士通可能会引入MR-DIMM和MCR-DIMM内存模块，一方面提供足够的容量，另一方面可以更好地控制成本，提高经济效益。

“MONAKA”将使用基于Armv9-A指令集架构构建的内核，支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量寄存器，一个矢量寄存器的最小长度为128位，最大长度为2048位。鉴于A64FX支持高达512位的向量，“MONAKA”可能会支持类似或更大的向量。此外，“MONAKA”将整合高级安全功能，包括Armv9-A的机密计算架构 （CCA），提供增强的工作负载隔离和强大的保护。

富士通计划在2027财年推出“MONAKA”，也就是2026年4月1日至2027年3月31日之间，为“Fugaku NEXT”超算系统提供动力。

贝加尔电子公司是俄罗斯最著名的处理器设计企业，采用Arm或MIPS架构进行设计，名为Baikal系列。早在大概三年前，贝加尔电子公司就点亮了代号为“BE-S1000”的Baikal-S处理器。去年初，就有俄罗斯企业推出了搭载Baikal-S处理器的存储系统主板。Baikal-S采用了台积电16nm工艺制造，计划2025年的产量达到60万块，不过由于众所周知的原因，原本的生产计划被打断了。

Baikal-S拥有48个Cortex-A75内核，放置在12个集群中，每个集群拥有4个内核，每个内核拥有512KB的L2缓存，每个集群内共享2MB的L3缓存，另外还有32MB的L4缓存。其基准频率为2.0 GHz，加速频率为2.5 GHz，TDP为120W，支持六通道DDR4-3200内存及ECC，最大容量为768GB，可提供最多五条PCIe 4.0 x16插槽、两个1GbE接口和各种通用I/O接口。Baikal-S比较特别的是，封装内还包含有一个用于安全启动和管理的RISC-V架构协从处理器。Baikal-S属于定制设计，还可以在服务器主板中实现四路运行。

有业内人士表示，虽然这批Baikal-S处理器的数量不多，但是具有里程碑意义，标志着俄罗斯开始将Baikal-S集成到自己的系统设计中。暂时还不清楚这些Baikal-S处理器如何制造，外界认为有可能通过代理方式继续在台积电下单，又或者更换了代工厂。

据Notebookcheck报道，智能手机市场的竞争在2025年至2026年将变得更加激烈，高通、联发科和苹果等企业将迎来新的挑战者，除了小米外，还可能出现AMD的身影。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生，但是AMD的加入绝对值得关注。

有报告称，AMD在智能手机市场将保持一贯的战略，以更低的定价提供相似的性能，以此削弱竞争对手。当然，这说起来容易做起来难，毕竟首款产品在初期多少会存在一些问题。现在对于AMD进军Arm生态系统的信息非常少，甚至有可能打造的是Windows-on-Arm芯片，而不是适用于Android智能手机。

小米的自研芯片走到这一步没有太大疑问，几乎是板上钉钉的事，相关供应链已确认，应该在2025年初投入量产。未来小米是否会为自己的旗舰机型打造SoC还有待观察，过往都是高通新款高端SoC首批用户之一，至少在短时间内大概率会保持不变。

高通接着表示，在去年年末的时候，他们推出了骁龙X Elite这款旗舰处理器，搭载这款处理器的Windows PC售价在1000美元附近。而今年4月的骁龙X Plus是针对售价800美元的中端PC。在未来，他们会推出一款适用于入门级PC的处理器，这类设备的售价会在600美元左右。

总的来说，高通计划针对PC市场的每个级别提供完整的产品系列。到了2026年，高通预计他们的产品能够满足70%的Windows笔记本市场需求。会有超过100台骁龙X笔记本上市。

高通强调了骁龙芯片在能耗比上的领先优势，他们表示，即便是英特尔和AMD最新的x86芯片也无法和2023年发布的骁龙X Elite相提并论。就算英特尔采用了台积电的3nm制程，在能效比上仍然难以击败骁龙X系列。

考虑到目前搭载骁龙X的笔记本在性价比上确实还是比传统x86设备差点，高通推出入门级骁龙X处理器理论上确实能够吸引更多用户。

最近情况发生了一些变化，微软在上个月预告了Windows 11 Arm ISO，现在终于兑现了承诺。微软刚刚发布了Windows 11 Arm ISO，下载的容量大概为5GB，为用户提供了新的选择，可以不受限制地下载和安装操作系统。要使用此版本正常工作，需要基于Arm芯片搭建的系统，例如骁龙X系列处理器。由于并非每款搭载骁龙X系列的笔记本电脑都有系统映像还原，因此微软的新措施会受到不少用户的欢迎。

