W360-DUAL双冷头水冷使用了双水泵+双独立水路设计，两个冷头的水路并不重合，以降低CPU相互之间的发热影响，提升散热效率。水冷采用铝制冷排，冷排尺寸为397mm×120mm×38mm，厚度比一般消费级水冷冷排多11mm。冷头采用超大面积铜底，确保能覆盖服务器级处理器的顶盖，外层则包有铝合金外板，整个冷头的尺寸为113.5mm×78mm×41.5mm。冷头内配备的水泵最高转速为3000RPM，能提供稳定流畅的冷液循环。

水冷标配3把120mm风扇，具体型号为TL-H12-X28-R7-EX，风扇厚度28mm，使用双滚珠轴承和LCP扇叶设计，以提供稳定的运转状态和长久的工作寿命。风扇最高转速和水泵一样，都是3000RPM±10%，可提供128.2 CFM的最大风量和4.2mmH2O的最大静压，运行时风扇的最大噪音不超过39.8分贝。另外，利民为水冷提供了3年的售后质保和漏液包赔服务。

这些处理器配备性能核（P-core），并集成了英特尔创新的Priority Core Turbo（PCT）以及英特尔Speed Select – 睿频频率（Intel SST-TF）技术，能够提供定制化的CPU核心频率，进而提升GPU在高强度AI工作负载下的性能。

三款新款至强6处理器已经上市，其中至强6776P将作为主控处理器被应用于英伟达最新一代AI加速系统DGX B300中，在AI加速系统的管理、协调和支持方面扮演至关重要的作用。凭借卓越的内存容量和带宽，至强6776P能够充分满足日益增长的AI模型和数据集的需求。

英特尔至强6性能核处理器为多种AI系统提供了行业领先的功能，包括：

高核心数与卓越的单线程性能 - 每颗CPU最多集成128个性能核，确保在密集型AI任务中实现有效的工作负载分配。

内存速度更快 - 在高容量配置下提供更优异的内存性能，并通过MRDIMM和CXL提供领先的内存带宽。

增强的I/O性能 - 相比上一代至强处理器，英特尔至强6具备多达20%的PCIe通道数量，加速了针对I/O密集型工作负载的数据传输。

更高稳定性与便于维护 - 专为最大化正常运行时间（uptime）而设计，具备更出色的稳定性和便捷的维护特性，从而将业务中断的可能性降至最低。

英特尔高级矩阵扩展（AMX） - 支持FP16精度运算，为AI工作负载中的数据预处理及关键CPU任务提供高效支持。

英特尔副总裁兼数据中心事业部临时总经理Karin Eibschitz Segal表示：“全新至强系列产品充分彰显了英特尔至强6处理器卓越的性能，是新一代GPU加速AI系统的理想之选。我们非常期待与英伟达进一步深化合作，共同打造业界领先的AI系统，加速AI在各行各业的广泛应用。”

英特尔临时联合首席执行官兼产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示：“我们正致力于将性能卓越的产品推向市场，助力客户应对关键挑战并推动其业务发展。至强6系列是满足AI应用需求的首选CPU，同时也能提供突破性的网络功能，并以高能效帮助企业降低总体拥有成本。”

相比于去年的至强6900P系列，今年的至强6700/6500P系列的规格会低一些，部分型号支持四路及八路扩展。其最高核心数量从128个降至86个，支持DDR5-6400内存、速率达8800 MT/s的MRDIMM内存，但是通道数的支持从12通道降至8通道，UPI 2.0链路（速率为24 GT/s）支持数量也从6条降至4条，PCIe 5.0通道数从96条降至88条，但是仍然支持64条CXL 2.0通道，另外同样支持FP16数据格式的英特尔高级矩阵扩展（英特尔AMX）。英特尔称，与上一代产品相比，新款处理器在广泛的企业工作负载中实现了平均1.4倍的性能提升。

英特尔在至强6 SoC的I/O模块里提供了多种专用IP，包括vRAN Boost、200Gbps以太网、媒体转码加速器，可以与CPU核心中的英特尔高级矩阵扩展结合，以满足对网络和边缘解决方案日益增长的需求。同时这也是英特尔首款内置媒体加速器（英特尔媒体转码加速器）的服务器SoC，相比于至强6538N处理器，每瓦性能提升高达14倍。

据SemiAnalysis分析师Sravan Kundojjala透露，英特尔至强服务器处理器出货量在2021年达到峰值后就呈自由落体状态，2024年的出货量不到2021年的50%，已跌至13年来的最低点，比起2011年还要低20%。主要原因是竞争对手AMD的产品拥有更大的吸引力，有着更高的核心数和每瓦性能，抢走了英特尔原本的市场。

