通过3D V-Cache技术，可以为CCD带来了额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3缓存容量增加到768MB，在双路系统上L3缓存总容量更是达到了惊人的1.5GB。

AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara表示，我们采用AMD 3D V-Cache技术的最新CPU为关键任务技术计算工作负载提供突破性的性能，从而带来更好的设计产品和更快的上市时间。

EPYC 7003X系列共有四款产品，包括了EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X和EPYC 7373X，对应的核心线程数量分别为64核128线程、32核64线程、24核48线程、16核32线程，而对应的定价分别为8800美元、5590美元、3900美元和4185美元。由于接口并没有改变，因此兼容现有平台，通过升级BIOS就能支持。

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目前AMD EPYC 7003X系列EPYC Milan-X系列处理器的规格以及售价都被Videocardz曝光，这些处理器都将在3月21日推出，EPYC 7003X系列处理器包括四个SKU，有64核、32核、24核和16核，有趣的是这些处理器全部都拥有8个CCD，每个CCD都拥有32MB+64MB共96MB的L3缓存，所有的Milan-X处理器一共拥有768MB的L3缓存。

旗舰型号是EPYC 7773X，64核128线程，最大TDP 280W，基础频率2.2GHz，加速频率3.5GHz，售价为8800美元，比现有的EPYC 7763高出1090美元，贵了12%。

此次的依次是EPYC 7573X，32核64线程，同样是280W TDP，基础频率2.8GHz，加速频率3.6GHz，售价5590美元；EPYC 7473X，24核48线程，基础频率2.8GHz，加速频率3.7GHz，售价3900美元；EPYC 7373X，基础频率3.05GHz，加速频率3.8GHz，售价为4185美元。

由于这些处理器全部都包含8个CCD，所以成本其实并不低，而这些EPYC Milan-X处理器其实已经交给系统集成商和OEM进行测试了，上个月就有旗舰款的测试数据流出，它在Cinebench R23中单核得分为936分，而多线程得分则为64894。

据了解，AMD计划将EPYC处理器的定价提高10%到30%，这是芯片短缺导致未来出货量下降的现实情况，AMD目前对此事并没有发表评论。定价提高的幅度和具体客户有关，大型的云端或数据中心客户提高的幅度会较小，至于供货情况暂时还不清楚。

AMD代号Milan和Milan-X的Zen 3架构EPYC处理器有着非常好的综合性能，其每瓦性能也占据着竞争优势，有助于降低运营成本。在晶圆和封装产能短缺时期，涨价似乎并不意外，而且有其合理性。毕竟现阶段半导体供应链中，几乎每个环节的制造成本都在上升，适当地将成本转嫁给客户有时候也是无奈之举。

报告指出，英特尔已经提高了Ice Lake的产量，预计2022年的供应量可能会同比增长50%。与AMD不同的是，为了保住市场份额，英特尔不会提高Ice Lake的价格，以削减AMD产品的竞争力。不过英特尔寄予厚望的Sapphire Rapids很可能会延期，全面量产将推迟到2022年第三季度。投资机构并不认为Sapphire Rapids能扭转形势，预测其定价会提高，英特尔的市场份额最终仍然会下降。

其实现在台积电的7nm工艺良品率相当高，这里的制造困难并不是芯片制造上的，生产一颗7nm的锐龙5000系列处理器并不难，问题的主要出处是台积电全新的3D SoIC封装技术产能不足。

根据DigiTimes的报道，台积电3D SoIC封装技术尚处于起步阶段，产能还比较低，此外AMD并不只有锐龙7 5800X3D一款采用3D V-Cache的处理器，还有服务器上的EPYC Milan-X系列，一颗锐龙7 5800X3D处理器只会用到一个堆叠了64MB 3D V-Cache的CCD，而已颗Milan-X最多能用到8个，三级缓存容量最多能达到768MB，而且服务器的工作负载能更好的发挥巨量缓存的优势，市场对这些芯片的需求量巨大。

再加上服务器市场能赚取比消费级市场更多的利润，AMD自然就会把有限的资源优先划分给生产Milan-X，因此我们就只见到一款Vermeer-X处理器投入到消费级市场，去年台北电脑展上AMD确实展出了锐龙9 5900X3D的原型，但最终也没有投产。

但随着台积电新建的先进封装工厂有望在今年年底投入运营，可以期待届时他们可以量产更多采用3D SoIC封装的芯片，届时Zen 4处理器也有可能用上这一技术来堆叠L3缓存。

