据VideoCardz报道，近日华擎放出了基于AMD AGESA 1.2.0.3g微码的3.50版本BIOS，适用于X870、B850和B650主板，另外还有一款A620主板。遗憾的是，华擎没有提供新版BIOS的细节信息，还有待测试，外界猜测这次更新仍然有可能与Ryzen 9000系列CPU烧毁问题有关。

在之前3.40版本BIOS里，华擎不再像以往那么激进，VSOC行为已经更改，SOC的LLC现在固定为Level 3，以前默认是自动。同时VDDCR_SOC电压似乎限制在1.2V，处于“Fixed Mode”。3.40版本BIOS看起来是防止SOC电压超过1.2V，应该能降低CPU损坏的风险。

华擎官方一直声称内部测试结果显示并非主板的原因，甚至把问题归咎于PBO。不过这种说法遭到AMD的否认，表示AM5插座烧毁的问题起因是主板厂商没有遵循AMD的官方指南，某些BIOS设置不符合AMD的推荐值导致配置不当造成的。

新产品与同款Steel Legend钢铁传奇共享了设计，散热器外观上以荒野新世界为灵感，背板上运用了锁刃龙形象，采用了青蓝色搭配银色的外观。官方表示，新产品采用独特的设计，从散热器外框、RGB铭版、背板到风扇轴心贴纸，每一个细节都体现了锁刃龙充满张力的线条，同时还具有强大的性能，体现了怪物的凶猛，为玩家注入了狩猎精神。

ASRock AMD Radeon RX 9070 XT MONSTER HUNTER WILDS EDITION 16GB的正面三把风扇均内置ARGB灯珠，结合轴心的银白色铭牌，与侧面的系列LOGO灯带相映成趣，带来较为不错的颜值观感。风扇与Taichi太极是同款，但取消了中间反转设计，搭配的热管数量为7根。

该款显卡整体尺寸为298 x 131 x 58 mm，约为三槽厚度，重量为1155g，采用双8Pin供电口，游戏/加速频率分别可达2400/2970MHz，频率设置方面与普通的Steel Legend钢铁传奇款是一样的。显示输出方面，提供3个DP 2.1a接口和1个HDMI 2.1b接口。

传统上，在Windows系统上搭建完善的人工智能开发环境需要经历多步骤且繁琐的过程。关键在于，许多前沿AI应用程序主要针对Linux系统开发，这使得用户在Windows平台上高效运行这些应用时将面临挑战。这种障碍不仅会阻碍新手入门，甚至会让经验丰富的开发者耗费大量宝贵时间。

通过华擎提供的AI QuickSet WSL就能直接解决掉这一难题，可以自动化整个工作流程，而且还支持最新的GPU加速功能，实现开箱即用的极致性能。除了PyTorch等基础框架外，AI QuickSet WSL还捆绑多款即用型应用：包括通过文本提示生成原创音乐的Audiocraft f、图像与漫画翻译工具Image/Manga Translator、将肖像转化为卡通头像的PixtoonLab，以及可轻松移除或替换视频背景的Video Background Remover & Changer。

与大多数AI软件一样，AI QuickSet WSL的最低硬件要求很高，处理器需要英特尔第12代酷睿及更新版本，或者AMD锐龙5000系列及更新版本，搭配64GB的内存，显卡也至少要华擎的Radeon RX 7900系列及更新版本。

从今年初开始，AM5平台就陆续出现CPU烧毁的事件，包括但不限于Ryzen 7 9800X3D。其中以华擎的AMD 800系列主板搭配Ryzen 7 9800X3D的组合是最常见的，虽然其他主板厂也出现了类似的CPU损坏问题，但统计结果显示，华擎的案例最多。尽管华擎在过去几个月里，已经多次更新BIOS，但是问题依然存在，只是程度有所减轻。

华擎官方称，内部也进行过类似的测试，结果显示并非主板的原因，甚至把问题归咎于PBO。这也导致AMD不得不针对该问题进行回应，否定了这类说法，表示AM5插座烧毁的问题起因是主板厂商没有遵循AMD的官方指南，某些BIOS设置不符合AMD的推荐值导致配置不当造成的。随着产品组合变得越来越丰富，该问题也变得更加复杂及普遍。

根据已经更新至3.40版本BIOS的用户反映，这次华擎不会那么激进，VSOC行为已经更改，SOC的LLC现在固定为Level 3，以前默认是自动。此外，VDDCR_SOC电压现在似乎限制在1.2V，处于“Fixed Mode”。新的BIOS看起来是防止SOC电压超过1.2V，应该能降低CPU损坏的风险。