需要注意的是，微软提供的Windows 11 Arm ISO是开箱即用地支持高通骁龙X系列，用户可以顺利启动，但是仍然需要下载并安装额外的驱动程序，系统才能实现完全运行。如果用户使用的是一些旧款的骁龙芯片，需要设备制造商提供驱动程序注入到映像中，相关内容可以微软提供的链接了解。

英伟达正在为PC开发基于Arm架构的SoC，预计在明年发布，将来很可能有更多用户需要Windows 11 Arm ISO。

据TrendForce报道，有消息人士表示，Arm的举动更像是“通过冲突推动和平”，最后很可能与高通达成和解，毕竟最终目标是确保从骁龙系列芯片的销售中获得一部分利润。目前Arm架构为主导的AI PC仍处于起步阶段，只有高通积极推动Windows on Arm产品，Arm也需要利用高通来收取更多授权费。在这场纷争中，联发科很可能成为主要受益者，品牌制造商更喜欢没有涉及诉讼的芯片供应商，何况定价本身也更具有吸引力。

之前有消息称，英伟达选择与联发科合作，开发面向客户端PC的Arm处理器。双方的首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，以对抗高通的骁龙X系列。新款芯片预计在本月流片，明年下半年量产，搭配的是英伟达的GPU。有投资者认为，联发科即将带来的Windows on Arm解决方案将进一步加强与品牌制造商的合作。

近期联发科还发布了天玑9400，与高通的骁龙8至尊版相比有着更高的性价比。传闻天玑9400的定价约为155美元，比起天玑9300高出了大概20%，但是高通采用相同的台积电N3E工艺的骁龙8至尊版定价更高，至少在180美元以上，也比前代产品高出了15%。

Arm于2019年秋，授予NUVIA技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），允许NUVIA修改其现有的内核，并基于Arm架构基础上设计定制内核或架构。根据这些协议条款，未经Arm允许是不能转让给第三方。同时高通与Arm的协议条款中，并未涵盖第三方根据不同Arm许可证开发基于Arm技术的产品，比如Nuvia团队开发的定制Phoenix内核架构，也就是Oryon CPU的雏形。

高通在2021年以14亿美元收购了初创公司NUVIA，借助其团队开发未来用于智能手机和Windows PC的骁龙芯片。今年高通接连推出了骁龙X系列、骁龙8至尊版、以及骁龙至尊版汽车平台，均采用了定制的Oryon CPU，显然这笔交易取得了成功。

Arm认为高通违反协议，并在2022年3月终止了NUVIA的Arm许可协议，要求重新谈判，改修许可协议中的条款。不过在高通看来，原有的协议已经覆盖了许可的范围。由于一直无法与高通达成新协议，最终Arm选择了以诉讼的方式维护自身的合法权益。

早在数个月前就有报道称，高通首席执行官Cristiano Amon与微软、华硕和Acer等主要系统集成商一起，讨论了Arm与高通正在进行的诉讼案。由于担心诉讼带来的不利影响，有厂商没有选择跟进推出Windows on Arm的设备，或者只是小范围采用骁龙X系列，甚至在等待英伟达与联发科的解决方案。

Total Design生态系统包括了芯片设计公司、软件公司和代工厂，共同打造先进的小芯片和片上系统。其支持从设计到制造的开发过程，使用Neoverse计算子系统（Neoverse Compute Subsystem，CSS），通过提供标准构建模块和集成第三方组件的能力来简化芯片开发。

按照Arm的说法，Neoverse CSS V3可以为每个芯片提供多达64个高效内核，改进了分支预测，并配有更大的缓存。此外，还支持DDR5、PCIe 5.0、CXL 3.0和chiplet架构等高级功能，能够通过UCIe接口将加速器和其他芯片连接到Arm内核。

近日有网友透露，英伟达和联发科合作开发的AI PC芯片即将在本月流片，预计在明年下半年量产，搭配的是英伟达的GPU。目前已经有多个客户计划采用，包括联想、Dell、惠普和华硕等。

过去一年多里，不少科技公司都将大量资源投入到AI PC领域。根据市场调查机构的报告，AI PC市场在未来几年内有望实现大幅增长，这使得大量设备制造商都在争先恐后地将带有AI技术的功能整合到其产品阵容中，希望能在快速增长的领域占据主导地位。特别是今年高通骁龙X系列芯片的成功，让大家对Windows on Arm变得更为关注。

联发科有着较为丰富的笔记本电脑市场经验，Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook产品上。英伟达也并不缺乏开发SoC的经验，过往的Tegra系列延续了相当长的一段时间，而类似设计的Orin系列在人工智能和机器人应用上也有不少的应用。鉴于英伟达强大的GPU技术，相信不少人会对这款SoC的图形性能充满期待。