近日有网友发现Krakan Point出现在基准测试的数据库中，显示产品ID为100-000000713，安装在AMD BirmanPlus-KRK测试主板上，运行频率为3.95GHz，搭配的固态硬盘为容量1TB的西部数据WD_BLACK SN850，另外还有32GB的LPDDR5(X)-8000内存。由于是工程样品，一些信息和最终零售版会有出入，比如频率。

Krakan Point拥有4个Zen 5和4个Zen 5c内核，L3缓存为16MB，GPU基于RDNA 3.5架构，拥有8个CU，另外还有采用XDNA 2架构的NPU，提供了50 TOPS的AI算力，可通过微软Copilot+ PC认证。此外，Kraken Point采用了FP8平台，可配置TDP在15~45W之间，预计采用4nm工艺制造。

相比于Strix Point，Krakan Point少了4个Zen 5c内核，CU数量也少了4个，而NPU则为了满足微软Copilot+ PC的算力要求没有改动。由于CPU部分改成了4+4结构，也不需要两组CCX，变成单CCX自然也没有了Strix Point上被诟病的内核通信延迟问题。芯片在削减规模后，成本自然也会下降，可以推向更广阔的市场。

众所周知，AMD与英特尔的“大小核”思路不同，Zen 5c与Zen 5使用了相同的ISA，本质上是Zen 5的低功耗精简版，采用了更为紧凑的设计，拥有相同的IPC和功能，能耗比更高，且Zen 5c内核占用的空间小于Zen 5内核。不过Zen 5c内核的频率更低一些，提供的峰值性能低于标准的Zen 5内核。相比于桌面端，Zen 5c对于功耗和散热要求较高的移动端作用更大，所以AMD至今也没有在桌面端采用混合架构设计。

Mike Clark表示，混合架构设计会存在一些困难，比如达到正确的频率、保持核心数量平衡、如何保证有限空间获得最大的收益等，不过随着Windows的调度改善、使用经验越来越丰富，Zen 5c这类紧凑内核设计未来会出现在桌面端，这可以在相同面积内获得更多的核心，变得更具成本效益。同时AMD使用了线程放置技术，将某些轻度的工作负载定位到紧凑型内核。

在“AMD Tech Day 2024”上，AMD更新了技术路线图，Zen 5和Zen 5c上面标注了采用3/4nm工艺制造。按照现在了解到的情况，首批基于Zen 5c和Zen 5架构的CCD采用了两种不同的工艺制造，前者为3nm，后者为4nm。这意味着AMD接下来主要的产品，包括Granite Ridge、Fire Range和Turin的Zen 5架构CCD都建立在4nm工艺之上。

Mike Clark称展示的技术路线图具有灵活性，AMD在开发Zen 5架构时，实际上涉及到3nm和4nm两种工艺技术的设计，无论试图做出什么改变，不可避免的现实是4nm会比3nm消耗更多的功率，而且很难控制两种技术和功能，同时会影响平面布局，实际应用上可能比大家想的还要更难一些。AMD将在短时间内交付3nm和4nm产品，基本上是相互叠加，设计团队在构建这些产品时是分开的，需要沟通与合作来做到一致，这非常具有挑战性，但是最终做到了，未来的Zen 6还有很大的改进空间。

Zen 5标志着Ryzen系列首次推出完整的AVX-512加速，并能以标准指令相同的频率运行AVX-512指令，要知道过去英特尔为此苦苦挣扎了很长时间，选择以降低频率运行AVX-512指令，甚至最终放弃了。很多人好奇，AMD是如何做到这一点。

Mike Clark认为，成功的秘诀是在AVX-512与机器的其他部分更加平衡的时候引入。显然AVX-512消耗更多的能量，其实整数方面也是如此，调度需要消耗大量的功率。利用大量的传感器，以及使用AMD的固件做动态管理，以便更好地响应。Mike Clark相信，英特尔也学到了这一点。此外，Zen 5c内核也可以运行完整的AVX-512指令。

据Wccftech报道，AMD已经开始向串行ATA国际组织（SATA-IO）提交代号“Turin”的EPYC 9005系列服务器处理器，这意味着距离新款处理器的发布又近了一步，而且可以确定新一代产品的型号名称。

根据两个月前曝光的信息，“Turin”属于第五代EPYC服务器处理器，显示至少有20款采用Zen 5架构内核（Nirvana）和Zen 5c架构内核（Prometheus）的产品，均采用SP5插座（LGA 6096）。据了解，新一代产品里，基于Zen 5c架构型号最多配备192核心384线程，L3缓存为384MB，最高TDP达到了500W，而基于Zen 5架构型号最多配备128核心256线程，L3缓存为512MB。

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据Wccftech报道，近日网络上网友（@YuuKi_AnS）曝光了AMD代号“Turin”的第五代EPYC服务器处理器部分产品线，显示至少有20款采用Zen 5架构内核（Nirvana）和Zen 5c架构内核（Prometheus）的处理器，均采用SP5插座（LGA 6096），最多配备160核心320线程，最高TDP达到了500W。

