英特尔将通过UPLR发布和BIOS更新，为这些至强6平台提供更高的DDR5 RDIMM内存带宽，预计2026年8月至9月之间完成。测试表明，性能提升适用于广泛的工作负载，对于内存带宽敏感的应用有着更明显的改进。通过支持8000 MT/s RDIMM，可以帮助CPU和AI加速器更快地持续获得数据，减少了因为内存带宽瓶颈带来的性能损失。

内存可用性和生态系统准备度通常是部署计划中的关键因素，更广泛的内存支持为客户提供了更灵活的操作空间，优化性能、容量、成本和供应连续性，同时也为未来将会越来越多的数据负载做好准备。

英特尔认为，内存速度正成为一种竞争优势，助力客户构建平衡、高性能的系统，最大化其AI投资价值。展望未来，英特尔计划在2027年第一季度为至强6900P启用最高8800 MT/s速率的第二代MRDIMM内存支持，为72至128核的高核心数平台提供更强的持续性能。

英特尔CEO陈立武在公告中表示：“F1和印地赛车是高性能计算最极端的试验场之一。英特尔很荣幸成为迈凯伦车队的计算合作伙伴，加入这支追求精度、速度和创新的团队。”他补充称：“英特尔和迈凯伦将共同突破可能性的边界，在每一个弯道将数据转化为竞争优势。”

迈凯伦车队CEO Zak Brown则表示：“印地赛车和F1的表现由技术驱动，与英特尔合作增强了我们大规模创新的能力。英特尔已成为我们技术生态系统的重要组成部分，其在计算领域的领先地位将在我们设计、制造和赛车的过程中发挥关键作用。我们期待进一步深化这一合作关系。”

作为合作的一部分，后续英特尔LOGO将登陆迈凯伦实体及虚拟赛事赛车，大伙首先会在蒙特利尔分站上见到印有英特尔LOGO的MCL40。附带一提，AMD是梅赛德斯奔驰AMG马石油F1车队的合作伙伴，他们为车队提供了EPYC处理器用于空气动力学分析。

英特尔表示，至强6支持高达8TB的系统内存，借助MRDIMM技术，内存带宽代际提升3倍，显著加快了向GPU输送数据的速率，PCIe 5.0通道可支持AI加速器及其他设备，通过加密跳转缓冲区（Encrypted Bounce Buffer）实现跨CPU–GPU数据路径的机密计算，基于硬件的隔离机制，保护AI数据和模型的安全。

凭借对高速内存的支持、稳定的跨场景性能，更低的长期总体拥有成本（TCO），以及成熟且经企业级验证的软件生态系统，这次至强6成为了DGX Rubin NVL8系统的主控处理器。此外，强大的PCIe和I/O能力进一步巩固了其作为高带宽、低延迟平台在调度多元工作负载时的核心地位。

卓越的每瓦性能；

深度优化AI软件生态全栈支持，并率先支持 NVIDIA Dynamo，实现CPU与未来GPU间的异构推理协同；

关键任务环境下久经验证的可靠性；

卓越统筹GPU加速的异构系统。

新产品的架构基础沿袭了目前NVIDIA Blackwell平台（包括DGX B300系统）中英特尔至强6776P所奠定的成熟基石。基于这一久经考验的合作，英特尔正将其卓越性能、丰富经验和系统级专业知识，通过至强6处理器带入到全新的DGX Rubin NVL8系统。

英特尔TDX通过硬件级隔离与认证，为至强6提供了更强的可靠保障，使其成为构建现代 、AI集群更可靠基石的理想之选。

W360-DUAL双冷头水冷使用了双水泵+双独立水路设计，两个冷头的水路并不重合，以降低CPU相互之间的发热影响，提升散热效率。水冷采用铝制冷排，冷排尺寸为397mm×120mm×38mm，厚度比一般消费级水冷冷排多11mm。冷头采用超大面积铜底，确保能覆盖服务器级处理器的顶盖，外层则包有铝合金外板，整个冷头的尺寸为113.5mm×78mm×41.5mm。冷头内配备的水泵最高转速为3000RPM，能提供稳定流畅的冷液循环。

水冷标配3把120mm风扇，具体型号为TL-H12-X28-R7-EX，风扇厚度28mm，使用双滚珠轴承和LCP扇叶设计，以提供稳定的运转状态和长久的工作寿命。风扇最高转速和水泵一样，都是3000RPM±10%，可提供128.2 CFM的最大风量和4.2mmH2O的最大静压，运行时风扇的最大噪音不超过39.8分贝。另外，利民为水冷提供了3年的售后质保和漏液包赔服务。

