据TECHPOWERUP报道，近日AMD首席执行官苏姿丰博士在2026年第一季度财报电话会议上确认，客户对专业化的EPYC解决方案越来越感兴趣，目前正在与客户展开合作，计划未来几代处理器将满足不同客户的需求。

在苏姿丰博士看来，行业需要一个广泛的CPU产品组合，并非所有CPU都一样，无论是通用计算、节点控制、还是代理型AI任务，都需要不同的CPU。在问答环节中，苏姿丰博士一再强调，AMD不再将服务器CPU视为单一同质类别，打算扩展EPYC产品线，根据多个特定工作负载进行划分，从数据吞吐量、功耗、成本、AI等多方面优化，增加定制化设计，提供具有差异化的产品，以更精确地满足客户的特殊需要。

对于基于Zen 6架构的新一代EPYC产品，AMD计划提供代号“Venice”的通用服务器CPU，最多拥有256核心，另外还有代号“Verona”的设计，针对AI基础设施优化。AMD并非第一个采取这种策略的厂商，英特尔一直以来在为超大规模企业提供定制的Xeon产品。

根据wccftech的报道，由于需求的变化，AMD服务器处理器的供应正在趋紧，客户订单的突然激增使得供应链几乎没有时间进行调整，不过AMD表示，正在与合作伙伴紧密合作，以缓解现有的瓶颈，并预计未来一年产能将有所提升。苏姿丰表示，她相信AMD的产品阵容能够很好地满足未来的训练、推理和智能工作负载的需求。这种情况在客户层面上有所体现，像Meta这样的超大规模数据中心运营商与AMD和NVIDIA签署了CPU协议 ，这表明计算正在摆脱对纯粹GPU的关注，走向多元化。

实际上在1月底英特尔也说过，由于超大规模数据中心的订单量超出预期，导致暂时性供应短缺，他们不得不将部分晶圆产能从个人电脑部门调配至强处理器生产。NVIDIA也与基础设施合作伙伴达成仅使用Vera架构CPU的合作协议 ，这无疑凸显了服务器CPU在人工智能工作负载中日益增长的重要性。

至于对消费级市场的影响，有传言称AMD基于Zen 6架构的下一代锐龙台式机处理器Olympic Ridge的发布时间已推迟至2027年，这或许表明AMD正在优先开发基于Zen 6架构的EPYC服务器处理器。

EPYC 8005系列重点关注电信、边缘和虚拟无线接入网（vRAN）工作负载，在基站和分布式边缘节点等场景中，功耗与空间限制是关键考量因素。AMD表示，随着移动网络向开放和虚拟化架构发展，许多运营商发现最大的挑战已不再是技术准备度，其中还涉及经济学、受限环境下的资源利用、自动化以及长期可扩展性，而vRAN在灵活性和供应商多样性方面已证明其价值。

EPYC 8005系列最多拥有84个Zen 5核心，最高225W功耗，在低功耗下提供高性能，支持高密度部署。AMD还强调，EPYC 8005系列符合NEBS（网络设备构建系统）标准平台的支持，并增加了针对LDPC（低密度奇偶校验）解码的优化措施，支持vRAN工作负载的性能需求，包括计算密集型的L1处理。

AMD暂时还没有公布EPYC 8005系列的具体规格和型号，预计新产品会在未来几个月内上市，届时会带来详细信息。AMD将继续与运营商、OEM厂商及生态系统合作伙伴合作，相关支持不仅是为短期部署设计，更加注重长期可持续性和增长的开放和虚拟化RAN战略。

EPYC Embedded 2005系列基于Zen 5架构，提供了多达16个x86核心，以及64MB共享L3缓存，TDP配置范围在45W至75W之间，并可针对多种热量和功耗特性进行精确调校；支持28条PCIe 5.0通道、高速DDR5内存、以及先进的RAS和安全功能，实现可靠且可扩展的设计；应用了专用功能，比如BMC、PCIe热插头和多SPI ROM，增强了网络和存储环境的设计灵活性；支持AMD Infinity Guard安全功能，这是芯片级别的高级安全防护功能，帮助抵御内外部威胁，确保数据安全。

EPYC Embedded 2005系列采用了40mm × 40mm的BGA封装，提供了出色的每瓦性能和I/O吞吐量，让设计者能够通过更高的I/O连接密度、更短的电气路径以提升信号完整性以及卓越的热管理，优化性能和系统成本，为电力、散热和空间受限的环境带来了高计算密度和能效。

人工智能（AI）驱动的工作负载正在改变嵌入式基础设施系统的性能和效率要求，从网络交换机、路由器和DPU控制平面到冷云存储、航空航天和机器人应用，当今嵌入式计算系统架构师必须在更小巧、耗电有限的设计中实现更高的计算密度、能效和更长的使用寿命。AMD通过EPYC Embedded 2005系列，满足了这些不断变化的需求。

