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U120EX REV.5的整体尺寸为132×63×157 mm（L×W×H），对比上一代REV.4没有太大的变化。塔体鳍片依然保留着标志性的空气结构学微曲形态，但六根热管迭代至AGHP 5.0，采用全回流焊工艺与鳍片、铜底充分贴合，确保热量的高效传递。黑白版本的塔体及风扇经过纯色处理，有着不错的颜值展现。

U120EX REV.5所标配的是利民全新的TL-N12系列LCP风扇，尺寸规格为标准的12025，环形扇叶设计，轴心覆盖CD纹金属盖板，内置高耐久双滚珠轴承与三相六极电机。其中进气扇的具体型号为TL-N12-R9，九扇叶，最高转速可达2400±10% RPM，最大风量静压分别为83.35 CFM和2.95mmH2O，噪音值≤33分贝。排气扇则是TL-N12R-R13，十三片反向扇叶，在同样最高2400±10% RPM的转速下，可提供83.2 CFM的最大风量和1.87 mmH2O的静压，噪音值降低至≤31.5分贝的水平，相对进气扇更倾向于静音调教。

新产品标配自家的SS2系列压力式扣具，包含全金属底座以及一体式通用支架，高品质用料标准，安装体验更加便捷可靠，支持英特尔的LGA 1851/1700以及AMD的AM 5/4等主流平台。

FT140风冷散热器的整体尺寸为140 mm x 121 mm x 158 mm，采用了避让内存切角处理，带来了良好兼容性；配有七根6mm的AGHP GEN 5.0“逆重力”热管，解决了立/卧两个方向的逆重力问题，而且还提供了出色的散热效率；全回流焊制程双塔；采用LCP液晶高分子聚合扇叶和LCP防颤平衡降噪圈；加入了减震硅胶脚垫；SS2全金属扣具体系，支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求。

散热器搭配的是两款不同规格的风扇，分别为TL-N12W-R9和TL-N14DW-R7，整体尺寸分别为120 mm x 120 mm x 25 mm和140 mm x 140 mm x 27 mm，后者属于加厚规格，采用了双滚珠轴承和4Pin的PWM接口控速。其最高转速分别为2400/1850 RPM±10%，最大风量分别为83.35 CFM和120 CFM，最大风压分别为2.95 mmH2O和2.4 mmH2O，噪音值分别在33.3/36.25 dBA。

TL-B14015系列风扇延续了TL-B12015系列的PPS框体+LCP扇叶的设计，提升整体强度，有效避免同材质振动频率冲突，降低噪音；动平衡降噪圈结合轴心二次动平衡点胶校正设计，可显著降低高速薄扇叶的叶尖变形摆动，从而实现长期稳定运行；13叶密集启动扇叶流线型气动叶型，进一步提升单位时间的风量输出；7骨聚风型背框设计，优化薄扇风场形态；内置美蓓亚NMB双滚珠轴承和三相六极电机，创造顺滑耐久运作；配有独立可拆降噪硅胶脚垫。

TL-B14015系列风扇的整体尺寸为140 x 140 x 15 mm，TL-B14015 / TL-B14015 EXTREM最大转速分别为1600 / 2600 RPM，最大风量分别为62.8 / 92.3 CFM，最大风压分别为1.0 / 2.01 mmH2O，最大噪音值分别为24.6 / 34.2 dBA。新产品采用了全彩包装设计，并附送一分二风扇转接线和安全风扇网罩。

利民A70采用经典的海景房左右分仓设计，整体尺寸为450.8 x 289.5 x 477mm，SPCC面板厚度介于0.8~1.0mm，净重超过11KG。机箱前部、顶部和两侧盖板均支持快拆，背板带有大面积Mesh网孔，支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板，预留ATX背插孔位。主板安装位置顶部提供了水冷管/线材整理槽，外侧可用以放置9.16英寸的大直屏，通过USB 2.0进行供电与数据传输，使用利民自家的TRCC软件实现实时监控系统效能，或上传自定义的JPG/GIF动态图像，更好地展现个人专属风格。

