EKWB首席执行官Edvard König发表了一份公开声明，承认公司财务和内部管理存在的问题，就拖欠包括员工和供应商在内的付款公开道歉，并承诺会给予纠正，而且会改善公司内部的沟通。

Edvard König证实了媒体之前的一些报道内容，肯定了EKWB的过错，外部承包商和业务合作伙伴都经历了延迟付款的情况。Edvard König称，自2024年2月重新担任首席执行官以来，已经解决了公司内部的几个问题，包括在美国的报税，不过一些问题已经持续存在很久了，还有“相当长的一段路要走”。接下来EKWB将解决人员工资支付延迟等问题，而且还要协调总部与子公司之间的关系。EKWB还在努力提高透明度，并与所有员工就目前的困境进行内部沟通。

Edvard König还感谢了社区、客户和合作伙伴在此期间的耐心和理解，将致力于履行其财务义务并重新获得大家的信任，不会辜负大家过去二十多年来的支持，未来会培养更负责任的公司文化。

猫头鹰首席执行官Roland Mossig表示，NH-L12S是小型系统的热门选择，高度限制在了70mm，对主板和内存有较大的限制，与此同时，许多机箱还会有额外的空间，这就是推出新款NH-L12Sx77的原因，带来了更好的散热性能，而且改善了装机兼容性，让用户可以打造性能更强的游戏或生产力设备。

NH-L12Sx77的整体尺寸为131mm x 128mm x 77mm，重量为520g，配备了6根热管，比NH-L12S多出了2根，在紧凑空间内能更好地压制当今的高端处理器。与NH-L12S一样，NH-L12Sx77的风扇安装在散热堆栈的下方，然后向上吹，比起普遍由上往下的方式能更有效地排出热量，以免积聚在机箱内，也避免了风扇通过穿孔面板吸入空气时产生的湍流噪音。

散热器搭配了NF-A12x15风扇，采用了SSO2轴承，转速在450至1850 RPM±10%之间，如果加装减速线则最大转速降至1400 RPM，最大风量为94.2 m³/h，加装减速线会降至70.8 m³/h，最大噪音值为23.9 dBA，加装减速线会降至16.8 dBA，另外MTTF为150000小时。

猫头鹰表示，NH-L12Sx77风冷散热器的建议零售价价为74.90美元（约合人民币542.7元）。

ROG月刃2 ACE采用了轻量化设计，重量仅为54g；右手人体工学设计，背部弧线和侧裙曲线优化，按键边缘做了圆滑处理；采用了生物尼龙基材质外壳，更轻更环保，并提供舒适的持握感；配备了ROG AimPoint Pro光学传感器，经过精心调校，最高DPI为42K，变差值＜1%，另外IPS为750，最大加速度为50G，有线模式回报率为8K Hz，无线模式回报率为4K Hz，另外还加入了玻璃追踪技术；标配一个ROG回报率加速器，可将输入延迟降至0.125ms；ROG光学微动，实现即时触发，为玩家带来极速游戏体验，还有着1亿次的按键寿命；PTFE特氟龙脚垫，有着60°圆角设计，顺滑度提升约25%。

作为一款三模连接的游戏鼠标，ROG月刃2 ACE支持带有SpeedNova无线连接技术的2.4GHz无线模式、快速连接技术的蓝牙模式、以及USB-C有线模式，其中蓝牙模式可以配对多达三个设备，有线模式则可以边充边玩。其支持ROG Omni无线接收器的一对多连接，可以同时连接1个键盘和1个鼠标，更高效地利用USB接口。结合优化的续航省电方案，最长拥有106小时的续航时间。

ThinkPad P16 2024定位塔图级实力移动AI工作站，机身采用黑灰配色，屏幕转轴为锌合金，保证耐用性。屏幕为一块16英寸的IPS硬屏，屏幕比例16:10，分辨率为2560×1600，刷新率165Hz，最高亮度500nits，色域覆盖100% sRGB，同时拥有低蓝光技术和DC调光技术，提升长时间的使用舒适度。

该款笔记本搭载酷睿i7-14700HX处理器，拥有8个性能核和12个能效核，共20核心28线程，最高睿频可达5.5GHz；显卡则为RTX 5000 Ada专业显卡，配备16GB GDDR6显存，支持ECC显存错误校验功能。机身采用双出风口设计，整机最高功耗释放可达170W；内部搭载4个DDR5内存插槽，最高支持192GB，同时还留有2个M.2 2280 SSD插槽，最高可扩展至8TB。内置电池容量为94Wh，关机状态下1个小时即可充电至80%。