这款L型12V-2×6供电线的长度达到了700mm，带有黑色套筒，属于12V-2×6端到端设计（GPU to PSU），而且采用了绿黑双色设计，让用户更好地判断连接器是否正确插入，提高了装机识别度，确保供电安全。华擎还加入了过热保护设计，内置了NTC温度传感器，通过测量电阻变化来检测温度上升的情况，不过需要配合自家的Taichi太极和Phantom Gaming幻影电竞系列电源使用。

L型12V-2×6供电线主要特点：

90度L型接口，无需弯折，节省空间，安心盖合机箱侧板。

绿黑双色设计，更好地判断连接器是否正确插入，提高了安全性。

16AWG高规格线径，线材与端子精密焊接，稳固可靠连接。

支持600W高功率输出，符合ATX 3.1与PCIe 5.1规范。

过热保护设计，监测温度并向电源发送信号，确保安全运行。

该款线缆不但提供了灵活性、耐用性和整洁的设置，华擎还提供了Taichi太极、Phantom Gaming幻影电竞、以及Steel Legend钢铁传奇的贴纸，以匹配用户PC系统的构建。华擎会为这款L型的12V-2×6供电线提供两年质保，暂时还不清楚定价及上市时间。

现在Radeon AI PRO R9700 Creator已经出现在海外电商平台上，华擎给出的定价为1329.99美元（约合人民币9553.05元），看来这款针对工作站的产品已开始登陆零售市场。相比于配备16GB显存的Radeon RX 9700 XT的699.99美元，更大的显存容量大幅提升了定价。

Radeon AI PRO R9700 Creator的整卡尺寸为271 x 111 x 39 mm，重量为1069克，外形上严格控制在双槽厚度，采用了压铸金属外壳和涡轮散热设计，配备了霍尼韦尔PTM7950相变TIM、VC均热板和金属背板，进一步增强了散热。华擎为其配备了12V-2×6供电接口，水平放置在显卡尾部位置。这样的设计能让显卡安装在3U机架式机箱，便于打造多卡系统，同时配合机箱风道，引导气流方向，带来更好的散热效果。华擎在去年推出的Radeon RX 7900 Creator系列上，已经采用了几乎相同的设计。

Radeon AI PRO R9700 Creator拥有64组CU单元，配备4096个流处理器，共128个AI加速单元和64个RT加速单元，可提供1531 TOPS的INT4算力，配备256-bit/32GB GDDR6显存，采用了PCIe 5.0 x16接口，整卡功耗为300W。显示输出方面，配备了三个DisplayPort 2.1端口和一个HDMI 2.1端口。

H810TM-ITX主板的整体尺寸为170 x 170 mm，采用了Thin Mini-ITX外形规格，8层PCB；带有LGA 1851插座，支持TDP为65W的英特尔酷睿Ultra 200系列处理器；支持双通道内存，拥有两条DDR5 SO-DIMM内存插槽，可支持JEDEC标准的DDR5-5600内存，以及CSODIMM类型的DDR5-6400内存，最大128GB，另外也支持Intel XMP 3.0技术；配备2个M.2插槽，PCIe 5.0 x4和PCIe 4.0 x4通道各1个，均支持M.2 2280规格SSD；另外还有2个SATA III接口。

后置I/O接口方面，H810TM-ITX主板拥有2个USB 3.2 Gen2 Type-A（10Gbps）接口、2个USB 2.0接口、1个2.5G网口（Intel I226V）、1个HDMI 2.1接口、1个DisplayPort 1.4接口、以及音频插孔，声卡为Realtek ALC269。前置I/O方面，提供了1个USB 3.2 Gen1（5Gbps）接针和1个USB 2.0接针，另外还配有1个内部HDMI接针。用户还可以对I/O进行定制，比如选配USB4或者雷电4接口。

此外，华擎还提供了B860TM-ITX和Q870TM-ITX供用户选择，可支持最多四个独立显示器，并标配Thunderbolt 4和TPM 2.0安全模块，并提供了更丰富的I/O选项。

AMD Radeon RX 9060 Challenger 挑战者 8GB OC为黑色外观，整体尺寸为249 x 132 x 41 mm，重量为645克，双槽厚度，侧面留有ARGB灯带，起到点缀作用。配备了双风扇，扇叶表面保留了导流纹理，但并非环形连叶设计，支持停转功能。带有金属背板，避免PCB弯曲，增强散热效果。虽然型号上带有“OC”字样，但是显卡的游戏/加速频率与公版一致，分别为2400/2990MHz。