机箱前置I/O配置上，提供了一个USB Type-C接口、两个USB Type-A接口、二合一音频插孔以及电源按键。其提供了最多2个2.5英寸或者2个3.5英寸硬盘位；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高168.4mm；显卡限长420mm，并配有显卡支架；支持标准ATX电源，限长200mm。

散热风扇位置方面，最多可安装8个风扇，包括：侧面位置可安装3个120mm风扇，可支持120/240/360水冷；后置位置可安装2个120mm风扇；底部位置可安装3个120mm风扇，可支持120/240/360水冷。

PA120 MAX屏幕版的整体尺寸为135 mm x 125 mm x 164 mm，配有六根6mm的AGHP GEN5逆重力热管，纳米涂层喷涂双塔，C1100镀镍精工回流焊微雕铜底，双平台优化散热性能。磁吸顶盖采用了快拆快装设计，带有5英寸IPS显示屏，分辨率为480×854，通过USB 2.0连接主板，支持个性化图片动画展示，可使用TRCC软件进行自定义设置。

散热器搭配的是TL-K12性能风扇，整体尺寸分别为120 mm x 120 mm x 25 mm，采用了S-FDB V2轴承（流体动力轴承）和动平衡校正扇叶，带有4Pin的PWM接口控速，四角配有硅胶角垫，提供了良好的防震效果。其最高转速为2150 RPM±10%，最大风量为69 CFM，最大风压为2.87 mmH2O，噪音值≤27 dBA。

PA120 MAX屏幕版采用了SS2扣具体系，支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求。

TR-AT1650为利民AT系列的首款产品，外观设计上有别于以往较为热门的TG系列，风扇进风面的散热开孔结合了自家LOGO矩形拼合特性，并且在中间位置插入金色的铭牌，极具辨识度。电源整体尺寸为180 x 150 x 86 mm，内置14cm风扇支持三模（安静模式：负载低于50%风扇停转；均衡模式：持续低转速平稳运行，兼顾散热与静音；全速性能模式：一键将风扇调至最高转速，拉满散热）智能调速，采用主动PFC+LLC谐振+DC-DC结构，配备105℃全日系电容，50%负载下转换效率高于94%。同时电源采用大单路+12V设计，对应输出电流为137.5A，支持100~240V输入电压。

利民还为新款电源提供了全面的保护机制，包括了OPP（过功率保护）、SCP（短路保护）、OVP（过压保护）、OCP（过流保护）、UVP（欠压保护）、OTP（过温度保护）、SIP（抗浪涌保护）、NLO（空载运行），确保了电源在高要求工作负载下的性能和稳定性。需要注意的是，该电源需要搭配16A插座使用，标配电源线不允许替换。

PA140 SE风冷散热器的整体尺寸为140 mm x 132 mm x 158 mm，采用了避让内存切角处理；配有六根6mm的AGHP“逆重力”纯铜镀镍热管，解决了立/卧两个方向的逆重力问题，而且还提供了出色的散热效率；散热鳍片模组运用了穿FIN工艺；C1100镀镍纯铜底座，采用了精工微雕工艺。支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求。

散热器搭配的是两款不同规格的风扇，分别为TL-C12C-X28 V2和TL-D14CB，整体尺寸分别为120 mm x 120 mm x 28 mm和140 mm x 140 mm x 27 mm，均属于加厚规格，采用了S-FDB轴承（流体动力轴承）和4Pin的PWM接口控速。其最高转速分别为1850/1500 RPM±10%，最大风量分别为88.89 CFM和77.8 CFM，最大风压分别为2.21 mmH2O和2.09 mmH2O，噪音值分别在29.5/25.6 dBA。

PS120 VISION SNOW/EVO的整体尺寸为125 mm x 138 mm x 160 mm，配有七根6mm的AGHP GEN5逆重力热管，纳米涂层喷涂双塔，精工微雕回流焊铜底，双平台优化散热性能。磁吸顶盖采用了快拆快装设计，带有3.95英寸LCD显示屏，支持个性化图片动画展示，可使用TRCC软件进行自定义设置。