ThinkPad P16 2024的C面配有ThinkPad经典键盘和小红点按钮，电源按钮处集成指纹识别；屏幕上方还有1080P全高清摄像头，可以选配IR人脸识别功能。机身的拓展接口包括两个USB 3.2 Gen1接口、一个雷电4接口、一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、一个HDMI 2.1接口、一个支持SD Express 7.0速率的SD读卡器和音频接口。另外，ThinkPad P16 2024还通过了ISV认证和26项MIL-STD-810H严苛对照测试，力求能提供最稳定的工作环境给用户。

据The Elec报道，SK海力士打算选择台积电的7nm工艺，用于生产HBM4所需要的基础裸片（Base Die），这是双方针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片优化工作的一部分。HBM是将多个DRAM裸片（Core Die）堆叠在基础裸片上，并通过硅通孔（TSV）技术进行垂直连接而成。基础裸片也连接至GPU，起着对HBM进行控制的作用。

SK海力士包括HBM3E（第五代HBM产品）在内的HBM产品，都是基于自身制程工艺制造了基础裸片，但HBM4选择台积电的先进逻辑工艺，以便增加更多的功能。双方还计划将SK海力士的HBM产品和台积电的CoWoS技术融合，做进一步的协力优化工作，以应相关客户对HBM产品的要求。

此外，SK海力士还计划生产在性能和功效等方面更广的满足客户需求的定制化（Customized）HBM产品。根据SK海力士的安排，2026年将实现HBM4的批量生产。

ROG SWIFT OLED PG39WCDM采用了39英寸的曲面OLED面板，曲率为800R，显示比例为21:9，分辨率为3440 x 1440，刷新率为240Hz，响应时间（GtG）为0.03ms，典型/最高亮度为275/450尼特，静态对比度为1500000:1，DCI-P3色域为99%，sRGB色域为135%，Delta E<2，支持AMD FreeSync Premium Pro技术，兼容NVIDIA G-SYNC，并得到了VESA AdaptiveSync Display 240和VESA DisplayHDR True Black 400认证，另外还支持AURA SYNC神光同步。

ROG SWIFT OLED PG39WCDM配有一个DisplayPort 1.4接口、两个HDMI 2.1接口、一个支持90W PD供电的全功能USB-C接口、以及一个耳机插孔，还带有SPDIF输出。显示器具备集线器功能，提供了两个USB 3.2 Gen1接口和两个USB 2.0接口，同时内置了KVM功能，还可以使用ASUS DisplayWidget app控制所有的功能。华硕也为显示器提供了可调节支架，具有0至80mm升降高度、-15°至15°水平旋转、以及-5°至20°前后俯仰。此外，支持100 x 100 mm规格的VESA壁挂，便于玩家使用悬臂支架。

按照华硕安排，ROG SWIFT OLED PG39WCDM在今年第一季度就会上市，现在已经比原计划晚了一些，暂时也不清楚产品的定价。

近日Rambus宣布，推出GDDR7控制器IP，这是面向AI 2.0的内存解决方案，具有行业领先的接口和安全数字IP产品组合，而且已经上市了。Rambus称，新款GDDR7控制器IP将在下一波AI推理浪潮中提供服务器和客户端所需的突破性内存吞吐量，提供了功能齐全、带宽效率高的解决方案。

Rambus GDDR7控制器主要特点包括：

支持所有GDDR7链路功能，包括PAM3和NRZ信令。

支持各种GDDR7设备尺寸和速率。

针对各种流量场景的高效率和低延迟进行了优化。

灵活的AXI接口支持。

支持低功耗（自刷新、休眠自刷新、动态调频等）。

可靠性、可用性和可维护性 （RAS） 功能，比如端到端数据路径奇偶校验、存储寄存器的奇偶校验保护等。

全面的内存测试支持。

提供对第三方PHY的集成支持。

使用最新的GDDR7 VIP和内存供应商内存型号进行验证。

与现有GDDR6使用的NRZ/PAM2或GDDT6X的PAM4信号编码机制不同，GDDR7采用的是PAM3信号编码机制。NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输，PAM4每周期提供2位的数据传输，而PAM3每两个周期的数据传输为3位。

Rambus表示，新款GDDR7控制器IP适用于尖端AI加速器、图形和高性能计算（HPC）应用，支持40 Gbps操作，为GDDR7存储设备提供160 GB/s的吞吐量，比业界最高的吞吐量GDDR6控制器提高了67%，完全满足新一代 GDDR内存的部署。

根据铠侠官方的介绍，新闪存芯片提升了5G网络的利用率，从而加快了设备的下载速度，同时使延迟大幅降低，让用户的使用体验得到明显增强。而更小的封装尺寸有助于节省电路板空间，提升电路板的利用率，让电路设计更加灵活从容。

