据VideoCardz报道，Instinct MI300系列GPU可能会提供多种规格，配备的HBM3显存堆栈可能分别会从两个到八个。值得注意的是，Instinct MI300系列GPU可能会采用3D芯片堆叠，在小芯片的下方会有一个带I/O接口的基础模块。据称，每个基础模块可以连接两个HBM3显存堆栈，采用6nm工艺制造，而计算模块则采用5nm工艺制造。

集成了计算模块和基础模块的单一小芯片的尺寸大概在110mm² 左右，拥有四个小芯片的顶级型号的中介层将有约20000个信号引脚，相比M1 Ultra多出了一倍。功耗方面，一个小芯片大概是150W，最高端的型号的功耗将达到600W左右，与目前OAM规格的Instinct MI250X的560W相近。

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近日有网友指出，最新的Linux补丁里包含了一个AMD未发布的产品，名为GFX940，支持所有针对数据中心的功能，与Instinct MI200系列GPU的型号（GFX90a）非常相似。尽管型号上相似，但与代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU相比存在一些差异，推测很可能是下一代基于CDNA 3架构的Instinct MI300系列。

传闻Instinct MI300系列GPU会有四个计算模块（GCD），如果按照Instinct MI200系列GPU的规模计算，将会有440个CU，28160个内核，并沿用MCM封装技术。据称CDNA 3架构并不是从CDNA 2架构迁移后做细微的修正，而是修改过的新架构，GPU最终布局与RDNA 3架构类似，但是会针对HPC细分市场做优化。

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据推特用户@greymon55透露，Infinity Cache也将转向3D堆栈的设计，基于RDNA 3架构的GPU很可能就会采用这项技术。这意味着，未来AMD的整个产品线，包括Ryzen、EPYC和Radeon的芯片都将配备3D垂直缓存技术。目前基于CDNA 2架构的GPU是第一个采用MCM多芯片封装的产品，不过并没有资料显示在缓存上有配备3D垂直缓存技术。随着GPU对带宽需求的增加，Instinct系列或许也会这么做。

一直有传言AMD的RDNA 3架构GPU在性能上会有相当大的飞跃，搭载Navi 3x核心的Radeon RX系列显卡在性能上比现有产品提高3倍。AMD也会进一步打磨光线追踪和FidelityFX Super Resolution（FSR）技术，预计AMD Radeon RX 7000系列显卡将会在2022年年末推出，相信下一代GPU之间的竞争会更加激烈。

此外，在近期举行的腾讯数字生态大会上，腾讯公开了三款名为是紫霄、沧海和玄灵的芯片，以应对AI、视频和网络处理三个不同方向的需要。除此以外，腾讯还与AMD合作，共同发布了全新的腾讯云星星海炙热火系异构服务器AG251，以及星星海智慧木系GA01 GPU卡。据称，腾讯的星星海将按照“金、木、水、火、土”元素划分为五个系列，提供对应的产品。

腾讯和AMD这款合作的星星海智慧木系GA01 GPU卡，根据AMD官方的介绍，搭载的就是最新发布的Radeon Pro V620。AMD表示，该GPU可以同时向多个用户提供高效、低延迟的内容流，重新定义云游戏。

据推特用户@ExecuFix透露，这次活动上AMD可能会展示代号“Milan-X”的EPYC系列处理器，也就是采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的产品。之前曝光的旗舰级新品EPYC 7773Ｘ处理器，拥有64核心和128线程，L3缓存除了本身的256MB以外，还有堆叠的512MB，总容量达到了768MB，TDP为280W，价格高达10746.99美元。

此外，还可能会有代号“Trento”的EPYC处理器，据称这是代号“Milan”的EPYC处理器的修改版，针对HPC做了优化，将会应用于Frontier超级计算机。至于Instinct系列计算卡应该也没什么悬念，将搭载代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU，这是AMD第一个基于多芯片模块设计（MCM封装）的产品，比英特尔Xe HPC架构的Ponte Vecchio和英伟达Hopper架构的GH100更早到来。