散热器搭配的是TL-K12(W)-X28-R9风扇，整体尺寸分别为120 mm x 120 mm x 28 mm，采用了S-FDB V2轴承（流体动力轴承）和LCP材料扇叶，带有4Pin的PWM接口控速。其最高转速为2150 RPM±10%，最大风量为92 CFM，最大风压为3.0 mmH2O，噪音值≤36 dBA。

PS120 VISION SNOW/EVO搭配了SS2扣具体系，支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求，厂商还提供了三年质保。

W360-DUAL双冷头水冷使用了双水泵+双独立水路设计，两个冷头的水路并不重合，以降低CPU相互之间的发热影响，提升散热效率。水冷采用铝制冷排，冷排尺寸为397mm×120mm×38mm，厚度比一般消费级水冷冷排多11mm。冷头采用超大面积铜底，确保能覆盖服务器级处理器的顶盖，外层则包有铝合金外板，整个冷头的尺寸为113.5mm×78mm×41.5mm。冷头内配备的水泵最高转速为3000RPM，能提供稳定流畅的冷液循环。

水冷标配3把120mm风扇，具体型号为TL-H12-X28-R7-EX，风扇厚度28mm，使用双滚珠轴承和LCP扇叶设计，以提供稳定的运转状态和长久的工作寿命。风扇最高转速和水泵一样，都是3000RPM±10%，可提供128.2 CFM的最大风量和4.2mmH2O的最大静压，运行时风扇的最大噪音不超过39.8分贝。另外，利民为水冷提供了3年的售后质保和漏液包赔服务。

TL-B12015系列采用了PPS框体材质，搭配LCP扇叶材质，有效避免同材质振动频率冲突，减少协振噪音；加入动平衡降噪圈设计，有效杜绝高速薄扇叶的叶尖变形摆动，从而达成降噪和平衡；15叶密集启动扇叶流线型气动叶型，效率提高35%；聚风型背框腿设计，改变薄扇风场形态；选用美蓓亚NMB双滚珠轴承和三相六极电机，创造顺滑耐久运作；配有独立可拆降噪硅胶脚垫。

TL-B12015系列的整体尺寸为120 x 120 x 15 mm，TL-B12015 / TL-B12015 EXTREM最大转速分别为2150 / 3150 RPM，最大风量分别为57.8 / 83.61 CFM，最大风压分别为1.8 / 3.4 mmH2O，最大噪音值分别为25.37 / 37.07 dBA。新产品采用了全彩包装设计，确保运输安全，并附送一分二风扇转接线和安全风扇网罩。

PS120 Digital SNOW/EVO的整体尺寸为125 mm x 135 mm x 160 mm，配有七根6mm的AGHP GEN5逆重力热管，纳米涂层喷涂双塔，精工微雕回流焊铜底，双平台优化散热性能。磁吸顶盖采用了快拆快装设计，带有四路ARGB数显监控，使用TRCC软件，CPU和GPU数据可以直观掌控。

散热器搭配的是TL-K12(W)风扇，整体尺寸分别为120 mm x 120 mm x 25 mm，采用了S-FDB V2轴承（流体动力轴承）和4Pin的PWM接口控速。其最高转速为2150 RPM±10%，最大风量为69 CFM，最大风压为2.87 mmH2O，噪音值≤27 dBA。

PS120 Digital SNOW/EVO搭配了SS2扣具体系，支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求，厂商还提供了三年质保。

HR-10 2280 PRO 数显版的整体尺寸为90.3mm x 26mm x 51mm，比常规版本要更大一些。适用于M.2接口22mm x 80mm规格的SSD，支持单/双面颗粒的2280 M.2 SSD，不支持ITX主板背装M.2接口。其搭载了四根5mm AGHP制程热管，整体采用了全电镀回流焊工艺技术，利用主动散热系统，克服环境因素，更快速地带走热量。

