英特尔表示，至强6性能核处理器专为计算密集型工作负载而设计，相比上一代产品，性能实现了翻倍，并凭借更多的核心数量、双倍内存带宽、内置的AI加速功能，满足从边缘到数据中心再到云环境中的各种严苛AI挑战。其采用模块化SoC架构设计，至强6性能核处理器以丰富的产品系列，为云服务提供商、OEM、ODM、ISV等提供高度的灵活性和可扩展性。

官宣上市的至强6900P系列处理器（代号Granite Rapids-AP），最高配备128个核心，拥有504MB的L3缓存，支持DDR5-6400内存、速率达8800 MT/s的MRDIMM内存、6条UPI 2.0链路（速率为24 GT/s），96条PCIe 5.0或64条CXL 2.0通道，支持FP16数据格式的英特尔高级矩阵扩展（英特尔AMX），可为AI和科学计算等内存带宽敏感型工作负载提供MRDIMM选择，且新增对CXL 2.0的支持。

按照官方的说法，与第五代英特尔至强可扩展处理器相比，至强6处理器拥有多达2倍的每路核心数，平均单核性能提升高达1.2倍，平均每瓦性能提升高达1.6倍，同等性能水平下平均节省30%的TCO。

据ServeTheHome报道，英特尔正在准备面向单路平台的Xeon 6 R1S，配有136条PCIe 5.0通道，预计最多拥有86核心，但实际可用为80个。其属于Xeon 6700系列产品线的一部分，同样基于Granite Rapids打造，支持的是LGA 4710插座，主要针对需要使用大量PCIe通道但并不要求最高核心数量的用户，对于通信、存储、边缘和各种特殊用途的系统来说，应该会是一款有着不错竞争力的产品。

AMD的EPYC系列服务器处理器的竞争优势之一，是提供了128条PCIe 5.0通道，允许用户安装大量加速器和高端存储设备，而英特尔希望利用Xeon 6 R1S争夺这部分市场，很可能成为高端存储应用的理想选择。Xeon 6 R1S还可以支持多达64通道的CXL 2.0，用于加速器或存储扩展模块等，另外还支持8通道DDR5-6400或更快的MCRDIMM内存，不过暂时还不清楚最大支持容量是多少。

考虑到Xeon 6 R1S的定位，竞品很可能是AMD的EPYC 8004系列，具有最高64核心，支持96条PCIe 5.0通道。

据VideoCardz报道，英特尔已确认，在9月的发布会上将提供更多有关至强6性能核处理器的信息，预示着很可能正式发布该产品。

根据英特尔在新闻稿中提到，至强6性能核处理器在MLPerf基准测试ResNet50、RetinaNet、3DUNet、BERT、DLRM v2和GPT-J六个项目上的几何平均成绩达到了第五代至强处理器的大概1.9倍，另外在BERT和ResNet50两种AI工作负载上，分别是第三代至强处理器的17倍和15倍。

早在今年6月，英特尔就已发布了至强6能效核处理器，并对至强6处理器家族里的6700和6900系列做了介绍。两者共享通用的硬件平台和软件栈，为多种优化产品提供多功能性、可扩展性和灵活性，其中针对包括DDR5、PCIe 5.0、UPI和CXL 2.0等方面做了代际改进。

至强6700系列最多144个效能核或86个性能核，最高TDP为350W，支持8通道DDR5-6400内存。至强6900系列最多288个效能核或128个性能核，最高TDP为500W，支持12通道DDR5-6400内存。

在数据库上的这块应该是Xeon 6979P，它拥有120核240线程，由于是工程样品所以频率只有1.8GHz，可以看到它每个核心的L1指令缓存为64KB，L1数据缓存是48KB，L2缓存为2MB，所有核心共享504MB L3缓存，L2和L3缓存加起来一共有744MB，这比现在的Emerald Rapids有非常大的提升，Emerald Rapids拥有128MB L2缓存和320MB L3缓存。总缓存容量增加了66%，其中L3缓存增加了57.5%，L2缓存容量翻倍。

这套平台上安装了两颗Granite Rapids处理器，一共240核480线程，单颗CPU的TDP应该是500W，整套平台加起来应该有1000W，安装了2TB的内存，新的处理器支持DDR5-6400和DDR5-8800(MCR)内存。

实际上Granite Rapids最顶级的型号核心数量是128核，因此现在Intel终于可以和AMD在核心数量上平起平坐了，AMD新一代EPYC处理器可提供128核Zen 5和192核Zen 5c两种版本。而Intel的Xeon 6则包括128核的Granite Rapids和288核的Sierra Forest，分别对付Zen 5和Zen 5c的EPYC Turin。

据TomsHardware报道，最近有五款Granite Rapids产品被发现，分别是6980P、6979P、6972P、6952P和6960P，最多配备了128个核心，缓存高达504MB，最大TDP为500W。相比于Emerald Rapids，Granite Rapids的核心数量增加了一倍，同时也加大了缓存容量，对人工智能（AI）推理、数据中心、视频编码和一般计算工作负载的提升会有很大的帮助。

Granite Rapids采用了Intel 3工艺制造，使用了Redwood Cove架构核心，将成为英特尔首个采用AVX10和APX的内核，同时还会增加核心和线程数量，以提升性能表现。其提供了136条PCIe 5.0通道，支持CXL 2.0，另外还支持12通道DDR5-6400内存。英特尔曾表示，Granite Rapids的单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，其中会有HBM和Rambo Cache芯片。

