据Moore's Law Is Dead报道，Zen 6架构将有三种不同版本，包括Standard、Dense Classic和Client Dense。“Standard”顾名思义就是普通的桌面版本，将具有最高的核心频率，而“Dense Classic”的定位大概对应的就是Zen 4c/5c内核。

可能有部分人不太了解Zen 4和Zen 4c之间的关系，AMD的做法与英特尔的“大小核”思路是不同的。Zen 4c架构与Zen 4架构使用了相同的ISA，本质上是Zen 4架构内核的低功耗精简版，拥有相同的IPC，但减少了L3缓存容量，使其有着更高的能耗比，且Zen 4c内核的大小远小于Zen 4内核，仅为后者的一半。此外，Zen 4c内核的频率也会更低，提供的峰值性能低于标准的Zen 4内核。

“Client Dense”则是在“Dense Classic”基础上做进一步扩展，很可能会增加核心数量，不过在此过程中可能会牺牲一些能耗比。

与Zen 5系列架构相比，Zen 6系列架构大概率会拥有一个“几乎从头开始设计”的全新内存控制器，以及一个全新的执行调度程序。有传言称，Zen 6系列架构是“接近于Zen 2架构那样的大工程”，可见改动的部分应该不少。

此外，AMD将于2024年第三季度之前完成Zen 6系列架构的设计，传闻发布日期可能会延迟，初步定在2026年，因为AMD暂时还不确定产品家族系列里有多少会采用2nm工艺制造。

近日有网友表示，AMD在Zen 6架构上会有重大转变，将采用2.5D互联技术而不是传统的多芯片设计，这可以提高小芯片之间的带宽，并降低延迟。同时基于Zen 6架构的客户端处理器在核显方面将跳过RDNA 4架构，直接采用RDNA 5架构。这意味着Zen 6架构Ryzen处理器可能采用更先进的半导体工艺，传闻不同模块有可能分别选用2nm和3nm工艺制造。

其实大家对2.5D互连并不陌生，目前基于RDNA 3架构的Navi 31/32芯片就展示了这种设计，以GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）组成，同时采用了两种不同的制程工艺。在Zen 6架构Ryzen处理器上，AMD很可能继续采用双CCD搭配单IOD的设计，后者可能会变得更大，以加入更多新的技术。

之前还有传言称，AMD暂时并不打算将IOD堆叠在CCD上，因为这样做的制造成本太高了，不过未来可能会尝试引入这样的设计。

近日有网友带来了有关Zen 6架构的新消息，表示基于Zen 6架构打造的Ryzen处理器代号为“Medusa”，具有更高带宽的2.5D互连技术。运用了全新的2.5D芯片设计的互连技术后，CCD和IOD之间的通信会变得更快，相信也会降低延迟，有利于进一步提高性能。

其实大家对2.5D互连并不陌生，目前基于RDNA 3架构的Navi 31/32芯片就展示了这种设计，以GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）组成，同时采用了两种不同的制程工艺。在Zen 6架构Ryzen处理器上，AMD很可能继续采用双CCD搭配单IOD的设计，后者可能会变得更大，以加入更多新的技术。

此外，AMD暂时并不打算将IOD堆叠在CCD上，因为这样做的制造成本太高了，不过未来可能会尝试引入这样的设计，类似于采用了3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3/4架构Ryzen 5000/7000X3D系列桌面处理器。

Zen 5架构内核代号为“Nirvana”，CCD芯片则称为“Eldora”，在桌面平台上，Zen 5架构对应的产品就是Ryzen 8000系列，代号为“Granite Ridge”。根据描述，Zen 5架构的IPC相比Zen 4架构会有10-15%+的提升。在Zen 5架构上，可以看到AMD推出了更为先进的分支预测单元。此外，AMD还会带来16核心的CCX设计，有可能对应的是Zen 5c架构，专注于密度、性能/功率的优化，以实现更高的能效。

桌面平台上，代号“Granite Ridge”的Ryzen 8000系列最多仍然是16核心32线程，同时保持与AM5平台兼容。传闻Zen 5架构里，4nm工艺将用于代号Granite Ridge的CPU和一些APU，更为先进的3nm工艺可能用于代号Turin的服务器CPU和特定的APU。

Zen 6架构内核代号为“Morpheus”，预计会在2025年下半年到来，可能会有3nm和2nm版本。其IPC相比Zen 5架构会有进一步提升，预计为10%+。AMD将会带来新的CCX设计，为32核心，应该对应的使Zen 6c架构。同时AMD将引入新的封装技术，将CCD堆叠到IOD上面。

@yuuki_ans分享了最新的服务器处理器线路图，如果这张图是真的话，AMD可能会在2025到2026年推出采用Zen 6架构的EPYC Venice，它将会采用SP7平台，目前对新平台的信息甚少，但从图上可以看出SP7平台有12通道和16通道DDR5的变体，会支持更高频的内存，并且支持PCI-E 6.0，目前消息是AMD的Zen 6会采用2nm制程，有人猜测Venice会是第一个突破384核的处理器，当然这猜测没有任何确切证据就是。

采用新的处理器接口意味着采用Zen 6架构的EPYC Venice可能会采用不通的封装方式，从而容纳更多的小芯片，这可能是应对Intel在数据中心时长不断增加CPU尺寸的举措，随着两家公司在探索如果堆叠更多的计算芯片以提升性能和效率，先进的封装技术预计会在未来CPU架构中发挥重要作用。

采用Zen 5架构的EPYC Turin至少要等到明年才会推出，所以EPYC Venice推出时间会在2025到2026年，目前对于它还有很多不确定性，AMD也有可能随时修改设计应对新的变化。

据TomsHardware报道，最近有一位似乎是AMD的高级芯片设计师，曾参与Zen 4、Zen 5和Zen 6架构处理器电源管理方面的设计，名叫Md Zaheer，在其LinkedIn页面上透露了一些有关Zen 6架构的信息。虽然随后进行了修改，不过仍被其他人截图。

根据Md Zaheer的描述，他是2023年1月开始参与Zen 6架构的研发，Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造，不过没有说明采用的是台积电还是三星的工艺。按照台积电的计划，2nm工艺会在2025年末进入大批量生产，如果AMD延续与台积电的合作，那么将会在2026年收到首批2nm芯片。

Md Zaheer在2021年1月至2022年12月之间参与了Zen 5架构的开发工作，其内核的内部代号为“Nirvana”，CCD的代号为“Eldora”，将采用3nm工艺制造。曾到报道称，Zen 5架构分为Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种核心，将有4nm和3nm版本。由于Md Zaheer所在的是服务器芯片开发团队，参与的可能是EPYC项目，对于工艺的描述应该是特指服务器处理器。

如果AMD在Zen 5架构上遵循之前Zen 4架构类似的节奏，那么第一款基于新架构的消费级桌面平台Ryzen芯片可能会在2024年下半年出现，而带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的版本会在随后几个月出现。