众所周知，基于Arrow Lake打造的酷睿Ultra 200S系列台式机处理器表现比较平庸。虽然英特尔承诺“修复”相关的问题，但实际效果看起来却不怎么样。根据部分用户提供的测试数据，即便是完整的补丁，帮助也并不大。据了解，修复所需的Windows更新版本反而是竞争对手的处理器受益更多。一系列的问题导致了连锁反应，使得X3D的供应周期远高于正常水平。

AMD副总裁兼客户端渠道业务总经理David McAfee称：“我们一直在提高我们的制造能力，即X3D零件的月度和季度产量，也就是7000/9000X3D系列。我们在产量安排方面已经比原计划提高了许多，这太疯狂了。我想说，我们看到的Ryzen 7 9800X3D和7800X3D的需求是前所未有的，比以往任何时候都要高。”

David McAfee进一步做了解释：“传统的半导体制造从晶圆开始到产品从机器的另一端出来，基本上需要12到13周的时间。采用3D V-Cache技术的产品叠加了过程的时间，因此要真正提高这些产品的产量，需要超过一个季度（三个月）。我们正在非常非常努力地工作，以满足需求。今年上半年，大家会看到我们继续增加X3D的产量。毫无疑问，X3D已经成为我们CPU产品组合中重要得多的组成部分，这比我认为我们所有人一年前的预测都要重要得多。我认为这种趋势将在未来继续下去，我们正在提高产能，以确保只要客户需要这些X3D部件，我们就能满足这种需求。”

McAfee还确认，生产流程中没有任何特定的组件或部分造成X3D产品出现供应瓶颈。

出色的游戏性能使得Ryzen 7 9800X3D成为了DIY市场上炙手可热的产品，供应一直很紧缺，不但电商平台上很快就没有了库存，二手交易市场上的价格也是水涨船高，需要加价才能买到这款处理器。最近TomsHardware联系了AMD，了解了Ryzen 7 9800X3D的供应情况，对方回复告知已尽可能多地提升出货量，整个季度都在不断增加，预计情况会得到改善。

玩家如果想购入Ryzen 7 9800X3D，或许要等到本月末或下月初。之前有报道称，12/16核心的X3D产品已在准备当中，定位更高的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D预计在2025年1月底发售。随着Ryzen 9000X3D系列产品的增加，AMD提升供应量也在情理当中。

此外，AMD还将带来B850和B840主板，为玩家组建平台提供了更多的选择，可能会进一步刺激销售。

据Wccftech报道，近日再次出现了Ryzen Threadripper 9000系列处理器相关的出货清单，是自8月以后的第二份，显示16核心和96核心产品在10月下旬就有出货，分别面向高端和入门级市场，TDP为350W。

目前的基于Zen 4架构的Ryzen Threadripper产品分为两个系列：一个是提供了24核心到96核心的Ryzen Threadripper PRO系列；另外一个是提供了24核心到64核心的普通Ryzen Threadripper系列。这次AMD似乎考虑添加16核心产品，降低了搭建新平台的门槛，也有可能是作为HEDT平台使用。考虑到Ryzen Threadripper 7000系列是在去年10月发布，以及EPYC 9005系列的时间表，预计Ryzen Threadripper 9000系列会在明年发布。

Ryzen Threadripper 9000系列将沿用现有DDR5 HEDT主板平台，包括TRX50和WRX90芯片组。与现有的Ryzen Threadripper 7000系列相比，主要变化在于CCD部分，引入了Zen 5架构，其中拥有96核心的旗舰型号包括了12个CCD和1个IOD。

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据Benchlife报道，近日有网友透露12核心和16核心的X3D产品已经在准备当中，很容易推测出对应的分别是Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D，预计会在2025年1月底发售。与Ryzen 7 9800X3D一样，均采用了“第二代3D V-Cache技术”，但是暂时还不清楚Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D具体的规格。

之前的X3D产品里，AMD运用了基于台积电的SoIC技术，将CCD翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部95%的硅，再将3D垂直缓存芯片安装在上面，最终在L3级别上实现了共享环形总线设计，使得整个L3缓存可用于每个内核。到了Ryzen 9000X3D系列，AMD重新设计了CCD与3D V-Cache芯片的堆叠方式，从而放宽了对处理器的功耗限制，带来了更高的频率。

Ryzen 9000X3D系列变成了CCD在顶部，3D垂直缓存芯片在下面。这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到IHS上，这样的设计可降低46%的热阻，一定程度上也解决了过往X3D产品所遇到的散热影响频率提升的问题，由于3D垂直缓存芯片对温度不像计算模块那样对温度那么敏感，放在下面问题不大。