Xeon 6系列处理器将分为Granite Rapids（P-Core）和Sierra Forest（E-Core）两条产品线，以简化产品的命名，让服务器处理器和最新的消费端处理器命名方式保持一致。其中SP芯片使用的是LGA 4710插槽，而AP芯片使用的是更大的LGA 7529插槽。预计英特尔会在今年第三季度发布Granite Rapids，到明年初会带来更多型号。

消息来自@Yuuki_Ans，首先是Granite Rapids的部分，它是目前第五代至强处理器Emerald Rapids的后继产品，采用Redwood Cove内核，与现在Meteor Lake处理器上所用的P-Core相同，最大核心数量从64核翻倍到128核，当中Granite Rapids-AP部分就是昨天所说的四款Xeon 6980P、6979P、6972P和6960P，分别拥有128、120、96和72核心，TDP高达500W。

而Granite Rapids-SP的最大核心数量是56核，向下还有44核和32核的版本，当中56核的L3缓存容量达到了288MB，44核版本的L3缓存也有176MB，SP处理器的TDP为350W。

而采用全E-Core设计的Sierra Forest也有SP和AP之分，但AP好像就只有一个288核的型号，TDP同样是500W，而SP的核心数量从64核到144核都有，TDP也从205W起步最高350W。

Xeon 6处理器的对应平台代号是Birch Stream，当中使用SP芯片将使用LGA 4710插槽，而AP芯片将使用更大的LGA 7529插槽。Granite Rapids将提供单路到8路平台供用户选择，最多支持12通道内存，可提供136条PCIe 5.0通道并支持CXL 2.0，有多种不同的芯片组合，包括单计算芯片、双计算芯片以及最多三计算芯片的组合，预计会Intel会放出大量的SKU，它会在Sierra Forest发布之后推出。

从提供的图片上可以看到，该验证平台采用了红色的PCB，为双路系统，采用了LGA 4710插座，可同时支持两个Granite Rapids或Sierra Forest处理器。主板上共有32条内存插槽，意味着每个处理器对应16通道，最高支持DDR5-6400内存模块。之前英特尔曾展示过一个12通道的验证平台设计，名为“Avenue City”，共有24条内存插槽。

Granite Rapids同样采用Intel 3工艺，使用了Redwood Cove架构，将支持MXFP4数据格式，这种新的精度格式得到了开放计算项目 (OCP) 以及NVIDIA、AMD和ARM等主要行业参与者的支持。其在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo Cache芯片。Sierra Forest采用Intel 3工艺打造，最多将拥有288个Sierra Glen核心。

Sierra Forest有望在本季度发布，成为首款以新命名方式推出的产品。Granite Rapids会在今年内发布，不过暂未确定具体时间。

晶圆上带有正方形的芯片，每个拥有30个内核，采用两个可以组成一个“Granite Rapids-XCC”处理器，配置的核心/线程数量将达到56核心/112线程（每个芯片会屏蔽2个核心）。英特尔计划在芯片上加入几种固定功能加速器来加快流行的服务器工作负载，从而拉近与AMD EPYC服务器处理器的性能差距。

传闻Granite Rapids使用了Redwood Cove架构核心，将成为英特尔首个采用AVX10和APX的内核，同时还会增加核心和线程数量，以提升性能表现。其基本频率为2.5 GHz，提供了96条PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400内存。英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo Cache芯片。

此前有报道称，根据Intel SDE 9.33.0中的最新条目显示的内容，Granite Rapids的L3缓存容量相比Emerald Rapids大幅度增长，从320MB增加到了480MB，是上一代产品的1.5倍。L3缓存的增加，对人工智能推理、数据中心、视频编码和一般计算工作负载的提升有很大贡献。

据TomsHardware报道，根据Intel SDE 9.33.0中的最新条目显示的内容，Granite Rapids的L3缓存容量相比Emerald Rapids大幅度增长，从320MB增加到了480MB，是上一代产品的1.5倍。L3缓存的增加，对人工智能推理、数据中心、视频编码和一般计算工作负载的提升有很大贡献。

过去几年里，AMD EPYC服务器处理器一直在数据中心市场占据着优势，而英特尔希望能在该领域保持竞争力，增大L3缓存能相对简单、直接地提升性能。暂时还很难判断英特尔的做法能取得多大的成效，毕竟AMD在服务器领域的多核心数量配合大缓存的战略非常有效果，这种方法在数据中心市场很吃香，英特尔想在短时间内追赶上去并不容易。

传闻Granite Rapids将基于Intel 3工艺制造，使用Redwood Cove架构核心，并会增加核心和线程数量。其基本频率为2.5 GHz，提供96条PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400内存。英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo Cache芯片。

经过连续两个季度的亏损后，英特尔终于在2023年第二季度恢复了盈利，其CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在季度财报电话会议上确认，Intel 3工艺已满足产量和性能目标。英特尔计划在2024年上半年发布Sierra Forest，之后再推出Granite Rapids。

Intel 3工艺属于以往所谓的5nm工艺，凭借FinFET的进一步优化和在更多工序中增加对极紫外（EUV）光刻设备的使用，启用第二代极紫外光刻技术，相比Intel 4在每瓦性能上实现约18%的提升，电阻更小，驱动电流更大，在芯片面积上也会有额外改进。Intel 3工艺特别适合数据中心级别产品使用，这些产品往往是大型单芯片，功耗较高。到目前为止，英特尔只确认了Granite Rapids和Sierra Forest两款面向服务器市场使用的处理器采用Intel 3工艺。

无论如何，Intel 3工艺满足产量和性能要求的目标是一个好消息，至少能保证英特尔明年可以准时发布Granite Rapids和Sierra Forest，带来更具竞争力的产品，以避免在服务器市场被AMD进一步拉开差距。