此外，在近期举行的腾讯数字生态大会上，腾讯公开了三款名为是紫霄、沧海和玄灵的芯片，以应对AI、视频和网络处理三个不同方向的需要。除此以外，腾讯还与AMD合作，共同发布了全新的腾讯云星星海炙热火系异构服务器AG251，以及星星海智慧木系GA01 GPU卡。据称，腾讯的星星海将按照“金、木、水、火、土”元素划分为五个系列，提供对应的产品。

腾讯和AMD这款合作的星星海智慧木系GA01 GPU卡，根据AMD官方的介绍，搭载的就是最新发布的Radeon Pro V620。AMD表示，该GPU可以同时向多个用户提供高效、低延迟的内容流，重新定义云游戏。

据推特用户@ExecuFix透露，这次活动上AMD可能会展示代号“Milan-X”的EPYC系列处理器，也就是采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的产品。之前曝光的旗舰级新品EPYC 7773Ｘ处理器，拥有64核心和128线程，L3缓存除了本身的256MB以外，还有堆叠的512MB，总容量达到了768MB，TDP为280W，价格高达10746.99美元。

此外，还可能会有代号“Trento”的EPYC处理器，据称这是代号“Milan”的EPYC处理器的修改版，针对HPC做了优化，将会应用于Frontier超级计算机。至于Instinct系列计算卡应该也没什么悬念，将搭载代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU，这是AMD第一个基于多芯片模块设计（MCM封装）的产品，比英特尔Xe HPC架构的Ponte Vecchio和英伟达Hopper架构的GH100更早到来。

AMD的这次活动在英伟达GTC 2021前一天举行，会在其官方上进行直播活动，结束后可以也可以看重播。

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据了解，AMD也将会在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列处理器上这么做，代号Milan-X的EPYC处理器就是采用3D垂直缓存技术的产品。此前已有供应商放出了个别处理器的型号和OPN代码，近日推特用户@ExecuFix进一步透露了这些EPYC处理器的规格。

EPYC 7773Ｘ处理器，其OPN代码为100-000000504，拥有64核心和128线程，TDP为280W。L3缓存除了本身的256MB以外，还有堆叠的512MB，总容量为768MB，是原来基础上乘以三。据之前B2B零售商Zones公布的价格，EPYC 7773Ｘ处理器价格高达10746.99美元。

目前AMD仍没有公开代号Milan-X的EPYC处理器，不确定最终的发布时间。

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AMD也将会在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列处理器上这么做，代号Milan-X的EPYC处理器就是采用3D垂直缓存技术的产品。通过AMD的OPN（Order Part Number），已发现了几款“Milan-X”产品，分别是EPYC 7373X（16核）、EPYC 7473Ｘ（24核）、EPYC 7573Ｘ（32核）和EPYC 7773Ｘ（64核）。

B2B零售商Zones已列出了EPYC 7773Ｘ处理器，其OPN代码为100-000000504，价格为10746.99美元，看起来相当贵。页面上没有说明具体的产品规格，比如频率等，另外也没有透露发货时间。目前Zones上同为64核心的EPYC 7763处理器价格为9424.99美元，不过到“Milan-X”处理器正式发售的时候，可能两者之间的差价会发生变化。

暂时不清楚AMD的具体计划，其3D垂直缓存技术在下一阶段会如何运用，代号Milan-X的EPYC处理器可能是AMD面对英特尔Sapphire Rapids处理器的权宜之计。英特尔已确认，将会在Sapphire Rapids处理器上推出配置HBM内存的型号，以提升内存带宽，并提升运行内存带宽敏感型工作负载的HPC应用程序的性能。据称，AMD也可能会在Zen 4架构的EPYC处理器（Genoa）上推出搭载HBM内存的型号，不知道会如何与3D垂直缓存技术结合。

videocardz根据推特上的各种消息表示，第一款采用X3D封装的AMD产品代号是Milan-X(3D)，它会采用Zen 3内核，并会采用堆叠式多芯片设计的Genesis I/O Die，而AMD现在的Epyc Milan处理器的平台代号正是Genesis。

预计Milan-X不会专注与增加核心数量，而是主要着力增加CPU带宽，从AMD此前发布的线路图上看，Milan-X的示意图中间2*2的四块芯片应该是CCD，而周边则是四组堆叠芯片，可能是AMD想把I/O Die和HBM显存封装在一块芯片上，当然这只是示意图，并不代表着真会造成这个样子。

无论如何Milan-X都不是消费级的产品，它是为数据中心所准备的，这种设计现在理消费级市场还很远，AMD可能会在台北电脑展的主题演讲上透露更多Milan-X的相关信息，会议会在下周正式举行。