在AMD原来的介绍里，Ryzen AI 300系列支持DDR5-5600和LPDDR5X-7500，不过现在已修改了信息，提升了内存支持的规格，已支持LPDDR5X-8000。据了解，惠普的EliteBook X G1a就会搭配LPDDR5X-8000内存使用，预计在今年12月发售。

首批Ryzen AI 300系列处理器提供了两款产品，包括Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365。其采用了混合架构设计，CPU部分包括了Zen 5和Zen 5c架构的内核，最多为Zen 5 x4+Zen 5c x8的组合，共12核心24线程，L2+L3缓存共有36MB；GPU部分为RDNA 3.5架构，最多配备16个CU；另外还有新的XDNA 2神经处理单元（NPU），提供50 TOPS的性能，轻松超过了微软Windows对于下一代AI PC的40 TOPS要求，可以在本地运行Copilot这类AI工作负载。

近期AMD另一款代号“Kraken Point（Kracken）”的APU出现在基准测试的数据库中，属于Strix Point的缩小版，是一款8核心16线程的处理器，预计在2025年初的CES 2025大展上发布。信息显示，Kraken Point也可以搭配LPDDR5X-8000内存使用。

按照官方的说法，WRX90芯片组及其对应的主板不支持EPYC系列处理器，也就是说从技术角度，目前具有3D V-Cache技术的Genoa产品并不兼容，只针对Ryzen Threadripper系列处理器设计。由于Ryzen Threadripper 7000系列处理器并没有加入3D V-Cache技术，所以很大可能是支持未来基于Zen 5架构的新品。

目前的Ryzen Threadripper 7000系列处理器提供了两种封装，分别配备了12个和8个CCD，每个CCD里面有8个Zen 4架构内核。不过处理器有多少个CCD与其中多少个CCD加入3D V-Cache堆栈没有必然联系，比如可能出现共有8个CCD，但其中只有4个配有3D V-Cache堆栈。

玩家可以期待下一代Ryzen Threadripper 9000系列处理器，AMD或许会带来X3D型号，进一步提升工作站平台的性能表现。

据了解，Ryzen 7 9800X3D采用的3D垂直缓存技术称为“第二代3D V-Cache技术”，AMD重新设计了CCD与3D V-Cache芯片的堆叠方式。之前的X3D产品里，AMD运用了基于台积电的SoIC技术，将CCD翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部95%的硅，再将3D垂直缓存芯片安装在上面，最终在L3级别上实现了共享环形总线设计，使得整个L3缓存可用于每个内核。

到了Ryzen 7 9800X3D，AMD反转了原来的操作，变成了CCD在顶部，3D垂直缓存芯片在下面，为每个CCD带来额外的SRAM缓存。这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到IHS上，一定程度上也解决了过往X3D产品所遇到的散热影响频率提升的问题，从而让超频也成为了可能。

近日有网友透露，AMD的宣传材料里反复出现“X3D Reimagined”字样，似乎重新设计了CCD与3D V-Cache芯片的堆叠方式，这大概也是为什么AMD将Ryzen 7 9800X3D采用的3D垂直缓存技术称为了“第二代3D V-Cache技术”的原因之一。

之前的X3D产品里，AMD运用了基于台积电的SoIC技术，将两个芯片被铣成一个完美的平面，底层CCX与顶层L3缓存之间是一个完美的对齐，TSV通道可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。为了实现这个操作，AMD将CCD翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部95%的硅，再将3D垂直缓存芯片安装在上面，最终在L3级别上实现了共享环形总线设计，使得整个L3缓存可用于每个内核。

到了Ryzen 7 9800X3D，AMD反转了原来的操作，现在变成了CCD在顶部，3D垂直缓存芯片在下面，为每个CCD带来额外的SRAM缓存。这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到IHS上，一定程度上也解决了过往X3D产品所遇到的散热影响频率提升的问题，从而让超频也成为了可能。由于基于Zen 5的CCD里，L3缓存的面积小于Zen 4的CCD，不少人好奇AMD具体是如何去做的。

Ryzen 7 9800X3D计划在11月7日正式上市，预计会成为市场上游戏性能最强的台式机处理器。

近日有网友发现Krakan Point出现在基准测试的数据库中，显示产品ID为100-000000713，安装在AMD BirmanPlus-KRK测试主板上，运行频率为3.95GHz，搭配的固态硬盘为容量1TB的西部数据WD_BLACK SN850，另外还有32GB的LPDDR5(X)-8000内存。由于是工程样品，一些信息和最终零售版会有出入，比如频率。

Krakan Point拥有4个Zen 5和4个Zen 5c内核，L3缓存为16MB，GPU基于RDNA 3.5架构，拥有8个CU，另外还有采用XDNA 2架构的NPU，提供了50 TOPS的AI算力，可通过微软Copilot+ PC认证。此外，Kraken Point采用了FP8平台，可配置TDP在15~45W之间，预计采用4nm工艺制造。