新闪存芯片采用了铠侠的BiCS Flash 3D闪存和主控芯片，集成了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0，支持每通道23.2 Gbps或者每个设备46.4 Gbps的理论接口速度，并向后兼容UFS 3.1。与上一代UFS 4.0产品相比，新闪存芯片的顺序写入速度提升15%，随机写入速度提升了50%，随机读取速度提升30%，顺序读取速度不变，依旧维持在4640MB/s。另外，新产品采用JEDEC标准的9mm×13mm封装，比上一代11mm x 13mm的封装小18%，其中256GB和512GB的闪存封装厚度为0.8mm，1TB的封装厚度为0.9mm。

UFS 4.0标准于2022年年底发布，是为了需要高性能和低功耗的移动设备而开发的一种高性能接口标准。对比上一代，UFS 4.0利用M-PHY 5.0版规范和UniPro 2.0版规范，将UFS接口带宽加倍，支持高达4.2GB/s的读写流量；同时为了更高要求的存 I/O模式，引入多循环队列定义；并且容许高级RMPB接口增加带宽，同时保护数据的安全。

铠侠官方还表示，256GB和512GB容量的产品于本月开始出样发货，而1TB的产品则需要等到6月后才能发货，样品规格可能会与最终量产版本有不同。

近日有网友透露，AMD在Radeon RX 8000系列显卡的显存选择上，仍然会坚持使用18Gbps的GDDR6，包括台式机和笔记本电脑使用的RDNA 4架构产品，并不像人们想象的那样选择三星的GDDR6W或者下一代的GDDR7。要知道18Gbps也并非最快速率的GDDR6，现在Radeon RX 7900 XT/XTX上已经在用20Gbps的显存了。

这消息听起来有点令人感到失望，或许AMD打算在RDNA 4架构GPU对应的细分市场上提供更具性价比的产品，毕竟18Gbps的GDDR6已大规模生产很长时间，并被广泛使用，成本和供应完全不成问题。

传闻Navi 48将配备32个WGP，共有64个CU，显存位宽为256-bit，显存带宽为693GB/s，等效带宽达到了2770GB/s，GPU芯片面积为240mm²。另外一款规格更低的Navi 44面向中低端市场，仅有16个WGP，共32个CU，显存位宽为128-bit，显存带宽为288GB/s，等效带宽为515GB/s，GPU芯片面积为130mm²。Navi 4x系列芯片将改用4nm工艺制造，以进一步提升能效。

据DigiTimes报道，近日ASML表态，考虑加大总部所在区域的投资，以进一步扩张。有消息称，ASML已经与埃因霍温当地政府签署了一份意向书，这很可能结束外界对ASML将部分业务迁移海外的猜测。荷兰政府承诺投入的25亿欧元，将创造2万个新的工作岗位。

ASML首席财务官Roger Dassen表示，鉴于需要在未来十年内将其业务翻一番以满足市场飙升的需求，ASML存在许多不确定性，而寻找技术移民和建设基础设施以支持其发展的需要仍然是首要任务。ASML首席执行官Peter Wennik称，要有足够多的合格人才，ASML才能继续发展，虽然更倾向于留在荷兰，但如果需求得不到满足，会在东欧、亚洲或者美国得到这些人才，那么ASML就会去那里。

今年夏天有关支持ASML扩张的计划将在埃因霍温市议会进行投票，这很可能最终决定ASML的命运，到底留在荷兰，还是向外迁移。

三款显示器在尺寸、分辨率和亮度上均有所不同，详细如下表：

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "三星M8/M7/M5显示器规格参数对比", header: ["型号", "M8", "M7", "M5"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["尺寸", "32英寸", "32英寸/43英寸", "27英寸/32英寸"], ["分辨率", "3840×2160", "3840×2160", "1920×1080"], ["亮度", "400nits", "300nits", "250nits"], ] });三款显示器刷新率均为60Hz，可视角度为水平/垂直178°，支持HDR10，背部均有USB接口和HDMI接口，M7、M8还额外配置一个C口，支持65W PD充电。显示器本身都支持WiFi 5无线上网和蓝牙5.2功能，可以通过无线网络远程连接主机来进行显示办公。而在软件功能上，M8的功能最为齐全，其内置的NQM AI芯片可以将低画质的流媒体内容转换成4K分辨率，显著提升观看体验，同时支持专业版智能控声技术，可自动区分人声和环境声，并增强人声部分，让对白更加清晰。另外，M8还针对Galaxy Buds耳机进行特别优化，耳机连接显示器后可开启360音频模式，该模式会根据头部位置来调整声音位置，提供更真实的音响效果。

