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CES 2025:AMD称X3D产品需求远高于预期,英特尔“可怕产品”导致缺货
吕嘉俭 发布于9小时之前 / 关键字: 3D垂直缓存, 3D chiplet, AMD, 3D V-Cache, Zen 5, Zen 4
近日在CES 2025上,AMD高管与媒体进行了一次小型圆桌会议,其中TomsHardware也在其中。不少人都关心最新旗舰级游戏处理器Ryzen 7 9800X3D持续短缺的情况,想了解什么时候供应才能得到改善。除了Ryzen 7 9800X3D外,上一代的Ryzen 7 7800X3D的销售也是非常火热,同样供应紧张。
AMD游戏解决方案及游戏营销首席架构师Frank Azor表示:“我们知道我们打造了一个伟大的产品,但是我们不知道竞争对手(英特尔)制造出了一款可怕的产品,所以需求比我们预测的要高一些。”
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AMD禁用了Zen 4处理器的循环缓冲区功能:暂不清楚原因,对性能几乎没影响
吕嘉俭 发布于2024-12-03 10:36 / 关键字: AMD, Zen 4
据Chips and Cheese报道,AMD通过AGESA微码更新悄悄地禁用了Zen 4架构处理器的循环缓冲区(Loop Buffer)功能,这将影响整个Ryzen 7000系列以及相关的EPYC型号产品。至于是什么原因AMD选择这么做,暂时还不清楚。
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AMD Ryzen 200系列完整阵容泄露:Hawk Point Refresh计划CES 2025亮相
吕嘉俭 发布于2024-11-23 10:09 / 关键字: AMD, Hawk Point, Zen 4
最近一段时间有消息称,AMD正在准备Hawk Point Refresh,以应对竞争对手英特尔今年年底即将到来的Raptor Lake Refresh,也就是Core 200系列。与Ryzen AI 300系列不同,基于Hawk Point Refresh打造的Ryzen 200系列缺乏现今推崇的NPU,本质上就是现有Ryzen 8040系列的换皮产品。
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AMD正式发布Instinct MI325X,并公布下一代CDNA 4架构的MI355X初步规格
吕嘉俭 发布于2024-10-11 09:46 / 关键字: AMD, APU, Instinct, Zen 4, CDNA 3, CDNA 4
在今年的COMPUTEX 2024上,AMD公布了一份新的Instinct系列GPU路线图,其中就提及了Instinct MI325X。AMD在这次“Advancing AI 2024”直播活动中,正式发布了Instinct MI325X,本季度将全面投产。
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AMD Instinct MI300A出现在基准测试:数据中心APU不敌主流CPU
吕嘉俭 发布于2024-09-11 16:18 / 关键字: AMD, APU, Instinct, Zen 4, CDNA 3
AMD在去年末,推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。首批提供了两款产品,其中就有Instinct MI300A(CPU+GPU),这款数据中心APU结合了CDNA 3和Zen 4架构,对高性能计算(HPC)和人工智能(AI)工作负载做了针对性优化。
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Ryzen 5 7600X3D不再是美国独享?AMD以329欧元放到德国市场
吕嘉俭 发布于2024-09-06 09:49 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet
上个月,AMD带来了Ryzen 5 7600X3D处理器,这是AM5平台第四款3D V-Cache产品,适用于主流游戏平台。按照当时的说法,Ryzen 5 7600X3D将由Micro Center独家发售,仅限于美国地区的28个零售点销售,定价为299.99美元,供应相当有限。
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AMD推出Ryzen 5 7600X3D:加入3D V-Cache技术,仅在美国发售
吕嘉俭 发布于2024-08-31 09:06 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet
前一段时间,AMD向欧亚经济委员会(EEC)提交的注册备案文件中,包括了至今还没有亮相的Ryzen 5 5500X3D,而其余列出的型号都已经发售了。虽然这不代表AMD一定会推出这款处理器,但可以看出3D V-Cache产品有可能扩散到中低端市场。随后就有消息称,AMD计划带来Ryzen 5 7600X3D,这将是AM5平台第四款3D V-Cache产品。
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AMD为AM5平台准备入门级产品:售价低于100美元的Athlon/Ryzen 3处理器
吕嘉俭 发布于2024-07-17 09:45 / 关键字: AMD, Zen 4, AM5
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海外零售商已上架R7 8700F和R5 8400F,AMD新款处理器即将全球发售
吕嘉俭 发布于2024-04-28 12:05 / 关键字: AMD, Zen 4
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传AMD改变R7 8700F和R5 8400F销售计划:将在全球范围内推出盒装零售版
吕嘉俭 发布于2024-04-24 09:33 / 关键字: AMD, Zen 4
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AMD发布Ryzen PRO 8000系列产品组合:为企业用户带来支持AI技术的处理器
吕嘉俭 发布于2024-04-17 11:31 / 关键字: AMD, Zen 4
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AMD将推出Ryzen 8000GE系列:35W的AM5平台APU
吕嘉俭 发布于2024-02-16 10:30 / 关键字: AMD, APU, Zen 4
今年CES 2024上,AMD面向AM5平台发布了Ryzen 8000G系列APU。其基于“Hawk Point”打造,采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造,CPU和GPU分别为Zen 4和RDNA 3架构。我们之前已经对其中的Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G做了评测,如果不太了解新款APU具体情况,可点击此处看评测文章。
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技嘉特定AM5主板与AMD Ryzen 8000G系列搭配,可获得USB4功能
吕嘉俭 发布于2024-01-06 16:26 / 关键字: AMD, Zen 4, RDNA 3, 技嘉, GIGA
此前AMD在“Advancing AI”活动上发布了代号为“Hawk Point”的Ryzen 8040系列移动处理器,沿用了台积电(TSMC)的4nm工艺,CPU和GPU仍然为原来的Zen 4和RDNA 3架构,但Ryzen AI更名为NPU,继续使用XDNA架构,提供了更强的算力。近期有消息称,接下来桌面平台也将迎来Ryzen 8000G系列APU,支持AM5平台,搭配DDR5内存。
据Benchlife报道,AMD Ryzen 8000G系列APU不会特别强调支持数据传输速率40 Gbps的USB4,但是已经有主板厂商打算针对AM5主板,提供USB4接口,比如技嘉的AORUS B650E ELITE X AX ICE。用户使用Ryzen 8000G系列APU,就能获得USB4功能。暂时还不确定华硕和微星等其他主板厂商,是否也会跟进这种做法。
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AMD Ryzen 5 8600G现身基准测试:核显频率2.8GHz,预计本季度内推出
吕嘉俭 发布于2024-01-03 09:41 / 关键字: AMD, APU, Zen 4, RDNA 3
此前就有报道称,AMD计划面向桌面平台推出Ryzen 8000G系列APU。其基于移动平台的Hawk Point打造,沿用了台积电(TSMC)的4nm工艺,CPU和GPU仍然为原来的Zen 4和RDNA 3架构,但Ryzen AI更名为NPU,继续使用XDNA架构,提供了更强的算力,从10 TOPS提升至16 TOPS。
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AMD Instinct MI300A收获新订单:德国“Hunter”和“Herder”超算系统
吕嘉俭 发布于2023-12-21 11:56 / 关键字: AMD, APU, Instinct, Zen 4, CDNA 3
AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动,推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。首批提供了两款产品,分别是Instinct MI300A(CPU+GPU)和Instinct MI300X(纯GPU),结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构,可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
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