众所周知，基于Arrow Lake打造的酷睿Ultra 200S系列台式机处理器表现比较平庸。虽然英特尔承诺“修复”相关的问题，但实际效果看起来却不怎么样。根据部分用户提供的测试数据，即便是完整的补丁，帮助也并不大。据了解，修复所需的Windows更新版本反而是竞争对手的处理器受益更多。一系列的问题导致了连锁反应，使得X3D的供应周期远高于正常水平。

AMD副总裁兼客户端渠道业务总经理David McAfee称：“我们一直在提高我们的制造能力，即X3D零件的月度和季度产量，也就是7000/9000X3D系列。我们在产量安排方面已经比原计划提高了许多，这太疯狂了。我想说，我们看到的Ryzen 7 9800X3D和7800X3D的需求是前所未有的，比以往任何时候都要高。”

David McAfee进一步做了解释：“传统的半导体制造从晶圆开始到产品从机器的另一端出来，基本上需要12到13周的时间。采用3D V-Cache技术的产品叠加了过程的时间，因此要真正提高这些产品的产量，需要超过一个季度（三个月）。我们正在非常非常努力地工作，以满足需求。今年上半年，大家会看到我们继续增加X3D的产量。毫无疑问，X3D已经成为我们CPU产品组合中重要得多的组成部分，这比我认为我们所有人一年前的预测都要重要得多。我认为这种趋势将在未来继续下去，我们正在提高产能，以确保只要客户需要这些X3D部件，我们就能满足这种需求。”

McAfee还确认，生产流程中没有任何特定的组件或部分造成X3D产品出现供应瓶颈。

出色的游戏性能使得Ryzen 7 9800X3D成为了DIY市场上炙手可热的产品，供应一直很紧缺，不但电商平台上很快就没有了库存，二手交易市场上的价格也是水涨船高，需要加价才能买到这款处理器。最近TomsHardware联系了AMD，了解了Ryzen 7 9800X3D的供应情况，对方回复告知已尽可能多地提升出货量，整个季度都在不断增加，预计情况会得到改善。

玩家如果想购入Ryzen 7 9800X3D，或许要等到本月末或下月初。之前有报道称，12/16核心的X3D产品已在准备当中，定位更高的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D预计在2025年1月底发售。随着Ryzen 9000X3D系列产品的增加，AMD提升供应量也在情理当中。

此外，AMD还将带来B850和B840主板，为玩家组建平台提供了更多的选择，可能会进一步刺激销售。

据Benchlife报道，近日有网友透露12核心和16核心的X3D产品已经在准备当中，很容易推测出对应的分别是Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D，预计会在2025年1月底发售。与Ryzen 7 9800X3D一样，均采用了“第二代3D V-Cache技术”，但是暂时还不清楚Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D具体的规格。

之前的X3D产品里，AMD运用了基于台积电的SoIC技术，将CCD翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部95%的硅，再将3D垂直缓存芯片安装在上面，最终在L3级别上实现了共享环形总线设计，使得整个L3缓存可用于每个内核。到了Ryzen 9000X3D系列，AMD重新设计了CCD与3D V-Cache芯片的堆叠方式，从而放宽了对处理器的功耗限制，带来了更高的频率。

Ryzen 9000X3D系列变成了CCD在顶部，3D垂直缓存芯片在下面。这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到IHS上，这样的设计可降低46%的热阻，一定程度上也解决了过往X3D产品所遇到的散热影响频率提升的问题，由于3D垂直缓存芯片对温度不像计算模块那样对温度那么敏感，放在下面问题不大。

据Wccftech报道，AMD最近提交了一项新专利，揭示了在未来Ryzen SoC中实现“多芯片堆叠”的计划，属于一种新颖的封装设计，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。根据AMD的介绍，会将较小的小芯片与较大的芯片部分重叠，为同一芯片上的其他组件和功能创造空间。

新方法旨在提高接触区域的效率，从而在相同的芯片尺寸内为更高的内核数、更大的缓存、以及为增加的内存带宽腾出空间。拟议的堆叠将通过重叠的小芯片来减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并实现不同芯片部分之间的更快通信。该设计还将改进电源管理，因为分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元。

引入3D V-Cache技术的X3D系列处理器在消费市场取得了巨大的成功，数据中心产品更是将竞争对手英特尔抛在了身后，预计新的堆叠方法会在未来的AMD EPYC/Ryzen产品里发挥重要作用。过去数年里，AMD致力于摆脱单芯片设计，走上了3D chiplet的道路。由于设计更为复杂，要完成从专利到设计、生产和最终产品的过程，可能需要等待较长时间。

据了解，Ryzen 7 9800X3D采用的3D垂直缓存技术称为“第二代3D V-Cache技术”，AMD重新设计了CCD与3D V-Cache芯片的堆叠方式。之前的X3D产品里，AMD运用了基于台积电的SoIC技术，将CCD翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部95%的硅，再将3D垂直缓存芯片安装在上面，最终在L3级别上实现了共享环形总线设计，使得整个L3缓存可用于每个内核。