相比于Strix Point，Krakan Point少了4个Zen 5c内核，CU数量也少了4个，而NPU则为了满足微软Copilot+ PC的算力要求没有改动。由于CPU部分改成了4+4结构，也不需要两组CCX，变成单CCX自然也没有了Strix Point上被诟病的内核通信延迟问题。芯片在削减规模后，成本自然也会下降，可以推向更广阔的市场。

按照之前的说法，Ryzen 7 9800X3D拥有8核心16线程，L3缓存从普通型号的32MB增至96MB，TDP提升到120W，步进为C0，基础频率和加速频率分别为4.7GHz和5.2GHz，高于Ryzen 7 7800X3D的4.2GHz和5.0GHz。此外，传闻Ryzen 7 9800X3D不支持超频功能。

有网友透露，AMD将Ryzen 9000X3D系列采用的3D垂直缓存技术称为“第二代3D V-Cache技术”，这意味着与之前Zen 3/4架构的Ryzen 5000/7000X3D系列产品所使用的技术有所区别，但是暂时还不清楚会带来什么变化。

AMD高级技术营销经理Donny Woligroski曾在COMPUTEX 2024上表示，AMD正在改进X3D的功能，开发一些非常酷的差异化元素，让产品变得更好，暗示新一代Ryzen 9000X3D系列将采用更好的3D V-Cache技术。

AMD官方已确认，Ryzen 7 9800X3D即将到来，计划在11月7日正式上市。按照之前的说法，Ryzen 7 9800X3D拥有8核心16线程，L3缓存为96MB，TDP为120W，步进为C0，基础频率和加速频率分别为4.7GHz和5.2GHz，高于Ryzen 7 7800X3D的4.2GHz和5.0GHz。

AMD高级技术营销经理Donny Woligroski曾在COMPUTEX 2024上表示，AMD正在改进X3D的功能，开发一些非常酷的差异化元素，让产品变得更好，暗示新一代Ryzen 9000X3D系列将采用更好的3D V-Cache技术。传闻Ryzen 7 9800X3D不支持超频功能，也许新功能将出现在明年的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D上。

与此同时，AMD宣布对现有的四款Ryzen 9000系列产品降价，国行版调价如下：

Ryzen 9 9950X - 4599元，降价300元；

Ryzen 9 9900X - 3199元，降价200元；

Ryzen 7 9700X - 2399元，降价150元；

Ryzen 5 9600X - 1699元，降价250元。

显然AMD的这次调整针对的是英特尔即将上市的酷睿Ultra 200S系列，更好地抗衡竞争对手的新产品。

据VideoCardz报道，近日有消息泄露称，AMD可能选择10月25日发布Ryzen 7 9800X3D，也就是英特尔酷睿Ultra 200S系列上市后一天。想要购入Ryzen 7 9800X3D也不需要等太久，预计会在11月1日至5日之间上市。

AMD高级技术营销经理Donny Woligroski曾在COMPUTEX 2024上表示，AMD正在改进X3D的功能，开发一些非常酷的差异化元素，让产品变得更好，暗示新一代Ryzen 9000X3D系列将采用更好的3D V-Cache技术。传闻Ryzen 7 9800X3D不支持超频功能，也许新功能将出现在明年的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D上。

Wccftech称，最近英特尔副总裁兼客户端AI和技术营销总经理Robert Hallock在与媒体的互动中表示，根据自身对Ryzen 7000X3D系列的性能理解，可以明确一点，酷睿Ultra 200S系列新品与其相比性能落后大约5%，考虑到内置的缓存和出色的IPC，感觉非常好。

近日在CHH论坛上有网友透露，AMD的代表在近期技嘉的X870系列主板的新品发布会上提供了一些涉及Ryzen 9000X3D系列的信息，率先到来的是Ryzen 7 9800X3D，其余两款Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D由于有新东西，所以要等到明年。据了解，AMD可能会在10月底推出Ryzen 7 9800X3D，不会晚于双11，也就是11月11日。此外，传闻Ryzen 7 9800X3D不支持超频功能。

考虑到英特尔下一代酷睿Ultra 200系列，也就是代号“Arrow Lake-S”的首批产品确定在10月10日发布，并在10月24日与Z890主板一起上市。AMD或许打算通过发布Ryzen 7 9800X3D，以此来压制一下对手。

AMD高级技术营销经理Donny Woligroski曾在COMPUTEX 2024上表示，AMD正在改进X3D的功能，开发一些非常酷的差异化元素，让产品变得更好。这番表态似乎在暗示，新一代Ryzen 9000X3D系列将采用更好的3D V-Cache技术。结合这次的消息，也许一些新功能将出现在明年的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D上。