W360-DUAL双冷头水冷使用了双水泵+双独立水路设计，两个冷头的水路并不重合，以降低CPU相互之间的发热影响，提升散热效率。水冷采用铝制冷排，冷排尺寸为397mm×120mm×38mm，厚度比一般消费级水冷冷排多11mm。冷头采用超大面积铜底，确保能覆盖服务器级处理器的顶盖，外层则包有铝合金外板，整个冷头的尺寸为113.5mm×78mm×41.5mm。冷头内配备的水泵最高转速为3000RPM，能提供稳定流畅的冷液循环。

水冷标配3把120mm风扇，具体型号为TL-H12-X28-R7-EX，风扇厚度28mm，使用双滚珠轴承和LCP扇叶设计，以提供稳定的运转状态和长久的工作寿命。风扇最高转速和水泵一样，都是3000RPM±10%，可提供128.2 CFM的最大风量和4.2mmH2O的最大静压，运行时风扇的最大噪音不超过39.8分贝。另外，利民为水冷提供了3年的售后质保和漏液包赔服务。

EPYC Embedded 4005系列支持AM5平台，采用了4nm工艺制造，最多可提供16核心32线程，配有最大128MB的L3缓存，AVX-512指令集，支持可最大限度地提高多线程性能，实现闪电般的数据管理，提升AI推理工作负载的效率和性能，并针对网络数据包处理和工业实时控制系统等延迟敏感任务进行了性能优化。在可配置65W-170W的TDP范围内，允许客户根据自身特定的嵌入式用例，平衡性能和效率。

支持5600MT/s速率的DDR5内存，128位宽度，支持ECC，确保了高吞吐量和可靠性。

支持PCIe 5.0标准，拥有28个通道和11个根端口，使得设计人员能够轻松集成高速网络、存储和加速器。

内置了AMD Infinity Guard安全功能，有助于保护敏感数据免受当今复杂的攻击，并避免停机。

嵌入式解决方案需要的不仅仅是性能，还需要寿命、稳定性和弹性。为此EPYC Embedded 4005系列提供长达七年的计划生产周期，确保了供应的稳定性，同时内置RAS（可靠性、可用性、可维护性）功能，最大限度保障运行时的稳定性。

AMD表示，EPYC Embedded 4005系列嵌入式处理器具有业界领先的每瓦性能表现，凭借先进的安全与连接特性、配备大容量L3缓存的高频核心、以及更长的产品生命周期，兑现了其对嵌入式市场的承诺。

据Wccftech报道，过去几年里，AMD在服务器市场的强势表现有目共睹，凭借EPYC处理器，不但扭转了过去不利局势，还不断扩大市场占有率。要知道在2017年，AMD在服务器市场的份额几乎为零，现在已扩大到接近于40%，接近超越长期领先的英特尔。

AMD并没有放慢在服务器市场的前进步伐，还制定了雄心勃勃的市场份额计划，即2026年在服务器市场营收占比上赶超英特尔，达成50%的目标。一方面EPYC产品线有着强劲表现，另外一方面英特尔过去几个季度里一直处于低迷，而且其中经历了领导层变动，产品也未能实现预期目标，这给了AMD很大的机会。

最近英特尔已确认，2026年会带来Diamond Rapids和Clearwater Forest，分别属于明年Xeon的性能核（P-Core）和能效核（E-Core）产品线。AMD也已确认其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，预计在2026年推出，这意味着明年的服务器市场的竞争可能会变得更加激烈。

第五代EPYC嵌入式处理器提供了8核心至192核心型号，包括Zen 5 CCD（每个CCD拥有8个内核）和Zen 5c CCD（每个CCD拥有16个内核），L3缓存最大为512MB，通过12个DDR5内存通道提供了高达614 GB/s的带宽，最大支持6TB，支持最多160个PCIe 5.0通道，也支持CXL 2.0，TDP配置范围在125W至500W之间。

新产品支持NTB非透明桥接，也就是双路配置中两块处理器通过PCIe交换数据；支持双SPI接口，这使得系统架构师除了存储系统BIOS的主SPI闪存外，还可以将轻量级操作系统直接嵌入64MB SPI闪存ROM中；另外还支持DRAM Flush，一旦检测到供电出现问题，处理器就会在机器关闭之前立即将内存转储转存到NVMe存储中，重启时BIOS将这个内存转储从NVMe SSD复制回DRAM，提升了系统的可靠性。

目前AMD正向抢先体验客户提供EPYC Embedded 9005系列的样品，预计今年第二季度开始量产，量产型号将提供了七年产品支持。

根据文档的内容，该漏洞最早是在2024年9月25日报告的，AMD大概花了超过两个半月，在2024年12月17日进行修复，不过直到近期才对外披露。AMD表示，谷歌的研究人员向其提供了有关潜在漏洞的信息，如果该漏洞被成功利用，可能会导致基于SEV的机密访客功能失去保护作用。

SEV指的是安全加密虚拟化，这是AMD服务器级别处理器用于实现虚拟化的一项功能。一般来说就是远程或本地的“瘦客户端”，其数据存储和管理在中央服务器上。用户用来访问数据的设备是相对次要的，甚至几乎没有处理能力。具体的设置可以有所不同，但对多个用户进行虚拟化的目的通常是为了节省硬件成本或提供更高程度的安全性，有时也会两者兼具。

