据TomsHardware报道，最近Instinct MI300A出现在了Geekbench 6.3.0的数据库中。从系统的信息上看，运行的可能是原型样品，在双路平台上进行了测试，显示共有48个Zen 4核心，共96线程，频率为3.7GHz，这也是其峰值频率。

在首轮测试里，Instinct MI300A的单核基准测试成绩为1798分，多核基准测试成绩为13888分；第二轮的成绩分别为1938分和14694分；第二轮的成绩分别为1992分和15085分。作为参考，玩家常见的主流CPU，比如酷睿i5-14600K，在同一测试里的成绩分别为2806分和15977分，单核性能和多核性能表现分别高出了47%和9%。

如果以同样拥有24个Zen 4核心的Ryzen Threadripper 7960X来比较，单核和多核基准测试里的平均成绩分别为3050分和25000分，也高于Instinct MI300A。不过这种情况也是正常的，毕竟Ryzen Threadripper 7960X无论基础频率（4.2GHz）还是加速频率（5.3GHz），都高于Instinct MI300A。不过总的来说，Instinct MI300A似乎没有充分发挥其性能潜力，有可能与软件的支持程度有关，也可能是测试平台的功耗限制，要知道这款APU的TDP高达760W。

Instinct MI300A的主要竞争对手是英伟达的Grace Hopper Superchip，而Geekbench 6主要面向台式机、笔记本电脑和智能手机，某种程度上来说该测试结果的意义不大，毕竟不是专门的工作负载。

Dell将在PowerEdge XE9680安装Instinct MI300X计算卡，提供了专为利用生成式AI的企业设计的高性能功能。里面配有8块Instinct MI300X计算卡，共1.5TB的HBM3，提供了42 petaFLOPS的FP8计算性能。用户可以通过Dell OpenManage Enterprise简化部署，利用APEX AIOps软件实现智能自动化，并通过集成网络恢复和零信任方法增强安全性，使企业能够快速实施和扩展其GenAI解决方案，同时保持稳健的安全态势。

Instinct MI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代Infinity Fabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，共80个计算单元，也就是320个计算单元和20480个流处理器。出于良品率的考虑，AMD削减了部分计算单元，实际使用数量为304个计算单元和19456个流处理器。此外，HBM3容量达到192GB，提供了5.3TB/s的内存带宽和896GB/s的Infinity Fabric带宽。

据Wccftech报道，最近有报告称三星对AMD的AI产品没有太大信心，目前Instinct MI300X的表现也低于预期，导致AMD可能会延后发布Instinct MI350X，在2026年之前可能都不会大幅度提升产量。由于三星此前的HBM3产品通过了Instinct MI300系列的验证，作为主要供应商，这番言论自然引起了市场的关注。

要知道英伟达的Blackwell架构新品很快就要上市，加上明年还会迭代到下一代Rubin架构，如果AMD不能及时跟进，意味着双方的差距可能还会继续拉大。不过很快AMD便否认了相关的消息，并向媒体发送了一份声明。

AMD称这些有关Instinct MI300X的报告内容并不准确，其中错误的信息来自不知名的第三方，并非三星。AMD重申了与三星的合作正在按计划进行，Instinct MI300系列有望在2024年带来超过40亿美元的数据中心业务收入。

传闻AMD计划在今年下半年推出Instinct MI350系列，属于Instinct MI300系列的升级版本。其采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造，以提供更强的性能并降低功耗。由于采用了12层堆叠的HBM3E，提高带宽的同时还加大了容量。

三星的HBM3E 12H DRAM提供了高达1280GB/s的带宽，加上36GB容量，均比起之前的8层堆栈产品提高了50%。由于采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层产品与8层产品有着相同的高度规格，满足了当前HBM封装的要求。该技术还通过芯片间使用不同尺寸的凸块改善HBM的热性能，在芯片键合过程中，较小凸块用于信号传输区域，而较大凸块则放置在需要散热的区域，将有助于提高产品的良品率。

按照三星的说法，在人工智能应用中，采用HBM3E 12H DRAM预计比HBM3E 8H DRAM的训练平均速度提高34%，同时推理服务用户数量也将增加超过11.5倍。

有业内人士称，该笔交易与三星晶圆代工的谈判是分开的。此前有传言称，AMD下一代CPU/GPU将引入三星的工艺。

出口管制的型号不仅有英伟达和AMD之前大量的数据中心产品，比如NVIDIA A100/H100/A800/H800/L40/L40S/RTX 4090和AMD Instinct MI250/300系列，还包括NVIDIA H200/B100/B200/GB200和AMD Instinct MI350系列等下一代产品。

据TrendForce报道，Instinct MI350系列是AMD计划在今年下半年推出的产品，属于Instinct MI300系列的升级版本。其采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造，以提供更强的性能并降低功耗，同时搭配的显存也由HBM3变成了HBM3E，速度提升了50%。据推测，AMD可能会采用12层堆叠的HBM3E，提高带宽的同时加大容量。

在2023年12月6日主题为“Advancing AI”的活动中，AMD发布了Instinct MI300系列，首批提供了两款产品，分别是Instinct MI300A（CPU+GPU）和Instinct MI300X（纯GPU）。从过去这段时间来看，Instinct MI300系列的销售相当不错，AMD首席执行官苏姿丰博士表示，2024年AMD的AI芯片销售额预计将达到35亿美元，高于之前20亿美元的预期。

早在一个多月以前，就有报道称，AMD将更新Instinct MI300系列，加入HBM3E。虽然Instinct MI350系列改用了价格更高的HBM3E，但是仍比英伟达产品的定价要更低，成本上依然有优势。

AMD在这些文件里还提到了一款未知的产品，型号为Instinct MI388X，但是没有透露具体的规格。从型号上看，这是一款针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的产品，但是不确定是定位更为高端的型号，还是特定用户定制的半定制产品。