最近英特尔发布了2024年全年财报，显示数据中心和人工智能业务（DCAI）的收入相比2023年增长了1.82亿美元，动力来自于服务器收入的增长，平均售价比2023年提高了12%，更高核心数量的处理器拉高了价格。不过随着竞争压力加大，出货量比起2023年减少了10%。

英特尔临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthauus在财报电话会议上坦承，至强服务器处理器在性能方面仍然落后于竞争对手，即便Granite Rapids和Clearwater Forest在数据中心某些领域带来一些优势。

反观Intel这边则没类似的产品，但最近Der8auer和Bens Hardware对Intel技术传播经理Florian Maislinger的一次采访中证实，Intel正在开发具有大缓存的产品，但它是针对数据中心市场的，而不是普通的消费级应用。

实际上Intel在开发新架构的时候也是倾向增大处理器的缓存，但他们并不像AMD那样扩大所有内核共享的L3缓存，而是增大单个内核独享的高速缓存，比如酷睿Ultra 200S处理器的Lion Cove架构P核在原本L1与L2缓存之间新增了一层192KB的高速缓存，L2缓存容量也从上代的2MB增大到3MB，不过说真的这收益真的很微妙，至少对用户来说这代处理器的性能是真的在倒退。

目前Intel没有为消费级市场生产大缓存处理器的计划，但过去的专利表明至少他们考虑了采用类似的设计，早在2020年12月就有专利显示他们有在处理器上使用L4封装缓存的考虑，鉴于Intel目前新的处理器都采用Foveros 3D封装技术，直接加一个缓存模块充当L4缓存是完全可以的。

据报道Intel正计划将这样的缓存模块集成到Clearwater架构的Xeon处理器上，这使得下一代Xeon处理器预计会有多达17个模块，该产品预计是在明年推出。

英特尔表示，至强6性能核处理器专为计算密集型工作负载而设计，相比上一代产品，性能实现了翻倍，并凭借更多的核心数量、双倍内存带宽、内置的AI加速功能，满足从边缘到数据中心再到云环境中的各种严苛AI挑战。其采用模块化SoC架构设计，至强6性能核处理器以丰富的产品系列，为云服务提供商、OEM、ODM、ISV等提供高度的灵活性和可扩展性。

官宣上市的至强6900P系列处理器（代号Granite Rapids-AP），最高配备128个核心，拥有504MB的L3缓存，支持DDR5-6400内存、速率达8800 MT/s的MRDIMM内存、6条UPI 2.0链路（速率为24 GT/s），96条PCIe 5.0或64条CXL 2.0通道，支持FP16数据格式的英特尔高级矩阵扩展（英特尔AMX），可为AI和科学计算等内存带宽敏感型工作负载提供MRDIMM选择，且新增对CXL 2.0的支持。

按照官方的说法，与第五代英特尔至强可扩展处理器相比，至强6处理器拥有多达2倍的每路核心数，平均单核性能提升高达1.2倍，平均每瓦性能提升高达1.6倍，同等性能水平下平均节省30%的TCO。

其实上个月Sapphire Rapids Refresh就被发现已获得了Ubuntu认证，而联想即将推出的ThinkStation P5就搭载了至强W7-2595X处理器。其拥有26核心52线程，睿频可达4.8GHz，TDP为250W，是至强WX-2500系列最高规格的一款产品。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔至强Sapphire Rapids Refresh工作站处理器参数", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "加速频率", "L3缓存", "TDP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Xeon W9-3595X", "60C/120T", "TBC", "4.6 GHz", "112MB", "350W"], ["Xeon W9-3575X", "44C/88T", "2.2 GHz", "TBC", "97.5MB", "340W"], ["Xeon W7-3565X", "32C/64T", "2.5 GHz", "TBC", "82.5MB", "335W"], ["Xeon W7-3555", "28C/56T", "2.7 GHz", "TBC", "75MB", "325W"], ["Xeon W7-3545", "24C/48T", "2.7 GHz", "TBC", "67.5MB", "310W"], ["Xeon W5-3535X", "20C/40T", "2.9 GHz", "TBC", "62.5MB", "300W"], ["Xeon W5-3525", "16C/32T", "2.9 GHz", "TBC", "45MB", "290W"], ["Xeon W7-2595X", "26C/52T", "2.8 GHz", "4.8 GHz", "48.75MB", "250W"], ["Xeon W7-2575X", "22C/44T", "3.0 GHz", "4.8 GHz", "45MB", "250W"], ["Xeon W5-2565X", "16C/32T", "3.2 GHz", "4.8 GHz", "37.5MB", "240W"], ["Xeon W5-2555X", "14C/28T", "3.3 GHz", "4.8 GHz", "33.75MB", "210W"], ["Xeon W5-2545", "12C/24T", "3.5 GHz", "4.7 GHz", "30MB", "210W"], ["Xeon W5-2535", "10C/20T", "3.5 GHz", "4.6 GHz", "26.25MB", "185W"], ["Xeon W3-2525", "8C/16T", "3.5 GHz", "4.5 GHz", "22.5MB", "175W"], ] });至强WX-3500系列最多配备60个核心，共120线程，支持八通道DDR5-4800内存，而至强WX-2500系列的定位会稍微低一些，最多配备26核心56线程，支持四通道DDR5-4800内存。