到了Ryzen 7 9800X3D，AMD反转了原来的操作，变成了CCD在顶部，3D垂直缓存芯片在下面，为每个CCD带来额外的SRAM缓存。这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到IHS上，一定程度上也解决了过往X3D产品所遇到的散热影响频率提升的问题，从而让超频也成为了可能。

近日有网友透露，AMD的宣传材料里反复出现“X3D Reimagined”字样，似乎重新设计了CCD与3D V-Cache芯片的堆叠方式，这大概也是为什么AMD将Ryzen 7 9800X3D采用的3D垂直缓存技术称为了“第二代3D V-Cache技术”的原因之一。

之前的X3D产品里，AMD运用了基于台积电的SoIC技术，将两个芯片被铣成一个完美的平面，底层CCX与顶层L3缓存之间是一个完美的对齐，TSV通道可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。为了实现这个操作，AMD将CCD翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部95%的硅，再将3D垂直缓存芯片安装在上面，最终在L3级别上实现了共享环形总线设计，使得整个L3缓存可用于每个内核。

到了Ryzen 7 9800X3D，AMD反转了原来的操作，现在变成了CCD在顶部，3D垂直缓存芯片在下面，为每个CCD带来额外的SRAM缓存。这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到IHS上，一定程度上也解决了过往X3D产品所遇到的散热影响频率提升的问题，从而让超频也成为了可能。由于基于Zen 5的CCD里，L3缓存的面积小于Zen 4的CCD，不少人好奇AMD具体是如何去做的。

Ryzen 7 9800X3D计划在11月7日正式上市，预计会成为市场上游戏性能最强的台式机处理器。

近日有网友发现，Ryzen 5 7600X3D处理器也出现在了德国市场上，与美国的情况类似，在当地也是由某个零售商独家发售，换成了MindFactory，定价为329欧元（约合人民币2591.83元），另外下单会获赠一件衬衫。比起同一零售商的Ryzen 5 7600X（192欧元），定价显然要高得多。

Ryzen 5 7600X3D基于Zen 4架构内核构建，拥有6核12线程，采用了3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，基本频率为4.1 GHz，加速频率为4.7 GHz，相比于Ryzen 5 7600X均降低了600 MHz。最大的特点当然配备了巨大的L3缓存，达到了96MB，比普通的Ryzen 5 7600X多出了64MB。新款处理品的TDP为65W，可以与采用A620、B650、B650E、X670和X670E芯片组的AM5主板相兼容。

虽然MindFactory在奥地利也有运营，不过并没有在该地区销售Ryzen 5 7600X3D，暂时还不能确定未来是否会继续扩大销售范围，AMD也有可能在不同地区选择另外的零售商专门负责这款处理器。

据TomsHardware报道，AMD已经正式推出了Ryzen 5 7600X3D，是适用于主流游戏平台的处理器，将由Micro Center独家发售，仅限于美国地区的28个零售点销售，定价为299.99美元（约合人民币2128.64元），这极大地限制了供应。

Ryzen 5 7600X3D基于Zen 4架构内核构建，拥有6核12线程，采用了3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，基本频率为4.1 GHz，加速频率为4.7 GHz，相比于Ryzen 5 7600X均降低了600 MHz。最大的特点当然配备了巨大的L3缓存，达到了96MB，比普通的Ryzen 5 7600X多出了64MB。新款处理品的TDP为65W，可以与采用A620、B650、B650E、X670和X670E芯片组的AM5主板相兼容。

Micro Center另外还会提供更具性价比的捆绑包，搭配了华硕 TUF Gaming B650-Plus Wi-Fi主板和32GB的DDR5-6000双通道内存套件，售价为449.99美元（约合人民币3192.99元）。按照Microcenter的说法，比单独购买这些配件便宜了182美元。

Micro Center首席营销官Warren Beneson表示：“很高兴再次与AMD合作，为我们的客户带来尖端的处理器技术。Ryzen 5 7600X3D覆盖了更广泛的用户群体，让PC爱好者可以更容易地使用高性能、缓存丰富的处理器。”

近日有网友发现，AMD最近提交欧亚经济委员会（EEC）的注册备案文件中，包括了至今还没有发布的Ryzen 5 5500X3D，而其余列出的处理器都已经发售了。不过这并不代表AMD一定要推出这款产品，也有可能只是提前做相关准备而已。

Ryzen 5 5500X3D属于Ryzen 5 5600X3D的降频版本，两种均基于Zen 3架构，拥有6核心12线程，都配有96MB的L3缓存。其中Ryzen 5 5500X3D的基础频率为3.0 GHz，加速频率为4.0 GHz，分别比Ryzen 5 5600X3D低了300/400MHz。Ryzen 5 5600X3D的TDP与Ryzen 7 5800X3D一样，都是105W，不知道Ryzen 5 5500X3D是否会降低。