新产品基于RDNA 4架构GPU打造，搭载了Navi 44 XL芯片，拥有28个CU，即1792个流处理器，另外搭配了8GB的GDDR6显存，位宽为128-bit，速率为18Gbps，显存带宽为288GB/s。此外，显卡配备了单个8Pin供电接口，以及2个DisplayPort 2.1a接口和1个HDMI 2.1b接口的显示输出配置。

暂时还不清楚AMD Radeon RX 9060 Challenger 挑战者 8GB OC显卡的上市时间，以及具体定价。

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B850 Challenger挑战者系列延续一贯的简约风格，华擎将十六进制 ASCII 编码元素隐藏融入设计，体现玩家探索与个性化精神。全系列依配色统一外观，包括端口、配件、散热器乃至彩盒包装，均采用了黑/白一致风格，满足用户打造全白系统或酷黑风格主机的需求，实现整体视觉一致性的电竞平台。

新产品采用了12+2+1相Dr.MOS供电设计，覆盖大面积铝合金VRM散热片，提供稳定供电。主板支持PCIe 5.0 x4 M.2插槽，并配备上下双面加强散热的M.2 Bottom Heatsink特殊散热片组，有效抑制SSD高温，维持高速的传输效能。主板支持Lightning Gaming Ports，可为高回报率（Polling Rate）的电竞键鼠提供极低延迟、稳定的信号传输。另外内建Wi-Fi 7（802.11be）无线网络模块，则带来更快、更低延迟的联机体验。

近期华擎还发布了五款X870/X870E主板，包括首款移植AM5平台的OC Formula超频主板—X870E Taichi OCF，全新X870芯片组的高阶电竞主板—Phantom Gaming X870 NOVA WiFi，采用优雅设计、专为创作者打造的X870 Taichi Creator与X870 LiveMixer WiFi，以及兼具效能与价格优势的X870 Pro-A WiFi。

这些新品让华擎的产品线变得更加丰富，满足不同面向玩家的多元需求。

DeskMini B860系列整体尺寸为155 x 155 x 80 mm，体积仅为1.92L，外观上延续了DeskMini B760系列的设计。其支持TDP最大65W的英特尔酷睿Ultra 200系列处理器，用户可自行安装LGA 1851插座的产品，散热器安装高度≦ 47mm；配备了两条DDR5内存插槽（SO-DIMM / CSO-DIMM），最大支持128GB的DDR5-5600/6400内存；拥有两个M.2 2280插槽，分别支持PCIe 5.0/4.0 SSD，另外还有两个2.5英寸硬盘位，可安装高度为7mm/9.5mm的硬盘，为6.0Gb/s的SATA 3.0接口，可选择RAID 0/1组成阵列；利用M.2 2230插槽可安装Wi-Fi和蓝牙模块，支持CNVi标准。

新款设备在前置I/O方面，配有一个USB 3.2 Gen2x2 Type-C端口（20Gb/s）、一个USB 3.2 Gen1 Type-A端口（5Gb/s）、一个麦克风接口和一个带麦克风的耳机接口；后置I/O上，提供了一个Thunderbolt 4端口、两个USB 3.2 Gen1 Type-A端口（5Gb/s）、一个2.5 Gbps网口（由Dragon RTL8125BG提供）、一个HDMI 2.1端口（支持4K@120Hz）和两个DisplayPort 1.4端口（支持4K@120Hz）；另外主板上还有一个USB 2.0接针。

DeskMini X600/USB4系列整体尺寸为155 x 155 x 80 mm，体积仅为1.92L，外观上延续了过去系列产品的设计。其支持TDP最大65W的AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器，用户可自行安装AM5插座的产品，散热器安装高度≦ 47mm；配备了两条DDR5内存插槽（SO-DIMM），最大支持64GB的DDR5-6400+（OC）内存模块；拥有一个Blazing M.2插座，支持M.2 2280规格的PCIe 5.0 SSD，还有一个Blazing M.2插座，支持M.2 2280规格的PCIe 4.0 SSD，另外还有两个2.5英寸硬盘位，可安装高度为7mm/9.5mm的硬盘，为6.0Gb/s的SATA 3.0接口，可选择RAID 0/1组成阵列；利用M.2 2230插槽可安装Wi-Fi和蓝牙模块。