暂时不清楚这些处理器里，哪些属于Zen 5或者Zen 5c的产品。理论上，采用Zen 5架构内核的EPYC服务器处理器最多拥有128核心，那么超过这个核心数量的型号有可能采用Zen 5c架构内核，传闻最多可以达到192核心。

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据TechPowerup报道，基于Zen 5c和Zen 5架构的CCD会采用两种不同的工艺制造，前者为3nm，后者为4nm，量产时间均为2024年第二季度。这意味着AMD接下来主要的产品，包括Granite Ridge、Fire Range和Turin的Zen 5架构的CCD都建立在4nm工艺之上。

据了解，Zen 5c芯片配有32个核心，每16个一组分成两个CCX，而每个CCX共享32MB的L3缓存，每个核心则配有1MB的L2缓存。除了更多的核心数和更大的缓存容量，更低的工作电压或许也是Zen 5c架构CCD转向更先进工艺的原因之一。采用Zen 5c架构的EPYC服务器处理器最多可配备6个CCD，提供最多192个核心。相比之下，基于Zen 5架构的CCD为单个CCX，只有8个核心，共享32MB的L3缓存。如果是Zen 5 V-Cache设计，那么会配有更大的L3缓存。

未来AMD还会有“大小核”的架构，也就是采用Zen 5+Zen 5c的单芯片设计，似乎也会采用4nm工艺制造。

近日有网友透露，Kraken Point将采用混合架构设计，配有4个Zen 5内核和4个Zen 5c内核，另外核显部分为RDNA 3.5架构，采用了4nm工艺制造。据称，笔记本电脑制造商不需要花太多的功夫就能让Kraken Point兼容现有的Hawk Point平台，两者大多都是相同的设计。Kraken Point也会配备XDNA 2“Ryzen AI”引擎，具有近50 TOPs的AI NPU性能，以满足AI PC生态系统的需求。

相比于Strix Point，Kraken Point少了4个Zen 5c内核，定位应该也会低一些。暂时还不清楚Kraken Point核显配备的CU数量，如果有8个或者更多，那么有可能成为不少手持游戏设备的平台选择。有信息表明，除了Kraken Point，AMD还准备了Escher，不过仍然是基于Zen 4架构，拥有8个内核，而核显仍是RDNA 3架构，同样也采用4nm工艺制造，两者都会在2025年发布。

如果泄露的信息是准确的，那么大概等一年左右就能看到相关芯片，AMD或许会选择在CES 2025上公布更多的细节信息。

其实早在2021年就有报道称，AMD可能将部分生产转移到三星，计划采用三星的4LPP工艺（第二代4nm级工艺）。据推测，AMD可能已经在测试三星制造的芯片，但按照目前的情况来看，似乎主要产品并不会选择更换成三星代工。

这次的泄露还带来了另外一个信息，Zen 5c架构内核的代号为“Prometheus”。此前LinkedIn上也有AMD工程师泄露了Zen 6架构内核的代号，为“Morpheus”。目前已知的Zen 4/5/6系列架构内核代号及其可能对应的工艺，分别为：

Zen 4 (5nm) - Persephone

Zen 4c (5nm) - Dionysus

Zen 5 ((3/4nm?) - Nirvana

Zen 5c (3/4nm?) - Prometheus?

Zen 6 (2nm) - Morpheus

AMD在2024年至2025年间将带来一系列基于Zen 5系列架构的产品，包括Strix Point（Ryzen笔记本电脑）、Granite Ridge（Ryzen台式机）和Turin（EPYC服务器），另外可能还会有更多的产品。

剧毒术士马文在微博上放出了关于第五代EPYC处理器的相关消息，首先是Zen 5的CCD和现在的Zen 4一样拥有8个内核和32MB L3缓存，但前端以及CCX架构会有改良，L1缓存也有小幅升级，采用台积电4nm工艺生产，而这种CCD会用在Truin、Granite Ridge和Fire Range这些核心里面，和现有Zen 4的CCD相比尺寸更小，所以AMD能在现有SP5接口的CPU PCB上容纳更多的CCD。

其中Truin就是第五代EPYC处理器基础版的代号，它最多拥有16个CCD，比现在Zen 4架构的Genoa的12个多了三分一，最大128核256线程，共512MB L3缓存。

而Truin-X自然是在Zen 5的CCD上堆叠64MB的3D V-Cache，同样是最多16个CCD，最大128核256线程，然而L3缓存容量扩大了三倍，拥有1536MB的超大L3缓存。

至于Zen 5c，它的单个CCD核心是16个，L3缓存还是32MB，对应的EPYC处理器最多有12个CCD，最大192核384线程，最大L3缓存容量384MB，它的竞争对手自然是Intel要推出的纯E-Core架构的Sierra Forest，然而后者只有144核，两者的推出时间都是2024年上半年左右。