由于AMD的文件是在2024年1月31日提交的，所以里面没有提到3月才被曝光的Instinct MI309。目前还不清楚Instinct MI309到底是APU还是GPU，或者是具体分为Instinct MI309A和Instinct MI309X。传闻美国商务部认为AMD准备的Instinct MI309，性能也过于强大。AMD有可能继续降低性能，或者最后选择放弃。

上周AMD在北京举办了AI PC创新峰会，AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。从AMD的重视程度来看，不会轻易放弃利润丰厚的中国人工智能市场。

据相关媒体报道，AMD就准备了一款Instinct MI309计算卡，属于降低性能的Instinct MI300系列产品，以向中国客户提供对应的人工智能解决方案。不过AMD的新产品似乎性能还是过于强大，无法获得美国商务部的无条件批准，使得AMD仍然需要等待出口许可证。

理论上，Instinct MI309需要满足综合运算性能（TPP）4800的限制，而且最大AI性能不应超过600 FP8 TFLOPS。暂时还不清楚这次新款Instinct MI309的规格，也不了解对应具体的客户是谁。

即便能够出口，AMD还需要面对英伟达及国内厂商的竞争，而且国内不少大型科技公司已经囤积了相当数量的英伟达计算卡，AMD想打入中国人工智能市场并非易事。传闻英伟达还有两款中国市场特供产品，稍后可能会上市。

暂时还不清楚Instinct MI400的具体细节，有可能沿用Instinct MI300系列的设计思路，意思是包含CPU+GPU和纯GPU等组合，同时还会有不同的规格可选，让数据中心的配置更加灵活。

目前Instinct MI300X共配备了192GB的HBM3，提供了5.3TB/s的内存带宽，而新版Instinct MI300系列标志着AMD紧随潮流，向新标准过渡。HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，属于第五代HBM类产品，速度相比HBM3提升了50%。虽然新版Instinct MI300系列改用了价格更高的HBM3E，但是仍比英伟达产品的定价要更低，成本上依然有优势，这也是近期AMD人工智能产品热销的原因之一。

虽然AMD还没有在人工智能市场取得成功，但是未来的前景是光明的。

虽然AMD没有公开Instinct MI300X的定价，不过有知情人士透露，每块计算卡的售价为1.5万美元，相比于英伟达的产品是比较实惠的。目前H100 PCIe 80GB HBM2E版本在市场上的售价大概为3万美元到4万美元，甚至更高一些，而性能更强的H100 SXM5 80GB HBM3版本的定价则更高。花旗集团的分析师表示，Instinct MI300X的定价或仅为后者的四分之一。此前AMD首席执行官苏姿丰博士表示，AMD在2024年AI芯片的销售额预计将达到35亿美元，高于之前20亿美元的预期。

Instinct MI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代Infinity Fabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，共80个计算单元，意味着有320个计算单元和20480个流处理器。出于良品率的考虑，AMD削减了部分计算单元，实际使用数量为304个计算单元和19456个流处理器。此外，HBM3容量达到192GB，提供了5.3TB/s的内存带宽和896GB/s的Infinity Fabric带宽。

Instinct MI300X巨大的性能提升是一方面，另外AMD选择的新品发布时间十分完美，恰逢英伟达被海量积压订单困扰，阻碍了新客户的增长，也给了AMD更多的机会。人工智能市场预计在未来几年内迅速增长，市场规模到2027年将增至4000亿美元，AMD首席执行官苏姿丰将其归为科技行业下一个大事件，正在为这一巨大增长做好准备。

Instinct MI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代Infinity Fabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，共80个计算单元，也就是320个计算单元和20480个流处理器。出于良品率的考虑，AMD削减了部分计算单元，实际使用数量为304个计算单元和19456个流处理器。此外，HBM3容量达到192GB，提供了5.3TB/s的内存带宽和896GB/s的Infinity Fabric带宽。

Instinct MI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代Infinity Fabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，共80个计算单元，意味着有320个计算单元和20480个流处理器。出于良品率的考虑，AMD削减了部分计算单元，实际使用数量为304个计算单元和19456个流处理器。此外，HBM3容量达到192GB，提供了5.3TB/s的内存带宽和896GB/s的Infinity Fabric带宽。Instinct MI300A则是一款APU设计。其拥有24个基于Zen 4架构的内核，另外减少了1个计算芯片，使得计算单元数量也减至228个，对应14592个流处理器。

目前已经有不少大型云端服务器运营商采购Instinct MI300系列产品，有消息称，今年预计出货量为30万至40万，其中最大的客户是谷歌和微软，不过LaminiAI是首家确认已在使用Instinct MI300X计算卡的公司。

近日德国斯图加特高性能计算中心（HLRS）发出公告，表示已经与HPE达成协议，基于Instinct MI300A打造两台新的超级计算机，分别名为“Hunter”和“Herder”，将极大地扩展德国的高性能计算（HPC）能力。在第一阶段，“Hunter”作为过渡超算系统在2025年开始运行，到了2027年的第二阶段，再安装“Herder”，这是一台拥有每秒百亿亿级（ExaFLOP）运算能力的超算系统。

官方表示，“Hunter”和“Herder”将为研究人员提供世界一流的仿真、人工智能（AI）和高性能数据分析（HPDA）基础设施，为计算工程和应用科学领域的前沿学术和工业研究提供动力。据了解，整个项目将耗资1.15亿欧元。

Instinct MI300A是一款APU，采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺制造，使用了第四代Infinity Fabric解决方案。其拥有24个基于Zen 4架构的内核，3个计算芯片，每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，计算单元数量为228个，对应14592个流处理器，配有128GB的HBM3，提供了5.3TB/s的内存带宽。