这些处理器配备性能核（P-core），并集成了英特尔创新的Priority Core Turbo（PCT）以及英特尔Speed Select – 睿频频率（Intel SST-TF）技术，能够提供定制化的CPU核心频率，进而提升GPU在高强度AI工作负载下的性能。

三款新款至强6处理器已经上市，其中至强6776P将作为主控处理器被应用于英伟达最新一代AI加速系统DGX B300中，在AI加速系统的管理、协调和支持方面扮演至关重要的作用。凭借卓越的内存容量和带宽，至强6776P能够充分满足日益增长的AI模型和数据集的需求。

英特尔至强6性能核处理器为多种AI系统提供了行业领先的功能，包括：

高核心数与卓越的单线程性能 - 每颗CPU最多集成128个性能核，确保在密集型AI任务中实现有效的工作负载分配。

内存速度更快 - 在高容量配置下提供更优异的内存性能，并通过MRDIMM和CXL提供领先的内存带宽。

增强的I/O性能 - 相比上一代至强处理器，英特尔至强6具备多达20%的PCIe通道数量，加速了针对I/O密集型工作负载的数据传输。

更高稳定性与便于维护 - 专为最大化正常运行时间（uptime）而设计，具备更出色的稳定性和便捷的维护特性，从而将业务中断的可能性降至最低。

英特尔高级矩阵扩展（AMX） - 支持FP16精度运算，为AI工作负载中的数据预处理及关键CPU任务提供高效支持。

英特尔副总裁兼数据中心事业部临时总经理Karin Eibschitz Segal表示：“全新至强系列产品充分彰显了英特尔至强6处理器卓越的性能，是新一代GPU加速AI系统的理想之选。我们非常期待与英伟达进一步深化合作，共同打造业界领先的AI系统，加速AI在各行各业的广泛应用。”

英特尔临时联合首席执行官兼产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示：“我们正致力于将性能卓越的产品推向市场，助力客户应对关键挑战并推动其业务发展。至强6系列是满足AI应用需求的首选CPU，同时也能提供突破性的网络功能，并以高能效帮助企业降低总体拥有成本。”

相比于去年的至强6900P系列，今年的至强6700/6500P系列的规格会低一些，部分型号支持四路及八路扩展。其最高核心数量从128个降至86个，支持DDR5-6400内存、速率达8800 MT/s的MRDIMM内存，但是通道数的支持从12通道降至8通道，UPI 2.0链路（速率为24 GT/s）支持数量也从6条降至4条，PCIe 5.0通道数从96条降至88条，但是仍然支持64条CXL 2.0通道，另外同样支持FP16数据格式的英特尔高级矩阵扩展（英特尔AMX）。英特尔称，与上一代产品相比，新款处理器在广泛的企业工作负载中实现了平均1.4倍的性能提升。

英特尔在至强6 SoC的I/O模块里提供了多种专用IP，包括vRAN Boost、200Gbps以太网、媒体转码加速器，可以与CPU核心中的英特尔高级矩阵扩展结合，以满足对网络和边缘解决方案日益增长的需求。同时这也是英特尔首款内置媒体加速器（英特尔媒体转码加速器）的服务器SoC，相比于至强6538N处理器，每瓦性能提升高达14倍。

据SemiAnalysis分析师Sravan Kundojjala透露，英特尔至强服务器处理器出货量在2021年达到峰值后就呈自由落体状态，2024年的出货量不到2021年的50%，已跌至13年来的最低点，比起2011年还要低20%。主要原因是竞争对手AMD的产品拥有更大的吸引力，有着更高的核心数和每瓦性能，抢走了英特尔原本的市场。

最近英特尔发布了2024年全年财报，显示数据中心和人工智能业务（DCAI）的收入相比2023年增长了1.82亿美元，动力来自于服务器收入的增长，平均售价比2023年提高了12%，更高核心数量的处理器拉高了价格。不过随着竞争压力加大，出货量比起2023年减少了10%。

英特尔临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthauus在财报电话会议上坦承，至强服务器处理器在性能方面仍然落后于竞争对手，即便Granite Rapids和Clearwater Forest在数据中心某些领域带来一些优势。

英特尔表示，至强6性能核处理器专为计算密集型工作负载而设计，相比上一代产品，性能实现了翻倍，并凭借更多的核心数量、双倍内存带宽、内置的AI加速功能，满足从边缘到数据中心再到云环境中的各种严苛AI挑战。其采用模块化SoC架构设计，至强6性能核处理器以丰富的产品系列，为云服务提供商、OEM、ODM、ISV等提供高度的灵活性和可扩展性。