新款设备在前置I/O方面，配有一个USB 3.2 Gen1 Type-C端口、一个USB 3.2 Gen1 Type-A端口、一个麦克风接口和一个带麦克风的耳机插孔；后置I/O上，提供了一个USB4端口（需要Ryzen 8000G系列，Ryzen 7000/9000系列会变成USB 3.2 Gen2）、两个USB 3.2 Gen1 Type-A端口、一个2.5 Gbps网口（由Dragon RTL8125BG提供）、一个HDMI 2.1端口（支持4K@120Hz）和一个DisplayPort 1.4端口（支持4K@120Hz）；另外主板上还有一个USB 2.0接针。

利用多个显示输出端口，DeskMini X600/USB4系列可同时支持三个屏幕输出，帮助用户完成多任务处理工作，提高生产力。

Intel Arc Pro B60 Creator 24GB采用了与Radeon AI PRO R9700 Creator差不多的设计，整体尺寸为271 x 112 x 39 mm，双槽厚度，涡轮散热，具有PCIe 5.0 x8接口。不同的是，前者采用了标准的8Pin供电接口，而后者则是12V-2×6供电接口，水平放置在显卡尾部位置。显示输出方面，配备了四个DisplayPort 2.1接口，不过只有一个支持UHBR13.5模式，其余均为UHBR10模式。

Intel Arc Pro B60 Passive 24GB整体造型更为纤细，整体尺寸为190 x 112 x 19 mm，仅为单槽厚度，采用的是被动散热。8Pin供电接口同样水平放置在显卡尾部位置，可安装在3U机架式机箱，便于打造多卡系统。PCIe接口和显示输出配置方面，与Intel Arc Pro B60 Creator 24GB一致。

英特尔在Arc Pro B60上提供了两种核心频率设置，分别是120W低功耗模式下为2000MHz，以及200W高功耗模式下为2400MHz，而华擎的两款新产品均选择了200W高功耗模式。此外，英特尔还确认了Passive产品不会提供给零售市场，仅向商业客户提供。

Radeon AI PRO R9700 Creator的整卡尺寸为271 x 111 x 39 mm，重量为1069克，外形上严格控制在双槽厚度，采用了压铸金属外壳和涡轮散热设计，配备了霍尼韦尔PTM7950相变TIM、VC均热板和金属背板，进一步增强了散热。华擎为其配备了12V-2×6供电接口，水平放置在显卡尾部位置。这样的设计能让显卡安装在3U机架式机箱，便于打造多卡系统，同时配合机箱风道，引导气流方向，带来更好的散热效果。华擎在去年推出的Radeon RX 7900 Creator系列上，已经采用了几乎相同的设计。

Radeon AI PRO R9700 Creator拥有64组CU单元，配备4096个流处理器，共128个AI加速单元和64个RT加速单元，可提供1531 TOPS的INT4算力，配备256-bit/32GB GDDR6显存，采用了PCIe 5.0 x16接口，整卡功耗为300W。显示输出方面，配备了三个DisplayPort 2.1端口和一个HDMI 2.1端口。

相比于游戏玩家使用的Radeon RX 9070系列，Radeon AI PRO R9700 Creator配备了更大的显存，为AI工作负载提供了更强有力的支持。该款显卡还能在工作站中使用PCIe 5.0内存池的功能，最多可使用四个。此外，新产品扩展了对AMD ROCm的支持，为本地推理、模型微调和复杂的创意工作负载加速。

A620AI WiFi仍然采用8+2+1相供电设计，8层PCB，支持AMD Ryzen 7000/8000G/9000系列处理器；提供了两条DDR5内存插槽，支持最高DDR5-8200+（OC）规格，最大容量128GB，支持单条容量为24/48GB的内存模块；配有一条PCIe 4.0 x16插槽；提供了一条PCIe 4.0 x4通道的M.2插槽（Hyper M.2），另外还有一条SATA III / PCIe 3.0 x4通道的M.2插槽（Ultra M.2），两条M.2插槽均支持2280规格；另外还有两个SATA III接口；并配有M.2 2230插槽，带有支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的无线网卡。

后置I/O方面，A620AI WiFi配有一个HDMI 2.1接口、一个USB 3.2 Gen2 Type-C、两个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、一个USB 3.2 Gen1 Type-A接口和两个USB 2.0接口，音频解决方案是Realtek ALC897，提供了2.5Gbps网口（Dragon RTL8125BG）和千兆网口（Realtek RTL8111）。前置I/O方面，提供了一个USB 3.2 Gen1 Type-C接口、两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、以及两个USB 2.0接口。

华擎暂时没有提供A620AI WiFi主板的定价，以及具体的上市时间。