• AMD X3D封装的处理器要来了,传言Milan-X将会采用这种混合封装方式

    Strike 发布于2021-05-26 10:02 / 关键字: AMD, Milan-X, X3D封装

    其实早在去年AMD的线路图上就有透露过X3D这种封装方式,它是一种结合2.5D和3D堆叠的封装,可以尽可能紧凑地把各种芯片封装在一起,现在我们又收到了关于AMD X3D封装芯片的更多信息。

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