官宣上市的至强6900P系列处理器（代号Granite Rapids-AP），最高配备128个核心，拥有504MB的L3缓存，支持DDR5-6400内存、速率达8800 MT/s的MRDIMM内存、6条UPI 2.0链路（速率为24 GT/s），96条PCIe 5.0或64条CXL 2.0通道，支持FP16数据格式的英特尔高级矩阵扩展（英特尔AMX），可为AI和科学计算等内存带宽敏感型工作负载提供MRDIMM选择，且新增对CXL 2.0的支持。

按照官方的说法，与第五代英特尔至强可扩展处理器相比，至强6处理器拥有多达2倍的每路核心数，平均单核性能提升高达1.2倍，平均每瓦性能提升高达1.6倍，同等性能水平下平均节省30%的TCO。

根据Bionic_Squash的消息，Clearwater Forest将使用Foveros Direct先进封装技术，这技术原本预计在2023年下半年投产的，但目前来看应该是延期了，它使用铜与铜的混合键合，取代会影响数据传输速度的焊接，把凸点间距从36um降低至10um，从而大幅提高芯片互连密度和带宽，并降低电阻，Foveros Direct还实现了功能单元的分区，使模块化设计变得更灵活、可根据需求定制。

Clearwater Forest预计拥有288个核心，IPC和效能方面将有显著提高，由于采用更先进的封装技术，所以Intel可能会有更大的缓存，因为Intel可以把额外的缓存做到基础模块上而不是传统的在计算模块里塞缓存，预计采用Clearwater Forest架构的至强处理器会在2025年推出，在IFS Direct Connect活动上可能会透露更多信息。

消息源自@Bionic_Squash，不过由于现在第一代E-Core至强Sierra Forest还没发布，预计发布时间在2024年中，所以预定在2025年推出的Clearwater Forest估计还有变数。

Clearwater Forest将采用第四代E-Core架构，目前在Alder Lake和Raptor Lake上使用的Gracemonth是第一代E-Core，而即将发布的Meteor Lake则使用第二代的Crestmonth，第三代的Sierra Glen将随Sierra Forest一同发布。

目前来看Sierra Glen的架构和Crestmont非常相似，而Crestmont本身又与Gracemont非常相似，只有少许变化，据说Clearwater Forest所用的E-Core是Crestmont的改良版本，而不是Skymont架构，它将在2025年作为Lunar Lake和Panther Lake的E-Core使用。

Clearwater Forest至强处理器最多拥有288个核心，这与第一代E-Core至强Sierra Forest相同，不同之处在于，Clearwater Forest-SP芯片将提供比Sierra Forest-SP的144核更多的核心，而Clearwater Forest-AP芯片则提供与Sierra Forest-AP相同的288核，据说IPC也得到了相当大的提升，Clearwater Forest的一项重大改进是将拥有更大的L3缓存，这改动也会在即将发布的第五代至强Emerald Rapids上看到。

在@momomo_us发布的照片中我们可以看到两个不同的Intel服务器处理器，从外框上我们可以看到它用的是LGA 4710接口，左侧的处理器外形和和现有的Sapphire Rapids-SP有点像，而右侧那个顶盖设计和目前为止所有设计都不同，目前来看Intel可能是在评价两种顶盖设计哪个更好。

@YuuKi_AnS在回复时指出这是Intel的Granite Rapids-SP它的尺寸比此前曝光的Granite Rapids-AP小得多，后者拥有更多的核心，对应平台应该也支持更多路处理器，还支持Sierra Forest CPU。

这款处理器的应用平台之一是Beechnut City MVV，它是一款围绕Birch Stream平台设计的双路主板，上面有两个LGA 4710接口，可搭载两颗Granite Rapids-SP处理器，单颗处理器的TDP为350W，上面一共有32个DIMM内存插槽，支持8通道DDR5，内存频率为DDR5-6400 1DPC / DDR5-5200 2DPC，平台最多可提供88条PCI-E 5.0通道。

Birch Stream平台会有单路到最多8路的组合，Granite Rapids-SP预计会配备80~86个核心，比现在60核的Sapphire Rapids-SP多出43%。Granite Rapids-SP/AP将采用不同的芯片组合，但它们都采用Intel 3工艺，采用全新的Redwood Cove核心，比现在的Golden Cove和Raptor Cove核心大幅提升性能，全新的Sierra Forest平台预计会在2024年2月推出，不过说真的现在第五代的Emerald Rapids都还没见到影……