虽然AMD早已转向AM5平台，先后发布了Zen 4架构的Ryzen 7000系列以及Zen 5架构的Ryzen 9000系列，不过仍然在不断更新原来的AM4平台，这已经是其第8个年头了。Zen 3架构良好的性能表现以及高性价比是AMD延续更新的动力，比如今年就推出了Ryzen 5000XT系列产品。由于加入3D V-Cache技术后，可以进一步提升游戏表示，让Ryzen 5000X3D系列成为不少AM4平台玩家不错的升级选择。

近日有网友发现，华硕搭载Ryzen 9 7945H3XD的笔记本电脑已出现在多个零售商的清单上。该款游戏本为ROG STRIX SCAR 17，对应的产品代码为“G733PYV-LL046W”从处理器的型号就能看出，这应该是采用了3D垂直缓存技术的移动处理器。

虽然AMD和华硕都没有透露Ryzen 9 7945HX3D的细节信息，不过介绍中提到其配备了128MB的L3缓存，这显然是X3D系列产品的特征。到目前为止，ROG STRIX SCAR 17似乎是唯一一款采用Ryzen 9 7945HX3D处理器的笔记本电脑，不知道是否是华硕与AMD合作的专属产品。

除了Ryzen 9 7945HX3D处理器，ROG STRIX SCAR 17还采用了17.3英寸屏幕、配备了32GB的DDR5内存和2TB的SSD、搭配了英伟达GeForce RTX 4090移动显卡，这样的组合可以说是现阶段市场上性能最为强劲的游戏笔记本电脑。

已经有英国的经销商挂出了ROG STRIX SCAR 17的价格，显示含税的价格为3904.79英镑（约合人民币36045.32元），显然也是市场上最贵的同类产品之一。

而价格方面，Micro Center所展示的价格为229.99美元（约合1667元人民币）。Micro Center还提供了一同搭配华硕TUF B550-PLUS主板、芝奇Ripjaws V 16GB DDR4内存的套装，售价为329.99美元（约合2393元人民币）。另外，他们还出售搭载锐龙5 5600X3D的整机。

虽然目前还没有锐龙 5 5600X3D在其他地区上架的相关消息，但是从Micro Center的售价上来看，组装一套以锐龙 5 5600X3D为基础的AM4平台PC应该还是蛮有性价比的，毕竟AM4主板和DDR4内存的价格还算比较实惠。

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近日有网友透露，新的100-00001176的产品代码属于AMD的新款AM4平台处理器，采用3D垂直缓存技术的Ryzen 5 5600X3D。其拥有6核12线程，L2缓存比Ryzen 7 5800X3D减少了1MB，不过L3缓存的容量是相同的，都是96MB。

相比于Ryzen 7 5800X3D，Ryzen 5 5600X3D的核心频率会低一些，基本频率为3.3 GHz，加速频率为4.4 GHz，均降低了100 MHz。价格方面，Ryzen 7 5800X3D目前为289美元/人民币2099元，Ryzen 5 5600X3D肯定会更低。对于成熟的AM4平台来说，AMD为预算有限的玩家提供了一个新的选择。

传闻Ryzen 7 5800X3D推出的时候，台积电的3D SoIC技术仍处于起步阶段，并没有实现真正意义上的量产。加上AMD又发布了代号Milan-X、采用3D V-Cache技术的EPYC处理器，需要更多的CCD，无论市场需求还是利润都更高，在产能有限的情况下优先分配给服务器产品线。很长时间里，Ryzen 7 5800X3D在价格方面都偏高，这与供应量有关。随着Ryzen 5 5600X3D的到来，似乎说明了AMD对3D V-Cache技术的运用也越来越成熟。

不过仍有用户反馈称，普通的Ryzen 7000系列处理器也受到了突然烧坏问题的影响，似乎从侧面说明AMD并没有完全解决问题。为此AMD向Anandtech发布了第二份关于该问题的声明，强调受影响的用户绝对要与AMD支持人员联系。

AMD官方第二份声明内容：

我们已经从根源上解决了这个问题，并且已经分发了新的AGESA，对AM5主板上的某些电源轨采取了措施，以防止CPU运行时超出其规格限制，包括将SOC电压上限设定为1.3V。这些变化都不影响我们的Ryzen 7000系列处理器使用EXPO或XMP套件超频内存，以及使用PBO技术提升性能。我们预计，我们所有的ODM合作伙伴将在未来几天为他们的AM5板子发布新的BIOS。我们建议，所有用户查看他们的主板制造商网站并更新BIOS，以确保系统拥有适用于其处理器的最新软件。

任何使用CPU可能受到这个问题影响的人都应该联系AMD的客户支持，我们的客户服务团队已经意识到这一情况并优先处理这些案例。

AMD已经向涉及的硬件方发布了AGESA更新，希望主板供应商提供修改的BIOS固件更新分发给终端用户。AMD建议客户密切关注主板下载页面，上面反映了其许多主板合作伙伴已经给出的建议。