AMD的这次活动在英伟达GTC 2021前一天举行，会在其官方上进行直播活动，结束后可以也可以看重播。

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近日，推特用户@ExecuFix透露，基于CDNA 2架构的新款GPU将采用7nm工艺制造，而且传闻中的Instinct MI200系列计算卡会有两款产品，分别是Instinct MI250和Instinct MI250X。其中Instinct MI250X将会配备110个CU和128GB的HBM2E显存，频率为1.7 GHz，TDP为500W。由于这款GPU会采用MCM封装技术，不确定110个CU是指单个计算模块，还是两个计算模块的总和。新一代产品还会采用下一代Infinity Fabric总线技术，以及支持第三代AMD Infinity架构，允许多达8路的同款GPU连接扩展到Exascale。

此外还提供了部分数据，Instinct MI250X计算卡的单精度（FP32）/双精度（FP64）计算性能为47.9 TFLOPs，半精度（FP16/BF16）计算性能为383 TFLOPs，其中FP64计算性能是Instinct MI100计算卡的4.16倍。作为参照，英伟达A100 80GB版的FP64、FP32和FP16计算性能分别为19.5 TFLOPs、156 TFLOPs和312 TFLOPs，相信双方很快又会有新一轮的交锋。

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无论如何，根据AMD首席执行官苏姿丰博士在今年5月份摩根大通举行的第49届全球技术、媒体和通信大会上的发言，基于CDNA 2架构的新产品会在今年内推出。除了MCM封装技术，新一代产品还会采用下一代Infinity Fabric总线技术，以及支持第三代AMD Infinity架构，允许多达8路的同款GPU连接扩展到Exascale。

Instinct MI200计算卡尚未露面，但Instinct MI300计算卡已经在路上。据推特用户@Kepler_L2透露，Instinct MI300计算卡GPU的规模将在Instinct MI200计算卡基础上翻倍。AMD仍然会沿用MCM封装技术，并会集成更多的计算模块，CDNA 3架构的GPU或许会有四个计算模块。暂时还不清楚Instinct MI300计算卡的GPU代号，应该也会采用巨型星球的名字。

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代码里列出了GFX906_60、GFX908_120和GFX90A_110，这应该是AMD Instinct系列计算卡的产品线。其中GFX906_60和GFX908_120对应的应该是Instinct MI60和Instinct MI100两款产品，尾部的数字标示的是GPU提供的CU数量。此前传言CDNA 2架构GPU的内部代号为GFX90A，所以代码里GFX90A_110对应的就是CDNA 2架构的芯片，提供了110个CU。由于新一代产品会采用MCM（Multi-Chip-Module）封装技术，Instinct MI200计算卡将会有两个“计算单元”，完整解决方案会提供220个CU。

这些代码里标示的CU数量不代表GPU的完整配置，为了有更好的良品率，以确保供应数量，AMD会禁用部分的CU。据了解，Instinct MI200计算卡每个“计算单元”的CU数量应该是128个。假设Instinct MI200计算卡配置了220个CU，核心频率为1500 MHz，那么单精度计算性能就为42.2 TFLOPS，是目前Instinct MI100计算卡的1.82倍。传闻Instinct MI200计算卡增加了对全速率FP64计算能力支持，对应的性能可能是Instinct MI100计算卡的两到四倍，这意味着在一些HPC工作负载中会有更好的表现。

除了MCM封装技术，新一代产品还会采用下一代Infinity Fabric总线技术，以及支持第三代AMD Infinity架构，允许多达8路的同款GPU连接扩展到Exascale。Instinct MI200计算卡将会用于美国新一代超级计算机，比如橡树岭国家实验室的Frontier，以及劳伦斯利弗莫尔国家实验室的El Capitan。