据VideoCardz报道，Sapphire Rapids Refresh已经获得了Ubuntu认证，同时联想即将推出的ThinkStation P5就搭载了至强W7-2595X处理器，拥有26核心52线程，睿频可达4.8GHz，TDP为250W，说明新设备已开始向客户发货。

作为一项涵盖500多项硬件兼容性的测试，Ubuntu认证确保了系统的完美运行，为潜在的买家和用户提供硬件兼容性保证，以便OEM厂商更快地进行市场部署。经过验证的ThinkStation P5可以与Ubuntu 22.04 LTS配合使用，搭配测试的是NVIDIA T400工作站显卡，另外还提供了RTX A6000等升级选项。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔至强Sapphire Rapids Refresh工作站处理器参数", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "加速频率", "L3缓存", "TDP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Xeon W9-3595X", "60C/120T", "TBC", "4.6 GHz", "112MB", "350W"], ["Xeon W9-3575X", "44C/88T", "2.2 GHz", "TBC", "97.5MB", "340W"], ["Xeon W7-3565X", "32C/64T", "2.5 GHz", "TBC", "82.5MB", "335W"], ["Xeon W7-3555", "28C/56T", "2.7 GHz", "TBC", "75MB", "325W"], ["Xeon W7-3545", "24C/48T", "2.7 GHz", "TBC", "67.5MB", "310W"], ["Xeon W5-3535X", "20C/40T", "2.9 GHz", "TBC", "62.5MB", "300W"], ["Xeon W5-3525", "16C/32T", "2.9 GHz", "TBC", "45MB", "290W"], ["Xeon W7-2595X", "26C/52T", "2.8 GHz", "4.8 GHz", "48.75MB", "250W"], ["Xeon W7-2575X", "22C/44T", "3.0 GHz", "4.8 GHz", "45MB", "250W"], ["Xeon W5-2565X", "16C/32T", "3.2 GHz", "4.8 GHz", "37.5MB", "240W"], ["Xeon W5-2555X", "14C/28T", "3.3 GHz", "4.8 GHz", "33.75MB", "210W"], ["Xeon W5-2545", "12C/24T", "3.5 GHz", "4.7 GHz", "30MB", "210W"], ["Xeon W5-2535", "10C/20T", "3.5 GHz", "4.6 GHz", "26.25MB", "185W"], ["Xeon W3-2525", "8C/16T", "3.5 GHz", "4.5 GHz", "22.5MB", "175W"], ] });至强WX-3500系列最多配备60个核心，支持八通道DDR5-4800内存，而定位稍微低一些的至强WX-2500系列最多配备26个核心，支持四通道DDR5-4800内存。暂时还不清楚Sapphire Rapids Refresh的发布时间，传闻有可能在SIGGRAPH 2024期间（7月28日至8月1日）到来。

近日有网友透露，英特尔正在准备至强WX-3500系列和至强WX-2500系列，属于Sapphire Rapids Refresh，并提供了新的产品阵容。作为小幅度更新的产品，英特尔增加了内核数量、增大了L3缓存，对频率和TDP也进行了调整。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔至强Sapphire Rapids Refresh工作站处理器参数", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "加速频率", "L3缓存", "TDP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Xeon W9-3595X", "60C/120T", "TBC", "4.6 GHz", "112MB", "350W"], ["Xeon W9-3575X", "44C/88T", "2.2 GHz", "TBC", "97.5MB", "340W"], ["Xeon W7-3565X", "32C/64T", "2.5 GHz", "TBC", "82.5MB", "335W"], ["Xeon W7-3555", "28C/56T", "2.7 GHz", "TBC", "75MB", "325W"], ["Xeon W7-3545", "24C/48T", "2.7 GHz", "TBC", "67.5MB", "310W"], ["Xeon W5-3535X", "20C/40T", "2.9 GHz", "TBC", "62.5MB", "300W"], ["Xeon W5-3525", "16C/32T", "2.9 GHz", "TBC", "45MB", "290W"], ["Xeon W7-2595X", "26C/52T", "2.8 GHz", "4.8 GHz", "48.75MB", "250W"], ["Xeon W7-2575X", "22C/44T", "3.0 GHz", "4.8 GHz", "45MB", "250W"], ["Xeon W5-2565X", "16C/32T", "3.2 GHz", "4.8 GHz", "37.5MB", "240W"], ["Xeon W5-2555X", "14C/28T", "3.3 GHz", "4.8 GHz", "33.75MB", "210W"], ["Xeon W5-2545", "12C/24T", "3.5 GHz", "4.7 GHz", "30MB", "210W"], ["Xeon W5-2535", "10C/20T", "3.5 GHz", "4.6 GHz", "26.25MB", "185W"], ["Xeon W3-2525", "8C/16T", "3.5 GHz", "4.5 GHz", "22.5MB", "175W"], ] });至强WX-3500系列最多配备60个核心，支持八通道DDR5-4800内存，而定位稍微低一些的至强WX-2500系列最多配备26个核心，支持四通道DDR5-4800内存，预计相关产品会很快发布。