这意味着受此漏洞攻击危害的虚拟化用户的机密数据可以被窃取，而恶意的微码加载可能允许更多的漏洞被利用。受影响的EPYC服务器处理器涉及了Zen到Zen 4架构的产品，包括EPYC 7001系列（Naples）、EPYC 7002系列（Rome）、EPYC 7003系列（Milan和Milan-X）、以及EPYC 9004系列（Genoa、Genoa-X、Bergamo/Siena）。

用户目前只要进行适当的更新，就可以正常使用，而某些平台可能需要SEV固件更新才能通过SEV-SNP认证正确支持修复。

根据tomshardware的报道，单个Azure HBv5 VM上有450GB的HBM3内存，352个主频4GHz的Zen 4内核，它可提供普通EPYC处理器两倍的IF总线带宽，但SMT同步多线程被禁用了，它还具有800Gb/s的Nvidia Quantum-2 InfiniBand用于网络切换。单个HBv5 VM上的四颗处理器可提供6.9TB/s的内存带宽，是使用Genoa-X CPU的HBv4 VM的9倍，是采用Milan-X的HBv3 VM的20倍。

这些定制处理器上的HBM3内存拥有和3D V-Cache类似的功能，但它并不是充当L3缓存使用，而是相当于一个巨大的L4缓存，拥有更大的容量和带宽，算下来，但延迟方面当然和可以直接充当L3缓存的3D V-Cache相差甚远，当然了在这个产品的工作负载中延迟问题不会像带宽那么重要。

四个CPU共352个核心，也就是每个CPU有88个核心，但更有可能是这些CPU本身有96个核心，其中8个保留用于操作虚拟机。此外微软的这个定制处理器定制程度好像也不是很高，它的规格和MI300C比较接近，本质上就是仅配备Zen 4 CCD没有CDNA 3显卡的MI300A APU，它也是个96核CPU并配备HBM3内存，这些处理器最高主频是3.7GHz，和HBv5使用的CPU差别不大。

根据SemiAnalysis发布的数据，AMD在2024年第三季度数据中心收入达到了35.49亿美元，略高于Intel的33亿美元，成功在该领域超越了Intel。

数据中心收入包括服务器处理器以及其对应的AI产品组合，尽管AMD在AI领域已经占据优势，但似乎Intel在服务器领域也显得有些疲态。AMD EPYC处理器产品线拥有更好的性能和性价比，尽管Intel的Xeon处理器能提高更高的原始性能，但行业似乎更倾向购买AMD的产品。

另一方面，Intel在经历整体业务上的下滑，这导致了公司各个业务部门，尤其是人工智能部门的收入下降。Intel并未能实现5亿美元的Gaudi AI销售额，这对公司来说是一个令人担忧的情况。而他们的竞争对手AMD和NVIDIA正朝着数十亿美元的营业额目标迈进。不仅人工智能领域的业绩下滑了，数据中心收入的数据也显示他们在这领域正在失去优势。

当然了单纯从财报上并不能得出EPYC比Xeon卖得更好的结论，因为数据中心领域的销售数据是包含CPU和GPU的。此外Intel正在把新的采用Granite Rapids架构的Xeon 6处理器推向市场，新的产品在核心数量上不再处于劣势，可提供卓越的AI推理和高性能计算性能。

与去年基于Zen 4架构的EPYC Embedded 9004系列不同，EPYC Embedded 8004系列采用了代号“Siena”的芯片，基于Zen 4c架构打造，核心数量更少、频率更低、功耗要求也更低。其瞄准的是单路低端服务器，专注于密度、性能/功率的优化，致力于实现更高的能效，适用于总拥有成本（TCO）较低的低功耗服务器。一般来说，AMD的“嵌入式”意味着产品有更长的生命周期。

首批EPYC Embedded 8004系列嵌入式处理器提供了12、16、24、32、48和64个核心，对应24、32、48、96和128线程，共有6个型号，为“P”后缀的产品（P代表单路），基础频率在2.3 GHz至2.65 GHz之间，加速频率在3.0 GHz至3.1 GHz之间，TDP则在100W至200W之间，可配置TDP最高达到225W，最低则为70W。这些处理器可支持6通道DDR5-4800内存，提供最高1.152TB的容量，另外拥有96条PCIe 5.0通道和48条CXL v1.1+通道。

近日有网友透露，AMD准备了EPYC 9755服务器处理器，拥有128核心256线程，基础频率为2.7 GHz，加速频率为4.1 GHz。相比于上一代96核心EPYC 9654的384MB，L3缓存多出了33%，这是迄今为止非3D V-Cache型号里L3缓存容量最大的一款EPYC产品。

显然AMD也增加了基于Zen 5架构的EPYC 9005系列服务器处理器的核心数量，EPYC 9755与代号“Bergamo”的旗舰产品EPYC 9754有着相同的核心数量，不过后者用的是Zen 4c架构，比起采用Zen 4架构的EPYC 9654则多出了32核心。AMD也准备了基于Zen 5c架构型号，传闻最多配备192核心384线程。

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