利民在SSD散热器上方加入了段码屏，用户可以通过主板上9Pin USB接针与其连接，然后使用利民TRCC软件控制，支持监控SSD温度、占用率、读取速度（顺序）/写入速度（顺序）四种参数，轻松监测SSD运行情况。

利民还在该款散热器上搭载了EXTREME ODYSSEY II导热硅胶垫+不锈钢贴合下盖，上导热硅胶垫为1mm厚度，下导热硅胶垫为0.5mm厚度，以解决颗粒和主控平面的公差问题。搭配的风扇风扇整体尺寸为30 mm x 30 mm x 10 mm，支持4Pin PWM温控，可自动调节风扇转速，有着50cm超长线材，转速在3500~6500±10% RPM之间。

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除了扇叶部分之外，TL-H12-X28-R7与TL-H12-X28-R9均TL-H12-X28保持一致，整体尺寸为120 x 120 x 28 mm。扇框材质为阻燃PBT+PC，符合UL CLASS A安规绝缘等级；侧面拥有立体斜切纹理作为装饰；正反面四角贴有硅胶减振垫。风扇内部配备了长寿命S-FDB V2磁力稳定轴承和三相六极电机，前者能够解决用户在吊装模式下出现的扇叶抖震问题，后者则拥有较大的扭矩和快速的电磁响应。

两款新风扇的最大转速均设定为2400RPM±10%。TL-H12-X28-R7最大风量为95.4 CFM，最大风压为2.78 mmH2O，噪音值≤31.4 dBA；TL-H12-X28-R9最大风量与噪音值稍高一些，分别为98.2 CFM和≤32.7dBA，最大风压降低至2.48 mmH2O。

利民 RK120 Digital 风冷散热器采用磁吸顶盖设计，顶盖上有一块四路ARGB数显监控屏幕，可以实时显示CPU和GPU的负载情况和温度情况，并能通过TRCC控制软件进行灯光颜色的切换和监控信息调整。塔体本身采用利民AGHP GEN5 逆重力热管，共有6根，底部使用精工回流焊微雕铜底，可更好地贴合CPU表面，提升导热效率。

散热器标配了两把风扇，分别为H12-X28和H12015B，均使用3相6极马达以及S-FDB V2轴承。其中H12-X28的尺寸为120×120×28mm，而H12015B则为120×120×15mm，更薄的厚度令其不会与内存马甲有干涉。H12-X28的最高转速为2150RPM±10%，可提供2.65mmH2O的最大静压和80.45CFM的最大风量；H12015B的最高转速则可达到1900RPM±10%，风扇最大静压1.58mmH2O，最大风量则为56.36CFM。风冷配备了全套SS2扣具体系，支持Intel和AMD的主流平台，具体包括LGA 1851/1700/1200/115X和AM4/AM5平台。

Royal Pretor 130 Ultra BLACK/WHITE的整体尺寸为130 mm x 140 mm x 158 mm，兼容40mm高度内存安装，配有七根6mm的AGHP GEN4世代逆重力热管，纳米涂层喷涂双塔，精工回流焊微雕铜底，对英特尔和AMD平台都进行了优化。顶部带有金色LOGO+拉丝顶盖，几何图形交错设计，整体暗金风格彰显格调。

散热器搭配的是两款不同的风扇，分别为TL-K12和TL-HD13-X28，整体尺寸分别为120 mm x 120 mm x 25 mm和130 mm x 130 mm x 28 mm，采用了S-FDB轴承（流体动力轴承）和4Pin PWM接口控速。其最高转速分别为2150/1750 RPM±10%，最大风量分别为69 CFM和81.88 CFM，最大风压分别为2.87 mmH2O和2.38 mmH2O，噪音值都大概在27/28.3 dBA。

Royal Pretor 130 Ultra BLACK/WHITE支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851/2011（方形 ILM）/2066平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台的使用需求，厂商还为产品提供六年质保。