暂时还不清楚Fishhawk Falls Refresh平台的具体信息，到底是基于Sapphire Rapids的更新版本还是下一代的Emerald Rapids构建。至强WX-3500系列和至强WX-2500系列看起来应该与现有的W790主板保持兼容，但英特尔与其合作伙伴可能会针对新处理器推出更新版本，就像现在Z790主板那样。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔HEDT处理器规格表", header: ["规格","Sapphire Rapids-X?","Cascade Lake-X","Skylake-X","Skylake-X","Broadwell-E","Haswell-E","Ivy Bridge-E","Sandy Bridge-E","Gulftown"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["发布时间","2024?","2019Q4","2018Q4","2017Q3","2016Q2","2014Q3","2013Q3","2011Q4","2010Q1"], ["顶级型号","TBA","Core i9-10980XE","Core i9-9980XE","Core i9-7980XE","Core i7-6950X","Core i7-5960X","Core i7-4960X","Core i7-3960X","Core i7-980X"], ["工艺节点","10nm ESF","14nm++","14nm++","14nm+","14nm","22nm","22nm","32nm","32nm"], ["最大核心/线程数","56/112?","18/36","18/36","18/36","10/20","8/16","6/12","6/12","6/12"], ["L3缓存","TBA","24.75MB","24.75MB","24.75MB","25MB","20MB","15MB","15MB","12MB"], ["插座","LGA 4677","LGA 2066","LGA 2066","LGA 2066","LGA 2011-3","LGA 2011-3","LGA 2011","LGA 2011","LGA 1366"], ["内存支持","DDR5-4800?","DDR4-2933","DDR4-2800","DDR4-2666","DDR4-2400","DDR4-2133","DDR3-1866","DDR3-1600","DDR3-1066"], ["PCIe版本","PCIe 5.0","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 2.0","PCIe 2.0"], ["PCIe通道数","64?","44","44","44","40","40","40","40","32"], ["主板芯片组","W790","X299","X299","X299","X99","X99","X79","X79","X58"], ["最高TDP","TBA","165W","165W","165W","140W","140W","130W","130W","130W"] ] });

经过连续两个季度的亏损后，英特尔终于在2023年第二季度恢复了盈利，其CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在季度财报电话会议上确认，Intel 3工艺已满足产量和性能目标。英特尔计划在2024年上半年发布Sierra Forest，之后再推出Granite Rapids。

Intel 3工艺属于以往所谓的5nm工艺，凭借FinFET的进一步优化和在更多工序中增加对极紫外（EUV）光刻设备的使用，启用第二代极紫外光刻技术，相比Intel 4在每瓦性能上实现约18%的提升，电阻更小，驱动电流更大，在芯片面积上也会有额外改进。Intel 3工艺特别适合数据中心级别产品使用，这些产品往往是大型单芯片，功耗较高。到目前为止，英特尔只确认了Granite Rapids和Sierra Forest两款面向服务器市场使用的处理器采用Intel 3工艺。

无论如何，Intel 3工艺满足产量和性能要求的目标是一个好消息，至少能保证英特尔明年可以准时发布Granite Rapids和Sierra Forest，带来更具竞争力的产品，以避免在服务器市场被AMD进一步拉开差距。

近日有网友发出了首张Granite Rapids实物图片，可以看到未来至强处理器的规模，要比现有产品大得多。据推测，芯片的封装面积为105 × 70.5 mm，也就说增加了70%。此前对应的LGA-7529插座就曾被曝光，用于Granite Rapids和Sierra Forest两款产品，相比Sapphire Rapids目前使用的LGA-4677插座的触点增加了61%，可支持TDP为500W的处理器。

英特尔在Granite Rapids上会做出较大的改变，将基于Intel 3工艺制造，使用Redwood Cove架构核心，并会增加核心和线程数量，L3缓存为240MB。其基本频率为2.5 GHz，提供96条PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400内存。英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo cache芯片。与Granite Rapids不同，Sierra Forest全部配备较小的能效核心，最多可拥有144个核心，同样采用Intel 3工艺制造，支持12通道DDR5内存及PCIe 5.0。

按照英特尔的计划，Granite Rapids和Sierra Forest将会在明年发布。