今年即将交付的美国能源部Frontier E级超级计算机将会使用这款计算卡，传闻Instinct MI200计算卡拥有128GB的HBM2e显存。此前通过AMD64 EDAC驱动的Linux更新补丁，已确认Instinct MI200计算卡会采用MCM（Multi-Chip-Module）封装技术，在单芯片封装里使用了两颗计算芯片，并通过下一代Infinity Fabric总线技术互连。

近日，推特用户@Locuza_介绍了相关的细节，Instinct MI200计算卡的每个计算芯片支持全速率FP64/FP32和第二代矩阵引擎（用于矩阵乘法的硬件，加速DNN构建、训练和AI推理），拥有128个CU即8192个流处理器，那么一张计算卡就有256个CU即16384个流处理器。不过Instinct MI200计算卡会将部分CU屏蔽，实际上只会用到224个CU即14336个流处理器，数量相比完整核心少了14%左右。

同时每个计算芯片都会支持VCN 2.6和SDMA（系统直接内存访问），配备独立的PCIe接口和XGMI，并配置了4096位的HBM2e显存接口，对应64GB显存。假设AMD使用SK海力士速率为3.6Gbps的最新款HBM2e颗粒，将为GPU提供3.64 TB/s的带宽。由于使用的是带ECC的显存，因此部分带宽和容量会被用于纠错，实际容量并没有128 GB那么多。

在最近的Linux内核更新中，AMD工程师确认即将到来的CDNA 2架构GPU将会有两个芯片。很早就有消息指，CDNA 2架构GPU将采用MCM（Multi-Chip-Module）封装技术和下一代Infinity Fabric总线技术。其竞争对手，英伟达Hopper架构以及英特尔Xe-HP架构的GPU，大概率都会采用MCM封装技术。

据VideoCardz报道，代号为Aldebaran的GPU有两个计算芯片，在Linux更新中被称为die 0和die 1，而AMD工程部门表示只有主芯片会处理电源的数据，不会通过副芯片去设置，这也最终证实了会有两个芯片。这意味着主芯片会调节整个计算部分的功耗和相关限制，暂时不清楚显存是否也是由这个芯片调控，或者加入新的I/O模块去调节。

代号Aldebaran的GPU如何利用MCM封装技术目前也不清楚，但肯定和以往有很大的不同。双芯片配置会需要一个互联芯片，这也会增加封装的尺寸，AMD可能会在全面迈向多计算芯片前做不同的尝试。事实上AMD从来没有公开确认过CDNA 2架构GPU会采用MCM封装技术，然而会通过很多侧面介绍和称呼以表明其技术特征。

AMD Instinct MI200计算卡预计会在今年第四季度推出，可能会采用5nm工艺制造。

但要想实现这个目标谈何容易，如果还靠着老套路去研发下一代GPU架构肯定是行不通的。就在去年年底的最后一天，AMD提交了一份全新的GPU设计专利，这份专利显示AMD将会制作基于MCM设计的全新架构GPU，这也印证了之前广泛流传的苹果以及AMD合力投资台积电研发MCM技术的传闻，也许MCM显卡的时代真的要来了。

从这个专利图中就能很明显的看到，AMD将会采用MCM多芯片封装技术，由于AMD在锐龙身上已经拥有了诸如IF总线等技术，实现GPU的多芯片封装应该不是一个难以逾越的鸿沟。在GPU部门多次拯救CPU部门于水火之后，AMD的GPU部门终于可以吃到一次CPU红利了。此外，在我之前采访RTG Leader王启尚先生的时候他曾透漏GPU部门已经向Ryzen团队借到了一位架构大神，帮助GPU团队进行架构设计。这样的话对于AMD GPU实现MCM来说，应该是如鱼得水。而NVIDIA这边最近也传出了“Hopper”架构也将采取这种MCM多芯片封装设计的消息，由此可见MCM未来将会成为芯片设计的主流方向。