三款显示器均支持和Galaxy Watch进行联动，例如将运动的实时数据传输至显示器上。显示器还随机附送一个太阳能电池遥控器，方便用户对显示器的选项进行设置。

OMEN 17 2024款可选AMD Ryzen 5 8645HS、Ryzen 7 8845HS和Ryzen 9 8945HS处理器，基于Zen4架构，拥有6核12线程或8核16线程，采用4nm工艺制造，最高加速频率可达5.0/5.1/5.2 GHz；可选GeForce RTX 4050/4060/4070移动显卡；最高32GB双通道DDR5-5600内存，以及最高1TB PCIe 4.0 SSD；采用了17.3英寸IPS屏幕，微边框设计，显示比例为16:9，分辨率为FHD或者QHD，前者支持48-144Hz可变刷新率，后者支持48-240Hz可变刷新率，响应时间分别为7/3ms，亮度为300尼特，sRGB色域为100%，带有防眩光和低蓝光设计。

OMEN 17 2024款带有HyperX音频调校的双扬声器，支持DTSX Ultra和HP Audio Boost 1.0。同时配有全尺寸键盘，带小数字键盘，并带有单区RGB背光。其提供了多个接口，包括一个全功能USB Type-C接口（10Gbps）、两个USB Type-A接口（10Gbps）、一个USB Type-A接口（5Gbps）、一个RJ45网口、一个HDMI 2.1接口和一个耳机/麦克风插孔。此外，还配备了支持时间降噪功能的FHD TNR摄像头，支持Wi-Fi 6和蓝牙5.3。

惠普会在本周晚些时候开始销售这款产品，传闻定价为1349.99美元（约合人民币9781.62元）起。

据Moore's Law Is Dead报道，Zen 6架构将有三种不同版本，包括Standard、Dense Classic和Client Dense。“Standard”顾名思义就是普通的桌面版本，将具有最高的核心频率，而“Dense Classic”的定位大概对应的就是Zen 4c/5c内核。

可能有部分人不太了解Zen 4和Zen 4c之间的关系，AMD的做法与英特尔的“大小核”思路是不同的。Zen 4c架构与Zen 4架构使用了相同的ISA，本质上是Zen 4架构内核的低功耗精简版，拥有相同的IPC，但减少了L3缓存容量，使其有着更高的能耗比，且Zen 4c内核的大小远小于Zen 4内核，仅为后者的一半。此外，Zen 4c内核的频率也会更低，提供的峰值性能低于标准的Zen 4内核。

“Client Dense”则是在“Dense Classic”基础上做进一步扩展，很可能会增加核心数量，不过在此过程中可能会牺牲一些能耗比。

与Zen 5系列架构相比，Zen 6系列架构大概率会拥有一个“几乎从头开始设计”的全新内存控制器，以及一个全新的执行调度程序。有传言称，Zen 6系列架构是“接近于Zen 2架构那样的大工程”，可见改动的部分应该不少。

此外，AMD将于2024年第三季度之前完成Zen 6系列架构的设计，传闻发布日期可能会延迟，初步定在2026年，因为AMD暂时还不确定产品家族系列里有多少会采用2nm工艺制造。

英伟达股价的下跌引发了市场对于其在AI半导体市场垄断地位的质疑，从供应链上看，英伟达所依赖的代工厂台积电已在最近下调了对今年半导体市场的增长预期，同时减少了投资建设生产设施的意愿，这意味着英伟达相关产品的产出与市场的需求并不对等，从而对整个IT行业的发展造成掣肘。

另外，光刻机制造商ASML也宣布，其今年第一季度获得的新订单总额只有36亿欧元，比市场预期的54亿欧元低33%，这也从侧面反映了AI半导体供应链缺乏增长动力，超微公司不提前公布财报的行为进一步强化了投资者对于未来AI半导体市场的担忧。

同时也有分析称，使用英伟达GPU来构建数据中心的公司从其所带来的巨额成本感受到了压力。韩国最大的互联网公司Naver的一位官员表示，如果公司生成式AI服务器使用昂贵的GPU，如英伟达的H100和A100，那么数据中心的建设成本就会远高于公司预期，需要不知道多长的周期才能实现盈利。另外，英伟达GPU的功耗问题同样是巨额成本的来源之一，有业内人士表示，假设数据中心都使用英伟达的产品，那么到2027年，全球数据中心的功耗将增加至85-134TWh，相当于荷兰、阿根廷、瑞典的年用电量。

因此，寻找英伟达GPU的替代品或许是下个阶段数据公司的方向之一，Naver官方已经表示其正在与英特尔和三星合作，希望能得到英伟达GPU的替代品，以在某些领域实现有意义的成本节约。